一种框架物料盒物料篮、助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机的制作方法

本实用新型涉及半导体器件清洗设备领域，尤其涉及一种框架物料盒物料篮、助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机。

背景技术：

在半导体器件的封装制造过程中，有的产品需要使用焊锡膏进行贴片，而焊锡膏中含有的助焊剂会影响后续工艺的加工质量，所以需要进行助焊剂清洗的操作，目前，现有的半导体器件常存放在如图1所示的盖设有盒盖11的框架物料盒10内，且多个存放有相同种类的未开盖的框架物料盒10存放在一个大盒子里面，以便在多个操作工位之间搬运。然而，在需要采用超声波清洗方式进行助焊剂清洗时，由于大盒子为密闭结构，清洗剂不能进入大盒子从而不能通过框架物料盒的镂空部分12进入框架物料盒10内，从而无法与半导体器件接触。因此，为了能将放入框架物料盒的半导体器件进行清洗，需要先将大盒子中的框架物料盒转移至具有镂空结构的物料篮内。此时，由于物料篮的容置空间有限，在将框架物料盒转移至物料篮后，需要将框架物料盒的盒盖抽出，之后通过提取工具(如操作人员的手、机械手等等)将物料篮转移至与助焊剂清洗机的底座固接的清洗支架内，从而通过助焊剂清洗机进行助焊剂清洗；在清洗完成之后，需要再次将框架物料盒重新转移回大盒子，并将盒盖重新盖合。

由上可知，在对框架物料盒进行清洗时需要采用物料篮，而在清洗之前和之后的搬运过程中，需要采用大盒子。使得在清洗前以及清洗完成之后，需要在大盒子和物料篮之间转移框架物料盒，并进行框架物料盒的盒盖的抽盖，增加了操作者的工作量，降低效率，且转移过程中容易出现摔料的情况，存在安全隐患；再者，在清洗完成之后，在转移过程中，容易造成混料，即将存放有不同种类的框架物料盒放置在同一个大盒子内。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种框架物料盒物料篮，其既能存放至少两个未开盖的框架物料盒以便于运输，又可直接用于助焊剂清洗操作，无需进行转移和抽拉盒盖的操作，简化操作工序，降低劳动强度，并避免摔料和混料。

本发明的目的之二在于提供助焊剂清洗组件，以适用于助焊剂清洗机；

本发明的目的之三在于提供助焊剂清洗机，以实现半导体器件的清洗。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种框架物料盒物料篮，包括锁定结构和盒体；所述盒体的内部设置有第一分隔板，所述第一分隔板将所述盒体的内部分隔成上下分布的物料盒腔和提手腔；所述盒体还具有用于供框架物料盒进出所述物料盒腔的第一进出口，所述第一进出口安装有开合门；所述锁定结构用于将所述开合门锁定在所述盒体上；所述物料盒腔能够容纳至少两个未开盖的框架物料盒，且所述物料盒腔的腔壁开设有第一镂空结构；所述盒体的相对两侧分别开设有供外部提取工具进出所述提手腔的插口。

进一步地，所述第一分隔板的数量有两个，两个所述第一分隔板上下分置且间隔设置；两个所述第一分隔板之间的区域形成为所述提手腔；位于上方的所述第一分隔板和所述盒体的盒顶之间的区域形成为所述物料盒腔；位于下方的所述第一分隔板和所述盒体的盒底之间的区域形成为所述物料盒腔。

进一步地，所述第一分隔板上开设有第二镂空结构，所述第二镂空结构连通所述物料盒腔和所述提手腔。

进一步地，每个所述物料盒腔的大小与2n个未开盖的框架物料盒的大小匹配，其中，n为非零的自然数；每个所述物料盒腔内还设置有第二分隔板，所述第二分隔板将所述物料盒腔分成至少两个第一容纳区；每个所述第一容纳区的大小与n个未开盖的框架物料盒的大小匹配。

进一步地，每个所述物料盒腔能够匹配容纳至少两个未开盖的框架物料盒；每个所述物料盒腔内还设置有第二分隔板，所述第二分隔板将所述物料盒腔分成至少两个第二容纳区；每个所述第二容纳区的大小与一个未开盖的框架物料盒的大小匹配。

进一步地，所述提手腔内设置有第一提手，所述第一提手包括水平托板和由所述水平托板的其中一侧向上弯折形成的竖直板；所述水平托板的另一侧与所述插口所在的所述提手腔的腔壁固定连接且圆滑过渡。

