一种显示装置和终端设备的制作方法

本申请涉终端技术领域，特别涉及一种显示装置和终端设备。

背景技术：

oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)显示装置具有自发光、无需背光模组、对比度以及清晰度高等特性，因而在要求轻薄便携的终端产品如手机、平板和笔记本电脑等中得到日益广泛的应用。

oled器件对水汽和氧气非常敏感，因此，oled器件多采用封装结构进行封装，以对水汽和氧气起到阻隔作用。常用的oled的封装为薄膜封装或者玻璃胶(frit)封装形式。其中，图1是现有技术的oled显示装置中玻璃胶封装结构示意图。如图1所示，oled显示装置包括屏幕玻璃盖板93、封装玻璃盖板94、基板95、以及夹设在封装玻璃盖板94和基板95之间的oled发光器件96，首先将玻璃料印刷在封装玻璃盖板94的预设位置上，采用激光束移动加热玻璃料熔化，而在封装玻璃盖板94和基板95之间形成气密式的frit封装层97，该frit封装层97围绕在oled发光器件96外侧；屏幕玻璃盖板93和封装玻璃盖板94之间通过胶黏剂98而粘接在一起；另外，在屏幕玻璃盖板93和基板95之间还设紫外光固化胶99，该紫外光固化胶99围绕在封装玻璃盖板94的外侧，并且紫外光固化胶99靠内侧的部分与封装玻璃盖板94的外侧重叠。

然而，目前采用frit封装的oled显示装置中，紫外光固化胶对玻璃料的支撑效果较为有限，在oled显示装置跌落或者受到挤压等时容易因为应力集中而产生裂纹，引起封装失效，影响整个显示装置的显示效果。

技术实现要素：

本申请提供一种显示装置和终端设备，在玻璃封装体的内侧具有支撑体，以减轻应力在玻璃封装体的靠内侧位置处的集中程度，减轻玻璃封装体裂纹的发生程度，而提高显示装置的显示效果。

第一方面，本申请提供一种显示装置，包括基板、oled发光器件和封装盖板；基板具有面向封装盖板的第一表面，封装盖板具有面向基板的第二表面，oled发光器件位于第一表面和第二表面之间，且oled发光器件的外侧围设有用于封装oled发光器件的玻璃封装体；玻璃封装体的内侧具有支撑体，支撑体支撑于第一表面和第二表面之间。

通过在封装盖板的第二表面和基板的第一表面之间设置玻璃封装体，可以对oled发光器件进行封装；并且在玻璃封装体的内侧具有支撑体，支撑体可以在玻璃封装体的内侧对封装盖板进行支撑，在显示装置跌落、受挤压等时，封装玻璃盖板的与玻璃封装体和支撑体对应的位置处均得到较好的支撑，因此该位置处的应变较小，从而减轻应力在玻璃封装体的靠内侧位置处的集中程度，减轻裂纹的发生程度，并改善显示装置的显示效果。

在一种可能的实现方式中，支撑体环绕于oled发光器件的周向外侧。

通过使支撑体环绕于oled发光器件的周向外侧，能够在玻璃封装体的内侧四周都对封装盖板进行支撑，从而最大程度地减轻玻璃封装体的裂纹发生程度。

在一种可能的实现方式中，支撑体和第二表面之间通过粘接剂粘接。通过使用粘接剂对第二表面和支撑体进行粘接，可以增强支撑体和封装盖板的粘附力和机械连接强度，能够提高支撑体对封装盖板的支撑效果。

在一种可能的实现方式中，支撑体形成于第一表面上。若支撑体形成在封装盖板上，为了避免支撑体与oled发光器件的干涉，还需要考虑支撑体对封装盖板和基板的对位的影响，在制程设计上较为不便，与之相对地，将支撑体形成在基板的第一表面上，对封装盖板和基板的对位时，无需考虑支撑体的对位问题，因此可以简化对制程过程中的限制，利于提高生产率和降低成本。

