多输入输出天线装置的制作方法

[0001]
本发明涉及多输入输出天线装置(multi input and multi output antenna apparatus)，更详细地，涉及无线通信用多输入输出天线装置。


背景技术：

[0002]
无线通信技术，例如，多输入多输出(mimo，multiple input multiple output)技术作为使用多个天线来大幅度增加数据传输容量的技术，是在发送器中通过各个发送天线传输不同的数据，在接收器中通过适当的信号处理区分发送数据的spatial multiplexing工法。
[0003]
因此，随着同时增加收发天线的数量，频道容量也将增加，从而可以传输更多的数据。例如，若将天线的数量增加至10个，则与当前的单一天线系统相比，使用相同频带来确保约10倍的频道容量。
[0004]
在4g lte-advanced中，使用8个天线，在当前的pre-5g阶段中，开发了安装64个或128个天线的产品，在5g中，使用具有更多数量的天线的基站装置，且称之为massive mimo技术。当前的cell运营为2-dimension，若导入大规模多输入多输出技术，则可以实现3d-beamforming，因此也称之为全维度多输入多输出(fd-mimo，full dimension)。
[0005]
在大规模多输入多输出技术中，随着ant的的数字增加，transmitter和filter的数字也一同增加。即便如此，因设置场所的租赁费用或空间制约，而需要将射频部件(antenna/filter/power amplifier/transceiver etc.)制成小尺寸、轻型、价格低廉，从而大规模多输入多输出为了信息范围扩张而需要高输出，由于这种高输出，消耗电力和发热量将妨碍减少重量及尺寸。
[0006]
尤其，当在限定的空间设置体现射频器件和数字器件的模块以层叠结构结合的多输入输出天线时，为了将设置简单性或空间实用性极大化而需要对于构成多输入输出天线的多个层的紧凑化及小型化设计，在此情况下，需要与针对在安装于多个层的通信部件中发生的热量的新的散热结构有关的设计。


技术实现要素：

[0007]
技术问题
[0008]
本发明的目的在于，提供可以体现高输出且散热特性优秀的多输入输出天线装置。
[0009]
技术方案
[0010]
用于实现上述目的的本发明一实施例的多输入输出天线装置包括：天线基板，在前部面排列多个天线器件；以及收发模块基板，在前部面设置通过电驱动进行发热的多个第一发热器件，在后部面设置通过电驱动进行发热的多个第二发热器件，以相对于上述天线基板具有隔开空间的方式配置，从上述多个第一发热器件产生的热量向上述收发模块基板的前方释放，从上述多个第二散热器件产生的热量向上述收发模块基板的后方释放。
[0011]
发明的效果
[0012]
根据本发明，本发明具有如下的效果，即，能够以具有通过选择性地集中发热量多的发热器件来向外部更加有效地释放热量的方式进行散热，而且，将产品小型化来轻松地追加设置5g多输入输出天线装置。
附图说明
[0013]
图1及图2为示出本发明一实施例的多输入输出天线装置的前方部及后方部的立体图。
[0014]
图3及图4为图1及图2的多输入输出天线装置的前方部分解立体图及后方部分解立体图。
[0015]
图5a及图5b为示出本发明的多输入输出天线装置的结构中的一侧散热部及另一侧散热部的前方部分解立体图及后方部分解立体图。
[0016]
图6至图8为用于说明向本发明的多输入输出天线装置的前方及后方的散热状态的多个部位的剖视图。
[0017]
图9a及图9b为示出本发明的多输入输出天线装置的结构中的bb板及其散热结构的前方部及后方部分解立体图。
[0018]
图10为沿着图9a的结合的状态下的d-d线截取的剖视图及其部分放大图。
[0019]
图11为示出图1的结构中的设置托架的结合状态的分解立体图。
[0020]
图12a及图12b为示出设置托架的结构中的基于水平转动托架和上下转动托架的旋转及倾斜状态的俯视图及侧视图。
[0021]
附图标记的说明
[0022]
1：多输入输出天线装置
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5：雷达天线罩
[0023]
10：天线外罩
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11：天线基板
[0024]
13：天线器件
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20：前方散热部
