一种新型负载的制作方法

本实用新型涉及射频负载技术领域，具体涉及一种新型负载。

背景技术：

负载是微波无源单口器件，被广泛的应用于分布系统延伸链路中的分支节点或检测点口的终接，作为微波通信系统设备中功率的吸收和匹配。射频负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，负载通常接在电路的终端，射频负载工作时会负载能吸收微波能量转化为热量释放出去，目前的射频负载的散热能力一般，对于高频电阻来说，容易因热量积聚而烧毁。

现有的主流负载，采用内置氧化铍材料吸收负载及散热片，该电阻片式设计成熟，较多的应用在现有通信分布覆盖系统中，但由于采用厚膜电阻等磁性材料，其无源互调指标具有很大的随机性，互调值不能实现多阶互调，功率受吸收负载功率影响比较低，难以满足现阶段多制式混合的高要求使用场景。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型负载，互调值能实现三阶互调和负载散热快，以解决现有的互调值不能实现多阶互调及散热效果不佳的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种新型负载，包括负载腔体，所述负载腔体内依次安装有基座、电阻和内导体，所述负载腔体的两侧对称安装有散热装置；

所述基座安装于所述负载腔体的一端，所述基座上设有安装槽；

所述电阻的第一端面安装于所述安装槽内，所述电阻的另一端面贴合设有印制板；

所述内导体的一端穿过所述印制板与所述电阻的另一端连接，所述内导体的另一端通过密封组件安装在所述负载腔体的另一端。

进一步地，所述密封组件包括螺套、密封圈和卡环，所述密封圈套设在所述内导体的另一端，所述卡环套接在密封圈的外层，所述内导体的另一端的相邻处套设有绝缘子，所述绝缘子外层套设有连接部，所述螺套的端部通过卡环卡接于所述连接部上。

进一步地，所述散热装置为散热壳，所述散热壳设有若干个突棱，若干个所述突棱之间交错设置形成若干个通风槽。

进一步地，所述散热壳由铝合金材料制成，所述散热壳的外表层具有0.5～0.6um的防氧化层。

进一步地，所述电阻为氧化铍电阻。

进一步地，所述内导体另一端的连接有外导体。

进一步地，所述外导体由黄铜镀三元合金制成，所述内导体由铍青铜镀银材料制成。

进一步地，所述负载腔体外壳由铝合金材料制成。

本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型的负载结构简单，安装方便，可直接进行焊接安装，能够实现三阶互调，互调值的范围为≤-120dbc，该负载拥有较小的尺寸，并可实现较高的功率性能，频带响应范围较宽，具有-55℃～+150℃的宽工作温度范围，均值功率能达到200w，适合用于高功率负载的应用场合。

2)本实用新型的负载的散热壳对称地设置在负载腔体两侧，所述散热壳设有若干个突棱，若干个所述突棱之间交错设置形成若干个通风槽，突棱设置成立体结构增加了散热的面积，通风槽加快了散热的速度，优化负载的散热性能，增强产品的可靠性，其电阻的热量可以与其紧配合连接的基座沿着印制板传输到散热壳进行散热，从而保证了射频负载的散热，防止电阻因热量积聚而烧毁；外导体由黄铜镀三元合金制成，所述内导体由铍青铜镀银材料制成，采用这些材质能保证负载的性能稳定，提高可靠性，从而保证产品整体性能够达到设计要求。

附图说明

图1为本实用新型的负载的整体结构示意图；

图2为本实用新型的散热装置的结构示意图；

图中，1-负载腔体，2-基座，3-电阻，4-内导体，5-散热装置，501-突棱，502-通风槽，6-印制板，7-螺套，8-密封圈，9-卡环，10-绝缘子，11-连接部。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

请参照图1，一种新型负载，包括负载腔体1，所述负载腔体1内依次安装有基座2、电阻3和内导体4，所述负载腔体1的两侧对称安装有散热装置5；

所述基座2安装于所述负载腔体1的一端，所述基座2上设有安装槽；

所述电阻3的第一端面安装于所述安装槽内，所述电阻3的另一端面贴合设有印制板6；

所述内导体4的一端穿过所述印制板6与所述电阻3的另一端连接，所述内导体4的另一端通过密封组件安装在所述负载腔体1的另一端。

本实用新型负载的以上结构，各部件依次连接，紧凑地安装在负载腔体1内，使得负载拥有较小的尺寸。

请参照图1，所述密封组件包括螺套7、密封圈8和卡环9，所述密封圈8套设在所述内导体4的另一端，所述卡环9套接在密封圈8的外层，所述内导体4的另一端的相邻处套设有绝缘子10，所述绝缘子10外层套设有连接部11，所述螺套7的端部通过卡环9卡接于所述连接部11上。

本实用新型负载的以上结构，使得安装方便，可直接进行焊接安装。

请参照图2，所述散热装置5为散热壳，所述散热壳设有若干个突棱501，若干个所述突棱501之间交错设置形成若干个通风槽502。

本实用新型突棱501设置成立体结构增加了散热的面积，通风槽502加快了散热的速度，优化负载的散热性能，增强产品的可靠性，其电阻3的热量可以与其紧配合连接的基座2沿着印制板6传输到散热壳进行散热，从而保证了射频负载的散热，防止电阻3因热量积聚而烧毁。

优选地，所述散热壳由铝合金材料制成，所述散热壳的外表层具有0.5～0.6um的防氧化层。从而散热时可以通过氧化层将内部的热量更有效的吸收出来，进而散发到空气中，增加了散热的速度。

优选地，所述电阻3为氧化铍电阻3，用氧化铍的新型复合的电阻3浆料，并且采用厚膜电路印刷工艺烧结而成的高频集成电路，从而电阻3可以满足高频要求。

优选地，所述内导体4另一端的连接有外导体。

优选地，所述外导体由黄铜镀三元合金制成，所述内导体4由铍青铜镀银材料制成。

用这些材质能保证负载的性能稳定，提高可靠性，从而保证产品整体性能够达到设计要求。

优选地，所述负载腔体1外壳由铝合金材料制成，选用铝合金(6061)，密度低,强度高,可塑性好,具有优良的导热性和抗蚀性，鉴于以上特点，选用铝合金，既可以经cnc铣出复杂的设计的形状，也保证了微波传输的载体需求，高电导率和散热性能，采用cnc精密机加方式，大大提高了保证产品性能传输表面的光洁度和粗糙度。

本实用新型的负载的电性能技术指标如下表1.1所示：

表1.1负载的电性能技术指标表

本实用新型的负载够实现三阶互调，互调值的范围为≤-120dbc，该负载拥有较小的尺寸，并可实现较高的功率性能，频带响应范围较宽，具有-55℃～+150℃的宽工作温度范围，均值功率能达到200w以上，适合用于高功率负载的应用场合。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。