连接器组件的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及一种连接器组件，尤指一种适用于无线通信的连接器组件。

背景技术：

随着通信科技的发展，5g时代的到来，电子设备满足外形更小更轻薄的同时，也要考虑电信号能稳定传输的要求。目前，在无线通信领域内，业界上流行采用天线连接器的端子直接焊接于电路板的方式以形成电性连接，另外，连接器还包括一金属外壳，所述金属外壳焊接于电路板，从而实现屏蔽的目的，使得天线连接器的端子能稳定地传输电信号。

这种焊接方式，存在制程复杂，成本较高等问题。

因此针对上述问题，需要设计一种新的电连接器解决上述缺陷。

技术实现要素：

针对背景技术所面临的问题，本实用新型提供一种端子由射出成型的方式成型于基板的连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种连接器组件，包括：一基板；多个导电端子，所述导电端子由导电塑胶制成，所述导电端子通过射出成型的方式成型于所述基板且与所述基板电性连接；一屏蔽件，安装于所述基板且围设多个所述导电端子。

进一步，所述导电端子设有一固定部及一对接部，所述固定部成型并固定于所述基板中，所述对接部向上凸出所述基板，所述固定部的横截面积大于所述对接部的横截面积。

进一步，所述固定部相对的两个侧缘分别凹陷形成一缺口，用以卡持所述基板而上下限位所述导电端子。

进一步，所述屏蔽件由导电塑胶制成。

进一步，所述屏蔽件通过射出成型的方式直接成型于所述基板。

进一步，所述屏蔽件的顶面向上超过所述导电端子的顶面。

进一步，所述导电端子的底面显露于所述基板的底面。

进一步，所述连接器组件进一步包括一绝缘片，所述绝缘片贴附在所述基板的底面，遮蔽所述导电端子的底面。

进一步，所述基板为柔性基板，所述基板包括一第一端部、一第二端部及连接所述第一端部与所述第二端部的一连接部，所述导电端子与所述屏蔽件设于所述第一端部，所述第二端部设有外露的一天线，所述天线与所述导电端子电性连接。

进一步，所述基板为柔性基板，所述基板包括一第一端部、一第二端部及连接所述第一端部与所述第二端部的一连接部，所述第一端部与所述第二端部均设有多个所述导电端子与一个所述屏蔽件。

进一步，所述屏蔽件具有多个侧板，多个所述侧板围设于多个所述导电端子的四周，每一所述侧板向下延伸形成至少一固定脚，所述固定脚成型并固定于所述基板中。

进一步，每一所述侧板包括一第一部与连接于所述第一部上端的一第二部，所述第一部在水平方向上凸出所述第二部的相对两侧，所述固定脚连接于所述第一部的下端。

进一步，所述连接器组件进一步包括一对接组件，所述对接组件具有一对接连接器，所述对接连接器具有一金属外壳，所述金属外壳设在水平方向上向外凸伸的多个接地脚，其中相对的两个所述侧板分别具有自其顶面向下凹设形成的至少一凹口，当所述对接连接器与所述端子对接时，所述金属外壳收容于所述屏蔽件，每一所述接地脚对应收容于其中一个所述凹口。

进一步，在设有所述凹口的所述侧板上还开设有至少一卡扣孔，所述金属外壳对应每一所述卡扣孔凸设一凸部，所述凸部卡扣于对应的所述卡扣孔。

进一步，所述基板设有相对其上表面向下凹陷设置的至少一接地导电片，所述屏蔽件向下电性接触所述接地导电片。

与现有技术相比，本实用新型连接器组件具有以下有益效果：

通过液态的导电塑胶材料由射出成型的方式成型于所述基板而形成所述导电端子，并与所述基板电性连接，且所述导电端子被所述屏蔽件围设，因此，所述导电端子无需组装焊接，制造工艺简单，节省人力和成本，所述屏蔽件具有防止外界对所述导电端子产生电磁干扰，提高所述导电端子的电信号传输的稳定性。