[0025]
21：前方散热本体
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23：前方主散热销
[0026]
30：后方散热部
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31：后方散热本体
[0027]
33：后方主散热销
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36：散热排气筋
[0028]
37：结合孔
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39：收容槽部
[0029]
40：前方单位散热体
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50：后方单位散热体
[0030]
60：散热托架
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61：设置环部
[0031]
63：固定部
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64：残热散热销
[0032]
70：上下转动托架
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80：水平转动托架
[0033]
90：柱固定托架
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100：射频空中管线
[0034]
110：收发模块基板
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115：现场可编程门阵列
[0035]
116：剩余通信部件
具体实施方式
[0036]
以下，参照附图，详细说明本发明的多输入输出天线装置的一实施例。
[0037]
图1及图2为示出本发明一实施例的多输入输出天线装置的前方部及后方部的立
体图，图3及图4为图1及图2的天线装置的前方部分解立体图及后方部分解立体图。
[0038]
在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，可从未图示的供电模块接收电源，可通过内置的无线收发模块与外部中断或基站进行无线通信。本发明一实施例的天线装置1涉及多输入输出无线通信天线系统。
[0039]
更详细地，本发明的多输入输出天线装置1的一实施例包括：天线基板11，在前部面排列多个天线器件13；以及收发模块基板110，在前部面设置通过电驱动进行发热的多个第一发热器件，在后部面设置通过电驱动进行发热的多个第二发热器件，以相对于天线基板11具有隔开空间的方式配置。
[0040]
以下，在理解本发明的过程中，为了防止混乱，将具有后述的天线设置柱的方向定义为“后方”，相反，将具有后述的雷达天线罩5的方向定义为“前方”，实质上，假设为在天线设置柱固定本发明的多输入输出天线装置1的一实施例来定义各个方向并进行说明。只是，这仅是为了说明的便利及理解的混乱，本发明的发明要求保护范围并不局限于此。
[0041]
如图1至图4所示，天线基板11收容于天线外罩10的内部，收容于天线基板11的天线器件13以向前方露出的方式收容配置。安装于天线基板11的通信部件可以安装上述多个天线器件13和多波段滤波器(multi-band filter，mbf)。
[0042]
在天线基板11的前方部，雷达天线罩5以进行覆盖的方式配置。上述雷达天线罩5可以由透过来自多个天线器件13或向天线器件13传播的无线信号的材质，例如，可以由电绝缘性塑料形成。
[0043]
在本发明一实施例的多输入输出天线装置1中，定义成雷达天线罩5设置于最前方来进行说明。
[0044]
另一方面，雷达天线罩5和天线外罩10的尺寸也可以几乎相同，可以按与收容于天线外罩10的天线基板11对比的比例形成。优选地，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，在5g环境下，当在后述的天线设置柱追加设置时，天线基板11可呈左右宽度大于上下宽度的矩形，以减少基于上下长度的与以设置或之后设置的其他天线装置1的设置干扰。
[0045]
如图1至图4所示，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，天线组件呈体现射频器件及数字器件的多个模块分别以层叠结构结合的形态。例示的天线组件的主要模块可分为3个层(layer)。
