一种芯片贴膜装置的制作方法

本实用新型涉及半导体封装贴膜领域，尤其是涉及一种芯片贴膜装置。

背景技术：

单颗管芯进行封装之前，需要对整半导体芯片进行切割劈裂。一般在切割解理之前会对芯片进行贴膜，使芯片背面贴附在具有一定粘性的蓝色或白色pvc保护膜上。在切割劈裂之前做固定芯片作用，在切割劈裂之后做防止单颗管芯脱落的用处。

其中一种传统的贴膜工艺，分为背面贴膜、正面贴膜。

背面贴膜，在下层放置一张保护膜，粘性面朝上，将芯片背面朝下，水平放置于粘性面上，贴膜后进行其他工序作业。

正面贴膜，将上述背面贴膜的芯片正面朝上，用另一张保护膜粘性面朝下，水平覆盖于芯片正面，贴膜后使用背面进行其他工序作业。

此种传统贴膜工艺主要采用人工手动操作，依赖于操作者的熟练程度。因此，有一定的弊端：保护膜未经过适当拉伸，与芯片表面接触时由于膜表面形变过大易产生空洞，使芯片与膜之间出现密闭的气泡，影响后面的作业质量。如果采用自动化贴膜机，则大大增加了设备成本。虽然经过相应的工艺改善，在手动操作的条件下没有得到根本解决，仍然依赖操作的熟练程度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种芯片贴膜装置，既能最大限度满足贴膜质量要求，又不用增加过多成本采购自动化设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片贴膜装置，包括平台底座、承片平台和电动推杆，其特征在于：所述平台底座的上方设有承片平台，所述承片平台的上方设有支撑座，所述支撑座的顶部为圆弧形结构，所述平台底座的两侧设有电动推杆，所述电动推杆上设有调节开关，所述电动推杆包括可伸缩轴，所述可伸缩轴的上方设有磁性扩膜环，所述磁性扩膜环与可伸缩轴通过磁吸方式连接固定，两个所述磁性扩膜环上放置有保护膜。

所述磁性扩膜环的数量为两个。

本实用新型的有益效果是：对保护膜进行扩张拉伸后通过磁性扩膜环固定，使保护膜保持拉伸状态，当保护膜覆盖在芯片表面进行贴合时，可以减小膜的形变程度；支撑座顶部采用圆弧形结构，加上可调移动距离的伸缩轴，既可以有效减少膜间气泡的产生和遗留，提高操作质量，又可以减少对人工娴熟的依赖程度，操作简便，节约了自动设备的成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的芯片背面贴膜示意图；

图3本实用新型的芯片正面贴膜示意图。

图中：平台底座1、承片平台2、支撑座3、调节开关4、电动推杆5、可伸缩轴6、磁性扩膜环7、保护膜8、芯片9

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

一种芯片贴膜装置，包括平台底座1、承片平台2和电动推杆5，所述平台底座1的上方设有承片平台2，所述承片平台2的上方设有支撑座3，所述支撑座3的顶部为圆弧形结构，圆弧形结构采用医用硅胶材料，韧性适中，在应用中与脆性材质芯片接触不会造成过大压力碎片，同时圆弧形设计可以保证芯片中心位置优先与保护膜接触，减小中心位置的气泡空洞产生，所述平台底座1的两侧设有电动推杆5，所述电动推杆5上设有调节开关4，所述电动推杆5包括有可伸缩轴6，可伸缩轴6的移动距离可调节，可以用来区分贴膜区域的分层性，保证贴膜质量，有效减少气泡空洞，所述可伸缩轴6的上方设有磁性扩膜环7，所述磁性扩膜环7与可伸缩轴6通过磁吸方式连接固定，保证操作过程中位置不偏移，两个所述磁性扩膜环7上放置有保护膜8，磁性扩膜环7对保护膜8进行适当拉伸平铺，增加保护膜8的表面张力，减少其表面形变。

在实际操作过程中：1.先将保护膜8经过适当拉伸，使保护膜8的粘性面朝上放置于磁性扩膜环7上。2.磁性扩膜环7与可伸缩轴6通过磁吸方式连接固定，打开调节开关4，使可伸缩轴6下降至一定高度，使保护膜8下压接触到支撑座3表面，受力产出细微形变，中心略高四周略低，将待贴膜芯片9背面朝下，下放至保护膜8表面，两者中心对齐，再通过调节开关4，使可伸缩轴6缓慢上升，使保护膜8脱离支撑座3表面，恢复平面不受力状态，将保护膜8贴合芯片9的背部，完成背面贴膜。3.将扩膜环7连同芯片9一起取下，把另一张保护膜8粘性面朝上，经过适当拉伸后放置于另一个磁性扩膜环7上，再将此磁性扩膜环7放置在可伸缩轴6上，然后对扩膜环7连同芯片9进行翻转，使芯片9的正面朝下，再重复2操作，完成正面贴膜。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。