一种新型LED灯珠的封装结构的制作方法

本实用新型涉及led灯珠封装技术领域，具体为一种新型led灯珠的封装结构。

背景技术：

led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求，然而目前led灯珠的封装结构都是全封闭模式，而且是直接将荧光粉与led芯片接触，使得内部产生的热量无法快速散失，造成散热效果差，温度过高会加剧灯具光衰，从而影响灯具寿命，为此，我们提出一种新型led灯珠的封装结构。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型led灯珠的封装结构，具备散热效果好的优点，解决了目前led灯珠的封装结构都是全封闭模式，而且是直接将荧光粉与led芯片接触，使得内部产生的热量无法快速散失，造成散热效果差，温度过高会加剧灯具光衰，从而影响灯具寿命的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型led灯珠的封装结构，包括基座，所述基座顶部的中轴处设置有散热板，所述散热板由半导体制冷片和导热片组成，所述散热板的顶部固定连接有led灯珠本体，所述基座的顶部并位于中轴处的外侧固定连接有透镜，所述透镜的凹面涂设有第一耐高温层，所述第一耐高温层远离透镜的一侧固定连接有荧光粉层，所述荧光粉层远离第一耐高温层的一侧涂设有第二耐高温层，所述第二耐高温层的内侧设置有封装层。

优选的，所述半导体制冷片的底部与导热片固定连接，所述导热片的底部与基座固定连接。

优选的，所述第一耐高温层与第二耐高温层均由硅树脂涂层和有机硅涂层组成，所述硅树脂涂层涂设于有机硅涂层的外表面。

优选的，所述基座为绝缘板，所述基座内腔的中轴处开设有配合导热片使用的散热孔。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型led灯珠的封装结构，具备以下有益效果：

本实用新型当led灯珠本体工作产生热量时，热量会第一时间被半导体制冷片吸收，并传递至导热片，通过散热孔的配合，导热片会将热量导出，当热量与外界的空气接触后，会快速分散，从而使得散热效果好，荧光粉层产生的热量一部分会向上通过透镜流出，一部分会向下通过半导体制冷片与导热片导出，并且由于led灯珠本体与荧光粉层分离，可大幅减少被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率，另外，由于荧光粉层与芯片无直接接触，芯片产生的热量不会传递到荧光粉层，从而延长了荧光粉层的使用寿命，解决了目前led灯珠的封装结构都是全封闭模式，而且是直接将荧光粉与led芯片接触，使得内部产生的热量无法快速散失，造成散热效果差，温度过高会加剧灯具光衰，从而影响灯具寿命的问题。

附图说明

图1为本实用新型剖视结构示意图；

图2为本实用新型散热板剖视结构示意图；

图3为本实用新型透镜表层结构示意图；

图4为本实用新型第一耐高温层剖视结构示意图。

图中：1、基座；2、散热板；201、半导体制冷片；202、导热片；3、led灯珠本体；4、散热孔；5、透镜；6、封装层；7、第一耐高温层；701、硅树脂涂层；702、有机硅涂层；8、荧光粉层；9、第二耐高温层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的基座1、散热板2、半导体制冷片201、导热片202、led灯珠本体3、散热孔4、透镜5、封装层6、第一耐高温层7、硅树脂涂层701、有机硅涂层702、荧光粉层8和第二耐高温层9部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-4，一种新型led灯珠的封装结构，包括基座1，基座1为绝缘板，基座1内腔的中轴处开设有配合导热片202使用的散热孔4，使得导热片202导出的热量，可以快速的流出，避免了导热片202导出的热量，无法快速散失，造成散热效果差的现象，基座1顶部的中轴处设置有散热板2，散热板2由半导体制冷片201和导热片202组成，半导体制冷片201的底部与导热片202固定连接，导热片202的底部与基座1固定连接，热量会第一时间被半导体制冷片201吸收，并传递至导热片202，通过散热孔4的配合，导热片202会将热量导出，当热量与外界的空气接触后，会快速分散，从而使得散热效果好，散热板2的顶部固定连接有led灯珠本体3，基座1的顶部并位于中轴处的外侧固定连接有透镜5，透镜5的凹面涂设有第一耐高温层7，第一耐高温层7远离透镜5的一侧固定连接有荧光粉层8，由于led灯珠本体3与荧光粉层8分离，可大幅减少被荧光粉层8反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率，另外，由于荧光粉层8与芯片无直接接触，芯片产生的热量不会传递到荧光粉层8，从而延长了荧光粉层8的使用寿命，荧光粉层8远离第一耐高温层7的一侧涂设有第二耐高温层9，第一耐高温层7与第二耐高温层9均由硅树脂涂层701和有机硅涂层702组成，硅树脂涂层701涂设于有机硅涂层702的外表面，通过设置硅树脂涂层701和有机硅涂层702，提高了荧光粉层8的耐高温性能，第二耐高温层9的内侧设置有封装层6。

在使用时，当led灯珠本体3工作产生热量时，热量会第一时间被半导体制冷片201吸收，并传递至导热片202，通过散热孔4的配合，导热片202会将热量导出，当热量与外界的空气接触后，会快速分散，从而使得散热效果好，荧光粉层8产生的热量一部分会向上通过透镜5流出，一部分会向下通过半导体制冷片201与导热片202导出，并且由于led灯珠本体3与荧光粉层8分离，可大幅减少被荧光粉层8反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率，另外，由于荧光粉层8与芯片无直接接触，芯片产生的热量不会传递到荧光粉层8，从而延长了荧光粉层8的使用寿命，解决了目前led灯珠的封装结构都是全封闭模式，而且是直接将荧光粉与led芯片接触，使得内部产生的热量无法快速散失，造成散热效果差，温度过高会加剧灯具光衰，从而影响灯具寿命的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。