在一种可能的实现方式中，oled发光器件包括沿显示装置厚度方向依次层叠设置的多个功能层，多个功能层包括平坦层、像素限定层和隔垫物中的至少一者；平坦层、像素限定层和隔垫物中的至少一者构成支撑体。

由于制作oled发光器件的制程中包括了形成平坦层、像素限定层和隔垫物中的至少一者的过程，而由平坦层、像素限定层和隔垫物中的至少一者构成支撑体，则可以在形成oled发光器件中的平坦层、像素限定层和隔垫物中的至少一者的过程中，同时形成支撑体，因此不需要额外的制程专门形成支撑体，因此生产效率较高，成本较低。

在一种可能的实现方式中，支撑体在沿显示装置厚度方向上的截面形状为矩形。通过将支撑体的截面形状形成为矩形，便于刻蚀过程的进行。

在一种可能的实现方式中，支撑体在沿显示装置厚度方向上的截面形状为梯形，第一表面和第二表面均与梯形的底边平行。通过将支撑体的截面形状形成为梯形，使支撑体对封装盖板的支撑效果更佳。

在一种可能的实现方式中，支撑体为至少两个，且至少两个支撑体由内至外依次环绕在oled发光器件的外侧。通过将支撑体的个数设为至少两个，可以增强对封装盖板的支撑效果，另一方面可以加强对外界环境中氧气和水汽的阻隔。

在一种可能的实现方式中，不同支撑体之间间隔设置。通过使支撑体之间间隔设置，在封装盖板受到侧向的应力时，该应力可以通过多个支撑体向侧方的小程度变形而吸收，因此对应力集中的缓解程度较好。

在一种可能的实现方式中，相邻两个支撑体之间通过连接部相互连接，连接部位于支撑体的朝向第一表面的一端，支撑体的朝向第二表面的一端与其它支撑体之间具有间隔。

通过将相邻两个支撑体之间通过连接部相互连接，在封装盖板的某个部位受到应力时，该应力可以通过支撑体之间的彼此连接而逐级传递，逐渐弱化。通过支撑体的朝向第二表面的一端与其它支撑体之间具有间隔，可以使侧向的应力通过相邻支撑体向侧方的小程度变形而吸收，因此对应力集中的缓解程度较好。

在一种可能的实现方式中，支撑体的弹性模量小于或等于100gpa。在支撑体的弹性模量小于或等于100gpa时，对玻璃封装体的应力集中能够达到更好地缓解。

在一种可能的实现方式中，支撑体位于显示装置的显示区域的外侧。通过使支撑体位于显示装置的显示区域的外侧，可以避免支撑体对显示区域的显示造成影响。

在一种可能的实现方式中，基板和封装盖板均为玻璃板。基板和封装基板均为玻璃板可以避免封装对oled显示装置的显示造成影响。

在一种可能的实现方式中，还包括屏幕盖板，屏幕盖板位于封装盖板的背离基板的一侧。通过在封装盖板的外侧再设置屏幕盖板，可以进一步保证封装效果。

第二方面，本申请提供一种终端设备，包括壳体和上述的显示装置，壳体上设置有开口，显示装置收容于壳体内部，显示装置的显示面外露于开口。

通过包括上述显示装置，在玻璃封装体的内侧具有支撑体，以减轻应力在玻璃封装体的靠内侧位置处的集中程度，减轻玻璃封装体裂纹的发生程度，而提高显示装置的显示效果。

附图说明

图1为现有技术oled显示装置的frit封装结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的终端设备的立体结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的终端设备的爆炸结构示意图；

图4为对现有技术的显示装置进行落球冲击实验的结构示意图；

图5为对图4所示的显示装置进行落球冲击实验的结果的局部俯视示意图；

图6a为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的剖视结构示意图；

图6b为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的剖视结构示意图；

图7a为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体由两层构成的结构示意图；

图7b为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体由两层构成的结构示意图；

图7c为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体由两层构成的结构示意图；

图8a为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体由一层构成的结构示意图；

图8b为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体由一层构成的结构示意图；

图8c为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体由一层构成的结构示意图；

图8d为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体的截面形状为梯形的结构示意图；

图8e为本申请一实施例提供的终端设备中支撑体的截面形状为梯形的结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的俯视图；

