一种具有抓胶功能的固晶结构的制作方法

本实用新型涉及光电子器件技术领域，具体涉及一种具有抓胶功能的固晶结构。

背景技术：

随着电子技术的发展，led的应用范围随之拓宽。由于led灯结构简单，固晶工艺成为其质量好坏的重要因素，如何提高固晶的成功率是一项继续解决的问题。固晶又称为diebond或装片。固晶即通过固晶胶(对于led来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

现有的固晶银胶粘接在金属支架上的固晶区域，由于固晶银胶中的银粉占比含量较高，烘烤后里面的胶的成分会更少；在与金属支架结合时，两种不同金属物质，导致热膨胀系数不一样，使得使用过程中固晶银胶易与金属支架底部发生分离而造成失效，同时固晶银胶在应用时与金属支架结合应力大、结合性差，在材料吸湿后易造成固晶银胶脱离，严重影响到了产品的可靠性能以及使用寿命。

因此，针对目前固晶银胶易脱胶存在的缺点，需要提供一种具有抓胶功能的固晶结构，该固晶结构中提高固胶银胶与金属支架连接结合力，防止固晶银胶与金属支架脱离，降低固晶银胶脱离造成的死灯等品质风险。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种具有抓胶功能的固晶结构，该固晶结构增加了固晶银胶与金属支架的结合性，防止固晶银胶与金属支架脱离，提高了产品性能。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：包括金属支架、塑料基座、晶片和固晶银胶，所述塑料基座包括塑料上基座和与所述塑料上基座一体成型的塑料下基座，所述金属支架底部包裹于所述塑料下基座底部，所述金属支架顶部穿设且固定连接于所述塑料上基座和所述塑料下基座之间，所述金属支架顶部设置有金属焊盘，所述塑料上基座和所述金属焊盘之间围设形成有杯口结构，所述金属焊盘上开设有用于将所述金属焊盘分隔成若干焊盘单元的向下凹陷的水沟，任意所述焊盘单元上开设有向下凹陷的抓胶槽，所述晶片通过所述固晶银胶固定连接于所述金属焊盘上且其于所述金属焊盘上表面形成有固晶区域，所述抓胶槽位于所述固晶区域下方，所述固晶银胶流入所述抓胶槽内。

作为优选的，所述抓胶槽为任意形状。

作为优选的，所述抓胶槽呈十字形或三角形或米形或圆形。

作为优选的，所述塑料上基座和所述塑料下基座均由聚邻苯二甲酰胺材料制成。

作为优选的，所述金属支架底部设置有四个折弯脚，所述金属支架通过四个所述折弯脚包裹于所述塑料下基座底部。

作为优选的，所述塑料下基座底部表面上设置有与四个所折弯脚对应的凹槽，所述折弯脚包裹于所述凹槽内。

作为优选的，所述塑料上基座上部一顶角外周上设置有台阶面。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种具有抓胶功能的固晶结构，该固晶胶结构通过设置抓胶槽，使得固晶银胶流入不同形状结构的抓胶槽内，增强固晶银胶与金属支架的结合性；在受到吸湿应力影响时，固晶银胶与金属支架会牢固结合不会造成固晶银胶脱离，确保产品性能不会造成死灯不良。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种具有抓胶功能的固晶结构的立体示意图；

图2为本实用新型提供的一种具有抓胶功能的固晶结构的另一立体示意图；

图3为本实用新型提供的一种具有抓胶功能的固晶结构俯视图。

附图中涉及的附图标记和组成部分说明：

1、金属支架；11、金属焊盘；111、水沟；112、抓胶槽；12、折弯脚；2、塑料基座；21、塑料上基座；211、台阶面；22、塑料下基座；221、凹槽；3、晶片；4、固晶银胶。

