超小型信号继电器的制作方法

文档序号:21584136发布日期:2020-07-24 16:24阅读:333来源:国知局
超小型信号继电器的制作方法

本实用新型涉及继电器技术领域,特别是涉及一种应用于高频领域的超小型信号继电器。



背景技术:

现有超小型继电器,通常是将裁切后的静簧通过注塑方式与线圈、底座等连成一体,静簧的引出端和线圈的引出端则是利用注塑后的裁切片体弯折形成,这种超小型继电器的各个引出端通常是沿着线圈轴线的两边分布;这些引出端在通过弯折后,其垂直度会产生一定的偏差,对于沿着线圈轴线的两边分布的各个引出端来说,位于中间位置的引出端可以利用注塑体形成的对应于引出端位置的两边的挡壁进行限位以防止引出端歪斜,而位于侧边位置(即对应于线圈轴线的两端边缘位置)的引出端,由于产品体积小,无法通过变更模具实现在注塑体上形成对应于引出端位置两边的挡壁来控制引出端的垂直度,这使得对应于线圈轴线的两端边缘位置的引出端容易出现歪斜。引出端垂直度或位置的精度直接影响客户端的继电器安装过程,甚至造成继电器引出端与pcb板焊接不良,导致客户投诉。尤其在信号继电器领域,信号继电器产品体积很小,引出端多且密集,引出端垂直度或位置的精度显的尤为重要。目前针对继电器引出端垂直度或位置,生产厂家一般均通过装配后检测,手工再调整实现,一致性差,效率低,人工成本较高。

另一方面,为在传统机电式继电器上实现高频信号传输,满足高频特性参数设计要求,需通过对动簧和静簧等高频信号传输部件的设计及结构布局以满足特性阻抗的设计要求。一般采用仿真计算设计特性阻抗,但因为仿真计算和零件加工的误差,会导致实际特性阻抗产生一定偏差,目前一般通过对模具加工的高要求以减小偏差,技术难度及成本都较高。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种超小型信号继电器,通过结构改进,在不增加继电器体积的前提下,能够对出现歪斜的引出端进行自动导正,既保证了引出端符合垂直度或位置精度的要求,又简化了对引出端垂直度或位置精度的调节过程;另一方面,还能进行特性阻抗的调整,用于补偿因仿真计算和模具加工导致的特性阻抗偏差,提升高频信号传输性能,降低模具加工技术难度和成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超小型信号继电器,包括外壳和容纳于外壳内的将静簧和线圈注塑成一体的塑料体;所述塑料体的对应于线圈轴线的两边的侧壁处由内部嵌件伸出并向下弯折贴向对应的侧壁设有多个引出端;所述多个引出端分别为裁切形成的片体,且是片体的厚度一面贴向所述对应的侧壁;所述塑料体的对应于线圈轴线的两边的侧壁中设有若干个用来在宽度方向对对应的引出端进行限位的挡壁;所述多个引出端中,在对应于线圈轴线的两端的边缘位置的引出端上,在引出端的宽度的外侧一边,还向外凸伸设有能够与外壳的内侧壁相配合的且是由裁切形成的凸出结构,所述凸出结构的末端为弧形,以在引出端向宽度的外侧一边歪斜时,通过外壳的内侧壁与引出端的凸出结构的相配合,将对应的引出端导正,并使对应的引出端宽度的内侧一边抵向塑料体的对应位置的挡壁。

所述静簧含有静触点,所述静簧的静触点处在所述塑料体的顶端面上,所述外壳的内侧壁设有阶面朝下的台阶,所述外壳的内侧壁的台阶配合在所述塑料体的顶端面上,以将触点位置与引出端的凸出结构隔离,防止引出端的凸出结构与外壳磨擦所产生的塑料屑进入触点区域。

所述的外壳的内侧壁与所述塑料体的外侧壁之间还设塑封胶,以将所述塑料屑固定住。

所述外壳内还容纳有将动簧和衔铁注塑在一起的动组件,所述动组件适配在静触点的上方,所述塑料体的对应于线圈轴线的两边的侧壁的中间位置还向上设有用来支撑所述动组件的凸台,所述外壳的内侧壁的台阶设置为环绕于整个外壳的内侧周壁;所述外壳的内侧壁的台阶中,在对应于所述塑料体的凸台位置处设有向上的凹陷段,以在所述外壳的台阶与所述塑料体的顶端面相配合时,所述外壳的台阶的凹陷段配合在所述塑料体的凸台处。

