一种无极性SMD贴片灯珠的制作方法

本实用新型涉及led领域，特别是涉及一种无极性smd贴片灯珠。

背景技术：

led英文为(lightemittingdiode)，led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，这是一个通俗的称呼。

现在市面上的led灯珠，一般都是有极性的，需要正极与线路板的正极相连接，负极与线路板的负极相连接，一旦连接错误，就会导致灯珠无法点亮。

因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的无极性smd贴片灯珠。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种无极性smd贴片灯珠。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种无极性smd贴片灯珠，所述无极性smd贴片灯珠包括：

支架，所述支架包括设有一安装槽的支架本体，以及设置在所述支架本体上，一端伸入到所述安装槽内，另一端伸出到所述安装槽外的第一/第二引脚；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述安装槽内，所述第一发光芯片的正极通过线材与第一引脚相连接，所述第一发光芯片的负极通过线材与第二引脚相连接；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述安装槽内，所述第二发光芯片的正极通过线材与所述第二引脚相连接，所述第二发光芯片的负极通过线材与所述第一引脚相连接；以及

荧光胶，所述荧光胶设置在所述安装槽内，将所述第一发光芯片和第二发光芯片封装。

在一些实施例中，所述无极性smd贴片灯珠还包括：

第一齐纳二极管，所述第一齐纳二极管的负极通过线材与所述第一发光芯片的正极相连接，所述第一齐纳二极管的正极与第一引脚相连接；以及

第二齐纳二极管，所述第二齐纳二极管的负极通过线材与所述第二发光芯片的正极相连接，所述第二齐纳二极管的正极与第二引脚相连接。

在一些实施例中，所述第一齐纳二极管的正极与所述第一引脚之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第二齐纳二极管的正极与所述第二引脚之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第一发光芯片和第二发光芯片通过导热硅脂安装在安装槽内。

在一些实施例中，所述支架底部设有若干条与第一引脚和第二引脚连线相垂直的防溢槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用上述方案，在焊接灯珠时，无需区分灯珠正负极，大大方便了灯珠的焊接，同时，本方案还在支架底部设计防溢槽，通过该防溢槽，可以避免在灯珠焊接的过程中，防止锡膏溢流，造成短路的问题。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种无极性smd贴片灯珠的结构示意图；

图2为本实用新型另一较佳实施例一种无极性smd贴片灯珠的结构示意图；

图3为实用新型较佳实施例一种无极性smd贴片灯珠中第一发光芯片、第二发光芯片、第一齐纳二极管和第二齐纳二极管的连接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1、图2和图3所示，本实用新型公开了一种无极性smd贴片灯珠，所述无极性smd贴片灯珠包括：

支架10，所述支架10包括设有一安装槽12的支架本体11，以及设置在所述支架本体11上，一端伸入到所述安装槽12内，另一端伸出到所述安装槽12外的第一引脚13和第二引脚14；

第一发光芯片20，所述第一发光芯片20设置在所述安装槽12内，所述第一发光芯片20的正极通过线材30与第一引脚13相连接，所述第一发光芯片20的负极通过线材30与第二引脚14相连接；

第二发光芯片40，所述第二发光芯片40设置在所述安装槽12内，所述第二发光芯片40的正极通过线材30与所述第二引脚14相连接，所述第二发光芯片40的负极通过线材30与所述第一引脚13相连接；以及

荧光胶50，所述荧光胶50设置在所述安装槽12内，将所述第一发光芯片20和第二发光芯片40封装。

具体地，本实施例中，通过在安装槽12内设置两个并联的发光芯片，来实现led灯珠无极性，无论电流从第一引脚13流入，还是第二引脚14流入，都能点亮led灯珠，便于灯珠的焊接，无需区分正负极。

在一些实施例中，所述无极性smd贴片灯珠还包括：

第一齐纳二极管60，所述第一齐纳二极管60的负极通过线材30与所述第一发光芯片20的正极相连接，所述第一齐纳二极管60的正极与第一引脚13相连接；以及

第二齐纳二极管70，所述第二齐纳二极管70的负极通过线材30与所述第二发光芯片40的正极相连接，所述第二齐纳二极管70的正极与第二引脚14相连接。

具体地，本实施例中还增加了第一齐纳二极管60和第二齐纳二极管70，根据齐纳二极管的特性，提高发光芯片的击穿电压，避免在使用的过程中反向击穿，造成灯珠损坏的问题。

在一些实施例中，所述第一齐纳二极管60的正极与所述第一引脚13之间通过银胶70相连接。

在一些实施例中，所述第二齐纳二极管70的正极与所述第二引脚14之间通过银胶70相连接。

在一些实施例中，所述第一发光芯片20和第二发光芯片40通过导热硅脂80安装在安装槽12内。

在一些实施例中，所述支架10底部设有若干条与第一引脚13和第二引脚14连线相垂直的防溢槽90。

具体地，本实施例还设计了防溢槽90，该防溢槽90的设计，在点完锡膏安装灯珠时，在锡膏爬升的过程中，将爬升过程中的溢流到防溢槽90内，避免锡膏爬升距离过程，造成第一引脚13和第二引脚14短路的问题。

综上所述，本实用新型包括支架10，所述支架10包括设有一安装槽12的支架本体11，以及设置在所述支架本体11上，一端伸入到所述安装槽12内，另一端伸出到所述安装槽12外的第一引脚13和第二引脚14；第一发光芯片20，所述第一发光芯片20设置在所述安装槽12内，所述第一发光芯片20的正极通过线材30与第一引脚13相连接，所述第一发光芯片20的负极通过线材30与第二引脚14相连接；第二发光芯片40，所述第二发光芯片40设置在所述安装槽12内，所述第二发光芯片40的正极通过线材30与所述第二引脚14相连接，所述第二发光芯片40的负极通过线材30与所述第一引脚13相连接；以及荧光胶50，所述荧光胶50设置在所述安装槽12内，将所述第一发光芯片20和第二发光芯片40封装。采用上述方案，在焊接灯珠时，无需区分灯珠正负极，大大方便了灯珠的焊接，同时，本方案还在支架10底部设计防溢槽90，通过该防溢槽90，可以避免在灯珠焊接的过程中，防止锡膏溢流，造成短路的问题。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。