OLED封装结构的制作方法

文档序号:20050481发布日期:2020-03-03 04:37阅读:734来源:国知局
OLED封装结构的制作方法

本申请涉及oled封装技术领域,尤其涉及一种oled封装结构。



背景技术:

传统的oled密封结构中,通过密封胶密封封装盖板与基板的边缘,为了防止溢胶,在基板上设置oled器件所在区域与盖板在基板上的粘接区域之间设有整圈的凹槽,用于容纳密封胶;但是其仍然不能完全有效地避免胶水向oled器件处流动。

因此,有必要提供一种改进的oled封装结构,以解决上述问题。



技术实现要素:

本申请的发明目的在于提供一种能够防止溢胶的oled封装结构。

为实现上述发明目的,本申请采用如下技术方案:

一种oled封装结构,包括基板、位于所述基板上的有机发光元件、封装盖板、密封结构,所述封装盖板、所述基板、设于所述封装盖板上的围坝共同围设形成用以收容所述有机发光元件的收容腔,所述密封结构包括凸起、对应设置的用以收容所述凸起的凹槽以及部分设置在所述凹槽内用于黏接所述封装盖板与所述基板的密封胶;所述凸起及所述凹槽中的一个设置在所述基板上朝向所述封装盖板的一侧,另一个设置在盖板上朝向所述基板的一侧,所述密封结构还包括至少一个与所述凹槽相连通的导胶槽。

进一步地,所述导胶槽设置于所述凹槽的转角处。

进一步地,所述凹槽整体呈矩形环,所述导胶槽设置在所述矩形环的转角处。

进一步地,所述导胶槽由形成所述凹槽的至少部分槽壁凹陷形成。

进一步地,所述凸起体积小于所述凹槽与所述导胶槽的容积之和。

进一步地,所述凹槽与所述导胶槽的宽度之和大于位于转角处的凸起的宽度,和/或,所述凹槽与所述导胶槽的深度之和大于位于转角处的凸起的深度。

进一步地,所述槽壁为形成所述凹槽的底壁、朝向所述收容腔的第一侧壁、背向所述收容腔的第二侧壁中的至少一个。

进一步地,所述导胶槽由所述第一侧壁凹陷形成,且凹陷后的第一侧壁呈平面壁、弧面壁、波浪型壁或锯齿形壁。

进一步地,所述导胶槽由第二侧壁凹陷形成,且凹陷后的第二侧边呈平面壁。

进一步地,所述导胶槽与所述凹槽为独立结构,两者通过通道连通。

与现有技术相比,本申请的oled封装结构,通过设置与所述凹槽相连通的导胶槽,密封胶流入所述导胶槽内,能够防止密封胶溢入所述收容腔内。

附图说明

图1是本申请一较佳实施方式中的封装盖板与基板装配前的截面图;

图2是本申请一较佳实施方式中封装盖板的结构示意图;

图3是图2中圈出部分的放大图;

图4是本申请另一较佳实施方式中的封装盖板的俯视图;

图5是本申请另一较佳实施方式中的封装盖板的俯视图。

具体实施例

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中,为了便于图示,结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大,因此,仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外,本文使用的“和/或”表示“或”或者“和”,例如“m和/或n”,包括m,或n,或m和n三种情况。

请参阅图1~图5所示,为本发明较佳实施例的oled封装结构100,包括基板1、位于所述基板1上的有机发光元件2、与所述基板1相配合的封装盖板3、密封结构4。其中,所述基板1、所述封装盖板3、设于所述封装盖板3上的围坝共同围设形成收容腔,所述有机发光元件2位于所述收容腔内。

所述密封结构4包括环形凸起41、对应设置的用以收容所述凸起41的凹槽42、部分设置在所述凹槽42内用于黏接所述封装盖板3与所述基板1的密封胶,所述封装盖板3与所述基板1装配时,所述凸起41位于所述凹槽42内,所述密封胶于所述收容腔外密封所述凸起41与所述凹槽42的连接处,整体上延长了水汽、氧气进入所述收容腔内的路线,提高了密封性。