进一步地，所述水平托板和所述竖直板圆滑过渡。

进一步地，所述盒体包括第一面板和第二面板；所述第一面板弯折形成呈矩形依次排列的第一面板本体、第二面板本体、第三面板本体和第四面板本体；所述第一面板的首尾焊接，以使所述第一面板本体、所述第二面板本体、所述第三面板本体和所述第四面板本体共同围合构成矩形框；所述第二面板位于所述矩形框的其中一端，并焊接在所述矩形框上；所述第一进出口形成在所述矩形框的另一端；所述第一分隔板设置在所述矩形框内。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

助焊剂清洗组件，包括清洗支架和上述的框架物料盒物料篮；所述清洗支架包括开设有第三镂空结构的框体；所述框体用于与外部助焊剂清洗机的底座固接；所述框体具有能够完全容纳所述框架物料盒物料篮的容置腔，所述容置腔具有能够供所述框架物料盒物料篮进出的第二进出口；所述第二进出口处设置有用于阻止所述框架物料盒物料篮从所述容置腔脱离的限位结构。

进一步地，所述限位结构包括限位销、弹性元件和限位板；所述限位销安装在所述限位板上，并可相对所述限位板在伸出至正对所述第二进出口的第一位置和缩回至远离所述第二进出口的第二位置之间移动；所述限位销位于所述第一位置时，能够与所述盒体相抵碰以阻止所述框架物料盒物料篮脱离所述容置腔；所述弹性元件用于提供促使所述限位销伸出至所述第一位置的弹性应力；所述限位板安装在所述框体上，并开设有具有侧开口的限位槽；所述限位销还可相对所述限位板转动，并还固定有限位轴；在所述限位销位于所述第二位置并转动时，能够联动所述限位轴通过所述侧开口插装至所述限位槽内。

进一步地，所述框体包括第一固定板、加强圈、多根连接柱和第二固定板；所述连接柱呈圆柱状，且所述连接柱的两端分别固定在所述第一固定板和所述第二固定板上；多根所述连接柱绕所述第一固定板的周缘依次间隔排列；多根所述连接柱、第一固定板和第二固定板共同围合构成所述容置腔；任意两根所述连接柱之间的间隙形成为所述第三镂空结构；所述第二进出口开设在所述第二固定板上；所述加强圈套设在多根所述连接柱外，并与各个所述连接柱均固定连接。

进一步地，所述盒体的顶部固定有第二提手，所述加强圈的壁向外凸出形成用于避让所述第二提手的避让腔。

进一步地，所述连接柱的一端伸出所述第二进出口外，且所述连接柱伸出所述第二进出口外的部分向远离所述第二进出口的中心的方向倾斜。

本实用新型的目的之三采用如下技术方案实现：

助焊剂清洗机，包括助焊剂清洗机本体，所述助焊剂清洗机本体具有清洗腔，所述清洗腔内设置有底座，所述底座开设有第一安装孔；还包括上述的助焊剂清洗组件，所述框体开设有与所述第一安装座相对应的第二安装孔；所述第一安装孔和所述第一安装孔能够通过螺栓结构连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在盒体内设置能够容纳至少两个未开盖的框架物料盒的物料盒腔，并配合开合门和锁定结构，实现便于多个框架物料盒同时进行运输，同时，在物料盒腔的腔壁开设有第一镂空结构，如此，清洗剂可通过第一镂空结构进入框架物料盒内，从而实现清洗剂与半导体器件接触，进而可进行助焊剂清洗操作；由此，无需对框架物料盒进行转移，且无需对框架物料盒的盒盖进行抽拉操作，简化操作工序，降低劳动强度，并避免摔料和混料。

