一种SOT26封装元件及封装框架的制作方法

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种sot26封装元件及封装框架。

背景技术：

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，同时作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于内部互连线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大数的半导体器件中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

sot26是小型电子元器件的芯片封装单元型号。目前市场上的sot26封装框架对框架材料的利用率不高、生产成本较高。而且，目前的sot26封装容易出现分层导致器件失效和可靠性问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的容易分层的问题，提供一种sot26封装元件及封装框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种sot26封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置多个与sot26封装形式相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述引脚槽与所述芯片安置区的延伸筋上设置有阻液槽。

优选的，所述芯片安装部包括4个引脚焊接区和1个芯片安置区，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置1条阻液槽。

优选的，所述芯片安装部包括5个引脚焊接区和1个芯片安置区，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置1条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有1条阻液槽。

优选的，所述芯片安装部包括4个引脚焊接区和2个芯片安置区，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽。

优选的，所述芯片安装部包括4个引脚焊接区和2个芯片安置区，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置1条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有1条阻液槽。

一种采用了以上任一项所述的sot26封装元件的sot26芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置成3个所述芯片安装部并排。

优选的，所述芯片安装部的长边与所述框架长边平行布置。

优选的，所述框架的长为299.6±0.1mm，宽为93±0.04mm。

优选的，在所述框架上布置有18排、24列所述芯片安装单元。

优选的，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。

优选的，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.焊盘与塑封体交界处设计v型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。

2.延伸筋正面、背面分别设置阻液槽，使正面、背面的应力相互抵消，达到应力平衡的目的。

附图说明

图1是实施例1中sot26封装元件的结构示意图。

图2为v型槽的截面示意图。

图3为实施例1中芯片安装单元的结构示意图。

图4为实施例1中框架的结构示意图。

图5是实施例2中sot26封装元件的结构示意图。

图6为实施例2中芯片安装单元的结构示意图。

图7是实施例3中sot26封装元件的结构示意图。

图8为实施例3中芯片安装单元的结构示意图。

图9为双v型槽的截面示意图。

图10为实施例4中芯片安装单元的结构示意图。

图11是实施例4中sot26封装元件的结构示意图。

图中标记：1-框架，2-芯片安装单元，21-芯片安装部，211-芯片安置区，212-引脚焊接区，22-加强筋，23-延伸筋，231-阻液槽，24-引脚槽，3-单元分隔槽，4-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1，一种sot26封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架1，在所述框架1上设置多个与sot26封装形式相适应的芯片安装部21，所述芯片安装部21包括引脚焊接区212、芯片安置区211、引脚槽24，连接所述引脚槽24与所述芯片安置区211的延伸筋23上设置有阻液槽231。

所述芯片安装部21包括4个引脚焊接区212和1个芯片安置区211，连接所述引脚槽24和连接所述芯片安置区211的延伸筋23上设置1条阻液槽231。如图2所示，阻液槽231为v型槽，焊盘与塑封体交界处设计v型槽作为阻液槽231，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。

如图4，一种采用了以上任一项所述的sot26封装元件的sot26芯片框架1，包括用于承装芯片的矩形框架1，在所述框架1上，设置有多个芯片安装单元2(如图3)，所述芯片安装单元2为矩形，所述芯片安装单元2内布置成3个所述芯片安装部21并排。

所述芯片安装部21的长边与所述框架1长边平行布置。

所述框架1的长为299.6±0.1mm，宽为93±0.04mm。

在所述框架1上布置有18排、24列所述芯片安装单元2。

所述芯片安装单元2两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽3。

在同一单元内的两组所述芯片安装单元2之间还设有多个封装定位孔4，多个所述封装定位孔4成列布置。

实施例2

如图5、6，一种sot26封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架1，在所述框架1上设置多个与sot26封装形式相适应的芯片安装部21，所述芯片安装部21包括引脚焊接区212、芯片安置区211、引脚槽24，连接所述引脚槽24与所述芯片安置区211的延伸筋23上设置有阻液槽231。所述芯片安装部21包括5个引脚焊接区212和1个芯片安置区211，连接所述引脚槽24和连接所述芯片安置区211的延伸筋23上设置1条阻液槽231，连接所述引脚槽24和连接所述引脚焊接区212的延伸筋23上设置有1条阻液槽231。阻液槽231为v型槽，焊盘与塑封体交界处设计v型槽作为阻液槽231，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。

实施例3

如图7、8，一种sot26封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架1，在所述框架1上设置多个与sot26封装形式相适应的芯片安装部21，所述芯片安装部21包括引脚焊接区212、芯片安置区211、引脚槽24，连接所述引脚槽24与所述芯片安置区211的延伸筋23上设置有阻液槽231。

所述芯片安装部21包括4个引脚焊接区212和2个芯片安置区211，连接所述引脚槽24和连接所述芯片安置区211的延伸筋23正面、背面分别设置1条阻液槽231(如图9)，连接所述引脚槽24和连接所述引脚焊接区212的延伸筋23正面、背面分别设置1条阻液槽231。阻液槽231为v型槽，焊盘与塑封体交界处设计v型槽作为阻液槽231，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量；延伸筋23正面、背面分别设置阻液槽231，使正面、背面的应力相互抵消，达到应力平衡的目的。

实施例4

如图10、11，一种sot26封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架1，在所述框架1上设置多个与sot26封装形式相适应的芯片安装部21，所述芯片安装部21包括引脚焊接区212、芯片安置区211、引脚槽24，连接所述引脚槽24与所述芯片安置区211的延伸筋23上设置有阻液槽231。所述芯片安装部21包括4个引脚焊接区212和2个芯片安置区211，连接所述引脚槽24和连接所述芯片安置区211的延伸筋23上设置1条阻液槽231，连接所述引脚槽24和连接所述引脚焊接区212的延伸筋23上设置有1条阻液槽231。阻液槽231为v型槽，焊盘与塑封体交界处设计v型槽作为阻液槽231，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。