[0046]
作为第一层的上述天线基板11为体现校准网络的印刷电路板(printed circuit board，pcb)，可在前部面配置多个天线器件13，在后部面配置多个多波段滤波器。
[0047]
另一方面，作为第二层的收发模块基板110能够以与第一层之间具有上述规定的隔开间隔的方式与其信号结合。在收发模块基板110的前部面可安装与上述多个天线器件13信号连接的多个射频集成电路125。其中，包括多个射频集成电路125的多个通信部件为当电启动时产生规定热量的发热器件，其中，可定义为“多个第一发热器件”。
[0048]
同时，在收发模块基板110的后部面可安装多个现场可编程门阵列115，执行从模拟/数字转换器接收转换的数字信号来转换成基带信号等数字信号处理工作。并且，在收发模块基板110的后部面形成功率放大器(power amplifier，pa)等的模拟处理电路，在模拟处理电路中的各个功率放大器可通过上述多波段滤波器和射频接口电连接。而且，在收发模块基板110的后部面可形成数字处理电路，可安装供电单元(psu)。数字处理电路将从基站基带单元(bbu，base band unit)接收的数字信号转换成模拟射频信号，将从天线接收的
模拟射频信号转换成数字信号来向基站基带单元传送。
[0049]
其中，与上述多个第一发热器件相同，多个现场可编程门阵列115及供电单元当电启动时产生规定热量的发热器件，以下可以定义为“多个第二发热器件”。
[0050]
在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，在天线基板11的整体形状中减少上下宽度，由此，在5g环境下，轻松追加设置天线装置1。
[0051]
并且，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，以使在收发模块基板110集成的各种通信部件轻松散热的方式在收发模块基板110的前部面及后部面分散配置，从设置于收发模块基板110的前部面的第一发热器件产生的热量向收发模块基板110的前方释放，从设置于收发模块基板110的后部面的第二发热器件产生的热量向收发模块基板110的后方释放。
[0052]
尤其，如上所述，天线基板11与收发模块基板110能够以具有规定的隔开空间的方式配置，并向上述隔开空间释放从第一发热器件产生的热量，以便从收发模块基板110的前部面的第一发热器件产生的热量对配置于前方部的天线器件13的影响最小化。
[0053]
图5a及图5b为示出本发明的多输入输出天线装置的结构中的一侧散热部及另一侧散热部的前方部分解立体图及后方部分解立体图，图6为沿着图1的a-a线截取的剖视图，图7为沿着图1的b-b线截取的剖视图，图8为沿着图1的c-c线截取的剖视图。
[0054]
在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，如图5a及图5b所示，天线基板11和收发模块基板110可被配置于隔开空间的前方散热部20划分。其中，前方散热部20可由金属材质形成。如上所述，在前方散热部20由金属材质形成的情况下，可将受到设置于收发模块基板110的多个通信部件和配置于前方的天线基板11的多个天线器件13之间的电波的影响最小化。
[0055]
另一方面，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，如图5a及图5b所示，在收发模块基板110的外侧，后方散热部30以可进行覆盖的方式配置。因此，在收发模块基板110中，前方散热部20能够以与设置于前部面侧的第一发热器件相接触的方式配置，后方散热部30以与设置于后面部侧的第二发热器件相接触的方式配置。
[0056]
其中，前方散热部20可配置于隔开空间。如上所述，前方散热部20可配置于隔开空间，由此，可以填充作为天线基板11与收发模块基板110之间的隔开空间的隔开空间自身。但是，实质上，填充整个隔开空间将断开有可参与前方散热部20的散热的外部空气的流入，从而有可能降低散热性能，因此，优选地，前方散热部20的前端与收容天线基板11的天线外罩10之间隔开规定程度。
[0057]
以收发模块基板110为中心，后方散热部30可配置于与隔开空间相向的外侧空间。即，后方散热部30可以完全覆盖收发模块基板110的另一面。
[0058]
如图5a及图7所示，前方散热部20可包括：前方散热本体21，以紧贴在收发模块基板110的前部面的方式配置，在前方突出形成多个主散热销23；多个子散热销43，以贯通前方散热本体21的方式配置，一端部紧贴在收发模块基板110的第一发热器件中的至少一个，在另一端设置用于向外部释放从第一发热器件传导的热量的多个子散热销43。
