一种单体光源整板LED芯片的制作方法

本实用新型属于led芯片技术领域，具体涉及一种单体光源整板led芯片，特别为安装在平面上的led芯片。

背景技术：

led芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。

现有的有些led芯片通常缺乏相应的防护措施，容易因为外因使得芯片受损，而且芯片通常是粘结固定或者用螺钉固定，安装和拆卸麻烦，且在出现问题时，将芯片取出检查较为麻烦的问题，为此我们提出一种单体光源整板led芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种单体光源整板led芯片，以解决上述背景技术中提出的有些led芯片通常缺乏相应的防护措施，容易因为外因使得芯片受损，而且芯片通常是粘结固定或者用螺钉固定，安装和拆卸麻烦，且在出现问题时，将芯片取出检查较为麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单体光源整板led芯片，包括芯片主体和防护固定机构，所述芯片主体位于所述防护固定机构内部，所述防护固定机构包括防护板、固定块、座板组件、缓冲组件和锁紧组件，所述固定块固定在所述座板组件四角，且所述固定块上表面设置有矩形缺口，所述芯片主体四角位于矩形缺口处，且下表面与所述座板组件接触，所述座板组件包括底板、导热层和散热片，且从外到里依次为导热层、散热片和底板，所述底板上设置有多个散热孔，所述防护板位于所述芯片主体正上方，且所述缓冲组件位于所述固定块上，且两端分别与所述防护板边角和所述固定块表面连接。

优选的，所述缓冲组件包括支撑柱、缓冲弹簧和螺母，所述支撑柱一端固定在所述固定块表面，另一端穿过所述防护板露在外侧，且端部表面设置有螺纹，所述螺母套设在所述支撑柱端部表面，二者螺纹配合，所述支撑柱外表面套设有移动板，所述移动板上表面与所述防护板下表面接触，且所述移动板可沿着所述支撑柱移动。

优选的，所述缓冲弹簧套设在所述支撑柱外表面，且所述缓冲弹簧两端分别固定在所述固定块和移动板表面。

优选的，所述左侧两个固定块的矩形缺口侧壁水平设置有开口槽，所述锁紧组件位于开口槽内，且所述芯片主体侧面与所述锁紧组件相对应处设置有卡槽，所述锁紧组件包括卡杆、和拉伸弹簧，所述开口槽槽口固定有限位板。

优选的，所述卡杆一端位于所述开口槽内，另一端穿过所述限位板伸进卡槽内，且所述拉伸弹簧套设在所述卡杆表面，两端分别固定在所述限位板和卡杆端部，所述卡杆可在开口槽内往复移动，所述芯片主体右侧面与所述卡槽相背处固定有卡块，所述右侧两个固定块矩形缺口侧壁设置有活动槽。

优选的，所述活动槽与开口槽对齐，且所述卡块自由端位于所述活动槽内。

优选的，所述导热层为导热硅脂，所述散热片为铜片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型设置有防护固定机构，不但能对芯片主体起到防护作用，而且便于安装和拆卸，操作简单，省时省力。

(2)本实用新型将导热层、散热片和底板结合，方便芯片主体更好的散热，增加其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的纵向剖视结构示意图；

图3为本实用新型缓冲组件的内部结构示意图；

图4为本实用新型锁紧组件的内部结构示意图；

图5为本实用新型卡块的内部结构示意图；

图中：1、芯片主体；2、防护固定机构；3、防护板；4、固定块；5、缓冲组件；6、锁紧组件；7、卡块；8、底板；9、导热层；10、散热片；11、缓冲弹簧；12、支撑柱；13、移动板；14、螺母；15、开口槽；16、拉伸弹簧；17、卡杆；18、限位板；19、卡槽；20、活动槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：一种单体光源整板led芯片，包括芯片主体1和防护固定机构2，芯片主体1位于防护固定机构2内部，防护固定机构2包括防护板3、固定块4、座板组件、缓冲组件5和锁紧组件6，防护板3为透明板，固定块4固定在座板组件四角，且固定块4上表面设置有矩形缺口，芯片主体1四角位于矩形缺口处，且下表面与座板组件接触，座板组件包括底板8、导热层9和散热片10，且从外到里依次为导热层9、散热片10和底板8，座板组件能加快芯片主体1的散热，底板8上设置有多个散热孔，防护板3位于芯片主体1正上方，且缓冲组件5位于固定块4上，且两端分别与防护板3边角和固定块4表面连接，缓冲组件5包括支撑柱12、缓冲弹簧11和螺母14，支撑柱12一端固定在固定块4表面，另一端穿过防护板3露在外侧，且端部表面设置有螺纹，螺母14套设在支撑柱12端部表面，二者螺纹配合可以便于防护板3的安装和取下，支撑柱12外表面套设有移动板13，移动板13上表面与防护板3下表面接触，且移动板13可沿着支撑柱12移动，缓冲弹簧11套设在支撑柱12外表面，且缓冲弹簧11两端分别固定在固定块4和移动板13表面，设置有缓冲组件5可以在芯片主体1受到外力作用时起到防护缓冲作用，用来保护芯片主体1，防止受损。

本实施例中，优选的，左侧两个固定块4的矩形缺口侧壁水平设置有开口槽15，锁紧组件6位于开口槽15内，且芯片主体1侧面与锁紧组件6相对应处设置有卡槽19，锁紧组件6包括卡杆17、和拉伸弹簧16，开口槽15槽口固定有限位板18，卡杆17一端位于开口槽15内，另一端穿过限位板18伸进卡槽19内，且拉伸弹簧16套设在卡杆17表面，两端分别固定在限位板18和卡杆17端部，卡杆17可在开口槽15内往复移动，芯片主体1右侧面与卡槽19相背处固定有卡块7，右侧两个固定块4矩形缺口侧壁设置有活动槽20，活动槽20与开口槽15对齐，且卡块7自由端位于活动槽20内，卡块7伸进活动槽20的距离比卡杆17移动距离小，这种设置便于芯片主体1的锁紧安装和取下。

本实施例中，优选的，导热层9为导热硅脂，散热片10为铜片。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用安装芯片主体1时，先将防护板3取下，将芯片主体1四角置于固定块4矩形缺口上方，再将芯片主体1左侧略向下倾斜，使得卡槽19与卡杆17对齐，并逐渐向外挤压卡杆17，使得卡杆17向左移动，拉伸弹簧16处于拉伸状态，直至芯片主体1右侧的卡块7可以与矩形缺口侧壁的活动槽20对齐即可，松开芯片主体1，拉伸弹簧16恢复自由状态，带动芯片主体1和卡块7向有移动，直至拉伸弹簧16恢复原状，卡块7卡进活动槽20内，从而将芯片主体1固定住，待芯片主体1安装好后，将防护板3套在支撑柱12上，将螺母14与支撑柱12上端旋合即可。

在防护板3安装好后，待受到外力冲击时，防护板3向后移动，带动移动板13沿着支撑柱12移动，缓冲弹簧11处于压缩状态，待外力消失时，缓冲弹簧11向前恢复弹性，带动防护板3和移动板13向前移动，直至防护板3与螺母14配合限位，从而起到保护缓冲作用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。