一种紫外器件封装结构的制作方法

本实用新型属于紫外器件技术领域，尤其涉及一种紫外器件封装结构。

背景技术：

紫外led(uvled)主要应用在生物医疗、防伪鉴定、净化(水、空气等)领域、计算机数据存储和军事等方面，而且随着技术的发展，新的应用会不断出现以替代原有的技术和产品。限制其发展的一个重要因素是紫外led的封装。

现有的技术主要有以下两种，（1）如图1所示，使用机械机器人进行玻璃吸取和组装，再采用有机胶水涂覆后粘接封装组合，具体详见专利文件201910059514.7，（2）如图2所示，玻璃需要先用金属框进行组装后，再使用激光焊进行带金属框的玻璃组件和金属的底座进行焊接密封，也是目前的无机封装的技术，具体详见专利文件201811440464.9。

以上技术方案存在着不足和缺陷，其生产工艺流程繁琐，生产效率低下，封装密闭性有待提高。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种紫外器件封装结构，提升生产效率，简化生产工艺流程，提高产品密闭性能，采用全无机原物料组成，实现封装器件内的无氧封装。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种紫外器件封装结构，包括：紫外芯片、底座、焊盘、框架和无机玻璃，所述焊盘位于所述底座上下表面，所述框架固定于所述底座上方形成凹槽，所述紫外芯片设于所述底座上方的凹槽内，所述无机玻璃架于所述框架上方密封所述凹槽，所述无机玻璃密封面设有金属层。

优选地，所述紫外芯片为倒装芯片，其电极采用金锡合金并在所述底座底部的焊盘上。

本优化方案带来的优化效果是倒装芯片提高了封装密度和处理速度。

优选地，所述框架为双层结构，外层高于内层，呈回字形或双圆环形固定于所述底座上方，其夹层用于容置无机焊料。

本优化方案带来的优化效果是框架的双层结构防止无机焊料溢出。

更优选地，所述金属层与所述无机焊料紧密接触。

更优选地，所述无机玻璃底面覆盖于所述框架内层顶端，所述无机玻璃的底面与所述内层框架的顶端以及无机焊料紧密接触。

优选地，所述密封凹槽内为无氧气体。

优选地，所述底座结构表面设有可焊接金属层。

本优化方案所带来的优化效果是可在不需要在增加焊料工艺时直接热封焊接，减少工艺流程。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型所述的一种紫外器件封装结构简化了生产工艺流程，减少点胶工艺，并不存在胶量多少生产的品质问题，提高产品的品质。

2、本实用新型所述的一种紫外器件封装结构提高了产品的稳定性，在晶片和玻璃固定过程都是在氮气、或氮氢等不含氧的气体环境下工作，使产品的密闭腔体内不含有氧气，可以做到防止器件内的结构氧化。

3、本实用新型所述的一种紫外器件封装结构的发光效率稳定，氧气吸收深紫外线会出现臭氧气体，对深紫外线具有吸收作用，产生的臭氧气体对灯珠的散热不利影响，影响灯珠的发光效率，此工艺在完全无氧气封装，避免了此情况的产生。

附图说明

图1是背景技术所述的方法（1）有机胶水粘接玻璃和底座结合示意图。

图2是背景技术所述的方法（2）玻璃在金属框架内结合示意图。

图3是本实用新型所述的一种紫外器件封装结构侧面剖视图。

图4是本实用新型所述的一种紫外器件封装结构玻璃密封面示意图。

其中，01、紫外芯片；02、玻璃；03、胶水；04、框架；

1、紫外芯片；2、底座；3、焊盘；4、框架；5、无机焊料；6、无机玻璃；7、金属层。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型，下面结合附图和实施例进一步阐明本实用新型的内容，但本实用新型不仅仅局限于下面的实施例。

实施例

在本实用新型的描述中，有必要理解的是，“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，目标仅为便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图3和图4所示，一种紫外器件封装结构，包括：紫外芯片、底座2、焊盘3、框架4和无机玻璃6，焊盘3位于底座2上下表面，框架4固定于底座2上方形成凹槽，紫外芯片设于底座2上方的凹槽内，无机玻璃6架于框架4上方密封凹槽，无机玻璃6密封面设有金属层7。其中，紫外芯片为倒装芯片，进行共晶无机焊接，紫外芯片1的电极采用金锡合金并在底座底部的焊盘3上。

框架4为双层结构，外层高于内层，呈回字形或双圆环形固定于底座2上方，其夹层用于容置无机焊料5。本实施例选用回字形框架。使用无机焊料5填充夹层完毕后，用无机玻璃6底面覆盖于框架4内层顶端，无机玻璃6的底面与内层框架4的顶端以及无机焊料5紧密接触。最后进行加热封焊，成形无机密封件。其中，无机玻璃6密封面设有金属层7，金属层7与无机焊料5紧密接触，再使用固晶和共晶自动方式吸取玻璃置放。

在无机玻璃6密封过程中，需要先进行凹槽内气体真空抽取或者填充保护气体，如氮气、氢气极其混合气体，使得无机玻璃6密封后的凹槽内为无氧气体。整个封装过程在一个密闭的无氧空间内进行，采用能实现自动吸取和置放7mm的自动共晶设备进行无机玻璃6的吸取和置放。封装体组合后进行到无氧的高温焊接空间进行热封焊接固定。

底座2结构表面设有可焊接金属层，如金、银等，可在不需要在增加焊料工艺时直接热封焊接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。