【附图说明】

图1为本实用新型连接器组件的第一实施例的立体图；

图2为图1的立体分解图；

图3为图1中绝缘片分离基板后倒置180°的示意图；

图4为图2中屏蔽件的立体图；

图5为图1的俯视图；

图6为图5中沿a-a线剖切的局部剖视图；

图7为图1中的导电端子与对接连接器对接前的示意图；

图8为图7倒置180°后的示意图；

图9为本实用新型连接器组件的第二实施例的立体图；

图10为图9中导电端子与对接组件对接前的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

基板1第一端部11第一通孔111卡持部112

凹槽113第二通孔114接地导电片115第二端部12

天线121连接部13导电端子2固定部21

缺口211对接部22屏蔽件3侧板31

第一部311第二部312凹口313卡扣孔314

固定脚32绝缘片4电路板5对接连接器6

绝缘本体61对接端子62金属外壳63接地脚631

凸部632芯片模块7

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图8所示，为本实用新型的连接器组件的第一实施例，所述连接器组件包括一基板1、成型于所述基板1的多个导电端子2、贴附于所述基板1底面的一绝缘片4、围设多个所述导电端子2的一屏蔽件3以及一对接组件。在本实施例中，所述对接组件包括一电路板5、安装于所述电路板5上的一对接连接器6以及安装于所述电路板5上的一芯片模块7，所述芯片模块7为5g芯片，所述对接连接器6包括一绝缘本体61、设于所述绝缘本体61的多个对接端子62及包覆所述绝缘本体61外的一金属外壳63。

如图1和图2所示，所述基板1由柔性材料制成，即所述基板1为柔性基板，如此有利于提高所述基板1能适应多种安装环境的要求，所述基板1内设有内置线路，内置线路包括信号线路与接地线路，接地线路为所述基板1内的接地平面，所述基板1包括一第一端部11、一第二端部12及连接所述第一端部11与所述第二端部12的一连接部13，所述连接部13用以实现所述第一端和所述第二端之间的电信号传输，在本实施例中，所述第一端部11与所述第二端部12位于所述连接部13的前后两端。

如图2、图3和图6所示，所述第一端部11设有多个第一通孔111，所述第一通孔111自所述基板1的上表面向下贯穿所述基板1的下表面，多个所述第一通孔111在前后方向上呈两排设置。每一所述第一通孔111内凸设有两个卡持部112，所述卡持部112自所述第一通孔111的侧壁凸伸入所述第一通孔111，且位于所述基本的上表面和所述基板1的下表面之间，位于每一所述第一通孔111内的两个所述卡持部112前后相对设置。

如图2、图3和图6所示，所述第一端部11设有一凹槽113，所述凹槽113自所述基板1的上表面向下凹陷形成，且所述凹槽113环绕多个所述第一通孔111，所述第一端部11于所述凹槽113进一步向下凹设有多个第二通孔114，所述第二通孔114自所述凹槽113的底面向下贯穿所述基板1的下表面，所述第一端部11在每两个相邻的所述第二通孔114之间设置有一接地导电片115，所述接地导电片115设于所述凹槽113的底面且与所述基板1内的接地线路电性连接。

如图1所示，所述第二端部12设有外露设置于所述基板1的上表面的一天线121，所述天线121用于信号的接收和发送，且所述天线121与所述基板1电性连接，所述天线121依次通过所述第二端部12、所述连接部13与所述第一端部11，从而电性连接所述导电端子2。

如图2、图5和图6所示，所述导电端子2由液态的导电塑胶材料以射出成型的方式直接成型于所述第一端部11，所述导电端子2的制造工艺简单方便，节省制造成本。

如图2和图6所示，所述导电端子2设有一固定部21，所述固定部21成型于所述基板1，且与所述基板1内的信号线路导接形成电性连接，所述固定部21前后相对的两个侧缘分别凹陷形成一缺口211，因此，所述固定部21在所述缺口211的上下形成相对突出的结构，如此所述卡持部112卡持于所述缺口211，达到上下限位所述导电端子2的目的。

如图2和图6所示，所述导电端子2设有一对接部22，所述对接部22自所述固定部21向上延伸形成且向上凸出所述基板1，所述固定部21的横截面积大于所述对接部22的横截面积，但所述固定部21在所述缺口211的位置的横截面积大致等于所述对接部22的横截面积，如此所述固定部21可在设有所述缺口211后，也能有较佳的结构强度。

如图3和图6所示，所述导电端子2的底面显露于所述基板1的底面。

如图2、图3和图6所示，所述屏蔽件3与所述导电端子2一样，由液态的导电塑胶材料以射出成型的方式直接成型于所述第一端部11。所述屏蔽件3的顶面向上超过所述导电端子2的顶面且围设多个所述导电端子2，具有防止外界对所述导电端子2的电磁干扰，提高所述导电端子2的电信号传输的稳定性。在其他实施例中，所述屏蔽件3可为金属材质制成，通过组装的方式的安装于所述第一端部11。

如图1、图2和图4所示，所述屏蔽件3具有多个侧板31，多个所述侧板31围设于多个所述导电端子2的四周，每一所述侧板31向下延伸形成至少一固定脚32，所述固定脚32成型并固定于所述基板1中，所述固定脚32的底面显露于所述基板1的底面(辅助参考图3)，在本实施例中，所述固定脚32呈“⊥”状，如此所述基板1的一部分限位在所述固定脚32水平设置的部分与对应的所述侧板31的底面之间的间隙，如此可将所述屏蔽件3稳定固定于所述基板1。

