一种2串2并共阴极COB光源的制作方法

本实用新型涉及cob光源技术领域，具体涉及一种2串2并共阴极cob光源。

背景技术：

cob光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。目前，行业内的舞台灯光源，选用ppa材质+多路pin脚的方式，或者是陶瓷基板固上晶片，使用的固晶材料是绝缘胶和银胶，其热阻一般在12℃/w，热阻相对较高，而且晶片工作时散发出的热量不能及时的传导到散热板，晶片的结温会升高，使晶片的光效和光通量下降，而且结温的升高还会严重影响晶片的使用寿命，需要寻求一种新型的cob光源。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种2串2并共阴极cob光源，具有散热效果好，性能稳定，使用寿命长的优势。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种2串2并共阴极cob光源，包括：铜基板；支架；四颗晶片；以及，透镜；所述铜基板内设有铜箔线路；所述铜基板上蚀刻有凸台；以及，若干焊盘；所述铜箔线路设计于所述凸台与所述焊盘之间；所述支架为绝缘支架；所述支架上设有固晶区；以及，电线路；所述凸台、所述焊盘、所述铜箔线路和所述支架表面均做镀金处理；所述晶片通过高导热合金粘附在所述固晶区上；所述晶片通过金线焊接于所述铜基板上；所述晶片表面涂覆有荧光粉；所述支架回流焊接于所述凸台上；所述透镜紧贴覆盖于所述晶片表面；所述电线路与所述铜箔线路、所述晶片2串2并共阴极电连接。

本实用新型进一步设置，所述铜基板上开设有若干锁螺丝孔。

本实用新型进一步设置，所述铜基板为高导热红铜制成。

本实用新型进一步设置，所述支架为绝缘陶瓷制成。

本实用新型进一步设置，所述铜基板尺寸规格为26.8×28mm×1.5mm；所述凸台尺寸规格为3.53×3.23mm。

本实用新型进一步设置，所述支架尺寸规格7.0×7.0mm×0.38mm。

本实用新型进一步设置，所述锁螺丝孔尺寸规格为φ6mm。

本实用新型进一步设置，所述晶片为倒装晶片。

本实用新型进一步设置，所述透镜为高透光率低反射率的玻璃片。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：

1、在本实用新型中，铜基板不作导体，只作散热载体，电路部分与热层部分在不同线路层上，实现了热电分离，可以使晶片工作时散发的热量及时通过铜基板传到散热板上，其结构简单、紧凑、性能稳定，相应提高该cob光源的使用寿命，有利于大批量生产；且采用高导热合金焊接固晶，可以替代老工艺银胶或绝缘胶固晶，晶片不会因环境影响出现脱落现象。

2、在本实用新型中，晶片为倒装晶片，所以无金线断裂的问题，防止因电器连接原因而出现断线死灯的问题。

3、在本实用新型中，透镜为高透光率低反射率的玻璃片，不仅可提高光源的透光性，保护胶面不被污染还能隔绝胶面与环境的直接接触，减缓胶面的老化，使产品的使用寿命得到极大提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是铜箔线路图；

图3是焊盘图；

图4是支架正面线路图；

图5是支架背面线路图；

图6是金线连接图。

附图标记说明：1、铜基板；2、支架；3、晶片；4、透镜；5、凸台；6、焊盘；7、铜箔线路；8、电线路；9、金线；10、锁螺丝孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

本实施例涉及一种2串2并共阴极cob光源，如图1-图6所示，包括：铜基板1；支架2；四颗晶片3；以及，透镜4；铜基板1内设有铜箔线路7；铜基板1上蚀刻有凸台5；以及，若干焊盘6；铜箔线路7设计于凸台5与焊盘6之间；支架2为绝缘支架；支架2上设有固晶区；以及，电线路8；凸台5、焊盘6、铜箔线路7和支架2表面均做镀金处理；晶片3通过高导热合金粘附在固晶区上；晶片3通过金线9焊接于铜基板1上；晶片3表面涂覆有荧光粉；支架2回流焊接于凸台5上；透镜4紧贴覆盖于晶片3表面；电线路8与铜箔线路7、晶片3，2串2并共阴极电连接。铜基板1不作导体，只作散热载体，电路部分与热层部分在不同线路层上，实现了热电分离，可以使晶片3工作时散发的热量及时通过铜基板1传到散热板上，其结构简单、紧凑、性能稳定，相应提高该cob光源的使用寿命，有利于大批量生产；此外，铜箔线路7设计于凸台5与焊盘6之间，有利于缩小铜基板1的体积；采用高导热合金焊接固晶，可以替代老工艺银胶或绝缘胶固晶，且晶片3不会因环境影响出现脱落现象。

如图1所示，铜基板1上开设有若干锁螺丝孔10，用于供螺丝穿设锁紧，本实施例中，锁螺丝孔10为两个，位于支架2的两侧。

本实施例中，铜基板1为高导热红铜制成，红铜导热系数为398w/m·k，远高于普通的铝，纯度为99.9％，采用高导热红铜可使晶片3工作时散发的热量能及时地通过铜基板1传导到散热铜基板1上从而提高了晶片3性能的稳定性。

本实施例中，支架2为绝缘陶瓷制成，也可根据不同的要求而改变，如耐高温的pc树脂等。

本实施例中，铜基板1尺寸规格为26.8×28mm×1.5mm；凸台5尺寸规格为3.53×3.23mm；支架2尺寸规格7.0×7.0mm×0.38mm；锁螺丝孔10尺寸规格为φ6mm，尺寸较小，结构紧凑，节省了生产成本。

本实施例中，晶片3为倒装晶片，所以无金线9断裂的问题，防止因电器连接原因而出现断线死灯的问题。

本实施例中，透镜4为高透光率低反射率的玻璃片，不仅可提高光源的透光性，保护胶面不被污染还能隔绝胶面与环境的直接接触，减缓胶面的老化，使产品的使用寿命得到极大提高。

本实用新型的工作原理大致如下述：采用散热性能良好的红铜材质铜基板1作为散热基板，上面蚀刻有凸台5、若干焊盘6、并设计有铜箔线路7、配合氮化铝陶瓷制成的支架2，此支架2表面经过镀金处理并设计有电线路8，倒装晶片是通过高导热合金固晶粘附在支架2的固晶区，使用2串2并的连接方式，进行固晶，然后通过共晶炉在氮气氛围的保护下覆晶到支架2的固晶区位上；再然后通过金线9，从晶片3表面焊接到铜基板1上，接着在固晶完成的产品表面，根据不同的客户需求，点上相对应的荧光粉，并烘烤干荧光粉，再将支架2回流焊接到凸台5上，最后盖上透镜4，形成设计完整的2串2并共阴极cob光源。

以上，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。