附图说明

图1为现有框架物料盒的结构示意图；

图2为本实用新型框架物料盒物料篮的立体结构示意图之一；

图3为本实用新型框架物料盒物料篮的立体结构示意图之二；

图4为本实用新型框架物料盒物料篮的平面图；

图5为本实用新型图4中0-0线的截面图；

图6为本实用新型清洗支架的结构示意图；

图7为本实用新型限位结构的结构示意图；

图8为本实用新型助焊剂清洗机的结构示意图。

图中：10、框架物料盒；11、盒盖；12、镂空部分；20、锁定结构；30、盒体；31、物料盒腔；32、提手腔；33、插口；34、第二面板本体；35、第三面板本体；36、第四面板本体；37、第一面板本体；38、第二面板；40、第一分隔板；50、开合门；60、第一镂空结构；70、第二镂空结构；80、第二分隔板；90、清洗支架；91、框体；911、容置腔；912、第一固定板；913、加强圈；914、连接柱；915、第二固定板；92、限位结构；921、限位销；922、弹性元件；923、限位板；924、限位轴；925、限位槽；100、第一提手；101、水平托板；102、竖直板；110、第二提手；120、避让腔；130、第二安装孔；140、助焊剂清洗机本体；150、第二进出口。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1-5所示的一种框架物料盒物料篮，包括锁定结构20和盒体30；盒体30具有物料盒腔31，物料盒腔31能够容纳至少两个未开盖的框架物料盒10，且物料盒腔31的腔壁开设有第一镂空结构60，可以理解的是，第一镂空结构60连通物料盒腔31的内部和外部；盒体30还具有用于供框架物料盒10进出该物料盒腔31的第一进出口，可以理解的是，第一进出口连通外部和物料盒腔31；第一进出口安装有开合门50；锁定结构20用于将开合门50锁定在盒体30上；如此，通过物料盒腔31存放至少两个未开盖的框架物料盒10，可实现至少两个框架物料盒10的运输，满足在操作工位之间进行快速搬运的需要，且通过设置第一镂空结构60，实现清洗剂能够进入框架物料盒10内并通过框架物料盒10的镂空部分12与半导体器件接触，从而可直接用于助焊剂清洗，并配合开合门50和锁定结构20，阻止框架物料盒10在运输或者助焊剂清洗过程中脱离物料盒腔31。本优选实施例提供的框架物料盒物料篮，无论在搬运过程中还是在助焊剂清洗过程中，均无需进行框架物料盒10的转移，且无需进行框架物料盒10的盒盖11的抽拉，可简化操作工序，降低劳动强度，并避免摔料和混料。

上述的锁定结构20可为现有的锁扣，其中，锁扣包括活动部分和固定部分，通过活动部分与固定部分的结合与分离达到开合门50的关闭与开启；当然，上述的锁定结构20还可为现有的锁头、卡扣与卡槽配合的结构。

进一步地，在盒体30的内部设置第一分隔板40，第一分隔板40将盒体30的内部分隔成上下分布的物料盒腔31和提手腔32；可以理解的是，盒体30为中空结构，在盒体30的内部设置第一分隔板40即为在盒体30的中空结构设置第一分隔板40；具体地，第一分隔板40可通过焊接、卡装的方式固定在盒体30上；盒体30的相对两侧分别开设有供外部提取工具进出提手腔32的插口33，可以理解的是，插口33开设在盒体30正对提手腔32的部位上；此时，外部提取工具，如操作人员的手或者机械手的爪部等可通过该插口33伸入提手腔32内，从而可进行提取操作，可省去盒体30外提手的设置，提高本框架物料盒物料篮的外部的平整度，减少搬运过程中与外部发生撞击的可能；再者，插口33可供机械手的爪部插入，即，可通过机械手取代人工进行本框架物料盒物料篮的搬运，以适用于自动化生产过程。

进一步地，第一分隔板40的数量有两个，两个第一分隔板40上下分置且间隔设置；两个第一分隔板40之间的区域形成为提手腔32，即，盒体30的内部位于两个第一分隔板40之间的区域形成为提手腔32；位于上方的第一分隔板40和盒体30的盒顶之间的区域形成为该物料盒腔31；位于下方的第一分隔板40和盒体30的盒底之间的区域也形成为该物料盒腔31；如此，可将框架物料盒10分置于提手腔32的上下两侧，以避免在提取过程中，框架物料盒10的重力集中在提手腔32的上方或下方，以提高提取过程的平衡度。

更进一步地，第一分隔板40上开设有第二镂空结构70，第二镂空结构70连通物料盒腔31和提手腔32，第二镂空结构70可加强外部清洗剂在上下的两个物料盒腔31内的流动，使得外部清洗剂的流动空间更充分，确保半导体器件与外部清洗剂的接触更充分。

