1.一种led封装体，其特征在于，包括：
多个led单元，封装于一体；
其中，每个所述led单元包括多个led芯片、固晶框架和多个非固晶框架，所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置，所述多个led芯片固定于同一个所述固晶框架；
每个所述led芯片包括第一电极和第二电极，至少其中两个所述led芯片的第一电极分别电性连接所述固晶框架和一个所述非固晶框架，第二电极均电性连接另一个所述非固晶框架。
2.根据权利要求1所述的led封装体，其特征在于：
各自属于不同所述led单元的至少两个所述非固晶框架为同一个非固晶框架。
3.根据权利要求2所述的led封装体，其特征在于：
至少两个所述led单元的所述固晶框架为同一个固晶框架。
4.根据权利要求3所述的led封装体，其特征在于：
所述多个led单元呈阵列设置，各自属于沿行方向间隔设置的不同所述led单元的至少两个非固晶框架为同一个非固晶框架，沿列方向间隔设置的不同所述led单元的所述固晶框架为同一固晶框架。
5.根据权利要求4所述的led封装体，其特征在于：
所述led封装体具有第一侧面、与所述第一侧面相背的第二侧面、连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的第三侧面以及与所述第三侧面相背的第四侧面，所述第一侧面和所述第二侧面沿所述列方向间隔设置，所述第三侧面和所述第四侧面沿所述行方向间隔设置；
所述多个led单元的数量为四个，分为各自包括两个led单元的第一列led单元和第二列led单元，所述第一列led单元和所述第二列led单元沿所述行方向依次排列；每个所述led单元的所述多个led芯片包括沿所述列方向依次间隔排列的第一led芯片、第二led芯片和第三led芯片，所述第一led芯片和所述第三led芯片的第一电极电性连接所述固晶框架；
四个所述led单元的全部所述非固晶框架的数量为六个，分别为第一非固晶框架、第二非固晶框架、第三非固晶框架、第四非固晶框架、第五非固晶框架以及第六非固晶框架；
所述第一列led单元包括邻近所述第一侧面的第一led单元和邻近所述第二侧面的第二led单元，所述第一led单元的所述第二led芯片和所述第三led芯片的第二电极电性连接所述第一非固晶框架，所述第一非固晶框架的一侧面暴露于所述led封装体的第二侧面；所述第二led单元的所述第二led芯片和所述第三led芯片的第二电极电性连接所述第二非固晶框架，所述第二非固晶框架的至少一侧面暴露于所述led封装体的所述第二侧面和/或第三侧面；
所述第二列led单元中包括邻近所述第一侧面的第三led单元和邻近所述第二侧面的第四led单元，所述第三led单元的所述第二led芯片和所述第三led芯片的第二电极电性连接所述第三非固晶框架，所述第三非固晶框架的一侧面暴露于所述led封装体的第四侧面；所述第四led单元的所述第二led芯片和所述第三led芯片的第二电极电性连接所述第四非固晶框架，所述第四非固晶框架的至少一侧面暴露于所述led封装体的所述第二侧面和/或第四侧面；
所述第一led单元和所述第三led单元各自的所述第一led芯片的第二电极和所述第二led芯片的第一电极均电性连接所述第五非固晶框架，所述第二led单元和第四led单元各自的所述第一led芯片的第二电极和所述第二led芯片的第一电极均电性连接所述第六非固晶框架。
6.根据权利要求5所述的led封装体，其特征在于：
所述第一列led单元的两个led单元的固晶框架为同一个固晶框架，第二列led单元的两个led单元的固晶框架为同一个固晶框架；
所述第五非固晶框架位于第一列led单元的所述固晶框架和所述第二列led单元的所述固晶框架之间，且所述第五非固晶框架的一端面暴露于所述led封装体的第一侧面；
所述第六非固晶框架位于所述第一列led单元的所述固晶框架和所述第二列led单元的所述固晶框架之间，且所述第六非固晶框架的一端面暴露于所述led封装体的所述第二侧面。
7.根据权利要求1所述的led封装体，其特征在于：
每个所述led单元的所述多个led芯片包括至少一个蓝色led芯片、至少一个红色led芯片和至少一个绿色led芯片；
所述多个led芯片中的至少一个红色led芯片通过导电胶固定于所述固晶框架，且对应的所述第一电极通过所述导电胶电性连接所述固晶框架；所述多个led芯片中的其余led芯片通过固晶胶固定于所述固晶框架，且对应所述第一电极通过引线电性连接所述固晶框架；或者，
所述多个led芯片中的至少一个蓝色led芯片通过导电胶固定于所述固晶框架，且对应的所述第一电极通过所述导电胶电性连接所述固晶框架；所述多个led芯片中的其余led芯片通过固晶胶固定于所述固晶框架，且对应的所述第一电极通过引线电性连接所述固晶框架；或者，
所述多个led芯片中的至少一个绿色led芯片通过导电胶固定于所述固晶框架，且对应的所述第一电极通过所述导电胶电性连接所述固晶框架，所述多个led芯片中的其余led芯片通过固晶胶固定于所述固晶框架，且对应的所述第一电极通过引线电性连接所述固晶框架。
8.根据权利要求1所述的led封装体，其特征在于：
每个所述led单元包括形成有凹槽的壳体，所述壳体形成有所述凹槽的一侧为出光侧，与所述出光侧相背的一侧为非出光侧，所述固晶框架和所述多个非固晶框架设置于所述壳体的非出光侧，所述多个led芯片间隔设置于所述凹槽内，所述凹槽的至少部分表面设置为反射面，用于将所述多个led芯片发射的光线反射出所述凹槽外。
9.根据权利要求8所述的led封装体，其特征在于：
所述led封装体包括匀光膜，所述匀光膜盖设于所述壳体的所述出光侧，以覆盖所述多个led单元的所述凹槽，其中所述匀光膜在两相邻的所述凹槽之间形成有缝隙，所述缝隙沿所述凹槽的周边延伸；
所述led封装体至少为qfn封装型和/或plcc封装型的封装体。
10.一种显示屏，包括多个如权利要求1-9任一项所述的led封装体。