一种芯片吸笔的制作方法

本实用新型涉及吸笔技术领域，尤其是涉及一种芯片吸笔。

背景技术：

芯片是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。现有的芯片变得越来越小，对芯片进行观察实验时，也就需要使用显微镜来对芯片进行观察。

在对芯片进行观察实验前，首先将显微镜水平放置在工作台上，然后使用镊子将芯片从器具内夹取出来，放置在显微镜的观察台上，通过显微镜的目镜观察芯片。完成芯片的观察实验后，再次使用镊子对微小的芯片进行夹持，然后放入原来的芯片器具中。

在上述的实验过程中，一方面由于芯片与镊子的接触面积较小，使得实验者会用力夹持芯片，这就可能导致芯片因为操作者手抖受力不均从镊子上弹飞。微小的芯片弹飞后很难找到，不但影响了实验的进行，而且浪费了芯片的资源。另一方面现有的一些芯片由于尺寸较小或厚度较薄无法用镊子夹取起来。因此，芯片实验分析过程中不易夹取的问题亟待解决。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种芯片吸笔，其具有易于粘取芯片的优点。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片吸笔，包括握持部和吸取部，所述握持部与所述吸取部可拆卸密封连接，所述吸取部包括笔尖管、胶管和胶棒，所述胶管与所述笔尖管共轴固定连接；

所述胶管内开设有用于放置所述胶棒的通孔，所述笔尖管远离所述胶管的一端开设有圆孔，所述笔尖管内设置有连接所述通孔与所述圆孔的空腔；

所述胶管内设置有加热件，所述胶棒与所述加热件抵接，加热所述加热件使得所述胶棒熔融经所述圆孔流出聚集到笔尖管端部。

通过上述技术方案，当需要粘取芯片时，实验者用手拿着握持部，将圆孔的一端靠近芯片。对加热件进行加热，加热件发出热量使得胶棒熔融成胶水，熔融后的胶水经由胶管内的通孔流入笔尖管内的空腔，再由圆孔流出粘合在芯片与笔尖管的一端。胶水凝固时使得芯片固定在吸取部上，有效地解决了芯片不易夹取的问题。

本实用新型进一步设置为：所述加热件包括发热片以及与所述发热片电连接的加热丝导线，所述胶棒的远离握持部的一端与所述发热片抵接；

所述发热片与所述通孔之间设置有缝隙，所述发热片上均匀开设有多个出胶孔。

通过上述技术方案，加热丝导线与发热片电连接，将加热丝导线远离发热片的一端通电实现了发热片发出热量的效果。胶棒的一端与发热片抵接，发热片发出热量使得胶棒的一端熔融成胶水。多个出胶孔使得胶水能够快速地流进空腔内，缝隙进一步加快了胶水的流出速度。

本实用新型进一步设置为：所述发热片的四周设置有绝缘环，所述绝缘环的外圆周面与所述胶管的内壁固定连接；

所述加热丝导线远离所述发热片的一端穿过所述绝缘环由所述胶管穿出。

通过上述技术方案，绝缘环一方面保证了发热片通电工作时的稳定性，另一方面保护了胶管不被发热片发出的热量损坏。

本实用新型进一步设置为：所述握持部包括导气杆和弹性气囊，所述导气杆内开设有导气孔；

所述导气杆的一端与所述胶管远离所述笔尖管的一端螺纹密封连接，另一端与所述弹性气囊固定连接，所述导气孔连通所述弹性气囊和所述通孔。

通过上述技术方案，按压弹性气囊使得导气孔内的气体被压缩，气体受压膨胀导致压强增大，导气孔与通孔连通，通孔内的压强增大驱动胶棒与发热片抵紧，增加了胶棒熔融的速率。

本实用新型进一步设置为：所述胶棒与所述通孔的内壁之间设置有密封层。

通过上述技术方案，密封层增加了导气孔与弹性气囊内的气密性，使得在按压弹性气囊时，胶棒能够稳定地抵紧发热片。

本实用新型进一步设置为：所述导气杆靠近所述弹性气囊的一端开设有出气孔，所述导气杆的外侧壁上设置有与所述出气孔相匹配的密封塞。

通过上述技术方案，将密封塞插设在出气孔内，按住密封塞，挤压弹性气囊使得导气孔内压强增大驱动胶棒抵紧发热片。当不需要对胶棒进行熔融时，打开密封塞使得空气进入导气孔与弹性气囊内，弹性气囊恢复自然状态，此时导气孔与外界的压强相同，便于下一次进行粘取芯片。

本实用新型进一步设置为：所述密封塞包括密封块和连接带，所述连接带的一端与所述密封块一体成型固定连接，另一端与所述导气杆固定连接，所述密封块远离所述连接带的一端外圆周面开设有倒角。

通过上述技术方案，密封块便于对出气孔进行密封，倒角使得密封块更加容易插设在出气孔内。连接带使得密封块连接在导气杆上，从而不易丢失。

本实用新型进一步设置为：所述导气杆的外侧壁上均匀设置有多个防滑凸起。

通过上述技术方案，防滑凸起增加了接触面的粗糙程度，使得导气杆与实验者之间的摩擦力增大，不易打滑，进而增加了在粘取芯片过程中的稳定性。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1.通过在吸取部内设置胶棒、胶管和笔尖管，在胶管内开设一个放置胶棒的通孔和加热件，笔尖管一端连接胶管，另一端开设圆孔，圆孔与通孔连通。加热件发出热量使得胶棒熔融成胶水，胶水经由通孔从圆孔流出，粘合在芯片与笔尖管的一端。胶水凝固时使得芯片固定在吸取部上，有效地解决了芯片不易夹取的问题。