图10为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的俯视图；

图11为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的剖视结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的剖视结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的剖视结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的俯视图；

图15为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的剖视结构示意图；

图16为本申请一实施例提供的终端设备中显示装置的剖视结构示意图。

附图标记说明：

1、95-基板；2、96-oled发光器件；3-封装盖板；5-玻璃封装体；6-支撑体；7-显示区域；

11-第一表面；12-屏幕盖板；13、98-胶黏剂；14、99-紫外光固化胶；20-像素限定层；21-阳极；22-有机发光层；23-阴极；24-像素区域；25-平坦层；26-隔垫物；31-第二表面；34-粘接剂；61-第一支撑层；62-第二支撑层；63-第三支撑层；64、65-连接部；80-壳体；81-显示装置；82-后盖；83-中框；85-电池；86-发声器件；87-金属中板；88-顶边框；89-底边框；90-左边框；91-右边框；92-开口；93-屏幕玻璃盖板；94-封装玻璃盖板；97-frit封装层；

100-终端设备；

101-钢球。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供一种终端设备，包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备、或车载前装等移动或固定终端。

本申请实施例中，以终端设备100为上述终端设备为例进行说明，图2、图3别示出了终端设备100的整体结构和拆分结构，终端设备100可以包括：壳体80和显示装置81，壳体80可以包括中框83和后盖82，中框83的部分结构围设在后盖82的边缘处，以形成一个容置空间。其中，中框83背离后盖82的端部具有开口92，该开口92可以作为壳体80的开口，显示装置81可以通过该开口92收容在壳体80内部，示例性的，显示装置81可以通过该开口92收容在所述容置空间中，并且显示装置81的显示面外露于该开口92。

本申请实施例中，中框83可以包括金属中板87和边框，边框沿着金属中板87的外周设置一周，例如，边框可以包括相对设置的顶边框88和底边框89，以及位于顶边框88和底边框89之间且相对设置的左边框90和右边框91。其中，各个边框与金属中板87之间的连接方式包括但不限于为焊接、卡接和一体注塑成型。

其中，金属中板87的材料可以为铝或铝合金，或者，金属中板87的材料可以为不锈钢材料。需要说明的是，金属中板87的材料包括但不限于为上述材料。

其中，各个边框(顶边框88、底边框89、左边框90和右边框91)可以为金属边框，也可以为玻璃边框，还可以为塑胶边框或陶瓷边框。

需要说明的是，在其他一些示例中，终端设备100可以包括显示装置81和壳体80，该壳体80可以为图3中的后盖82和边框(即顶边框88、底边框89、左边框90和右边框91组成的边框)形成的一体成型(unibody)壳体。显示装置81通过壳体上的开口容置在壳体内部，且显示装置81的显示面外露于所述开口。

本申请实施例中，显示装置81与后盖82之间可以设置电路板组件10、电池85和发声器件86。其中，电路板组件10、电池85和发声器件86可以设置在中框83上，例如，电路板组件10、电池85和发声器件86设置在中框83朝向后盖82的一面上；或者电路板组件10、电池85与发声器件86可以设置在中框83朝向显示屏81的一面上。

本申请实施例中，电池85在中框83上设置时，例如，中框83朝向后盖82的一面上可以设置电池仓，电池85安装在中框83上的电池仓内(如图3中的虚线框所示)。本申请实施例中，电池85可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板组件10相连，电源管理模块接收电池85和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示装置81、摄像头以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电、阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板组件10的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。

如图3所示，发声器件86可以将音频电信号转换为声音信号，终端设备100可以通过发声器件86播放音乐，或实现免提通话。发声器件86可以设在中框83朝向后盖82的一面上。本申请实施例中，终端设备100内还设置麦克风(未示出)，也即话筒，麦克风用于将声音信号转换为电信号，当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风发声，将声音信号输入到麦克风。