为了避免在搬运或者清洗过程中，框架物料盒10与物料盒腔31的腔壁由于晃动发生撞击，优选地，物料盒腔31的大小与2n个未开盖的框架物料盒10的大小匹配，可以理解的是，物料盒腔31的大小与2n个未开盖的框架物料盒10的总的大小相匹配；其中，n为非零的自然数；即，框架物料盒10能自由出入物料盒腔31，但是当框架物料盒10固定在物料盒腔31时，框架物料盒10与容纳腔相邻的面之间的间隙非常小，以至于框架物料盒10在移动的过程中，其与物料盒腔31的内壁之间的相对移动可以忽略，从而不会产生有影响性的碰撞；再者，在框架物料盒10较少而不能完全填满物料盒腔31时，为了确保少量的框架物料盒10的稳定放置，更优选地，每个所述物料盒腔31内还设置有第二分隔板80，所述第二分隔板80将所述物料盒腔31分成至少两个第一容纳区；每个所述第一容纳区的大小与n个未开盖的框架物料盒10的大小匹配。

本实施例中还公开了以下优选方式，每个所述物料盒腔31能够匹配容纳至少两个未开盖的框架物料盒10；每个所述物料盒腔31内还设置有第三分隔板，所述第三分隔板将所述物料盒腔31分成至少两个第二容纳区；每个所述第二容纳区的大小与一个未开盖的框架物料盒10的大小匹配；如此，通过第三分隔板将物料盒腔31分成容置空间更小并与一个未开盖的框架物料盒10的大小匹配的第二容纳区，即框架物料盒10能自由出入第二容纳区，但是当框架物料盒10放置在第二容纳区时，框架物料盒10的六面与第二容纳区的内壁之间的间隙非常小，以至于框架物料盒10在移动的过程中，其与第二容纳区的内壁之间的相对移动可以忽略，从而不会产生有影响性的碰撞。将物料盒腔31分隔成与框架物料盒10大小匹配的第二容纳区，可以适应一个框架物料盒10的稳定存放；当然，还可根据实际使用情况，设置两个或以上的第三分隔板，以便当将物料盒腔31比较大时分成更多与框架物料盒10大小匹配的第三容纳区。

为了避免采用手动提取时，盒体30的侧壁造成勒手，进一步地，提手腔32内设置有第一提手100，第一提手100包括水平托板101和由水平托板101的其中一侧向上弯折形成的竖直板102；水平托板101的另一侧与插口33所在的提手腔32的腔壁固定连接且圆滑过渡。

更进一步地，水平托板101和竖直板102圆滑过渡，进一步避免勒手。

具体地，盒体30包括第一面板和第二面板38；第一面板弯折形成呈矩形依次排列的第一面板本体37、第二面板本体34、第三面板本体35和第四面板本体36；第一面板的首尾焊接，以使第一面板本体37、第二面板本体34、第三面板本体35和第四面板本体36共同围合构成矩形框；可以理解的是，此处第一面板的首尾分别是指第一面板本体37远离第二面板本体34的一端和第四面板本体36远离第三面板本体35的一端；且，矩形框的相对两端均与外部连通；第二面板38位于矩形框的其中一端，并焊接在矩形框上，此时，第二面板38封堵矩形框的其中一端；第一进出口形成在矩形框的另一端；第一分隔板40设置在矩形框内。

上述结构中，通过第一面板整板弯折成第一面板本体37、第二面板本体34、第三面板本体35和第四面板本体36，省去对第一面板本体37、第二面板本体34、第三面板本体35和第四面板本体36依次进行焊接，仅需对第一面板本体37和第四面板本体36进行焊接，如此，可减少焊接部位，从而提高盒体30整体强度。

再者，还可在盒体30上设置条形码，以实现对半导体器件进行分类标注。

本实用新型还公开了助焊剂清洗组件，以适用于外部助焊剂清洗机；如图6-8所示，本助焊剂清洗组件包括清洗支架90和上述的框架物料盒物料篮；清洗支架90包括开设有第三镂空结构的框体91；框体91用于与外部助焊剂清洗机的底座固接；框体91具有能够完全容纳框架物料盒物料篮的容置腔911，容置腔911具有能够供框架物料盒物料篮进出的第二进出口150；第二进出口150处设置有用于阻止本框架物料盒物料篮从容置腔911脱离的限位结构92；如此，通过将框架物料盒物料篮放置在清洗支架90内，即可进行助焊剂清洗操作。

