一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器的制作方法

本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，更具体地说，它涉及一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器。

背景技术：

片式多层陶瓷电容器（英文缩写为mlcc）是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层形成外电极，从而形成一个类似独石的结构体，因而也叫独石电容器。

现有授权公告号为cn203013529u的中国专利，公开一种多层片式陶瓷电容器，其包括电容器有效层及设于电容器有效层上、下表面的陶瓷盖片，所述陶瓷盖片为氧化铝层、氧化锆层、ⅰ类瓷介电容器层中任一种或多种以任一方式相互交替叠层，或上述的任一种、多种材料与batio3系电介质陶瓷以任一形式相互叠层。本实用新型选用高强度的陶瓷材料做电容器有效层的盖片，即不影响batio3系电介质陶瓷的电性能又能克服以batio3系电介质陶瓷制造的mlcc产品固有的瓷体脆、强度低、易断裂的缺陷。

但是，现有的多层片式陶瓷电容器在表面贴装的过程中，多层片式陶瓷电容器先通过固化工艺固定在pcb基板上，然后经回流焊接对焊点进行焊接，而在回流焊接的过程中pcb基板容易发生变形从而导致多层片式陶瓷电容在应力作用下发生脱焊或者破裂的情况，故有待改善。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器，其具有减少焊接和实用的过程中因基板变形而导致电容器脱焊或者损坏的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器，包括电容器本体和位于电容器本体两端的外电极，每一所述外电极均连接有延伸至电容器本体下方的导电支撑片，所述导电支撑片靠近外电极的一端设置有导电卡槽，所述电容器本体适配地卡接在导电卡槽中；所述导电支撑片远离导电卡槽的一端侧壁上设置有至少一个形变槽，所述形变槽沿竖直方向依次设置。

通过采用上述技术方案，导电支撑片的导电卡槽嵌置在外电极上，从而在基板形变时提供导电支撑片上的形变槽对因基板形变产生的应力进行缓冲，由于导电支撑片由铝制成，硬度较软，从而有效防止因基板变形导致的电容器本体损坏或者电容器外电极脱焊，保证了电容器本体固定的稳定性，以及减小因基板变形而导致电容器本体发生损坏的几率。

进一步地，所述导电支撑片位于电容器本体两侧分别设置有导电锡层，所述导电锡层与外电极、导电支撑片均固定连接。

通过采用上述技术方案，导电锡层的设置可以将电容器本体上的外电极与导电支撑片焊接到一起，从而起到固定和导电的作用。

进一步地，所述导电支撑片远离电容器本体的一端设置有支撑焊脚。

通过采用上述技术方案，支撑焊脚的设置增大了导电支撑片与基板焊盘的接触面积，从而使得导电支撑片固定在基板上更加稳定。

进一步地，所述支撑焊脚上设置有导流孔。

通过采用上述技术方案，导流孔的设置使得锡膏可以从导流孔中溢出至支撑焊脚的表面，使得锡膏对支撑焊脚的牵扯力更大，从而使得陶瓷电容器的固定更加牢固。

进一步地，所述导电支撑片远离导电卡槽一侧的外侧壁上设置有若干散热尖刺。

通过采用上述技术方案，散热尖刺的设置增大了导电支撑片外侧壁的表面积，更便于陶瓷电容器产生的热量从导电支撑片表面向外散发。

进一步地，所述导电支撑片远离导电卡槽的一侧外侧壁上设置有散热凹槽。

通过采用上述技术方案，散热凹槽的设置进一步增大了导电支撑片的表面积，进一步提高了散热效率。

进一步地，所述电容器本体外侧壁上且位于两个导电支撑片之间设置有导热绝缘层。

通过采用上述技术方案，导热绝缘层的设置在电容器位于两端外电极中间增加了一层绝缘层，减低了两端导电锡层融化之后相互粘连导致电容器短路的情况。同时导热绝缘层便于将电容器表面产生的热量向外传导。

进一步地，所述导热绝缘层外侧壁设置有多个散热棱槽。

通过采用上述技术方案，散热棱槽的设置增大了导热绝缘层表面的表面积，从而进一步提高了导热绝缘层的散热性能。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、采用了导电支撑片、导电卡槽、导电锡层和形变槽相配合的技术，在基板形变时对应力起到缓冲，从而防止脱焊和陶瓷电容损坏的效果；

