组装式360度对接的防水磁吸连接器的制作方法

本实用新型涉及于电子元件领域，具体是组装式360度对接的防水磁吸连接器。

背景技术：

磁吸式连接器，是在电连接器上安装磁性端子，并利用磁吸原理使磁性端子靠近磁吸式插座即可自动对准位置，进而连接两个电子产品以传输信号或电力。另外，利用大于磁吸力的力量即可快速分离连接器与插座，从而达到快速结合及方便拆卸的功能。目前市面上的磁吸连接器耐腐蚀性能高的，不能够360°旋转对接，且尺寸较大防水性能达不到ip68。

技术实现要素：

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种组装式360度对接的防水磁吸连接器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

组装式360度对接的防水磁吸连接器，包括连接器外壳及磁铁，所述磁铁嵌入在连接器外壳内，并与所述连接器外壳内形成360度旋转对接；所述连接器外壳的外侧紧密套置有防水密封圈。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述磁铁中空形成有一空腔，该空腔内设置有pin针及套置在pin针外侧的胶芯。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述胶芯由胶圈和胶块组成，所述pin针的外侧上凸出有第一限位块及第二限位块；所述胶圈套置在pin针的外侧上并由第一限位块固定扣合胶圈，所述胶块套置在pin针的外侧上并由第二限位块固定扣合胶块，以使pin针、胶圈及胶块形成组装体。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述连接器外壳的两侧设置有用于固定安装连接器外壳的固定件。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述连接器外壳的厚度是3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型可将磁铁与连接器外壳内可进行任意角度对接，使磁铁装入连接器外壳内与公端及母端连接；在连接器外壳的外侧紧密套置有防水密封圈，其可达到ip68的防水级别。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体结构分解图。

图2是本实用新型实施例的整体结构组装图。

图中标号:1-连接器外壳，2-磁铁，3-防水密封圈，4-空腔，5-pin针，51-第一限位块，52-第二限位块，6-胶芯，61-胶圈，62-胶块，7-固定件，8-产品。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1和图2所示，组装式360度对接的防水磁吸连接器，包括连接器外壳1、磁铁2以及胶芯6，磁铁2嵌入在连接器外壳1内，避免长期使用后而导致磁铁2腐蚀；连接器外壳1的厚度较小，整体厚度是3mm；

连接器外壳1内具有公端及母端，由于该磁铁2可与连接器外壳1内设置为圆形，在磁铁2嵌入连接器外壳1内形成360度旋转对接，与传统的磁吸连接器相比，本实用新型可将磁铁2与连接器外壳1内可进行任意角度对接，使磁铁2装入连接器外壳1内与公端及母端连接。

将本实用新型装入产品8后，为了水嵌入产品8内，在连接器外壳1的外侧紧密套置有防水密封圈3，具体是在产品8上开设的用于安装磁吸连接器的开口处，将防水密封圈3紧密置于该产品8的开口处与连接器外壳1的连接处，可达到ip68的防水级别。

磁铁2中空形成有一空腔4，该空腔4内设置有pin针5及套置在pin针5外侧的胶芯6，胶芯6由胶圈61和胶块62组成，pin针5的外侧上凸出有第一限位块51及第二限位块52；胶圈61套置在pin针5的外侧上并由第一限位块51固定扣合胶圈61，该第一限位块51一来可以定位胶圈61的安装位置，二来可防止胶圈61位于空腔4内抖动，胶块62套置在pin针5的外侧上并由第二限位块52固定扣合胶块62，第二限位块52与第一限位块51同样原理；将胶圈61及胶芯6扣合后，以使pin针5、胶圈61及胶块62形成组装体。

胶圈61及胶块62均贯通有通孔，产品8上的连接线可穿过于连接器外壳1的空腔4、胶圈61及胶块62的通孔与pin针5连接。

连接器外壳1的两侧设置有用于固定安装连接器外壳1的固定件7，固定件7为如螺丝或其他可用于固定安装连接器外壳1的安装器，在此不过于限定。

综于上述，本实用新型的重点在于：

本实用新型可将磁铁2与连接器外壳1内可进行任意角度对接，使磁铁2装入连接器外壳1内与公端及母端连接；在连接器外壳1的外侧紧密套置有防水密封圈3，其可达到ip68的防水级别。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。