[0059]
以下，为了与后述的后方散热部30的各个结构区分，将设置于前方散热本体21的“主散热销”区分为“前方主散热销23”，将设置于前方单位散热体40的“子散热销”区分为“前方子散热销43”。
[0060]
多个前方主散热销23通过使从多个第一发热器件向前方散热本体21传递的热量与外部空气进行热交换来释放热量。因此，前方散热本体21可以由简单进行热传导的金属材质形成，多个前方主散热销23也可以由由简单进行热传导的金属材质形成。
[0061]
其中，多个前方主散热销23可形成于前方散热本体21的前部面，例如，可以为与前方散热本体21形成为一体。但并不局限于此，多个前方主散热销23通过额外的部件制成，并通过热传导性粘结剂粘结在前方散热本体21的前部面上，或者通过如螺栓的额外的紧固部件固定。
[0062]
另一方面，多个前方单位散热体40起到如下的作用，即，向与前方散热本体21单独的上述隔开空间释放从多个第一发热器件，尤其，从如下所述的与多个多个天线器件13信号连接的射频集成电路125产生的热量。
[0063]
尤其，本发明一实施例的多输入输出天线装置1采用如下的结构，即，在多个第一发热器件中的发热量多的通信部件中，个别释放从射频集成电路125产生的热量。由此，与前方散热本体21的散热性能无关地，可以迅速释放从多个射频集成电路125产生的热量。
[0064]
另一方面，形成于前方散热本体21的前部面的多个前方主散热销23可朝向上侧倾斜配置。即，在图5a及图5b的图中，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例沿着上下方向配置，优选地，多个前方主散热销23具有沿着上下方向的空气流路，以使外部空气轻松向隔开空间流入。进而，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，多个前方主散热销23向上倾斜配置，以增加沿着上述隔开空间的流入的空气的流入量，由此，在前方散热本体21的下侧和侧部均使外部空气轻松流入。
[0065]
上述多个前方主散热销23可包括：左侧散热销部，从图中的左侧朝向前方散热本体21的上下中心线详细倾斜配置；以及右侧散热销部，从右侧朝向前方散热本体21的上下中心线详细倾斜配置。
[0066]
即，多个前方主散热销23由左侧散热销部及右侧散热销部的2组形成，外部空气从前方散热本体21的左侧，通过左侧散热销部流入并流动，并沿着前方散热本体21的前部面中间方向向上流动，外部空气从前方散热本体21的右侧，通过右侧散热销部流入并流动，并沿着前方散热本体21的前部面中间位置向上流动。
[0067]
其中，沿着前方散热本体21的前部面中间方向聚集的两侧的热交换空气可以向作为左侧散热销部及右侧散热销部之间的空间的上侧排出。
[0068]
另一方面，如图7所示，多个前方单位散热体40的一端部可固定于前方散热本体21，另一端部固定于收容天线基板11的天线外罩10的后部面。
[0069]
更详细地，多个前方单位散热体40可包括：结合部41，以与作为上述一端部的第一发热器件中的一个相接触的方式与前方散热本体21相结合；传导部42，向隔开空间传递通过结合部41传导的热量；以及多个子散热销43，在传导部42的外周以层叠式隔开设置。传导部42的前端可固定于作为上述另一端部的天线外罩10的后部面。
[0070]
另一方面，多个前方子散热销43的散热面积均可以相同。这是因为若多个前方子散热销43的散热面积不同，则一部分的前方子散热销43可以覆盖和叠盖多个前方主散热销23，因此，散热性能的增加值并不大。
[0071]
同时，在多个前方单位散热体40中，多个前方子散热销43可向隔开空间露出。即，多个前方单位散热体40的前后长度可以为一端部与前方散热本体21相结合，另一端部比形
成于前方散热本体21的上述多个前方主散热销23更详隔开空间突出的长度。如上所述，在多个前方单位散热体40中，一部分可向多个前方主散热销23的末端部分与天线外罩10之间的隔开空间露出，由此可以实现更加迅速地散热。
[0072]
在前方散热本体21可形成于多个前方单位散热体40的结合部41相结合的结合孔(未图示)。多个前方单位散热体40的结合部41可贯通前方散热本体21的结合孔37来紧贴在多个第一发热器件中的至少一个的发热面。在此情况下，结合部41可通过螺纹紧固方式与结合孔相结合。
[0073]