所述塑料体的对应于线圈轴线的两端的顶面的两组动静触点配合位置的中间设有凹陷部,所述外壳的内侧壁的台阶中,在对应于所述塑料体的凹陷部设有向下的凸出段,以在所述外壳的台阶与所述塑料体的顶端面相配合时,所述外壳的台阶的凸出段配合在所述塑料体的凹陷部处。

所述外壳的内侧壁的台阶的凸出段的两端还沿着线圈轴线方向延伸设有用于增加爬电距离的挡墙。

进一步的,还包括接地屏蔽罩,所述接地屏蔽罩套在外壳外并覆盖于所述引出端的凸出结构,所述的引出端的凸出结构还与所述引出端之间连接有可剪裁的条带,以通过对所述条带的剪裁来改变所述引出端的凸出结构的面积,进而调整特性阻抗,补偿因仿真计算和模具加工导致的特性阻抗偏差。

与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型由于采用了在多个引出端中,在对应于线圈轴线的两端的边缘位置的引出端上,在引出端的宽度的外侧一边,还向外凸伸设有能够与外壳的内侧壁相配合的且是由裁切形成的凸出结构,所述凸出结构的末端为弧形,以在引出端向宽度的外侧一边歪斜时,通过外壳的内侧壁与引出端的凸出结构的相配合,将对应的引出端导正,并使对应的引出端宽度的内侧一边抵向塑料体的对应位置的挡壁。本实用新型的这种结构,能够在不增加继电器体积的前提下,对出现歪斜的引出端进行自动导正,既保证了引出端符合垂直度或位置精度的要求,又简化了对引出端垂直度或位置精度的调节过程;另一方面,还能通过对凸出结构的面积的调整,改变分布电容,实现特性阻抗的调整,以用于补偿因仿真计算和模具加工导致的特性阻抗偏差,提升高频信号传输性能,降低模具加工技术难度和成本。

2、本实用新型由于采用了在外壳的内侧壁设有阶面朝下的台阶,所述外壳的内侧壁的台阶配合在所述塑料体的顶端面上。本实用新型的这种结构,通过外壳的内侧壁的台阶与塑料体的顶端面相配合,可以将触点位置与引出端的凸出结构相互隔离,防止引出端的凸出结构与外壳磨擦所产生的塑料屑进入触点区域中,防止污染继电器内部活动部位,影响继电器的正常使用。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种超小型信号继电器不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的立体构造示意图(外壳未完全套入);

图2是本实用新型的实施例的主视图(未含外壳);

图3是本实用新型的实施例的立体构造分解示意图(底部朝上);

图4是本实用新型的实施例的结构剖视图;

图5是本实用新型的实施例的引出端导正过程示意图一;

图6是本实用新型的实施例的引出端导正过程示意图二;

图7是本实用新型的实施例的引出端导正过程示意图三;

图8是本实用新型的实施例的引出端导正后外壳未到位的剖视图;

图9是本实用新型的实施例的装配有接地屏蔽罩的构造分解示意图;

图10是本实用新型的实施例的装配接地屏蔽罩后的示意图;

图11是本实用新型的实施例的侧视图(未含外壳);

图12是本实用新型的实施例的外壳的立体构造示意图(底部朝上);

图13是本实用新型的实施例的外壳的主视图(底部朝上);

图14是沿图13中的a-a线的剖视图。

具体实施方式

实施例

参见图1至图10所示,本实用新型的一种超小型信号继电器,包括外壳1和容纳于外壳内的将静簧4和线圈5注塑成一体的塑料体2;所述塑料体2的对应于线圈轴线的两边的侧壁21处由内部嵌件(静簧引出和线圈引出)伸出并向下弯折贴向对应的侧壁设有多个引出端3;所述多个引出端3分别为裁切形成的片体,且是片体的厚度一面贴向所述对应的侧壁21;所述塑料体2的对应于线圈轴线的两边的侧壁21中设有若干个用来在宽度方向对对应的引出端进行限位的挡壁22;所述多个引出端3中,在对应于线圈轴线的两端的边缘位置的引出端31上,在引出端31的宽度的外侧一边,还向外凸伸设有能够与外壳1的内侧壁相配合的且是由裁切形成的凸出结构311,所述凸出结构311的末端312为弧形,以在引出端31向宽度的外侧一边歪斜时,通过外壳1的内侧壁与引出端31的凸出结构311的相配合,将对应的引出端31导正,并使对应的引出端31宽度的内侧一边抵向塑料体2的对应位置的挡壁22。

