一种深紫外LED器件的制作方法

文档序号:21068558发布日期:2020-06-12 14:35阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种深紫外led器件,其特征在于,包括:

具有正负电极的基板,所述基板上设置有围坝;

深紫外led芯片,所述深紫外led芯片固定于所述基板上并与所述基板上的正负电极连接;

透镜,所述透镜周缘设置有与所述围坝适配的边框;所述透镜通过所述边框扣合于所述基板的围坝内,并构成容纳所述深紫外led芯片的内腔;

由搅拌摩擦焊成型的焊缝,用于密封连接所述围坝与所述边框之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的深紫外led器件,其特征在于,所述基板上具有一凹槽,所述凹槽与所述透镜之间构成所述内腔,所述深紫外led芯片位于所述凹槽内。

3.根据权利要求1或2所述的深紫外led器件,其特征在于,所述深紫外led芯片通过固晶层固定于所述基板。

4.根据权利要求3所述的深紫外led器件,其特征在于,所述固晶层为无铅锡膏。

5.根据权利要求3所述的深紫外led器件,其特征在于,所述固晶层为导电固晶层,还用于所述深紫外led芯片与所述基板上的正负电极连接。

6.根据权利要求1所述的深紫外led器件,其特征在于,所述深紫外led芯片与所述基板上的正负电极通过导线电气连接。

7.根据权利要求1所述的深紫外led器件,其特征在于,所述透镜为平面型石英玻璃透镜或半球面石英玻璃透镜。

8.根据权利要求1所述的深紫外led器件,其特征在于,所述内腔中填充惰性气体、氮气、中性液体或抽真空。


技术总结
本实用新型公开了一种深紫外LED器件,深紫外LED器件包括:具有正负电极的基板,基板上设置有围坝;深紫外LED芯片,深紫外LED芯片固定于基板上并与基板上的正负电极连接;透镜,透镜周缘设置有与围坝适配的边框;透镜通过所述边框扣合于基板的围坝内,并构成容纳深紫外LED芯片的内腔。采用搅拌摩擦焊成型的焊缝把带边框的透镜和设有围坝的基板连接起来,实现了气密性封装,并且没有使用到有机硅胶等有机材料,实现了全无机封装。焊接过程只是局部高温,并不会因为温度过高而影响固晶质量和损害芯片,并且解决了深紫外LED照射下有机材料光解变性的问题,使得制造的深紫外LED适合在各种环境下使用,提高LED的稳定性和可靠性。

技术研发人员:范东华;梁胜华;李炳乾;郝锐;杨明德;黄吉儿;张云波
受保护的技术使用者:五邑大学
技术研发日:2019.10.16
技术公布日:2020.06.12
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