但是，针对前方散热本体21的前方单位散热体40的结合方式并不局限于螺纹紧固方式。即，在多个前方单位散热体40在以紧贴的方式与多个第一发热器件的发热面相结合的条件下，虽然未图示，在多个前方单位散热体40的结合部41的外周面可形成外螺纹，在前方散热本体21的结合孔37的内周面形成内螺纹，从而，也可通过简单的旋转结合方式进行结合。
[0074]
图9a及图9b为示出本发明的多输入输出天线装置的结构中的bb板及其散热结构的前方部及后方部分解立体图，图10为沿着图9a的结合的状态下的d-d线截取的剖视图及其部分放大图。
[0075]
在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，如图5a及图5b所示，收发模块基板110的后部面可以被后方散热部30覆盖。即，后方散热部30可通过遮蔽收发模块基板110的后部面来从外部的污染物质等保护收发模块基板110。
[0076]
其中，后方散热部30可以有热传导性优秀的金属材质形成。但是，只要是热传导性优秀的材质，由任何材质形成也无妨，后方散热部30的材质并不局限于此。
[0077]
如上所述，收发模块基板110通过前方散热部20向隔开空间释放从设置于前部面侧的第一发热器件产生的热量，通过后方散热部30向外部空间释放从设置于后部面侧的第二发热器件产生的热量。
[0078]
如图5b及图8所示，后方散热部30可包括：后方散热本体31，以紧贴在收发模块基板110的后部面的方式配置，沿着后方突出形成多个主散热销(以下，为了与前方散热部20的“前方主散热销”区分而称之为“后方主散热销33”)；以及多个后方单位散热体50，贯通后方散热本体31，一端部紧贴在收发模块基板110的第二发热器件中的至少一部分，在另一端设置用于向外部释放从第二发热器件传导的热量的多个子散热销(以下，为了与前方散热部20的“前方子散热销43”区分而称之为“后方子散热销53”)。
[0079]
多个后方主散热销33使从多个第二发热器件向后方散热本体31传递的热量与外部空气进行热交换来进行散热。因此，与前方散热本体21相同，随着后方散热本体31可由简单热传导的金属材质形成，多个后方主散热销33也可以有简单进行热传导的金属材质形成。
[0080]
其中，多个后方主散热销33可形成于后方散热本体31的后部面，例如，与后方散热本体31形成为一体，多个后方主散热销33由单独的部件制成，并通过热传导性粘结剂粘结在后方散热本体31的后部面或者可通过如螺栓的额外的紧固部件固定。
[0081]
另一方面，如下所述，在多个后方单位散热体50中，多个第二发热器件与后方散热本体31单独向外侧空间释放从多个第二发热器件产生的热量。
[0082]
尤其，本发明一实施例的多输入输出天线装置1采用如下的结构，即，在多个第二
发热器件中的发热量多的通信部件中，释放从多个现场可编程门阵列115产生的热量。其中，多个现场可编程门阵列115执行从模拟/数字转换器接收转换的数字信号来转换成基带信号等数字信号处理工作的部件。由此，与后方散热本体31的散热性能无关地，可以迅速释放从现场可编程门阵列115产生的热量。
[0083]
另一方面，与多个前方主散热销23相同，形成于后方散热本体31的后部面的多个后方主散热销33可朝向上侧倾斜配置。并且，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，多个后方主散热销33可向上倾斜配置，以增加向上述多个后方主散热销33的内部流入的外部空气的流入量。因此，在后方散热本体31的的下侧和侧部均使外部空气轻松流入。
[0084]
上述多个前方主散热销33可包括：左侧散热销部34，从图5b中的左侧朝向后方散热本体31的上下中心线详细倾斜配置；以及右侧散热销部35，从右侧朝向后方散热本体31的上下中心线详细倾斜配置。
[0085]
即，多个后方主散热销33由左侧散热销部34及右侧散热销部35的2组形成，外部空气从后方散热本体31的的左侧，通过左侧散热销部34流入并流动，并沿着后方散热本体31的前部面中间方向向上流动，外部空气从后方散热本体31的右侧，通过右侧散热销部35流入并流动，并沿着后方散热本体31的前部面中间位置向上流动。
[0086]
其中，沿着后方散热本体31的前部面中间方向聚集的两侧的热交换空气可以从作为左侧散热销部34及右侧散热销部35相互接触的位置的后述的散热排气筋36向外侧空间的排出。
[0087]
另一方面，如图5b及图8所示，多个后方单位散热体50的一端部可固定于后方散热本体31，另一端部可以与后述的天线设置托架相结合。
[0088]