本申请实施例中，后盖82可以为金属盖，也可以为玻璃盖，还可以为塑料盖，或者，还可以为陶瓷盖，本申请实施例中，对后盖82材质不作限定。

本申请实施例中，显示装置81可以是基于有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示的显示装置，示例性的，可以为硬屏的oled显示装置。如图3所示，显示装置81为手机的显示屏。应当理解的是，显示装置81可以包括显示器和触控器件，显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在显示装置81上输入的触摸事件。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对终端设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，终端设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如终端设备100还可以包括摄像头(例如前置摄像头和后置摄像头)和闪光灯等器件。

目前，基于oled的显示装置可以采取frit封装，但frit封装容易存在frit封装层裂纹多发的问题，一旦因外界因素(如跌落、受挤压)导致frit封装层中产生裂纹，而引起封装失效，极易导致氧气和水汽侵蚀oled显示装置，而产生黑斑，影响oled显示屏装置的显示效果。

申请人对现有的oled显示装置进行了如图4所示的落球冲击仿真实验，并将结果显示在图5中。该落球冲击仿真实验中，使规定重量的钢球101从规定跌落高度上自由跌落在oled显示装置上，产生冲击，并检查oled显示装置的封装失效情况。frit封装层97上的裂纹失效多出现在frit封装层97的内侧边缘靠近oled发光器件96(显示区域)一侧，标号97’是钢球101跌落位置，标号97”是frit封装层97上的起裂点。其原因在于，钢球101跌落到封装玻璃盖板94上时，以封装玻璃盖板94上与frit封装层97相对应的接触位置为界限，封装玻璃盖板94上位于该位置外侧的部分尺寸较短，而位于该位置内侧的部分尺寸(延伸至整个oled发光器件的范围内)较长，钢球101跌落后产生的应力波传递到该接触位置，在接触位置靠内侧产生了较大应变，进而在接触位置靠内侧的位置处产生应力集中，对应到frit封装层97中，靠oled发光器件96的位置处产生应力集中，导致frit封装层的靠内侧位置处产生裂纹，引起封装失效，影响整个oled显示装置的显示效果。而本申请可以通过在frit封装层内侧设置用于支撑的结构，对frit封装层的支撑进行辅助，以期减少这种由于应力局部集中而导致的裂纹多发问题。

下面以如上所示的手机结构为例，针对场景一、场景二和场景三，分别对终端设备100的结构进行描述。

场景一

本申请实施例中，如图6a所示，显示装置200包括基板1、oled发光器件2和封装盖板3。其中，基板1可以包括玻璃基板1和薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)驱动板，tft驱动板形成在玻璃基板上，用于对oled发光器件2的各像素进行驱动，tft驱动板可以为低温多晶硅tft(lowtemperaturepolysilicontft，ltpstft)驱动板，或者为氧化物tft(organictft，otft)驱动板等。

在本申请的实施例中，基板1具有面向封装盖板3的第一表面11，封装盖板3具有面向基板1的第二表面31，oled发光器件2位于第一表面11和第二表面31之间，并且，为了阻隔氧气和水汽对oled发光器件2造成的影响，在oled发光器件2的外侧围设有用于封装oled发光器件2的玻璃封装体5，示例性的，玻璃封装体5的形成过程如下：将玻璃料印刷在封装盖板3上，并采用激光束移动加热玻璃料，使玻璃料熔化而在基板1上形成玻璃封装体5。

在本申请的实施例中，为了减少应力在玻璃封装体5的靠内侧位置处的集中程度，减轻玻璃封装体5裂纹的发生程度，可以在玻璃封装体5的内侧具有支撑体6，支撑体6支撑于第一表面11和第二表面31之间。这样，由玻璃封装体5和支撑体6一起支撑在封装盖板3和基板1之间，一方面对封装盖板3的机械支撑强度增强；另一方面，由于支撑体6在玻璃封装体5的内侧对封装盖板3进行支撑，在oled显示装置跌落、受挤压等时，封装盖板3的与玻璃封装体5和支撑体6对应的位置处均得到较好的支撑，因此该位置处的应变较小，从而减轻应力在玻璃封装体5的靠内侧位置处的集中程度，减轻裂纹的发生程度，从而能够改善显示装置的显示效果。其中，为了使支撑体6能够支撑在第一表面11和第二表面之间，可以使支撑体6的高度等于封装盖板3与基板1之间的间距。