2.通过在发热片上开设多个出胶孔，在发热片四周设置绝缘环，发热片与加热丝导线电连接，胶棒与发热片抵接。加热丝导线通电使得胶棒熔融成胶水，胶水快速地从多个出胶孔流出使得芯片粘合在笔尖管的一端，增加了粘取芯片的速率。

3.通过在握持部内设置导气杆、弹性气囊，在导气杆内设置连通弹性气囊与通孔的导气孔，在导气杆的侧壁上开设出气孔，出气孔内插设密封塞。当需要熔融胶棒时，按压密封塞同时挤压弹性气囊使得导气孔内压强增大，空气受压膨胀驱动胶棒抵紧发热片，增加了胶棒熔融成胶水的速率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为图2中a部分的放大示意图。

附图标记：1、握持部；11、导气杆；111、导气孔；112、出气孔；113、防滑凸起；12、弹性气囊；13、密封塞；131、密封块；1311、倒角；132、连接带；2、吸取部；21、笔尖管；211、圆孔；212、空腔；22、胶管；221、通孔；23、胶棒；231、密封层；24、加热件；241、发热片；2411、出胶孔；242、加热丝导线；243、绝缘环；3、缝隙。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1和图2，为本实用新型公开的一种芯片吸笔，包括握持部1和吸取部2，握持部1与吸取部2成圆柱体状且共轴螺纹连接。吸取部2包括呈圆锥形的笔尖管21和胶管22以及胶棒23，胶管22内部的中心开设有连通两端的圆形通孔221，胶棒23呈圆柱体状且插设在通孔221内。

笔尖管21横截面积大的一端与胶管22固定链接，另一端开设有圆孔211，参照图2，通孔221与圆孔211之间形成v字形的空腔212。胶管22与笔尖管21连接处设置有加热件24，胶棒23的一端与加热件24抵接。对加热件24进行加热使得胶棒23熔融经通孔221流入空腔212，由圆孔211流出聚集到笔尖管21的端部。

参照图2和图3，加热件24设置为内设有加热丝的发热片241，发热片241的上开设有多个连通空腔212和通孔221的出胶孔2411。胶棒23的一端与发热片241抵接，发热片241发出热量使得胶棒23的一端熔融成胶水。多个出胶孔2411使得胶水能够快速地流进空腔212内，缝隙3进一步加快了胶水的流出速度。发热片241与通孔221之间开设有缝隙3，当胶棒23熔融时，缝隙3进一步加快了胶水的流出速度。

参照图3，发热片241的两端固定连接有环形状的绝缘环243，绝缘环243可采用耐热橡胶材料制成。发热片241的一端电连接有加热丝导线242，加热丝导线242穿过绝缘环243由胶管22穿出，将加热丝导线242远离发热片241的一端通电，来实现发热片241发出热量的效果。绝缘环243一方面保证了发热片241通电工作时的稳定性，另一方面保护了胶管22不被发热片241发出的热量而损坏。

参照图2，握持部1包括导气杆11和弹性气囊12，导气杆11呈圆柱体状且一端与弹性气囊12固定连接。导气杆11内部的中心开设有圆形的导气孔111，弹性气囊12呈圆球状且内部设置有储气腔，导气孔111将弹性气囊12内部的储气腔与通孔221连通。按压弹性气囊12使得导气孔111内的气体被压缩，气体受压膨胀导致压强增大，导气孔111与通孔221连通，通孔221内的压强增大驱动胶棒23与发热片241抵紧，增加了胶棒23熔融的速率。

参照图1和图2，导气杆11靠近弹性气囊12一端的侧壁上设置有圆形的出气孔112以及密封塞13，进一步的，密封塞13包括一端固定连接在导气杆11上的连接带132以及插设在出气孔112内的密封块131。密封块131与连接带132一体成型固定连接，密封块131远离连接带132的一端的周面上开设有倾斜45°的倒角1311。连接带132保证了密封块131不会从吸笔上脱落，倒角1311使得密封块131更加容易插设在出气孔112内，从而对出气孔112进行密封处理。

胶棒23与通孔221之间设置有密封层231，参照图2，密封层231固定连接在通孔221的内壁上。进一步增加了导气孔111与弹性气囊12内的气密性，使得在按压弹性气囊12时，胶棒23能够稳定地抵紧发热片241。参照图1，导气杆11的外侧壁上均匀设置有多个圆形的防滑凸起113，防滑凸起113增加了接触面的粗糙程度，使得导气杆11与实验者之间的摩擦力增大，不易打滑，进而增加了在粘取芯片过程中的稳定性。

本实施例的实施原理为：

在进行芯片粘取前，将握持部1与吸取部2分开，在通孔221内插入胶棒23，使得胶棒23的一端与发热片241抵接。然后将导气杆11的一端与胶管22的一端螺纹密封旋紧。进一步的，将加热丝导线242通电，与加热丝导线242电连接的发热片241具有很高的电阻。

发热片241发热使得胶棒23熔融呈胶水，将密封块131远离连接带132的一端插设在出气孔112内，然后按压密封塞13，实现密封的效果。同时挤压弹性气囊12，使得导气孔111内气体受压膨胀，压强增大驱动胶棒23抵紧发热片241增加胶棒23熔融的速率。

实验者手持导气杆11将笔尖管21远离胶管22的一端靠近芯片，胶棒23熔融成胶水经出胶孔2411流入v字形空腔212内，胶水由空腔212内从笔尖管21一端的圆孔211流出聚集到芯片与笔尖管21之间。待胶水凝固时，芯片固定在吸笔上，然后将吸笔拿到实验仪器中，再用镊子将芯片与笔尖管21的一端分离，有效地解决了芯片不易夹取的问题。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。