更详细地，多个后方单位散热体50可包括：结合部51，以与作为上述一端部的第二发热器件中的一个相接触的方式与后方散热本体31的后部面相结合；传导部52，向隔开空间传递通过结合部51传导的热量；以及多个后方子散热销53，在传导部52的外周以层叠式隔开设置。传导部52的前端可固定于作为上述另一端部的设置托架。
[0089]
另一方面，越靠近外部空间，多个后方子散热销53的散热面可以积逐渐减小。这是因为与远离第二发热器件的后方子散热销53的面积相比，从后方散热本体31，即，从第二发热器件接近的后方子散热销53的面积更大，由此，迅速地释放从第二发热器件传导的热量。
[0090]
同时，多个后方单位散热体50可以比形成于后方散热本体31的上述多个后方主散热销33更详外侧空间突出。这是为了当与后述的天线设置托架相结合时防止因后方主散热销33而导致的设置干扰的发生。
[0091]
在后方散热本体31可形成于上述多个后方单位散热体50的结合部51相结合的结合孔37。多个后方单位散热体50的结合部51可贯通后方散热本体31的结合孔37来紧贴在多个第二发热器件中的一个发热面。在此情况下，结合部51可通过螺纹紧固方式与结合孔37相结合。
[0092]
另一方面，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，如图9a至图10所示，收发模块基板110可包括：第一收发基板111，安装多个第二发热器件中的一部分，在后方散热部30的左侧部位，以沿着上下方向长的方式配置；第二收发基板112，安装多个第二发热器件中的一部分，在后方散热部30的右侧部位，以沿着上下方向长的方式配置；以及第三收发基板113，安装多个第二发热器件中的剩余一部分，在第一收发基板111及第二收发基板
112之间，以沿着上下方向长的方式配置。
[0093]
在第一收发基板111和第二收发基板112，多个现场可编程门阵列115可分别沿着上下方向隔开规定距离设置。因此，与后方散热本体31的外侧相结合的多个后方单位散热体50的数量也可以与上述现场可编程门阵列115的数量相对应。
[0094]
如现场可编程门阵列115，除发热量比较多的通信部件之外，在第三收发基板113可安装剩余通信部件116。但是，并不在第一收发基板111及第二收发基板112仅设置现场可编程门阵列115，或者在第三收发基板113仅设置现场可编程门阵列115。即，考虑到散热，现场可编程门阵列115和除此之外的剩余通信部件116可以在第一收发基板111或第三收发基板113全部均匀地配置。
[0095]
在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中提出如下的散热结构，即，在发热量比较多的现场可编程门阵列115的情况下，通过上述后方单位散热体50实现个别散热，同时，在除现场可编程门阵列115之外的剩余通信部件116的情况下，由于从上述基板面的高度及形态多种多样，从而很难与后方散热本体31直接接触，而是集中配置在第三收发基板113的后部面，形成于后方散热本体31的后述的收容槽部39收容除现场可编程门阵列115之外的剩余通信部件116。
[0096]
更详细地，如图9a所示，在后方散热本体31中，收容的第三收发基板113的多个第二发热器件收容槽部39以可沿着上下方向长的方式形成。
[0097]
收容槽部39可从后方散热本体31的前部面向后部面侧凹陷而成。因此，如图9a及图9b所示，在形成多个后方主散热销33的后方散热本体31的外侧面(后部面)可形成收容槽部39从后方散热本体31的内侧面朝向外侧面以突出的方式凹陷而成的散热排气筋36。
[0098]
如上所述，从收容于收容槽部39的多个第二发热器件产生的热量可向收容槽部39的内侧集中并通过后方散热本体31的散热排气筋36或与散热排气筋36相连接的多个后方主散热销33向外部释放。
[0099]
另一方面，散热排气筋36可具有水平剖面，上述水平剖面具有三角形顶点。其中，多个后方主散热销33可延伸至散热排气筋36的顶点。更详细地，在后方主散热销33中，左侧散热销部34的上端延伸至散热排气筋36，在后方主散热销33中，右侧散热销部35的上端延伸至散热排气筋36。
[0100]
在假设沿着散热排气筋36的后方散热本体31的突出的高度与后方主散热销33部的高度相同的情况下，在后方主散热销33部之间流动的散热空气可向上侧移动并与散热排气筋36接触，与散热排气筋36接触的散热空气朝向三角形的顶点流动并轻松向外侧空间排出。
[0101]
另一方面，如图5a及图5b所示，在本发明的多输入输出天线装置1的一实施例中，还可包括信号连接包括天线基板11的多个天线器件13及收发模块基板110的第一发热器件的多个通信部件的多个射频空中管线100。