示例性的，支撑体6形成于第一表面11上。在本申请中，用于形成各个像素结构的oled发光器件2位于各个发光像素限定区域内，若支撑体6形成在封装盖板3上，为了避免支撑体6与oled发光器件2的干涉，还需要在设计制程过程中考虑支撑体6和与基板1的对位，与之相对地，将支撑体6形成在基板1的第一表面11上，对封装盖板3和基板1的对位要求无需像上述那样苛刻，利于提高生产率和降低成本。可以理解的是，支撑体6的宽度可以根据实际需要选择合适的数值，但需要位于显示区域外侧。

本申请实施例中，支撑体6的弹性模量可以小于或等于100gpa。这是由于在支撑体6的弹性模量小于或等于100gpa时，既对玻璃封装体5的应力集中能够达到更好地缓解，同时又不易出现裂纹失效。在显示装置200中，封装盖板3为玻璃板，以避免封装盖板3对oled显示装置的显示造成影响。

一般，根据器件耦合出光方式的不同，oled器件可以分为顶发射oled器件和底发射oled器件，相对于底发射oled，顶发射oled与tft驱动板相结合用于主动矩阵显示时不会影响器件的开口率，因此这种顶发射结构的oled更适合应用于主动矩阵显示。

在本申请实施例中，以oled发光器件2为顶发射oled器件为例来说明。如图6b所示，oled发光器件2包括沿显示装置厚度方向依次层叠设置的多个功能层，多个功能层包括平坦层25、像素限定层20和隔垫物26中的至少一者。本场景以功能层包括平坦层25、上述的像素限定层20和隔垫物26这三者为例来进行说明，对于包含其中两者或者一者的情况与此类似，此处不再赘述。

其中，平坦层25用于保证阳极21的平整性，示例性的，阳极21设置在平坦层25上，且阳极21通过设置在平坦层25内部的过孔与tft驱动板中薄膜晶体管的漏极或者源极电连接(未图示)，阳极21在oled器件中提供空穴；像素限定层20定义出像素区域24，多个像素限定区域24共同形成显示装置的显示区域，并且；在每个像素区域24中还依次层叠有上述的阳极21、有机发光层22和阴极23，示例性的，有机发光层22可以包含空穴传输层、发光层和电子传输层等。隔垫物26形成在像素限定层20背离基板1的一侧，用于保证oled器件在蒸镀制程中，基板1与治具的间距。

为了尽量减少显示装置生产过程中的制程数量，可以使支撑体6的部分结构和oled发光器件2中的部分结构采用相同材料形成，例如，由平坦层、像素限定层和隔垫物中的至少一者构成支撑体6。

示例性的，如图6b所示，由平坦层、像素限定层和隔垫物这三者共同构成支撑体6。

其中，支撑体6由基板1朝向封装盖板3包括：依次层叠的第一支撑层61、第二支撑层62和第三支撑层63，由平坦层、像素限定层和隔垫物中这三者共同构成支撑体6具体是指：支撑体6中的第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成；支撑体6中的第二支撑层62与oled发光器件2的像素限定层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成；支撑体6中的第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成。这样，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成平坦层、像素限定层和隔垫物的过程，而由上述的第一支撑层61、第二支撑层62和第三支撑层63构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层、像素限定层和隔垫物中的过程中，同时形成支撑体6，因此不需要额外的制程专门形成支撑体6，因此生产效率较高，成本低。可以理解的是，对于第一支撑层61、第二支撑层62和第三支撑层63的厚度，可以根据实际生产需要进行选择。

