一种远距离通信模组的制作方法

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种远距离通信模组。

背景技术：

无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触rf智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。

远距离通信模组的主要结构为芯片，1、在安装的时候，是通过焊枪把芯片的焊脚焊接在电路板上，焊接的过程中，如果芯片发生位移，焊接处的质量不好；2、芯片工作的时候，自身产生热量，热量的堆积，直接影响使用效果。为此，我们提出一种远距离通信模组。

技术实现要素：

本实用新型提供一种远距离通信模组，旨在解决芯片安装时出现偏位移位的现象，以及芯片工作时热量堆积的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种远距离通信模组，包括芯片和焊脚，所述焊脚电性连接在芯片表面，所述芯片底端可拆卸连接有支撑座，所述支撑座分别包括顶板、连杆和l型卡座，所述支撑座上表面粘接有橡胶垫，所述支撑座下方通过导热硅脂粘接有散热板，所述散热板分别包括铜铝合金板、铜铝合金柱和铜铝合金翅片，所述支撑座下方对称安装有陶瓷支腿，所述陶瓷支腿下表面开设有螺纹孔。

可选的，所述顶板外部通过连杆与l型卡座固定连接，所述橡胶垫粘接在连杆和l型卡座连接处。

可选的，所述芯片卡接在l型卡座内部，所述橡胶垫贴合在芯片下表面。

可选的，所述支撑座上表面中间位置开设有通孔，所述导热硅脂贯穿通孔，且导热硅脂上下表面分别粘接在芯片与铜铝合金板表面。

可选的，所述铜铝合金板下表面焊接有铜铝合金柱，所述铜铝合金柱为数组且均布在铜铝合金板下表面，所述铜铝合金翅片一体成型在铜铝合金柱表面。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型芯片底端可拆卸连接有支撑座，支撑座分别包括顶板、连杆和l型卡座，支撑座上表面粘接有橡胶垫，顶板外部通过连杆与l型卡座固定连接，橡胶垫粘接在连杆和l型卡座连接处，支撑座下方对称安装有陶瓷支腿，陶瓷支腿下表面开设有螺纹孔，先把芯片卡接在支撑座的l型卡座内部，通过螺栓贯穿电路板下表面，贯穿端螺旋插接在螺纹孔内部，对支撑座固定安装，此时芯片被牢牢固定，再通过焊枪把芯片的焊脚与电路板的焊点相焊接，提高焊接的质量。

2、本实用新型支撑座下方通过导热硅脂粘接有散热板，散热板分别包括铜铝合金板、铜铝合金柱和铜铝合金翅片，铜铝合金板下表面焊接有铜铝合金柱，铜铝合金柱为数组且均布在铜铝合金板下表面，铜铝合金翅片一体成型在铜铝合金柱表面，支撑座上表面中间位置开设有通孔，导热硅脂贯穿通孔，导热硅脂上下表面分别粘接在芯片与铜铝合金板表面，铜铝合金自身具有很好的导热和散热性能，导热硅脂把芯片表面的热量传递至散热板表面，加速散热，减少热量的堆积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种远距离通信模组的芯片与焊脚结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种远距离通信模组的整体结构示意图；

图3为本实用新型实施例的一种远距离通信模组的支撑座俯视结构示意图。

图中：1、芯片；101、焊脚；2、支撑座；201、通孔；3、导热硅脂；4、散热板；401、铜铝合金板；402、铜铝合金柱；403、铜铝合金翅片；5、陶瓷支腿；501、螺纹孔；6、橡胶垫；7、顶板；701、连杆；702、l型卡座。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合图1~图3对本实用新型实施例的一种远距离通信模组进行详细的说明。

参考图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供的一种远距离通信模组包括芯片1和焊脚101，所述焊脚101电性连接在芯片1表面，所述芯片1底端可拆卸连接有支撑座2，所述支撑座2分别包括顶板7、连杆701和l型卡座702，所述支撑座2上表面粘接有橡胶垫6，所述支撑座2下方通过导热硅脂3粘接有散热板4，所述散热板4分别包括铜铝合金板401、铜铝合金柱402和铜铝合金翅片403，所述支撑座2下方对称安装有陶瓷支腿5，所述陶瓷支腿5下表面开设有螺纹孔501。

参照图2所示，所述顶板7外部通过连杆701与l型卡座702固定连接，所述橡胶垫6粘接在连杆701和l型卡座702连接处，通过支撑座对芯片安装固定。

参照图1所示，所述芯片1卡接在l型卡座702内部，所述橡胶垫6贴合在芯片1下表面，方便安装固定芯片。

参照图1所示，所述支撑座2上表面中间位置开设有通孔201，所述导热硅脂3贯穿通孔201，且导热硅脂3上下表面分别粘接在芯片1与铜铝合金板401表面，便于通过导热硅脂把芯片表面的热量传递至散热板表面。

参照图1所示，所述铜铝合金板401下表面焊接有铜铝合金柱402，所述铜铝合金柱402为数组且均布在铜铝合金板401下表面，所述铜铝合金翅片403一体成型在铜铝合金柱402表面，铜铝合金自身具有很好的导热和散热性能，导热硅脂把芯片表面的热量传递至散热板表面，加速散热，减少热量的堆积。

本实用新型实施例提供一种远距离通信模组，芯片1底端可拆卸连接有支撑座2，支撑座2分别包括顶板7、连杆701和l型卡座702，支撑座2上表面粘接有橡胶垫6，顶板7外部通过连杆701与l型卡座702固定连接，橡胶垫6粘接在连杆701和l型卡座702连接处，支撑座2下方对称安装有陶瓷支腿5，陶瓷支腿5下表面开设有螺纹孔501，先把芯片1卡接在支撑座的l型卡座502内部，通过螺栓贯穿电路板下表面，贯穿端螺旋插接在螺纹孔501内部，对支撑座2固定安装，此时芯片1被牢牢固定，再通过焊枪把芯片1的焊脚101与电路板的焊点相焊接，提高焊接的质量；支撑座2下方通过导热硅脂3粘接有散热板4，散热板4分别包括铜铝合金板401、铜铝合金柱402和铜铝合金翅片403，铜铝合金板401下表面焊接有铜铝合金柱402，铜铝合金柱402为数组且均布在铜铝合金板401下表面，铜铝合金翅片403一体成型在铜铝合金柱402表面，支撑座2上表面中间位置开设有通孔201，导热硅脂3贯穿通孔201，导热硅脂3上下表面分别粘接在芯片1与铜铝合金板401表面，铜铝合金自身具有很好的导热和散热性能，导热硅脂3把芯片1表面的热量传递至散热板4表面，加速散热，减少热量的堆积。

需要说明的是，本实用新型为一种远距离通信模组，包括芯片1、焊脚101、支撑座2、通孔201、导热硅脂3、散热板4、铜铝合金板401、铜铝合金柱402、铜铝合金翅片403、陶瓷支腿5、螺纹孔501、橡胶垫6、顶板7、连杆701、l型卡座702，上述电器元件均为现有技术产品，由本领域技术人员根据使用的需要，选取、安装并完成电路的调试作业，确保各用电器均能正常工作，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本申请人在这里不做具体限制。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。