半导体封装设备的制作方法

本实用新型涉及半导体设备领域，特别是涉及一种半导体封装设备。

背景技术：

注塑(molding)是半导体封装过程中的常见工艺，比如在焊线工艺结束(wirebonding)后，通常需要用环氧树脂等有机胶水将焊线塑封起来而仅暴露出焊线与其他结构相连接的部分，以保护焊线不被氧化，同时确保焊线不发生弯曲变形以避免器件短路。在凸块工艺结束(bumping)后也通常需要进行同样的注塑过程。注塑过程中通常会采用称量装置对注塑过程中的胶水量进行称量，以避免胶水量太多导致塑封部位被过度包覆导致器件的接触不良，同时避免胶水量太少导致塑封部位暴露在外导致被氧化或导致器件短路。但是现有技术中，前一次注塑过程完成后，喷涂装置上的残胶经常会滴落在称量装置上，导致下一次注塑过程中的胶水注入量发生偏差，容易导致工艺不良，而如果每次都依赖人工手动清洁或校正则会耗费大量的人力成本，导致生产效率和设备产出率的下降。此外，在注胶过程结束后以及需要更换胶水时，喷涂装置需移动到校正区域，残胶可能滴落在喷涂装置的整个移动路径上，导致设备的污染。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装设备，用于解决现有的半导体封装设备因残胶滴落导致注塑过程中的胶水注入量发生偏差，容易导致工艺不良，而如果每次都依赖人工手动清洁或校正则会耗费大量的人力成本，导致生产效率和设备产出率下降等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装设备，所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。

可选地，所述残胶收集装置与所述驱动装置相连接，在所述注胶装置未处于注胶作业时，所述残胶收集装置在所述驱动装置的驱动下移动至所述注胶装置的正下方，以收集所述注胶装置滴落的残胶。

可选地，所述驱动装置与所述注胶装置通过金属连接件相连接。

可选地，所述注胶装置包括注胶筒及喷嘴，所述注胶筒与所述驱动装置相连接，所述喷嘴位于所述注胶筒的下方且与所述注胶筒相连接。

可选地，所述驱动装置包括马达，所述称量装置包括分析天平。

可选地，所述半导体封装设备还包括校正装置，所述校正装置与所述称量装置间隔设置，用于在所述注胶装置更换胶水后对所述注胶装置进行校正。

可选地，所述半导体封装设备还包括支撑件，所述支撑件与所述驱动装置相连接。

在一可选方案中，所述残胶收集装置为收集盒。

在另一可选方案中，所述残胶收集装置为挡板，所述挡板内设置有凹槽。

在又一可选方案中，所述残胶收集装置包括挡板和收集盒；所述挡板与所述驱动装置相连接，在所述驱动装置的驱动下可以沿水平方向收缩或伸出；所述收集盒位于所述挡板上，且所述收集盒在残胶收集过程中位于所述注胶装置的正下方。

相较于现有技术，本实用新型的半导体封装设备具有以下有益效果：本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置13的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。

附图说明

图1显示为本实用新型的半导体封装设备的结构示意图。

元件标号说明

11驱动装置

12注胶装置

121注胶筒

122喷嘴

13称量装置

141挡板

142收集盒

15金属连接件

16支撑件

17控制装置

18校正装置

21壳体

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，本实用新型提供一种半导体封装设备，所述半导体封装设备包括驱动装置11、注胶装置12、称量装置13及残胶收集装置；所述注胶装置12与所述驱动装置11相连接，用于在所述驱动装置11的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置13用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置12未处于注胶作业时，收集所述注胶装置12滴落的残胶。本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置13的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时可以避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。