在其他一些示例中，在图6b所示的结构的基础上，支撑体6中的第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层未在同一道制程中形成；或者，支撑体6中的第二支撑层62与oled发光器件2的像素限定层未在同一道制程中形成；或者，支撑体6中的第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物未在同一道制程中形成。在这种情况下，由于制作oled发光器件2的制程中包括形成平坦层、像素限定层和隔垫物的过程，而由平坦层、像素限定层和隔垫物中构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层25、像素限定层20和隔垫物26中的至少一者的过程中，同时形成支撑体6的相对应层，因此在部分程度上降低了制程数量，提高了生产效率。

应当理解的是，在支撑体6由上述的第一支撑层61、第二支撑层62和第三支撑层63构成的情况下，第一支撑层61、第二支撑层62和第三支撑层63的材料排列顺序不限于上述的情况，还可以彼此互换，示例性的，第一支撑层61与oled发光器件2的像素限定层采用相同的材料制成，第二支撑层62与oled发光器件2的平坦层采用相同的材料制成，第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物采用相同的材料制成；或者第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层采用相同的材料制成，第二支撑层62与oled发光器件2的隔垫物采用相同的材料制成，第三支撑层63与oled发光器件2的像素限定层采用相同的材料制成。

在本申请的实施例中，支撑体6还可以由两层构成。

如图7a所示，还可以是由平坦层和像素限定层这两者共同构成支撑体6，其中，支撑体6由基板1朝向封装盖板3包括：依次层叠的第一支撑层61和第二支撑层62，由平坦层和像素限定层这两者共同构成支撑体6具体是指：支撑体6中的第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成；支撑体6中的第二支撑层62与oled发光器件2的像素限定层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成。这样，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成平坦层和像素限定层的过程，而由上述的第一支撑层61和第二支撑层62构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层和像素限定层的过程中，同时形成支撑体6，因此不需要额外的制程专门形成支撑体6，因此生产效率较高，成本较低。

在其他一些示例中，在图7a所示的结构的基础上，支撑体6中的第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层未在同一道制程中形成；或者，支撑体6中的第二支撑层62与oled发光器件2的像素限定层未在同一道制程中形成。在这种情况下，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成平坦层和像素限定层的过程，而由平坦层和像素限定层构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层和像素限定层的至少一者的过程中，同时形成支撑体6的相对应层，因此在部分程度上降低了制程数量，提高了生产效率。

在本申请的实施例中，如图7b所示，还可以是由平坦层和隔垫物这两者共同构成支撑体6，其中，支撑体6由基板1朝向封装盖板3包括：依次层叠的第一支撑层61和第三支撑层63，由平坦层和隔垫物这两者共同构成支撑体6具体是指：支撑体6中的第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成；支撑体6中的第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成。这样，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成平坦层和隔垫物的过程，而由上述的第一支撑层61和第三支撑层63构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层和隔垫物的过程中，同时形成支撑体6，因此不需要额外的制程专门形成支撑体6，因此生产效率较高，成本较低。

在其他一些示例中，在图7b所示的结构的基础上，支撑体6中的第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层未在同一道制程中形成；或者，支撑体6中的第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物未在同一道制程中形成。在这种情况下，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成平坦层和隔垫物的过程，而由平坦层和隔垫物构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层和隔垫物的至少一者的过程中，同时形成支撑体6的相对应层，因此在部分程度上降低了制程数量，提高了生产效率。

在本申请的实施例中，如图7c所示，还可以是由像素限定层和隔垫物这两者共同构成支撑体6，其中，支撑体6由基板1朝向封装盖板3包括依次层叠的第二支撑层62和第三支撑层63，由像素限定层和隔垫物这两者共同构成支撑体6具体是指：支撑体6中的第二支撑层62与oled发光器件2的像素限定层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成；支撑体6中的第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成。这样，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成像素限定层和隔垫物的过程，而由上述的第二支撑层62和第三支撑层63构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的像素限定层和隔垫物的过程中，同时形成支撑体6，因此不需要额外的制程专门形成支撑体6，因此生产效率较高，成本较低。

