一种开窗式芯片的封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种开窗式芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

在芯片封装过程中，传统引线框架的封装方式的只能满足背面焊接的需求。同时，由于芯片加上主板总厚度一般较厚，从而限制整体设备（手机或平板等）的整机厚度。而随着技术的发展，其对于类似设备的减轻减薄需求也越来越高，传统芯片封装类型已无法满足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种开窗式芯片的封装结构，以满足双面焊接的需求，实现整体设备的减薄。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种开窗式芯片的封装结构，其包括引线框架、光学芯片、玻璃盖板和金属引线，所述光学芯片通过粘结剂固定于引线框架的芯片区域，所述玻璃盖板通过光学粘结剂固定于光学芯片的上方。

所述引线框架的侧边设置若干个整齐排列的金手指和金属引脚，所述金手指与金属引脚一一对应，所述金手指和金属引脚为一体结构，所述光学芯片通过金属引线与金手指连接；

还包括塑封料，所述塑封料在引线框架上方将引线框架与其上的光学芯片、玻璃盖板、金属引线、金手指以及金属引脚的间隙均塑封，且所述塑封料在封装结构的上表面开窗露出玻璃盖板的上表面和金属引脚的上表面及其下表面，所述金属引脚的上表面和下表面均可以电信输出。

可选地，所述金手指设置于引线框架的单侧。

可选地，所述金手指的上表面设置镀银层。

可选地，所述引线框架的金属引脚与柔性基板选择性正面焊接和/或背面焊接，再通过柔性基板与主板相互连接。

有益效果

本实用新型提供了一种开窗式芯片的封装结构，可以满足金属引脚的双面焊接的需求，同时实现了整体设备的减薄。

附图说明

图1为本实用新型一种开窗式芯片的封装结构的实施例的剖示图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的仰视图；

图4和图5为图1的使用状态示意图；

其中，

引线框架10

金手指11

金属引脚12

光学芯片20

玻璃盖板30

金属引线40

塑封料50

柔性基板60

主板70。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。

实施例

本实用新型一种开窗式芯片的封装结构，如图1至图3所示，其包括引线框架10、光学芯片20、玻璃盖板30、金属引线40和塑封料50，光学芯片20通过粘结剂（图中粘结剂未示出）固定于引线框架10的芯片区域ⅰ，玻璃盖板30通过光学粘结剂（图中光学粘结剂未示出）固定于光学芯片20的上方。光学芯片20包括但不限于指纹芯片、光学传感器芯片。

引线框架10的侧边设置若干个整齐排列的金手指11和金属引脚12，每一金手指11对应一金属引脚12，金手指11和金属引脚12为一体结构，金手指11和金属引脚12的数量根据实际需要设置。金手指11指向光学芯片20。图中以引线框架10的一侧设置若干个整齐排列的金手指11和金属引脚12示意。光学芯片20通过金属引线40与金手指11连接。金手指11的上表面设置镀银层13，以增强金属引线40与金手指11的连接。塑封料50在引线框架10上方将引线框架10与其上的光学芯片20、玻璃盖板30、金属引线40、金手指11以及金属引脚12的间隙均塑封，且塑封料50在封装结构的上表面开窗露出玻璃盖板30的上表面和金属引脚12的上表面及其下表面。金属引脚12的上表面和下表面均可以电信输出，如图2和图3所示。

使用时，引线框架10的金属引脚12与柔性基板60选择性正面焊接和/或背面焊接，再通过柔性基板60与主板70相互连接，如图4和图5所示，实现了整体设备的减薄。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。