1.一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于，包括：
基体；
背电极，设于所述基体的背面，其包括相对设置的第一背电极层和第二背电极层；
正电极，设于所述基体的正面，其包括相对设置的第一正电极层和第二正电极层；
第一阻体层，设于所述基体的正面，其两端分别与所述第一正电极层和第二正电极层相连；
第二阻体层，印刷在所述第一阻体层上表面上；
顺次覆盖的第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层覆盖在所述第二阻体层上；
镭切线，设于所述第一阻体层、第二阻体层和第一保护层上对应的位置处；
侧电极，分别与所述正电极与背电极相连，使得背电极与正电极导通。
2.根据权利要求1所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述第一保护层为玻璃保护层；所述第二保护层和第三保护层完全重叠，二者均为树脂保护层。
3.根据权利要求1所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述低阻高功率厚膜贴片电阻的阻值为10mω，功率为2w。
4.根据权利要求1所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述侧电极包括第一侧电极层和第二侧电极层，所述第一侧电极层和第二侧电极层分别设于基体的两侧，且分为连接所述第一背电极层和第一正电极层，以及第二背电极层和第二正电极层，使得背电极与正电极导通。
5.根据权利要求1所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述背电极、正电极和侧电极的外侧顺次镀有镍层和锡层。
6.根据权利要求5所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述镍层的厚度为8～15μm。
7.根据权利要求5所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述锡层的厚度为6～15μm。
8.根据权利要求1所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述基体为陶瓷基体。
9.根据权利要求1所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述第二保护层的上表面设置有字码层。
10.根据权利要求1所述的一种低阻高功率厚膜贴片电阻，其特征在于：所述正电极、背电极和侧电极均为银电极。