在其他一些示例中，在图7c所示的结构的基础上，支撑体6中的第二支撑层62与oled发光器件2的像素限定层未在同一道制程中形成；或者，支撑体6中的第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物未在同一道制程中形成。在这种情况下，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成像素限定层和隔垫物的过程，而由像素限定层和隔垫物构成支撑体6，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层和隔垫物的至少一者的过程中，同时形成支撑体6的相对应层，因此在部分程度上降低了制程数量，提高了生产效率。可以理解的是，在支撑体6由两层构成的情况下，该两层支撑层的厚度可以根据实际生产需要进行选择。

在本申请的一些实施例中，支撑体6还可以由一层构成。

在本申请的一些实施例中，如图8a所示，还可以是由平坦层构成支撑体6，例如，支撑体6包括第一支撑层61，由平坦层构成支撑体6具体是指：支撑体6的第一支撑层61与oled发光器件2的平坦层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成。这样，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成平坦层的过程，则可以在形成oled发光器件2中的平坦层的过程中，同时形成支撑体6，因此不需要额外的制程专门形成支撑体6，因此生产效率较高，成本较低。

在其他一些示例中，如图8b所示，还可以是由像素限定层构成支撑体6，例如，支撑体6包括第二支撑层62，由像素限定层构成支撑体6具体是指：支撑体6的第二支撑层62与oled发光器件2的像素限定层采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成。这样，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成像素限定层的过程，则可以在形成oled发光器件2中的像素限定层的过程中，同时形成支撑体6，因此不需要额外的制程专门形成支撑体6，因此生产效率较高，成本较低。

在其他一些示例中，如图8c所示，还可以是由隔垫物构成支撑体6，例如，支撑体6包括第三支撑层63，由隔垫物构成支撑体6具体是指：支撑体6的第三支撑层63与oled发光器件2的隔垫物采用相同的材料制成、且在同一道制程中形成。这样，由于制作oled发光器件2的制程中包括了形成隔垫物的过程，则可以在形成oled发光器件2中的隔垫物的过程中，同时形成支撑体6，因此不需要额外的制程专门形成支撑体6，因此生产效率较高，成本较低。

在形成支撑体6的过程中要进行光刻工艺，为了便于刻蚀过程的进行，可以如图8c所示，使支撑体6(第三支撑层63)在沿显示装置厚度方向上的截面形状为矩形。另外，支撑体6的截面形状包括但不限于为图8c所示的矩形，例如，还可以如图8d所示，支撑体6在沿显示装置厚度方向上的截面形状为梯形，且为正立的梯形，其中，第一表面11和第二表面31均与梯形的底边平行，例如，还可以如图8e所示，支撑体6在沿显示装置厚度方向上的截面形状为梯形，且为倒立的梯形，其中，第一表面11和第二表面31均与梯形的底边平行。这两种情况下都能使支撑体6对封装盖板3的支撑效果更好。

可以理解的是，如图9所示，支撑体6环绕于oled发光器件2的周向外侧，可以形成为连续结构，在整个玻璃封装体5的内侧四周的范围内都对封装盖板3进行支撑，避免玻璃封装体5上的周向连续范围内的各个位置处的应力集中，从而最大程度地减轻玻璃封装体5的裂纹发生程度。

在其他一些示例中，如图10所示，支撑体6环绕于oled发光器件2的周向外侧，可以形成为断续地结构，在玻璃封装体5的内侧对封装盖板3进行支撑。这样在封装盖板3上与某部分支撑体6对应的位置处若发生较大的应变，该应变不会传递到相邻的支撑体6上，能够减小玻璃封装体5内部发生的裂纹的范围。示例性的，支撑体6位于显示装置的显示区域7的外侧，能够避免支撑体6对显示区域7的显示造成影响。

本申请实施例中，如图11所示，为了进一步增强支撑体6和封装盖板3的粘附力和机械连接强度，可以使支撑体6和第二表面31之间通过粘接剂34粘接，另外，还可以确保支撑体6和封装盖板3之间无间隙。可以理解的是，在支撑体6和第二表面31之间通过粘接剂34粘接的情况下，可以使支撑体6和粘接剂34的高度等于封装盖板3和基板1之间的间距。

