一种带有定位功能的引线框架的制作方法

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种带有定位功能的引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在现有的引线框架中，集成电路的芯片通常粘在引线框架上，并线焊在引线框架上，固定十分不稳定，长时间使用会逐渐失去粘性，导致引线框架和芯片之间松动，影响芯片的正常工作，为此需要设计一种带有定位功能的引线框架。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种带有定位功能的引线框架，以至少解决现有技术中无法将集成电路的芯片稳定的固定在引线框架上的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有定位功能的引线框架，包括：

引线框架；

焊脚，两个所述焊脚分别一体成型设置在引线框架内腔左右两侧的前后两端；

安装孔，四组所述安装孔分别沿上下方向开设在引线框架的上表面左右两侧前后两端，且每组安装孔的数量为两个；

承载板，所述承载板一体成型设置在引线框架的内腔中部，且承载板的前后两端与引线框架固定连接；

定位机构，所述定位机构设置在承载板的上表面。

优选的，所述定位机构包括：支撑块，四个所述支撑块分别固定安装在承载板的上表面左右两侧的前后两端；螺杆，两个所述螺杆通过轴承分别安装在位于所述承载板上表面前后两侧的两个所述支撑块的内侧壁面中心位置，且两个螺杆的内侧固定安装在一起，所述轴承的内环与螺杆过盈配合，且轴承的外环与支撑块固定连接；套块，所述套块套接在螺杆的外壁，且套块的底端与承载板相贴合；弹簧，所述弹簧套接在沿左右水平方向的两个所述套块内侧的螺杆的外壁，且弹簧的左右两端分别与相对应位置的套块固定安装在一起；夹板，呈“凹”字形的所述夹板固定安装在沿前后水平方向的两个所述套块的内侧，且夹板的底端与承载板相贴合；紧固螺母，所述紧固螺母螺接在螺杆的外壁。

优选的，所述夹板的内壁设置有橡胶垫。

优选的，两个所述夹板的凹腔相对向内侧设置。

优选的，沿同一左右水平方向的两个所述螺杆的外壁螺纹相反方向设置。

优选的，所述紧固螺母位于套块的外侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有定位功能的引线框架，通过转动紧固螺母，可使紧固螺母沿着螺杆向内侧或向外侧移动，当转动紧固螺母向外侧移动一定距离后，可便于向外侧推动夹板，使两个夹板内侧形成的空间增大，以便将芯片放置在两个夹板内侧的承载板上，通过夹板向外侧的移动可带动套块向外侧移动，使套块对弹簧进行拉伸，通过松动夹板可使弹簧失去外力带动套块和夹板向内侧移动，促使夹板对芯片进行夹紧固定，当转动紧固螺母向内侧移动与套块紧密接触后，可对套块、夹板和芯片进行稳定的定位固定，从而可实现集成电路的芯片稳定的与引线框架之间进行定位固定，防止引线框架与芯片之间松动，避免影响芯片的正常工作，有利于广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型图1中a处的放大结构示意图；

图3为本实用新型图1中螺杆的主视局部剖视结构示意图。

图中：1、引线框架，2、焊脚，3、安装孔，4、承载板，5、支撑块，6、螺杆，7、套块，8、弹簧，9、夹板，10、橡胶垫，11、紧固螺母。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有定位功能的引线框架，包括：引线框架1、焊脚2、安装孔3、承载板4和定位机构，两个焊脚2分别一体成型设置在引线框架1内腔左右两侧的前后两端；四组安装孔3分别沿上下方向开设在引线框架1的上表面左右两侧前后两端，且每组安装孔3的数量为两个；承载板4一体成型设置在引线框架1的内腔中部，且承载板4的前后两端与引线框架1固定连接；定位机构设置在承载板4的上表面，通过定位机构可便于将芯片定位固定在承载板4上。

作为优选方案，更进一步的，定位机构包括：支撑块5、螺杆6、套块7、弹簧8、夹板9和紧固螺母11，四个支撑块5分别固定安装在承载板4的上表面左右两侧的前后两端；两个螺杆6通过轴承分别安装在位于承载板4上表面前后两侧的两个支撑块5的内侧壁面中心位置，且两个螺杆6的内侧固定安装在一起，轴承的内环与螺杆6过盈配合，且轴承的外环与支撑块5固定连接，通过支撑块5可便于对螺杆6进行支撑；套块7套接在螺杆6的外壁，且套块7的底端与承载板4相贴合；弹簧8套接在沿左右水平方向的两个套块7内侧的螺杆6的外壁，且弹簧8的左右两端分别与相对应位置的套块7固定安装在一起，弹簧8受到拉伸或挤压后产生弹性形变，去除外力后恢复至初始状态，通过弹簧8可便于带动套块7向内侧移动进行复位；呈“凹”字形的夹板9固定安装在沿前后水平方向的两个套块7的内侧，且夹板9的底端与承载板4相贴合，通过夹板9可便于对芯片进行夹紧固定；紧固螺母11螺接在螺杆6的外壁，通过紧固螺母11与螺杆6的螺接配合，可便于紧固螺母11转动的同时沿着螺杆6向内侧或向外侧进行移动。

作为优选方案，更进一步的，夹板9的内壁设置有橡胶垫10，通过橡胶垫10可增加夹板9与芯片之间的摩擦力，使夹板9更加稳定的对芯片进行夹紧固定。

作为优选方案，更进一步的，两个夹板9的凹腔相对向内侧设置，以便夹板9对芯片进行夹紧固定。

作为优选方案，更进一步的，沿同一左右水平方向的两个螺杆6的外壁螺纹相反方向设置，可便于两个紧固螺母11沿着两个螺杆6同时同向转动的同时向内侧或向外侧进行移动。

作为优选方案，更进一步的，紧固螺母11位于套块7的外侧，以便紧固螺母11对套块7进行定位固定。

其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，具体工作如下。

使用时，先顺时针转动紧固螺母11，紧固螺母11沿着螺杆6向外侧进行移动，紧固螺母11向外侧移动一定距离后，向外侧推动夹板9，夹板9带动套块7向外侧移动，套块7对弹簧8进行拉伸，两个夹板9内侧形成的空间足够大时，将芯片放置在两个夹板9内侧的承载板4上，松动夹板9，弹簧8失去外力带动套块7和夹板9向内侧移动，使夹板9对芯片进行夹紧固定，逆时针转动紧固螺母11，紧固螺母11沿着螺杆6向内侧移动，当紧固螺母11与套块7紧密接触后，可对套块7进行稳定的定位固定，促使对芯片进行稳定的定位固定在承载板4上，该装置结构紧凑，设计合理，可实现集成电路的芯片稳定的与引线框架之间进行定位固定，满足企业的使用需求。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作；同时除非另有明确的规定和限定，术语“过盈配合”、“螺接”、“插接”、“设置”、“安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。