作为示例，所述残胶收集装置与所述驱动装置11相连接，在所述注胶装置12未处于注胶作业时，所述残胶收集装置在所述驱动装置11的驱动下移动至所述注胶装置12的正下方，以收集所述注胶装置12滴落的残胶。所述驱动装置11同时还承担着驱动所述注胶装置12的任务，即所述注胶装置12和所述残胶收集装置通过同一个所述驱动装置11驱动，有利于设备结构的简化和成本的降低。在需要进行注胶作业时，所述驱动装置11将所述注胶装置12从暂存区(比如后续提及的校正区)移动到待封装件的上方使其进行注胶作业，在该过程中，所述残胶收集装置位于所述注胶装置12的下方以避免所述注胶装置12出现胶水滴落导致设备污染；在到达待封装件的上方后，所述残胶收集装置收起，以避免妨碍所述注胶装置12的正常注胶作业；在所述注胶装置12完成预定量的胶水注入后，所述残胶收集装置在所述驱动装置11的驱动下移动到所述注胶装置12的下方，同时所述驱动装置11将所述注胶装置12自所述待封装件的上方移除。当然，在其他示例中，所述注胶装置12和所述残胶收集装置可由不同的驱动装置11驱动，重要的是确保两者的工作过程相互配合而不会妨碍正常的注胶作业，本实施例中并不严格限制。所述驱动装置11可以为马达或其他驱动结构。

作为示例，所述驱动装置11与所述注胶装置12通过金属连接件15相连接，所述金属连接件15包括但不限于铆钉、螺栓、焊条和钣金件中的一种或多种。

作为示例，所述注胶装置12包括注胶筒121及喷嘴122，所述注胶筒121与所述驱动装置11相连接，所述喷嘴122位于所述注胶筒121的下方且与所述注胶筒121相连接。所述喷嘴122与所述注胶筒121可为可拆卸连接或一体连接。且根据胶水类型的不同和/或胶水供应厂家的不同，所述注胶筒121的结构可以不同。比如，所述注胶筒121可以为塑胶材质，此时所述注胶筒121和所述喷嘴122可以是一体的，这种一体型结构尤其适用于所述注胶装置12为一次性时使用，此时所述金属连接件15可以包括放置所述注胶筒121的框架；而在其他示例中，所述注胶筒121可以为不锈钢等金属材质，本实施例中不做严格限制。所述注胶筒121内设置有推料杆(未图示)，所述推料杆可以与所述驱动装置11相连接或通过其他装置的单独驱动将胶水注入到所述喷嘴122中，并通过所述喷嘴122注入到待封装件上。

作为示例，所述待封装件在注胶过程中可以位于所述称量装置13上，在注胶作业过程中持续进行称重，在称量到所述待封装件的注入胶水量到达预定量时(比如通过比较待封装件在胶水注入前后的重量差可以获知注入的胶水量)，所述注胶装置12停止注胶，此时所述注胶装置12从所述待封装件的上方移除而所述残胶收集装置则伸出到所述注胶装置12的下方以收集滴落的残胶，并且在所述驱动装置11将所述注胶装置12移除到暂存区的过程中，所述残胶收集装置将持续位于所述注胶装置12的下方(尤其是所述喷嘴122的下方)，以避免残胶滴落造成设备污染。所述称量装置13包括但不限于分析天平。传统的注塑设备中，由于残胶的滴落严重影响称量精度而导致涂胶量难以完全符合工艺要求，容易出现涂胶量不足，导致生产良率的下降。而本申请通过所述残胶收集装置收集所述注胶装置12滴落的残胶，可以有效避免残胶滴落在所述称量装置13上，从而确保注入的胶水量与工艺要求完全吻合，有利于提高生产良率。同时，所述残胶收集装置在所述注胶装置12未处于注胶作业的过程中，包括所述注胶装置12在移动过程中都位于所述注胶装置12的下方以收集所述注胶装置12滴落的残胶，有利于避免残胶对所述半导体封装设备的污染，有利于减少清洁作业量，同时减少因清洁作业导致的设备停机时间，有助于提高设备产出率、降低生产成本。

