1.一种微带环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，以及设置在中心导体上方的永磁体，其特征在于，所述旋磁层包括第一基板和嵌设于所述第一基板上的旋磁体；其中，所述第一基板的介电常数高于所述旋磁体的介电常数；
所述旋磁层的下表面设置有第一接地金属层，以及多个与所述连接部一一对应的连接端；其中，所述第一接地金属层与各个所述连接端绝缘隔离，相对应的所述连接端与所述连接部呈电性连接。
2.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述第一基板为陶瓷板。
3.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述第一基板上设置有用于嵌设所述旋磁体且深度与所述旋磁体厚度相等的通孔，而且，所述旋磁体粘接在所述通孔内。
4.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，还包括第二基板；其中，所述第二基板的上表面设置有第二接地金属层，以及多个与所述连接端一一对应的信号端，且所述第二接地金属层与各个所述信号端绝缘隔离；所述第二基板的下表面设置有多个分别与所述第二接地金属层、各个所述信号端相对应呈电性连接的焊接区域；
所述旋磁层设置在所述第二基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述第二基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，相对应的所述连接端与所述信号端呈电性连接。
5.如权利要求4所述的微带环行器，其特征在于，所述第二基板为pcb板或陶瓷板。
6.如权利要求4所述的微带环行器，其特征在于，还包括匀磁片；而且，所述匀磁片设置在所述第二基板开设的安装孔内。
7.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，还包括第二基板；其中，所述第二基板的上表面设置有第二接地金属层，其下表面设置有与所述第二接地金属层呈电性连接且用于所述微带环行器表面贴装的焊接区域；所述第二基板上设置有多个避让部；
所述旋磁层设置在所述第二基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述第二基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述连接端与所述避让部一一对应并穿过对应的所述避让部，作为所述微带环行器表面贴装的焊接部分。
8.如权利要求7所述的微带环行器，其特征在于，所述第二基板为金属板或pcb板。
9.如权利要求7所述的微带环行器，其特征在于，所述避让部为所述第二基板上形成的避让孔或所述第二基板侧边上形成的避让槽；所述连接端为金属凸点或金属柱。
10.如权利要求1~9任一项所述的微带环行器，其特征在于，还包括介质片和温度补偿片；其中，所述介质片设置在所述中心导体与所述永磁体之间，所述温度补偿片设置在所述介质片与所述永磁体之间。
11.如权利要求10所述的微带环行器，其特征在于，所述永磁体上设置有磁屏蔽罩。
12.一种隔离器，其特征在于，包括如权利要求1~11任一项所述的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个连接端连接的负载。
13.一种t/r组件，其特征在于，包括如权利要求1~11任一项所述的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个连接端连接的收发电路。