在本申请实施例中，表示的都是支撑体6和oled发光器件2之间具有间距的情况，例如还可以是oled发光器件2的一部分结构构成支撑体6。示例性的，在分别形成oled器件的平坦层、像素限定层和隔垫物的过程中，一体地分别形成支撑体6中的三个支撑层，换言之，由oled器件的平坦层、像素限定层和隔垫物的边缘部分构成支撑体6。

在本申请实施例中，参考图12所示，为了进一步增强oled器件的封装效果，还可以使显示装置包括屏幕盖板12，屏幕盖板12位于封装盖板3的背离基板1的一侧。屏幕盖板12和封装盖板3之间通过胶黏剂13而粘接在一起；另外，在屏幕盖板12和基板1之间还设紫外光固化胶14，该紫外光固化胶14围绕在封装盖板3的外侧，并且紫外光固化胶14靠内侧的部分与封装盖板3的外侧重叠粘连，这样紫外线固化胶14能够对封装盖板3的外侧边缘进行机械支撑。

场景二

本申请实施例中，参见图13、图14所示，显示装置包括基板1、oled发光器件2和封装盖板3；基板1具有面向封装盖板3的第一表面11，封装盖板3具有面向基板1的第二表面31，oled发光器件2位于第一表面11和第二表面31之间，且oled发光器件2的外侧围设有用于封装oled发光器件2的玻璃封装体5；玻璃封装体5的内侧具有支撑体6，支撑体6支撑于第一表面11和第二表面31之间。

可以理解的是，为了进一步增强对封装盖板3的支撑效果，可以使支撑体6为两个，且两个支撑体6由内至外依次环绕在oled发光器件2的外侧。另外，支撑体6的数量包括但不限于为两个，还可以为大于两个的其它数量，且大于两个的支撑体6由内至外依次环绕在oled发光器件2的外侧。

在本申请实施例中，在支撑体6为多个时，不同支撑体6之间在支撑体6的排列方向上间隔设置，这样在封装盖板3受到侧向的应力时，该应力可以通过多个支撑体6向侧方的小程度变形而吸收，因此对应力集中的缓解程度较好。可以理解的是，在支撑体6为多个时，各个支撑体6的宽度和彼此间隔可以根据实际需要选择合适的数值，但需要位于显示区域外侧。

场景三

本申请实施例中，参见图15、图16所示，显示装置包括基板1、oled发光器件2和封装盖板3；基板1具有面向封装盖板3的第一表面11，封装盖板3具有面向基板1的第二表面31，oled发光器件2位于第一表面11和第二表面31之间，且oled发光器件2的外侧围设有用于封装oled发光器件2的玻璃封装体5；玻璃封装体5的内侧具有支撑体6，支撑体6支撑于第一表面11和第二表面31之间。

其中，支撑体6可以为至少两个，图15所示的是相邻两个支撑体6之间通过连接部64相互连接，连接部64位于支撑体6的朝向第一表面11的一端，支撑体6的朝向第二表面31的一端与其它支撑体6之间具有间隔。通过将相邻两个支撑体6之间通过连接部64相互连接，在封装盖板3的某个部位受到应力时，该应力可以通过支撑体6之间的彼此连接而逐级传递，逐渐弱化。通过支撑体6的朝向第二表面31的一端与其它支撑体6之间具有间隔，可以使侧向的应力通过相邻支撑体6向侧方的小程度变形而吸收，因此对应力集中的缓解程度较好。

图16所示的是包括三个支撑体6的情况，三个支撑体6之间都通过连接部连接，连接部位于支撑体6的朝向第一表面11的一端，支撑体6的朝向第二表面31的一端与其它支撑体6之间具有间隔。除了上述这种方案外，还可以是三个支撑体6中的任意两者彼此通过连接部连接，以增强支撑体6对封装盖板3的支撑能力，减少封装玻璃体中裂纹的发生。