技术总结
本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，包括有封装壳，所述封装壳内的底部均对称开设有二个条形孔，以及开设有安装槽，所述安装槽的内壁设有壳体电极，所述壳体电极的侧壁开设有侧孔，所述壳体电极的内壁设有碳块，所述碳块的内部设有电极芯，且一端延伸至碳块的外部，所述电极芯的外壁焊接有第一引脚，所述壳体电极的侧壁焊接有第二引脚，所述封装壳的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡和第二焊锡，本实用新型涉及贴片电容技术领域。本实用新型，解决了现有贴片电容封装结构会产生大量的废品，合格率不高，使得产品浪费的问题。
技术研发人员：孙博
受保护的技术使用者：南京泽文电子科技有限公司
技术研发日：2019.09.02
技术公布日：2020.04.03