如图4和图6所示，每一所述侧板31包括一第一部311与连接于所述第一部311上端的一第二部312，所述第一部311在水平方向上凸出所述第二部312的相对两侧，所述第一部311的横截面积大于所述第二部312的横截面积，即所述第一部311在水平方向上的厚度大于所述第二部312在水平方向上的厚度，所述固定脚32连接于所述第一部311的下端。在本实施例中，所述侧板31设有四个，四个所述侧板31包括前后相对设置的两个较长的所述侧板31与左右相对设置的两个较短的所述侧板31。所述屏蔽件3成型于所述基板1之后，所述第一部311的上表面与所述基板1的上表面位于同一水平面。每一所述侧板31的顶面均高于所述导电端子2的顶面设置。

如图4和图6所示，两个较长的所述侧板31分别具有至少一凹口313及至少一卡扣孔314，所述凹口313自对应的所述侧板31的顶面向下凹设形成，所述凹口313位于所述第二部312，即所述凹口313自所述第二部312的顶面向下凹设形成，在本实施例中，较长的所述侧板31设有两个所述凹口313及两个所述卡扣孔314，且两个所述凹口313在左右方向上位于两个所述卡扣孔314之间。

如图2和图6所示，向放置在模具中已设置有所述第一通孔111与所述第二通孔114的所述基板1注入液态的导电塑胶，通过冷凝而在所述基板1上对应的位置上形成所述导电端子2与所述屏蔽件3。

如图2、图3和图8所示，所述绝缘片4贴附在所述基板1的所述第一端部11的底面，遮蔽所述导电端子2的底面以及所述屏蔽件3的底面，防止多个所述导电端子2之间或者所述导电端子2与所述屏蔽件3之间的短路。

如图8所示，所述金属外壳63的前后两侧设有在水平方向上向外凸伸的多个接地脚631，在本实施例中，为了配合所述凹口313，所述金属外壳63的前后两侧各设有两个所述接地脚631。当所述对接连接器6与所述导电端子2对接时，所述导电端子2电性连接于所述对接端子62，所述金属外壳63收容于所述屏蔽件3，每一所述接地脚631对应收容于其中一个所述凹口313，如此设置，有利于减少所述连接器组件在所述导电端子2与所述对接端子62对接后的整体高度。

如图8所示，所述金属外壳63对应每一所述卡扣孔314凸设一凸部632，所述凸部632卡扣于对应的所述卡扣孔314，使得所述连接器组件在所述导电端子2与所述对接端子62对接后整体结构能够紧凑稳固地配合。

如图9和图10所示，为本实用新型第二实施例，与第一实施例的差别在于：所述第二端部12与所述第一端部11一样均设有所述导电端子2与所述屏蔽件3，而未设置所述天线121，所述第二端部12上的所述导电端子2对应导接另一个所述对接组件，而另一个所述对接组件上的所述芯片模块7为天线模块，所述连接器组件起到两个所述芯片模块7之间桥接的作用。

综上所述，本实用新型的连接器组件具有如下有益效果：

(1)通过液态的导电塑胶材料由射出成型的方式成型于所述基板1而形成所述导电端子2，并与所述基板1电性连接，且所述导电端子2被所述屏蔽件3包围，因此，所述导电端子2无需组装焊接，制造工艺简单，节省人力和成本，所述屏蔽件3具有防止外界对所述导电端子2产生电磁干扰，提高所述导电端子2的电信号传输的稳定性。

(2)所述固定部21相对的两个侧缘分别凹陷形成所述缺口211，所述缺口211卡持于所述卡持部112，达到上下限位所述导电端子2的目的，如此可使所述导电端子2在与所述对接端子62插拔的过程中，不会轻易被带离所述基板1。

(3)所述绝缘片4贴附在所述基板1的底面，且遮蔽所述导电端子2的底面与所述屏蔽件3的底面，具有防止所述导电端子2之间或者所述导电端子2与所述屏蔽件3之间的短路。

(4)所述屏蔽件3由液态的导电塑胶材料通过射出成型的方式成型并固定于所述基板1，相对于传统的焊接固定方式，此种固定方式使得所述屏蔽件3更稳定地固定于柔性的所述基板1，且制程较为简便。

(5)当所述对接连接器6与所述导电端子2对接时，每一所述接地脚631对应收容于其中一个所述凹口313，如此设置，有利于减少所述连接器组件在所述导电端子2与所述对接端子62对接后的整体高度。

(6)所述凸部632卡扣于对应的所述卡扣孔314，使得所述连接器组件在所述导电端子2与所述对接端子62对接以后整体的结构紧凑稳固，提高所述连接器组件的稳定性。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。