投影显示芯片封装结构及投影仪的制作方法

本实用新型涉及投影显示芯片的封装技术领域，尤其涉及一种投影显示芯片封装结构及投影仪。

背景技术：

在投影显示领域中，对芯片进行封装时，需要连接芯片的电路板和公共电极，目前的做法是通过导电银浆连接公共电极和电路板，电路板通过导电银浆为公共电极供电，而采用导电银浆的方式供电，封装工艺步骤较多，且封装结构复杂，封装效率较低。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现要素：

基于此，针对目前采用导电银浆连接电路板和公共电极的方式，封装工艺步骤较多，封装结构复杂，导致封装效率较低的问题，有必要提供一种投影显示芯片封装结构及投影仪，能够避免使用导电银浆，减少封装工艺步骤，简化封装结构，提高封装效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种投影显示芯片封装结构，包括：

电路板，所述电路板的安装面设置有所述芯片；

透明导电层，所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧，所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层；

边框胶，所述边框胶密封设置于所述液晶层周边；

导电颗粒，所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。

可选地，所述芯片对应所述边框胶的密封位置设置有导电部，所述导电颗粒抵接于所述透明导电层和所述导电部，所述导电部电性连接所述电路板。

可选地，所述导电颗粒的相对的两侧可分别与所述透明导电层和所述导电部抵接，以使所述导电颗粒变形。

可选地，所述导电颗粒为球形结构。

可选地，所述导电颗粒的直径大于所述导电部至所述透明导电层之间的距离。

可选地，所述导电颗粒的材质为金。

可选地，所述边框胶内于所述透明导电层平行的平面内铺设有若干导电颗粒，所述若干导电颗粒均抵接于所述透明导电层和所述导电部。

可选地，所述边框胶为环氧树脂胶。

可选地，所述透明导电层背向所述液晶层侧设置有透明玻璃板，所述透明导电层为铟锡氧化层。

此外，为了实现上述目的，本实用新型还提供一种投影仪，所述投影仪包括外壳和如上文所述投影显示芯片封装结构，所述投影显示芯片封装结构设置于所述外壳内。

本实用新型提出的技术方案中，芯片安装在电路板的安装面，电路板作为电源给透明导电层供电，在密封液晶层的边框胶中设置有导电颗粒，通过导电颗粒的导电性能，将电路板中的电力传递至透明导电层中，避免采用导电银浆的方式，减少了封装工艺步骤，且封装结构更加简化，提高封装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型投影显示芯片封装结构的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1所示，本实用新型提供一种投影显示芯片封装结构，包括：电路板100、芯片200、透明导电层300、液晶层400、边框胶500和导电颗粒600。

在电路板100的表面一侧或者两侧铺设有线路，用于安装各种电子元器件，例如电阻和电容等，芯片200焊接设置在电路板100的具有线路铺设侧，即电路板100的安装面110设置有芯片200，芯片200和电路板100实现电性连接。

透明导电层300设置于芯片200背向电路板100一侧，芯片200和透明导电层300之间设有液晶层400；其中，透明导电层300作用是作为公共电极，释放电压，液晶层400中的液晶体依据公共电极的电压改变排列方式。

投影显示的种类较多，以lcos(liquidcrystalonsilicon，反射式投影显示)投影显示为例进行说明，光线经过透明导电层300入射，液晶层400内，芯片200通过控制透明导电层300中电压，实现液晶层400内液晶体分子的重新排列，实现光线的反射，完成投影显示，现有技术中是电路板100通过导电银浆直接连接透明导电层300，为公共电极供电，但是采用导电银浆工艺复杂，且导电银浆中银的成分比例对导电性能影响较大，如果银的比例较低，导致接触不良。

由于液晶层400中的液晶体具有一定的流动性，因此需要将对液晶体进行密封处理，边框胶500密封设置于液晶层400周边，放置液晶体流出。

导电颗粒600设置于边框胶500内部，通过导电颗粒600直接将电路板100中的电力传递至透明导电层300上，避免采用导电银浆的工艺，节省工艺步骤。

本实用新型提出的技术方案中，芯片200安装在电路板100的安装面110，电路板100作为电源给透明导电层300供电，在密封液晶层400的边框胶500中设置有导电颗粒600，通过导电颗粒600的导电性能，将电路板100中的电力传递至透明导电层300中，避免采用导电银浆的方式，减少了封装工艺步骤，且封装结构更加简化，提高封装效率。

在其中一个实施例中，芯片200对应边框胶500的密封位置设置有导电部(图未示)，导电颗粒600抵接于透明导电层300和导电部，导电部电性连接电路板100。

其中，导电部可向电路板100延伸的金属片或金属板，由此实现电路板100和导电颗粒600的连接，或者是，通过绑定线800连接导电部和电路板100，由此实现电路板100中的电力依次经过绑定线800、导电部、导电颗粒600到达透明导电层300，实现对透明导电层300的供电，其中绑定线800为现有的导线，例如铜线。

在其中一个实施例中，导电颗粒600的相对的两侧可分别与透明导电层300和导电部抵接，以使导电颗粒600变形。

具体地，导电颗粒600质地较软，在透明导电层300和导电部的抵接压力作用下，导电颗粒600受力变形，变形后的导电颗粒600分别与透明导电层300和导电部增加了抵接面积。采用导电银浆连接电路板100和透明导电层300，对导电银浆的质量要求较高，在银含量比例低的情况下，易出现线路接触不良，无法为公共电极供电的情况，导致生产的产品无法工作，而通过导电颗粒600受力变形不但使导电颗粒600位置更加稳固，而且避免出现线路接触不良的情况，提高了供电的稳定性。

