1.一种双面芯片封装结构，其特征在于，包括封装基材，若干引脚设置在封装基材相对的两侧或四周，若干引脚分正面引脚(2)和背面引脚(3)，正面引脚(2)和背面引脚(3)互不连通；
正面引脚(2)与背面引脚(3)远离芯片的一侧设置引脚侧面(5)及与引脚侧面连接的引脚凸出(4)；
封装基材正面设置有正面芯片(1)，正面芯片(1)与正面引脚(2)之间通过电性连接部电性连接；
封装基材背面设置有背面芯片(7)，背面芯片(7)与背面引脚(3)之间通过电性连接部电性连接；
包封料包覆正面芯片(1)、背面芯片(7)、电性连接部、正面引脚(2)和背面引脚(3)之间区域，正面引脚(2)背面至少部分露出塑封体，背面引脚(3)背面部分露出塑封体。
2.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构，其特征在于，还包括基岛(12)，正面芯片(1)设置在基岛(12)正面和/或背面芯片(7)设置在基岛(12)背面。
3.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构，其特征在于，所述背面引脚(3)靠近芯片设有一段延伸部(11)。
4.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构，其特征在于，所述的背面引脚(3)设置在正面引脚(2)内侧。
5.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构，其特征在于，正面芯片(1)为球焊芯片或者倒装芯片，背面芯片(7)为球焊芯片或倒装芯片。
6.根据权利要求1或4所述的一种双面芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚侧面(5)、引脚凸出(4)背面及侧面露出塑封体。