所述凸起41及所述凹槽42中的一个设置在所述基板1上朝向所述封装盖板3的一侧,另一个设置在盖板3上朝向所述基板1的一侧。本领域技术人员可以理解的是,其包括两种情形,如图1所示,所述凸起41位于所述封装盖板3上的围坝31上朝向所述基板1板凸伸,所述凹槽42于所述基板1上朝向所述封装盖板3开放,或,凸起41位于所述基板1上且朝向所述封装盖板3凸伸,所述凹槽42如图2~图5所示于所述封装盖板3上朝向所述基板1开放。

进一步地,所述密封结构4还包括至少一个与所述凹槽42相连通的导胶槽43。所述密封结构4还包括至少一个与所述凹槽42相连通的导胶槽43,所述导胶槽43与所述凹槽42相连通,能够防止密封胶溢入所述收容腔内。无论所述凹槽42设置于所述基板1上还是封装盖板3,所述凹槽42与所述导胶槽43的关系均可参考本申请中的任意一项描述。

优选地,所述导胶槽43设置于所述凹槽42的转角处。当涂胶机在转角处转向时会切换第二驱动电机,有一个切换迟滞,因此转折角区域在封装过程中会导致胶堆积,堆积的密封胶流入所述导槽43内,能够有效防止密封胶溢入所述收容腔内。

本领域技术人员可以理解的是,转角处指的是,凹槽42的延伸方向发生转折等变化的位置处,或不同延伸方向的凹槽42的交汇处,例如图1~图4所示,所述凹槽42呈矩形环,其4个角均为所述拐角处,所述导胶槽43设置在所述矩形环的转角处。

一类实施例中,如图1~图4所示,所述导胶槽43由形成所述凹槽42的至少部分槽壁向所述凹槽42外凹陷形成。所述凸起41体积小于所述凹槽42与所述导胶槽43的容积之和,有足够的空间容纳密封胶,防溢胶效果好。具体地,所述凹槽42与所述导胶槽43的宽度之和大于所述凸起41的宽度,和/或,所述凹槽42与所述导胶槽43的深度之和大于所述凸起41的深度。在未设置所述导胶槽43处,所述凹槽42的容积与四周凸起41体积相匹配,即所述凹槽42的容积等于或略大于所述凸起41的体积。

所述槽壁为形成所述凹槽42的底壁421、朝向所述收容腔的第一侧壁422、背向所述收容腔的第二侧壁423中的至少一个。所述导胶槽43由底壁421凹陷形成,所述凹槽42与所述导胶槽43的深度之和大于凸起41的高度;所述导胶槽43由第一侧壁422与第二侧壁423中的至少一个凹陷形成,所述凹槽42与所述导胶槽43的宽度之和大于凸起41的宽度。

优选地,所述导胶槽43由第一侧壁422凹陷形成,能够有效防止密封胶向所述收容空间内溢流。并且,凹陷后的第一侧壁422呈平面壁,制备工艺简单;或凹陷后的第一侧壁422呈弧面壁、波浪型壁或锯齿形壁,增加了表面积,有利于附着密封胶,提高防溢胶效果。

所述导胶槽43由第二侧壁423凹陷形成,且凹陷后的第二侧边呈平面壁,外观简洁,且形成工艺简单。

另一类实施例中,如图5所示,所述导胶槽43与所述凹槽42为独立结构,两者通过通道44连通。

所述oled封装结构100还包括设于所述封装盖板3或所述基板1上的干燥剂5,所述干燥剂5暴露于所述收容腔内,起到除湿的作用。具体地,所述基板1上对应有机发光元件2区域的外围具有一圈凹槽,所述干燥剂5位于所述凹槽内。

进一步地,所述oled封装结构100还包括包覆所述有机发光元件2的薄膜封装层6,以便更好的阻隔水氧,增强有机发光元件2的使用寿命。所述薄膜封装层6为有机薄膜或无机薄膜中的至少一种,其制备方法选用本领域常规技术,于此不再赘述。

综上所述,本申请的oled封装结构100,通过设置与所述凹槽42相连通的导胶槽43,多余的密封胶流入所述导胶槽43内,能够防止密封胶溢入所述收容腔内。

应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本申请的保护范围,凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

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