具体实施方式

下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1～图3所示，一种具有抓胶功能的固晶结构，包括金属支架1、塑料基座2、晶片3和固晶银胶4，金属支架1可以由铁材料或铜材料制成。固晶银胶4主要用于将晶片3连接在金属支架1顶部上，固晶银胶4具有导电性。塑料基座2包括塑料上基座21和塑料下基座22，其中塑料上基座21与塑料下基座22一体成型，其中塑料上基座21位于塑料下基座22上方。金属支架1底部包裹于塑料下基座22底部，金属支架1顶部位于塑料上基座21和塑料下基座22之间，其中金属支架1可以与塑料上基座21和塑料下基座22一体成型。金属支架1顶部表面形成有金属焊盘11，塑料上基座21和金属焊盘11之间围设形成有杯口结构，其中晶片3安装于杯口结构内且通过固晶银胶4安装在金属支架1上。金属焊盘11上开设向下凹陷的水沟111，水沟111根据不同产品结构设计，水沟111在金属焊盘11上有不同的分布形式，其中水沟111用于将金属焊盘11分割成不同的焊盘单元，防止各焊盘单元导通，起到阻隔作用。

任意一焊盘单元上开设有向下凹陷的抓胶槽112，其焊盘单元的旋选择可以根据实际情况进行设定，其中抓胶槽112有一定的深度。晶片3固晶银胶4安装在金属焊盘1上，其在金属焊盘1上的安装位置即为固晶区域，其中固晶区域位于抓胶槽112上部。固晶银胶4点胶在该抓胶槽112上，一部分固晶银胶4点在金属支架1上；另一部分固晶银胶4直接流入到固晶区域下的抓胶槽112内，使得抓胶槽112容纳更多的固晶银胶4，同时该固晶银胶4与抓胶槽112固定连接，增大了未流入抓胶槽112与已流入抓胶槽112内固晶银胶4的连接性，增加了固晶银胶4与金属焊盘11上的抓胶槽112的接触面积，进而增强固晶银胶4与金属支架1的结合性，使得固晶银胶4与金属焊盘11结合更牢固，有效提升固晶银胶4与金属支架1结合力。在应用时，固晶银胶4不会与金属支架1脱离，防止固晶银胶4脱离造成的死灯等品质风险；同时，在受到吸湿应力影响时，固晶银胶4与金属支架1会牢固结合不会造成银胶脱离，确保产品性能不会造成死灯不良。

水沟111处可以注塑有聚邻苯二甲酰胺(简称ppa)，固晶银胶4也可以点胶在水沟111处的ppa上，但是只要固晶银胶4不与金属焊盘11导通即可。固晶银胶4内部含有环氧树脂，与ppa塑胶料特性相似，在烘烤结合后两者之间存在的应力相对减小。

具体的，抓胶槽112形状可以为任意形状，同时其位置可以为任意处，如抓胶槽112设置在晶片3下方，即晶片3通过固晶银胶4连接在抓胶槽112上，只要能满足该抓胶槽112在固晶区域下方即可即可。该抓胶槽112的设置尽量避让水沟111的安装。该抓胶槽112可以在金属焊盘11上通过冲切方式形成任意形状。

具体的，抓胶槽112可以为十字形或三角形或米形或圆形等，其具体位置可以根据实际情况进行设定，其中十字形或三角形或米形或圆形的抓胶槽112均能增大与固晶银胶4的接触面积。

具体的，塑料上基座21和塑料下基座22均由聚邻苯二甲酰胺材料制成。聚邻苯二甲酰胺具有较好的抗拉强度、较高硬度以及具有较好的物理、热和电性能，提高该固晶结构的质量以及使用时间。

金属支架1底部设置有四个折弯脚12。四个折弯脚12均折弯设置，其折弯角度接近九十度，其均朝向塑料下基座22底部。其中，两两折弯脚12对称设置。金属支架1通过四个折弯脚12包裹于塑料下基座22底部。

具体的，塑料下基座22底部表面上设置有凹槽221，其中凹槽221形状与折弯脚12形状相同，折弯脚12放置于对应的凹槽221内，完成金属支架1对塑料下基座22的包裹。

塑料上基座21上部一顶角外周上设置有台阶面211，台阶面211方便该固晶结构安装于外部零部件上，方便装配。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。