本实施例中,所述静簧4含有静触点41,所述静簧的静触点41处在所述塑料体的顶端面上,所述外壳1的内侧壁设有阶面朝下的台阶11,所述外壳1的内侧壁的台阶11配合在所述塑料体2的顶端面上,以将触点位置与引出端31的凸出结构311隔离,防止引出端31的凸出结构311与外壳1磨擦所产生的塑料屑进入触点区域。

本实施例中,所述的外壳1的内侧壁与所述塑料体2的外侧壁之间还设塑封胶,以将所述塑料屑固定住。

本实施例中,所述外壳1内还容纳有将动簧和衔铁注塑在一起的动组件6,所述动组件6适配在静触点41的上方,所述塑料体2的对应于线圈轴线的两边的侧壁的中间位置还向上设有用来支撑所述动组件6的凸台23,所述外壳1的内侧壁的台阶11设置为环绕于整个外壳的内侧周壁;所述外壳1的内侧壁的台阶11中,在对应于所述塑料体的凸台23位置处设有向上的凹陷段12,以在所述外壳1的台阶11与所述塑料体2的顶端面相配合时,所述外壳1的台阶的凹陷段12配合在所述塑料体2的凸台23处。

本实施例中,线圈轴线的两端的顶面分别设有两组相配合的动静触点,对应于线圈轴线的同一边的两个动触点呈翘翘板结构;所述塑料体2的对应于线圈轴线的两端的顶面的两组动静触点配合位置的中间设有凹陷部24,所述外壳1的内侧壁的台阶11中,在对应于所述塑料体2的凹陷部24设有向下的凸出段13,以在所述外壳1的台阶11与所述塑料体2的顶端面相配合时,所述外壳1的台阶11的凸出段13配合在所述塑料体2的凹陷部24处。

本实施例中,所述外壳1的内侧壁的台阶11的凸出段13的两端还沿着线圈轴线方向延伸设有用于增加爬电距离的挡墙14。

进一步的,还包括接地屏蔽罩7,所述接地屏蔽罩7套在外壳1外并覆盖于所述引出端31的凸出结构311,所述的引出端31的凸出结构311还与所述引出端之间连接有可剪裁的条带,以通过对所述条带的剪裁来改变所述引出端的凸出结构311的面积,进而调整特性阻抗,补偿因仿真计算和模具加工导致的特性阻抗偏差。

本实用新型的一种超小型信号继电器,采用了在多个引出端3中,在对应于线圈轴线的两端的边缘位置的引出端31上,在引出端31的宽度的外侧一边,还向外凸伸设有能够与外壳的内侧壁相配合的且是由裁切形成的凸出结构311,所述凸出结构311的末端312为弧形,以在引出端31向宽度的外侧一边歪斜时,在外壳1装配时(如图1、图5的箭头方向),通过外壳1的内侧壁与引出端31的凸出结构311的相配合,将对应的引出端31导正,并使对应的引出端31宽度的内侧一边抵向塑料体的对应位置的挡壁22。本实用新型的这种结构,能够在不增加继电器体积的前提下,对出现歪斜的引出端31进行自动导正,既保证了引出端符合垂直度或位置精度的要求,又简化了对引出端垂直度或位置精度的调节过程;另一方面,还能通过对凸出结构311的面积的调整,改变分布电容(引出端31、外壳1和接地屏蔽罩7构成一个电容),实现特性阻抗的调整,以用于补偿因仿真计算和模具加工导致的特性阻抗偏差,提升高频信号传输性能,降低模具加工技术难度和成本。

本实用新型的一种超小型信号继电器,采用了在外壳1的内侧壁设有阶面朝下的台阶11,所述外壳1的内侧壁的台阶11配合在所述塑料体2的顶端面上。本实用新型的这种结构,通过外壳1的内侧壁的台阶11与塑料体2的顶端面相配合,可以将触点位置与引出端的凸出结构相互隔离,防止引出端的凸出结构与外壳磨擦所产生的塑料屑进入触点区域中,防止污染继电器内部活动部位,影响继电器的正常使用。

上述只是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰,或修改为等同化的等效实施例。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。

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