作为示例，所述半导体封装设备还包括校正装置18，所述校正装置18与所述称量装置13间隔设置，用于在所述注胶装置12更换胶水后对所述注胶装置12进行校正。所述校正装置18的放置区域可称为校正区，在无需注胶时，所述注胶装置12可以位于所述校正区。所述校正装置18的具体结构可以根据不同的需要进行设置，比如可以设置校正所述注胶装置12方向的机械手臂。所述注胶装置12可在所述校正区进行更换胶水的操作，比如通过人工作业或通过机械手臂往所述注胶装置12内补给胶水或直接更换胶水瓶，更换后再将所述注胶装置12和所述驱动装置11相连接，之后进行推料杆的试推并进行试涂以确保换胶后的所述注胶装置12处于正常工作状态，之后所述驱动装置11再将所述注胶装置12移动到待封装件的上方，比如移动到所述称量装置13的上方开始注胶作业。

作为示例，所述半导体封装设备还包括支撑件16，所述支撑件16与所述驱动装置11相连接。通过所述支撑件16可以调节所述驱动装置11的高度，由此可以调整所述注胶装置12的高度。

所述残胶收集装置的具体结构和材质可以根据工艺的需要而选择。比如，所述残胶收集装置可以为挡板141。为更好地收集滴落的残胶，所述挡板141内可以设置凹槽，比如在所述挡板141的自由端(未与所述驱动装置11相连接的一端)可设置圆形凹槽，在残胶收集过程中该圆形凹槽位于所述注胶装置12的下方，尤其是位于所述注胶装置12的喷嘴122的正下方。所述挡板141可以为铁板等金属挡板或塑料挡板。

在另一示例中，所述残胶收集装置可以为收集盒142，所述收集盒142的开口可以为方形、圆形或其他合适的形状，所述收集盒142可以为纸盒、铁盒、铝盒或其他相对较轻的材质，以确保在所述驱动装置11的驱动下可灵活伸出或收起。

所述残胶收集装置采用单一的挡板或收集盒结构时，所述残胶收集装置需定期进行清洗，以避免因残胶外溢产生新的污染。

在又一示例中，所述残胶收集装置包括挡板141和收集盒142，所述挡板141与所述驱动装置11相连接，在所述驱动装置11的驱动下可以沿水平方向收缩或伸出，所述收集盒142位于所述挡板141上，且所述收集盒142在残胶收集过程中位于所述注胶装置12的正下方，所述挡板141可以为金属挡板或塑料挡板，所述收集盒142可以为纸盒、铁盒、铝盒或其他相对较轻的材质，这种复合结构的残胶收集装置可以根据需要灵活更换所述收集盒142，减少因清洁所述残胶收集装置导致的设备停机时间，有利于提高设备产出率。

作为示例，所述半导体封装装置还包括控制装置17，所述控制装置17可以为单片机或包含单片机功能的上位机等装置。由于单片机的结构和使用为本领域技术人员所熟知，出于简洁的目的不展开。所述驱动装置11及所述称量装置13可以与所述控制装置17相连接，以在所述控制装置17的控制下实现前述的各种移动作业。所述控制装置17内可以预先存储有工艺生产参数(recipe)，所述控制装置17根据该工艺生产参数控制所述驱动装置11驱动所述注胶装置12的移动或注胶作业及所述残胶收集装置的伸出或收起，而在所述称量装置13称量到待封装件的胶水注入量达到预定量时，所述控制装置17可以控制所述注胶装置12停止注胶作业。

作为示例，所述半导体封装设备还可以包括一壳体21，前述的驱动装置11、注胶装置12、称量装置13及残胶收集装置可以均位于所述壳体21内，有利于减少污染，提高生产良率。

除上述技术特征外，本实用新型的半导体封装设备未提及的其他结构与现有技术基本相同，出于简洁的目的不再展开。本实用新型的半导体封装设备可以用于各类采用液体胶(比如硅胶、环氧树脂胶、光阻等)进行作业的生产过程中，有利于提高生产良率和设备产出率，降低生产成本。

如上所述，本实用新型提供一种半导体封装设备，所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。本实用新型结构简单，可以广泛应用于半导体封装制程中的各种注塑工艺，比如用于焊线或凸块形成后的注塑工艺中，有着较高的产业利用价值。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。