[0102]
多个射频空中管线100的一端可以与天线外罩10的后部面相连接，另一端可以与前方散热本体21的前部面相连接。可通过上述多个射频空中管线100构建包括天线基板11的天线器件13的通信部件与包括收发模块基板110的射频集成电路125及现场可编程门阵列115的通信部件之间的供电线。
[0103]
图11为示出图1的结构中的设置托架的结合状态的分解立体图，图12a及图12b为
示出设置托架的结构中的基于水平转动托架和上下转动托架的旋转及倾斜状态的俯视图及侧视图。
[0104]
如图1至图4及图11所示，本发明的多输入输出天线装置1的一实施例还可包括对现有的天线设置在设置柱起到媒介的作用的设置托架。
[0105]
如图1至图4所示，设置托架包括：散热托架60，与多个后方单位散热体50相结合；上下转动托架70，与散热托架60相结合，相对于天线设置柱的固定点，以可沿着上下方向转动的方式设置；水平转动托架80，与上下转动托架70相结合，相对于天线设置柱的固定点，以可沿着水平方向转动的方式设置；以及柱固定托架90，一端与水平转动托架80相结合，另一端与天线设置柱相结合。
[0106]
通常，作为与本发明一实施例比较的天线装置1，在将以沿着上下方向长的方式形成的天线装置1在天线设置柱沿着上下方向设置的情况下，由于上下方向的长度以长的方式形成的整体产品形状，无法仅通过一个设置托架实现均匀地固定。
[0107]
同时，在天线装置1设置在天线设置柱之后，为了调节向天线器件13照射或从天线器件13照射的波长方向而需要调节角度。但是，在以沿着上下方向长的方式形成的天线装置1的情况下，当今固定设置托架时，无法防止因如外部风的风压所导致的上端部或下端部的物理摇动。因此，通常，对于天线装置1的天线设置柱的固定需要动用复杂的设置托架。
[0108]
与此相比，如图1至图4及图11所示，相对于未图示的天线设置柱，适用于本发明一实施例的多输入输出天线装置1的设置托架呈悬臂形状，从而可以固定天线装置1的一实施例。
[0109]
同时，设置托架的上下转动托架70、水平转动托架80及柱固定托架90可相对于彼此转动，由此可以调节上述天线装置1的角度。
[0110]
如图12a所示，在天线装置1以散热托架60为介质设置于上下转动托架70的前端之后，水平转动托架80可通过沿着左右方向水平转动的工作调节水平方向的角度，如图12b所示，可通过上下转动托架70相对于水平转动托架80进行沿着上下方向的垂直转动的工作调节上下方向的角度。
[0111]
另一方面，如图11所示，散热托架60可包括：设置环部61，呈环形状，提供上下转动托架70的设置面；以及多个固定部63，在设置环部61的外侧面以放射状延伸，朝向上述多个后方单位散热体50延伸。
[0112]
其中，在多个固定部63与后方散热本体31相结合的情况下，设置环部61为了天线装置1的整体重量均衡而可以位于后方散热本体31的后部面的中间部分。
[0113]
同时，如图11的放大图所示，在固定部63的外侧面可形成多个残热散热销64，以释放从多个后方单位散热体50传递的热量。
[0114]
多个残热散热销64可通过增加多个固定部63的表面积来有效地释放向第二发热器件传递的后方单位散热体50的热量。
[0115]
另一方面，在上下转动托架70可形成引导上下方向转动的上下引导缝隙71。上下引导缝隙71与水平转动托架80的前端部相互组装连接，上下引导缝隙71引导相对于水平转动托架80的上下转动托架70的上下水平移动。
[0116]
并且，在柱固定托架90可形成用于引导水平方向转动的水平引导缝隙91。水平引导缝隙91与水平转动托架80的后端部相互组合连接，水平引导缝隙91引导相对于柱固定托
架90的水平转动托架80的左右水平移动。
[0117]
以上的说明仅为例示性说明本发明的技术思想，只要是本发明所属技术领域的普通技术人员，在不超出本发明的本质特性的范围内可以进行多种修改及变形。
[0118]
因此，本发明中所揭示的实施例用于说明本发明的技术思想，而并非用于限定本发明，本发明的技术思想的范围并不局限于这种实施例。本发明的保护范围通过以下的发明要求保护范围解释，与此等同范围内的所有技术思想均属于本发明的发明要求保护范围内。
[0119]
产业上的可利用性
[0120]
本发明提供多输入输出天线装置，上述多输入输出天线装置包括：天线基板，在前部面排列多个天线器件；以及收发模块基板，在前部面设置通过电驱动进行发热的多个第一发热器件，在后部面设置通过电驱动进行发热的多个第二发热器件，以相对于上述天线基板具有隔开空间的方式配置。