带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体的制作方法

[0001]
本发明涉及一种在导电性粒子的表面上配置有绝缘性粒子而得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子。另外，本发明还涉及一种使用了带有上述绝缘性粒子的导电粒子的导电材料以及连接结构体。


背景技术：

[0002]
各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。另外，作为导电性粒子，有时使用对导电层的表面进行了绝缘处理的导电性粒子。
[0003]
上述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为使用了上述各向异性导电材料的连接，例如可以例举挠性印刷基板与玻璃基板的连接(fog(film on glass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(cof(chip on film))、半导体芯片与玻璃基板的连接(cog(chip on glass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(fob(film on board))等。
[0004]
另外，作为上述导电性粒子，有时使用在导电性粒子的表面上配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子。并且，有时使用在导电层的表面上配置有绝缘层的包覆导电性粒子。
[0005]
作为上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的一个例子，在下述专利文献1中公开了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：在表面具有导电层的导电性粒子、以及附着于所述导电性粒子的表面的绝缘性粒子。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子在其表面具有直接与磷原子键合的羟基或直接与硅原子上键合的羟基。
[0006]
在下述专利文献2中公开了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及带有绝缘性粒子的导电性粒子主体，其具有配置于所述导电性粒子表面上的多个绝缘性粒子；覆膜，其包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。在所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述覆膜具备对所述导电性粒子进行了包覆的第一覆膜部分，以及对所述绝缘性粒子进行了包覆的第二覆膜部分。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述第一覆膜部分的厚度为所述绝缘性粒子的平均粒径的1/2以下。
[0007]
现有技术文献
[0008]
专利文献
[0009]
专利文献1：wo2011/030715a1
[0010]
专利文献2：日本特开第2013-175453号公报


