一种减震稳固型热敏电阻的制作方法

本实用新型涉及热敏电阻技术领域，具体为一种减震稳固型热敏电阻。

背景技术：

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(ptc)和负温度系数热敏电阻器(ntc)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(ptc)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(ntc)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

现有的热敏电阻通常是通过引线的方式从热敏电阻芯片中的正负极连接到工作电路的，由于引线的直径较小，强度较弱，易发生断路的；当热敏电阻连接的工作电路处于晃动或旋转的工作环境时，热敏电阻由于连接的方式与自身的安装位置，容易受到冲击，造成热敏电阻的脱落和撞击损毁。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种减震稳固型热敏电阻，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种减震稳固型热敏电阻，包括热敏电阻主芯片，所述热敏电阻主芯片的外壁设置有玻璃封装，热敏电阻主芯片的上端设置有上导电垫圈，且热敏电阻主芯片的下端设置有下密封橡胶垫圈，所述玻璃封装包裹在热敏电阻主芯片的外壁，玻璃封装的上端固定粘接上导电垫圈，玻璃封装的下端固定粘接下密封橡胶垫圈，所述下密封橡胶垫圈的中间位置开设有通孔，且该通孔内部设置有连接热敏电阻主芯片的下导电柱，所述下导电柱的下端固定连接下贴片的上端面，所述上导电垫圈的上端设置有上密封橡胶垫圈，上密封橡胶垫圈的上端面设置有前贴片，且上密封橡胶垫圈与上导电垫圈的中心处均设置有尺寸大小相同的通孔，且该通孔内部设置有上导电柱，所述上导电柱的上端面设置连接弹簧的下端，所述弹簧的上端固定连接在前贴片，所述前贴片的上端面设置有凸起，凸起的中间位置设置有凹槽。

优选的，所述上导电柱的上端面位于上密封橡胶垫圈中心通孔的内部，上导电柱与弹簧固定连接，上导电柱的另一端连接热敏电阻主芯片的正极，所述下导电柱的上端面向上连接热敏电阻主芯片的负极。

优选的，所述上密封橡胶垫圈、上导电垫圈和前贴片之间通过防水胶固定连接。

优选的，所述玻璃封装完全包覆热敏电阻主芯片的外壁，且玻璃封装的表面设置有多个孔洞，该孔洞内部设置有导热棒，所述导热棒的一端连接在热敏电阻主芯片的表面，导热棒的另一端裸露在空气中，且导热棒与玻璃封装通过防水胶固定粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将传统的引线式连接改为贴片式连接，使得连接的方式更加简便，连接的强度更强，确保了热敏电阻不会脱落；通过在热敏电阻的外壁包裹一层玻璃封模，使得热敏电阻在受到挤压或撞击的时候，玻璃封模起到保护模的作用，使得热敏电阻不会损伤；通过在玻璃封模的表面设置多个导热棒，使得热敏电阻的灵敏性加强，同时提高了其散热的能力，也更好的提高热敏电阻的使用寿命；通过在前贴片设置弹簧和凸台的配合，当工作环境处于晃动或旋转时，弹簧能起到减震和缓冲的作用，同时利用凸台，使得贴片的贴合更加紧密，凸台前端设置有凹槽，当贴片式连接不适合电路环境连接时，可利用凹槽实现引线式连接，增大了热敏电阻的适用范围。与现有技术相比，本实用新型对工作环境具有较高的适用性，利用弹簧起到的减震和缓冲作用，利用导热棒提高散热和灵敏度，利用凸台和凹槽提高了适用范围，具有较高的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的拆解图；

图3为本实用新型的剖视图。

图中：1热敏电阻主芯片、2玻璃封装、3导热棒、4上导电垫圈、5上导电柱、6上密封橡胶垫圈、7弹簧、8前贴片、9凸起、10凹槽、11下密封橡胶垫圈、12下贴片、13下导电柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种减震稳固型热敏电阻，包括热敏电阻主芯片1，热敏电阻主芯片1的外壁设置有玻璃封装2，热敏电阻主芯片1的上端设置有上导电垫圈4，且热敏电阻主芯片1的下端设置有下密封橡胶垫圈11，玻璃封装2包裹在热敏电阻主芯片1的外壁，玻璃封装2的上端固定粘接上导电垫圈4，玻璃封装2的下端固定粘接下密封橡胶垫圈11，下密封橡胶垫圈11的中间位置开设有通孔，且该通孔内部设置有连接热敏电阻主芯片1的下导电柱13，下导电柱13的下端固定连接下贴片12的上端面，上导电垫圈4的上端设置有上密封橡胶垫圈6，上密封橡胶垫圈6的上端面设置有前贴片8，上密封橡胶垫圈6、上导电垫圈4和前贴片8之间通过防水胶固定连接，且上密封橡胶垫圈6与上导电垫圈4的中心处均设置有尺寸大小相同的通孔，且该通孔内部设置有上导电柱5，上导电柱5的上端面设置连接弹簧7的下端，弹簧7的上端固定连接在前贴片8，前贴片8的上端面设置有凸起9，凸起9的中间位置设置有凹槽10。

上导电柱5的上端面位于上密封橡胶垫圈6中心通孔的内部，上导电柱5与弹簧7固定连接，上导电柱5的另一端连接热敏电阻主芯片1的正极，下导电柱13的上端面向上连接热敏电阻主芯片1的负极。

玻璃封装2完全包覆热敏电阻主芯片1的外壁，且玻璃封装2的表面设置有多个孔洞，该孔洞内部设置有导热棒3，导热棒3的一端连接在热敏电阻主芯片1的表面，导热棒3的另一端裸露在空气中，且导热棒3与玻璃封装2通过防水胶固定粘接。

工作原理：

通过在热敏电阻主芯片1的外壁包裹玻璃封装2，使得热敏电阻主芯片1阻在受到挤压或撞击的时候，玻璃封模2起到保护模的作用，使得热敏电阻主芯片1不会损伤；利用前贴片8前端设置的弹簧7和凸起9的配合，当工作环境处于晃动或旋转时，弹簧7能起到减震和缓冲的作用，同时利用凸起9，使得前贴片8的贴合更加紧密，凸起9前端设置有凹槽10，当贴片式连接不适合电路环境连接时，可利用凹槽10实现引线式连接，增大了热敏电阻主芯片1的的适用范围，上密封橡胶垫圈6和下密封橡胶垫圈对热敏电阻主芯片1起到缓冲和密封的作用；通过在玻璃封模2的表面设置多个导热棒3，使得热敏电阻主芯片1的灵敏性加强，同时提高了其散热的能力，也提高了热敏电阻主芯片1的使用寿命；通过上导电柱5、下导电柱13与热敏电阻主芯片1两极之间的连接，将电路连通，使得热敏电阻主芯片1在电路中运行。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。