如图6-7所示，具体地，限位结构92包括限位销921、弹性元件922和限位板923；限位销921安装在限位板923上，并可相对限位板923在伸出至正对第二进出口150的第一位置和缩回至远离第二进出口150的第二位置之间移动；限位销921位于该第一位置时，能够与盒体30相抵碰，从而阻止本框架物料盒物料篮脱离容置腔911；而在限位销921位于第二位置时，则避开本框架物料盒物料篮，确保本框架物料盒物料篮的顺利进出；弹性元件922用于提供促使限位销921伸出至第一位置的弹性应力；限位板923安装在框体91上，并开设有具有侧开口的限位槽925；限位销921还可相对限位板923转动，并还固定有限位轴924；在限位销921位于第二位置并转动时，能够联动限位轴924通过侧开口插装至限位槽925内。

上述的限位结构92可为两组，两组限位结构92分置于第二进出口150的相对两侧。

在上述结构基础上，使用时，在拨动限位轴924使其脱离限位槽925时，在弹性元件922的作用下，限位销921伸出至第一位置，如此，可实现本框架物料盒物料篮的限制，而在将限位轴924卡于限位槽925内时，则可克服弹性元件922的弹性应力阻止限位销921向第一位置移动，如此，可使本框架物料盒物料篮自由进出该容置腔911。

具体地，上述弹性元件922的两端可分别固定在限位板923和限位销921上，也可分别固定在限位轴924和限位板923上，还可分别固定在限位销921和框体91上；再者，上述弹性元件922可为现有的弹簧、弹片、弹性柱等等。

进一步地，限位板923一侧弯折围合形成插装腔，插装腔供销轴插装，且插装腔形成有连通外部和插装腔的导向槽，导向槽沿限位销921的运动方向延伸并供限位轴924伸出；其中，限位槽925开设在导向槽的槽壁上。

优选地，框体91包括第一固定板912、多根连接柱914和第二固定板915，连接柱914的两端分别固定在第一固定板912和第二固定板915上，可以理解的是，第一固定板912和第二固定板915分置于连接柱914的相对两端，并间隔设置；多根连接柱914绕第一固定板912的周缘依次间隔排列；多根连接柱914、第一固定板912和第二固定板915共同围合构成容置腔911；连接柱914呈圆柱状；任意两根连接柱914之间的间隙形成为第三镂空结构；第二进出口150开设在第二固定板915上；如此，在将本框架物料盒物料篮推送至容置腔911内时，本框架物料盒物料篮相对连接柱914滑动，此时，圆柱状的连接柱914可减小阻力，而降低操作强度。

更具体地，框体91还包括加强圈913，加强圈913套设在多根连接柱914外，并与各个连接柱914均固定连接，提高整体强度；当然，加强圈913的数量可为至少两个，至少两个加强圈913沿连接柱914的长度方向依次等距排列，均匀提高整体强度。

本实用新型还提供了进一步的实施方式，在盒体30的顶部固定第二提手110，以便于提取；需要解释的是，盒体30的顶部是指在使用本框架物料盒物料篮运输物品时，盒体30朝上的部位；加强圈913的壁向外凸出形成用于避让第二提手110的避让腔120。

优选地，连接柱914的一端伸出第二进出口150外，且连接柱914伸出第二进出口150外的部分向远离第二进出口150的中心的方向倾斜，连接柱914倾斜的部分可在本框架物料盒物料篮进入容置腔911时避让本框架物料盒物料篮，并起一定的导引作用。

如图8所示，本实用新型还公开了助焊剂清洗机，包括助焊剂清洗机本体140，助焊剂清洗机本体140具有清洗腔，清洗腔内设置有底座，底座开设有第一安装孔；本助焊剂清洗机还包括上述的助焊剂清洗组件，框体91开设有与第一安装座相对应的第二安装孔130；第一安装孔和第二安装孔130能够通过螺栓结构连接，可以理解的是，螺栓结构包括螺钉和螺母，螺钉的杆部依次穿过第一安装孔和第二安装孔130后与螺母螺接，进而实现将清洗支架90与底座连接；具体地，第二安装孔130开设在第一固定板912上。

上述助焊剂清洗机本体140可采用现有型号为amsonic410r的助焊剂清洗机，在使用时，往清洗腔内加入清洗剂，启动助焊剂清洗机的超声波发生器作用于清洗剂，从而即可实现对半导体器件的清洗；上述使用原理可由现有技术中获知，此处不再进行赘述。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。