技术实现要素：

[0011]
发明所要解决的问题
[0012]
在使用含有导电性粒子的导电材料进行导电连接时，上侧的多个电极与下侧的多个电极实现了电连接，从而进行导电连接。导电性粒子优选配置于上下电极之间，优选不配
置于横向相邻的电极之间。优选横向相邻的电极之间不进行电连接。
[0013]
在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，虽然导电性的表面被绝缘性粒子包覆，但在应进行连接的上下两侧电极间实现导电连接后，有时很难抑制不能进行连接的横向相邻电极之间的电连接。特别是在使用了粒径较大的导电性粒子时，有时难以充分提高实现了导电连接的连接结构体中相邻横向的电极之间的绝缘可靠性。
[0014]
另外，在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，有时使用有机化合物以及无机氧化物等的覆膜，将绝缘性粒子配置在导电性粒子的表面上。如果使用上述覆膜将绝缘性粒子配置在导电性粒子的表面上，进行导电连接时，绝缘性粒子难以从导电性粒子的表面脱离，因此很难充分提高应实现连接的上下两侧电极间的导通可靠性。在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，有时很难有效地提高应实现连接的上下两侧电极间的导通可靠性、以及不可连接的横向相邻电极间的绝缘可靠性。
[0015]
本发明的目的是提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其在对电极之间进行了电连接时，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性。另外，本发明的目的是提供一种使用有带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料以及连接结构体。
[0016]
用于解决问题的技术方案
[0017]
根据本发明较为广泛的方面，本发明提供了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部、以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上1500nm以下，所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100mpa以上1000mpa以下。
[0018]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一个特定方面中，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有突起。
[0019]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一个特定方面中，所述导电性粒子的粒径与所述绝缘性粒子的粒径之比为3以上100以下。
[0020]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一个特定方面中，所述绝缘性粒子的溶胀倍率为1以上2.5以下。
[0021]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一个特定方面中，所述绝缘性粒子的总个数中的10％以上不与其它所述绝缘性粒子发生接触地配置在所述导电性粒子的表面上。
[0022]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一个特定方面中，所述导电性粒子的粒径为1μm以上50μm以下。
[0023]
根据本发明较为广泛的方面来看，本发明提供了一种导电材料，其包含所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子、以及粘合剂树脂。
[0024]
根据本发明较为广泛的方面来看，本发明提供了一种连接结构体，其具备：第一连接对象部件，其在表面具有第一电极；第二连接对象部件，其在表面具有第二电极；以及连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起，所述连接部的材料为所述带有绝缘性粒子的导电性粒子、或包含所述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，所述第一电极与所述第二电极通过所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的所述导电部而实现了电连接。
[0025]
发明的效果
[0026]
本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部、以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上。在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上且1500nm以下。在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子在60℃的时储能模量为100mpa以上1000mpa以下。在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，由于具备上述结构，因此在电极间实现了电连接时，能够有效地提高导通可靠性，并能够有效地提高绝缘可靠性。
附图说明
[0027]
[图1]图1是表示本发明的第一实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖视图。
[0028]
[图2]图2是表示本发明的第二实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖视图。
[0029]
[图3]图3是表示本发明的第三实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖视图。
[0030]
[图4]图4是示意性地表示使用本发明的第一实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的连接结构体的剖视图。
具体实施方式
[0031]
以下，对本发明的详细内容进行说明。
[0032]
(带有绝缘性粒子的导电性粒子)
[0033]
本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上。在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上且1500nm以下。在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100mpa以上且1000mpa以下。
[0034]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，由于具备上述构成，因此在电极间实现了电连接时，能够有效地提高导通可靠性，并能够有效地提高绝缘可靠性。
[0035]
在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，虽然导电性的表面通过绝缘性粒子进行了包覆，但在应进行连接的上下两侧电极间实现导电连接后，有时很难抑制在不能连接的横向相邻电极之间的电连接。特别是在使用了粒径较大的导电性粒子时，存在无法充分提高实现了导电连接的连接结构体中相邻横向的电极之间的绝缘可靠性的技术问题。
[0036]
本发明的发明人为解决上述技术问题而进行了认真研究，发现通过使用特定的绝缘性粒子能够解决上述技术问题。在本发明中，由于使用了特定的绝缘性粒子，因此能够有效地提高在实现了电连接的连接结构体中相邻横向的电极之间的绝缘可靠性。
[0037]
另外，在本发明中，通过使用特定的绝缘性粒子，从而能够将绝缘性粒子有效地配置在导电性粒子的表面上，因此无需使用有机化合物以及无极氧化物等进行包覆。其结果，在进行导电连接时，绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面上脱落，能够有效地提高应连接的上下电极间的导通可靠性。在本发明中，能够有效地提高应连接的上下电极间的导通可
靠性以及不能连接的横向相邻电极间的绝缘可靠性。
[0038]
在本发明中，为了获得上述效果，使用特定的绝缘性粒子能够发挥很大的作用。
[0039]
从更进一步有效地提高电极间的导通可靠性以及绝缘可靠性的观点出发，上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的粒径变异系数(cv值)优选为10％以下，更优选为5％以下。
[0040]
上述变异系数(cv值)可以通过以下方式测定。
[0041]
cv值(％)＝(ρ/dn)
×