在其中一个实施例中，导电颗粒600为球形结构，在密封液晶层400时，导电颗粒600在边框胶500中易出现转动，而导电颗粒600转动可能导致不同的侧面分别与透明导电层300和导电部抵接，在导电颗粒600相对两侧面距离不同的情况下，可能出现导电颗粒600无法抵接到透明导电层300和导电部的情况，球形结构的导电颗粒600任一两侧面距离相同，就是说球形的直径大小固定，及时导电颗粒600在边框胶500中转动，导电颗粒600抵接到透明导电层300和导电部的距离不变，由此进一步保证芯片封装电性接触的稳定性。

在其中一个实施例中，导电颗粒600的直径大于导电部至透明导电层300之间的距离。

举例说明，导电颗粒600的直径为2.2um，导电部至透明导电层300的距离为2.0um，其中，导电颗粒600质地较软，导电颗粒600的直径大于导电部至透明导电层300之间的距离，或者理解为导电颗粒600的直径大于液晶层400的厚度，液晶层400的厚度范围在1.5um～2.0um之间，能够保证导电颗粒600在导电部和透明导电层300的抵接压力作用下，导电颗粒600产生足够形变，增加导电颗粒600与导电部和透明导电层300的抵接面积，保证电性接触效果。

在其中一个实施例中，导电颗粒600的材质为金，其中金的化学简写为au，金是一种现有材料，金具有优秀的导电性能，且金的质地较软，受到外力作用下，易于变形，使导电颗粒600在导电部和透明导电层的抵接作用下，易产生形变，封装过程更加省力，提高封装效率。

在其中一个实施例中，边框胶500内于透明导电层300平行的平面内铺设有若干导电颗粒600，若干导电颗粒600均抵接于透明导电层300和导电部。

举例说明，导电颗粒600的直径为2.2um，导电部至透明导电层300的距离为2.0um，即边框胶500高度为2.0um，另外，边框胶500的宽度为500um，由此可知，在500um宽度的范围内平铺排列有较多的导电颗粒600，在较多的导电颗粒600的导通作用下能够进一步的提高导电性能。

除此之外，边框胶500的宽度范围在200um～800um之间，例如，边框胶500的宽度在200um时，导电颗粒600的直径2.0um，则平铺排列的导电颗粒600的的数量可以是100颗，边框胶500的宽度在800um时，导电颗粒600的直径2.0um，则平铺排列的导电颗粒600的数量可以是400颗。

在其中一个实施例中，边框胶500为环氧树脂胶，环氧树脂胶为一种现有材质，环氧树脂胶(epoxyresinadhesive)，是一种以环氧树脂为主体所制得的胶黏剂，无色透明，在密封液晶层400后，常温下就可固化，保证密封的严密性。

在其中一个实施例中，透明导电层300背向液晶层400侧设置有透明玻璃板700，透明导电层300为铟锡氧化层，其中铟锡氧化层是一种现有的材质，通过镀膜的方式，将铟锡氧化物镀制在透明玻璃板700的下表面，同时透明玻璃板700还起到支撑保护液晶层400和芯片200的作用，避免液晶层400和芯片200受到外力导致破损。

本实用新型还提供一种投影仪，投影仪包括外壳和投影显示芯片封装结构，投影显示芯片封装结构设置于外壳内，其中所述投影显示芯片封装结构包括：电路板100、芯片200、透明导电层300、液晶层400、边框胶500和导电颗粒600。

在电路板100的表面一侧或者两侧铺设有线路，用于安装各种电子元器件，例如电阻和电容等，芯片200焊接设置在电路板100的具有线路铺设侧，即电路板100的安装面110设置有芯片200，芯片200和电路板100实现电性连接。

透明导电层300设置于芯片200背向电路板100一侧，芯片200和透明导电层300之间设有液晶层400；其中，透明导电层300作用是作为公共电极，释放电压，液晶层400中的液晶体依据公共电极的电压改变排列方式。

投影显示的种类较多，以lcos投影显示为例进行说明，光线经过透明导电层300入射，液晶层400内，芯片200通过控制透明导电层300中电压，实现液晶层400内液晶体分子的重新排列，实现光线的反射，完成投影显示，现有技术中是电路板100通过导电银浆直接连接透明导电层300，为公共电极供电，但是采用导电银浆工艺复杂，且导电银浆中银的成分比例对导电性能影响较大，如果银的比例较低，导致接触不良。

由于液晶层400中的液晶体具有一定的流动性，因此需要将对液晶体进行密封处理，边框胶500密封设置于液晶层400周边，放置液晶体流出。

导电颗粒600设置于边框胶500内部，通过导电颗粒600直接将电路板100中的电力传递至透明导电层300上，避免采用导电银浆的工艺，节省工艺步骤。

本实施技术方案中，芯片200安装在电路板100的安装面110，电路板100作为电源给透明导电层300供电，在密封液晶层400的边框胶500中设置有导电颗粒600，通过导电颗粒600的导电性能，将电路板100中的电力传递至透明导电层300中，避免采用导电银浆的方式，减少了封装工艺步骤，且封装结构更加简化，提高封装效率。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。