2、采用了支撑焊脚和导流孔相配合的技术，从而产生使得陶瓷电容固定在基板上更加稳定和牢固的效果；

3、采用了散热凹槽、散热尖刺、导热绝缘层和散热棱槽相配合的技术，从而产生提高电容器本体的散热性能的效果。

附图说明

图1为实施例中一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器的整体结构示意图；

图2为实施例中用于展现导电卡槽处结构的示意图。

图中：1、电容器本体；11、外电极；2、导电支撑片；20、限位凸起；21、导电卡槽；22、形变槽；23、导电锡层；24、支撑焊脚；241、导流孔；25、散热尖刺；26、散热凹槽；3、导热绝缘层；31、散热棱槽；4、基板；41、焊盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：

一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器，参照图1，其包括电容器本体1和位于电容器本体1两端的外电极11，电容器本体1经多层印刷有电极的陶瓷膜错位叠合并烧制成一个整体，电容器本体1两端的外电极11为银浆封塑形成。

参照图1，每一外电极11均连接有延伸至电容器本体下方的导电支撑片2，导电支撑片2为铝片，厚度为1mm。导电支撑片2靠近外电极11的一端设置有导电卡槽21，导电卡槽21为沿外电极11宽度方向贯通的通槽，电容器本体1适配地卡接在导电卡槽21中实现固定。

参照图1和图2，导电卡槽21内侧壁朝向电容器本体1顶面和底面方向设置有限位凸起20，用于减轻电容器本体1从导电卡槽21中脱出。导电支撑片2远离导电卡槽21的一端侧壁上设置有至少一个形变槽22，形变槽22沿竖直方向依次设置，形变槽22经锻压为弧形，从而便于导电支撑片2在基板4变形时形变，从而对应力进行缓冲，防止焊点脱焊或者电容器损坏。

参照图1，导电支撑片2位于电容器本体1两侧分别设置有导电锡层23，导电锡层23设置在电容器本体1两侧，每一导电锡层与电容器本体1的外电极11以及导电支撑片均固定连接，导电锡层23通过锡膏涂抹后经回流焊接固化形成，从而起到将导电支撑片2和外电极11固定在一起。

参照图1，导电支撑片2远离电容器本体1的一端设置有支撑焊脚24，支撑焊脚24一体成型于导电支撑片2的侧壁上并朝向电容器本体1方向弯折，支撑焊脚24用于贴合在基板4的焊盘41上，从而增大导电支撑片2与基板4的固定面积。

参照图1，支撑焊脚24上设置有导流孔241，导流孔241为通孔，贯穿整个支撑焊脚24。当基板4回流焊接时，锡膏从导流孔241中溢出至支撑焊脚24的表面上，待固化后会将支撑焊脚24更牢固地固定在焊盘41上。

参照图2，导电支撑片2远离导电卡槽21一侧的外侧壁上设置有若干散热尖刺25，散热尖刺25与导电支撑片2一体成型设置，每一导电支撑片2上设置有九个散热尖刺25，每三个散热尖刺25为一排，共设置有三排，增大了导电支撑片2表面积，更便于向外散发热量。

参照图2，导电支撑片2远离导电卡槽21的一侧外侧壁上设置有散热凹槽26，散热凹槽26的截面为弧形，散热凹槽26设置在相邻两排散热尖刺25之间，共设置有两个，便于增大导电支撑片2的表面积。

参照图2，电容器本体1外侧壁上且位于两个导电支撑片2之间设置有导热绝缘层3，导热绝缘层3具体为导热硅胶，导热绝缘层3通过涂覆固结的方式形成在电容器本体1位于导电支撑片2中间位置的表面上。

参照图2，导热绝缘层3外侧壁设置有多个散热棱槽31，散热棱槽31环绕电容器本体1外侧壁一周设置，散热棱槽设置有5个，沿电容器本体1长度方向均匀排布，散热棱槽31一体成型于导热绝缘层3的表面上，从而增大导热绝缘层3表面的表面积。

工作原理如下：

在陶瓷电容成型之后，将电容器本体1两端的外电极11嵌置在导电卡槽21中并通过锡焊在导电支撑片2两侧位于外电极11处涂覆一层导电锡层23，从而对电容器本体1进行固定。然后将支持焊脚通过锡膏粘固在基板4的焊盘41上，在经过回流焊接时，锡膏融化从导流孔241中流出，从而使得支撑焊脚24与焊盘41的固定更加稳定。

由于导电支撑片2为铝制成，材质较软，当基板4发生变形时，导电支撑片2的形变槽22能够缓冲外电极11之间的应力，从而减轻因基板4形变导致的陶瓷电容脱焊或者损坏的情况。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。