一种半导体用高效散热器的制作方法

本实用新型涉及散热器领域，具体为一种半导体用高效散热器。

背景技术：

随着半导体技术的发展，半导体越来越广泛的应用于众多领域，在高负荷工作时半导体工作会产生大量的热量，热量不及时散去会影响半导体的工作性能和使用寿命。然而，现有的半导体散热器大多散热性能较差，安装稳定性不足。所以，亟需一种新型的半导体用高效散热器克服上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体用高效散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体用高效散热器，包括底板，所述底板上固定连接有一组支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有盖板，所述盖板上设置有一组避空孔，盖板下方连接有导热板，所述底板设置有条状框型结构，所述导热板设置在底板的中心处，导热板上端面上设置有一组散热铝鳍片，所述散热铝鳍片的上端设置在避空孔中。

优选的，所述底板下端面上设置有胶粘层，底板上设置有一组安装孔，底板上还设置有减震装置，所述减震装置包括减震垫，所述减震垫位于胶粘层与底板之间。

优选的，所述导热板与盖板之间设置有压紧装置，所述压紧装置包括弹簧，所述盖板下端面上设置有一组竖直向下伸出的导杆，所述弹簧套设在导杆上，弹簧的上下两端分别连接在盖板的下端面和导热板的上端面上。

优选的，所述底板与盖板之间设置有辅助散热装置，所述辅助散热装置包括一组风扇，底板的后侧与盖板的后侧固定连接有连接座，上下两侧的连接座之间固定连接有连接环，所述连接环中环形阵列分布有一组筋条，所述筋条远离连接环的一端固定连接有安装座，所述风扇设置安装在安装座朝向散热铝鳍片的一侧端面上。

优选的，所述支撑杆与底板之间设置有加强筋。

优选的，所述导热板和散热铝鳍片为铜质材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，导热板与半导体装置的壳体接触，半导体工作时产生的热量通过壳体传导到导热板上，然后传递到散热铝鳍片上被疏散出去，盖板的设置提高了对散热铝鳍片的保护，避空孔的设置减少了对散热铝鳍片散热性能的影响。减震垫用于提高散热器与半导体装置连接处的缓冲效果，避免出现断裂的情况。弹簧将盖板压合在半导体装置的壳体上，提高导热效果。筋条起到防护异物的作用，风扇可以加速散热铝鳍片的散热效果。本实用新型是一种结构简单，防护性好，适用性强，安装便捷的半导体用高效散热器。

附图说明

图1为一种半导体用高效散热器的结构示意图；

图2为一种半导体用高效散热器的后视图。

图中：1-底板，2-减震垫，3-胶粘层，4-安装孔，5-支撑杆，6-加强筋，7-盖板，8-避空孔，9-弹簧，10-导杆，11-导热板，12-散热铝鳍片，13-连接座，14-连接环，15-筋条，16-安装座，17-风扇，18-辅助散热装置，19-压紧装置，20-减震装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：

一种半导体用高效散热器，包括底板1，所述底板1上固定连接有一组支撑杆5，所述支撑杆5的上端固定连接有盖板7，所述盖板7上设置有一组避空孔8，盖板7下方连接有导热板11，所述底板1设置有条状框型结构，所述导热板11设置在底板1的中心处，导热板11上端面上设置有一组散热铝鳍片12，所述散热铝鳍片12的上端设置在避空孔8中。

使用时，将底板1固定连接到半导体装置上，导热板11与半导体装置的壳体接触，半导体工作时产生的热量通过壳体传导到导热板11上，然后传递到散热铝鳍片12上被疏散出去，盖板7的设置提高了对散热铝鳍片12的保护，避空孔8的设置减少了对散热铝鳍片12散热性能的影响。

可优选地，所述底板1下端面上设置有胶粘层3，底板1上设置有一组安装孔4，底板1上还设置有减震装置20，所述减震装置20包括减震垫2，所述减震垫2位于胶粘层3与底板1之间。

胶粘层3用于与半导体装置壳体粘合，安装孔4用于穿设螺钉与半导体装置壳体螺纹连接，减震垫2用于提高散热器与半导体装置连接处的缓冲效果，避免出现断裂的情况。

可优选地，所述导热板11与盖板7之间设置有压紧装置19，所述压紧装置19包括弹簧9，所述盖板7下端面上设置有一组竖直向下伸出的导杆10，所述弹簧9套设在导杆10上，弹簧9的上下两端分别连接在盖板7的下端面和导热板11的上端面上。

弹簧9将盖板7压合在半导体装置的壳体上，提高导热效果。

可优选地，所述底板1与盖板7之间设置有辅助散热装置18，所述辅助散热装置18包括一组风扇17，底板1的后侧与盖板7的后侧固定连接有连接座13，上下两侧的连接座13之间固定连接有连接环14，所述连接环14中环形阵列分布有一组筋条15，所述筋条15远离连接环14的一端固定连接有安装座16，所述风扇17设置安装在安装座16朝向散热铝鳍片12的一侧端面上。

筋条15起到防护异物的作用，风扇17可以加速散热铝鳍片12的散热效果。

可优选地，所述支撑杆5与底板1之间设置有加强筋6。

加强筋6提高支撑杆5与底板1之间的连接强度。

可优选地，所述导热板11和散热铝鳍片12为铜质材料制成。

导热板11和散热铝鳍片12为铜质材料制成，具有良好的导热性能。

本实用新型的工作原理是：使用时，将底板1固定连接到半导体装置上，导热板11与半导体装置的壳体接触，半导体工作时产生的热量通过壳体传导到导热板11上，然后传递到散热铝鳍片12上被疏散出去，盖板7的设置提高了对散热铝鳍片12的保护，避空孔8的设置减少了对散热铝鳍片12散热性能的影响。胶粘层3用于与半导体装置壳体粘合，安装孔4用于穿设螺钉与半导体装置壳体螺纹连接，减震垫2用于提高散热器与半导体装置连接处的缓冲效果，避免出现断裂的情况。弹簧9将盖板7压合在半导体装置的壳体上，提高导热效果。筋条15起到防护异物的作用，风扇17可以加速散热铝鳍片12的散热效果。加强筋6提高支撑杆5与底板1之间的连接强度。导热板11和散热铝鳍片12为铜质材料制成，具有良好的导热性能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。