100
[0042]
ρ：带有绝缘性粒子的导电性粒子的粒径的标准偏差
[0043]
dn：带有绝缘性粒子的导电性粒子的粒径的平均值
[0044]
上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的形状没有特别的限制。上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的形状可以为球状，可以为球状以外的形状，也可以是扁平状等形状。
[0045]
上述带有绝缘性粒子的导电性粒子分散在粘合剂树脂中，优选用于获得导电材料。
[0046]
以下，参照附图对本发明的具体实施方式进行说明。
[0047]
图1是表示本发明第一实施方式涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的截面图。
[0048]
图1所示带有绝缘性粒子的导电性粒子1，其具备导电性粒子2，以及配置在导电性粒子2的表面上的多个绝缘性粒子3。绝缘性粒子3通过具有绝缘性的材料而形成。
[0049]
导电性粒子2具备基材粒子11，以及配置在基材粒子11的表面上的导电部12。在带有绝缘性粒子的导电性粒子1中，导电部12是导电层。导电部12包覆于基材粒子11的表面上。导电性粒子2是基材粒子11的表面被导电部12包覆的包覆粒子。导电性粒子2的表面具备导电部12。在上述导电性粒子中，上述导电部可以覆盖上述基材粒子的表面整体，上述导电部也可以覆盖上述基材粒子的表面的一部分。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子优选配置在上述导电部的表面上。
[0050]
图2是表示本发明第二实施方式涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的截面图。
[0051]
图2所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子21，具备导电性粒子22，以及配置在导电性粒子22的表面上的多个绝缘性粒子3。
[0052]
导电性粒子22具备基材粒子11、以及配置在基材粒子11的表面上的导电部31。在带有绝缘性粒子的导电性粒子21中，导电部31是导电层。导电性粒子22在基材粒子11的表面上具有多个芯物质32。导电部31对基材粒子11和芯物质32进行了包覆。由于导电部31对芯物质32进行了包覆，因此导电性粒子22在表面具有多个突起33。导电性粒子22中，由于芯物质32使得导电部31表面隆起，形成多个突起33。在上述导电性粒子中，上述导电部可以覆盖上述基材粒子的整个表面，上述导电部也可以覆盖上述基材粒子的表面的一部分。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子优选配置在上述导电部的表面上。
[0053]
图3是表示本发明第三实施方式涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子的截面图。
[0054]
图3所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子41，具备导电性粒子42，以及配置在导电性粒子42的表面上的多个绝缘性粒子3。
[0055]
导电性粒子42具备基材粒子11，以及配置在基材粒子11的表面上的导电部51。在带有绝缘性粒子的导电性粒子41中，导电部51是导电层。导电性粒子42不具备如导电性粒子22的芯物质。导电部51具备第一部分，以及比该第一部分厚度更厚的第二部分。导电性粒子42在其表面具有多个突起52。除去多个突起52的部分是导电部51的上述第一部分。多个
突起52是导电部51中厚度更厚的上述第二部分。在上述导电性粒子中，上述导电部可以覆盖上述基材粒子的整个表面，上述导电部也可以覆盖上述基材粒子的表面的一部分。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子优选配置在上述导电部的表面上。
[0056]
以下，对带有绝缘性粒子的导电性粒子的其它详细内容进行说明。
[0057]
导电性粒子：
[0058]
上述导电性粒子优选为具有基材粒子，以及配置于上述基材粒子的表面上的导电部。上述导电部可以是单层结构，也可以是2层以上的多层结构。
[0059]
上述导电性粒子的粒径优选在1μm以上，更优选在10μm以上，且优选在50μm以下，更优选在40μm以下。如果上述导电性粒子的粒径在上述下限以上以及上述上限以下，在使用上述导电性粒子对电极间进行连接时，导电性粒子与电极之间接触面积充分变大，并且形成导电部时不易形成凝集的导电性粒子。另外，经由导电性粒子而连接的电极间的间隔不会变得很大，并且导电部不易从基材粒子的表面剥离。
[0060]
上述导电性粒子的粒径优选为平均粒径，更优选为数均粒径。导电性粒子的粒径可以如下而求出：例如，通过电子显微镜或光学显微镜观察任意50个导电性粒子并算出各个导电性粒子的粒径的平均值，或者进行激光衍射粒度分布测量。在导电性粒子中，通过在电子显微镜或光学显微镜下观察任意50个导电性粒子的方法对上述导电性粒子的粒径进行测量时，例如，可以通过如下方式测量。
[0061]
将导电性粒子添加到kulzer公司制造的“technovit4000”中使其分散，制作导电性粒子检查用嵌入树脂，并使导电性粒子的含量为30重量％。使用离子研磨装置(日立高新技术公司制造”im4000“)，切出导电性粒子的截面，并使该截面通过分散在检查用嵌入树脂中分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射扫描型电子显微镜(fe-sem)，将图像倍率设定为25000倍，随机选择50个导电性粒子，观察各个导电性粒子。将各个导电性粒子的圆当量径作为粒径进行测量，将其进行算术平均作为导电性粒子的粒径。代替导电性粒子检查用嵌入树脂，可以制备带有绝缘性粒子的导电性粒子检查用嵌入树脂。
[0062]
上述导电性粒子的粒径变异系数(cv值)优选为10％以下，更优选为5％以下。如果上述导电性粒子的粒径变异系数在上述上限以下时，可以更进一步有效地提高电极间的导通可靠性以及绝缘可靠性。
[0063]
上述变异系数(cv值)可以通过以下方式测定。
[0064]
cv值(％)＝(ρ/dn)
×
100
[0065]
ρ：导电性粒子的粒径的标准偏差
[0066]
dn：导电性粒子的粒径的平均值
[0067]
上述导电性粒子的形状没有特别的限制。上述导电性粒子的形状可以为球状，可以为球状以外的形状，也可以是扁平状等形状。
[0068]
基材粒子：
[0069]
作为上述基材粒子，可以例举树脂粒子、除金属粒子的无机粒子、有机无机混合粒子以及金属粒子等。上述基材粒子优选为除金属粒子以外的无机粒子，更优选为树脂粒子、除金属粒子的无机粒子或有机无机混合粒子。上述基材粒子可以是除无机粒子的基材粒子。上述基材粒子可以是具备核以及配置在该核表面上的壳的核壳粒子。上述核可以是有机核，上述壳可以是无机壳。
[0070]
作为上述树脂粒子的材料，可优选地使用各种有机物。作为上述树脂粒子的材料，例如可列举：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、以及聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、脲甲醛树脂、酚树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、脲树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯类共聚物等。作为上述二乙烯基苯类共聚物等，可列举：二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由于能够容易地将上述树脂粒子的硬度控制在优选的范围，因此上述树脂粒子的材料优选为使1种或2种以上的具有烯属不饱和基的聚合性单体聚合而成的聚合物。
[0071]
使具有烯属不饱和基的聚合性单体聚合而得到上述树脂粒子的情况下，作为该具有烯属不饱和基的聚合性单体，可列举非交联性的单体及交联性的单体。
[0072]
作为上述非交联性的单体，例如可列举：苯乙烯、以及α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、以及马来酸酐等含羧基的单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、以及(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、以及(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈的单体；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、以及丙基乙烯醚等乙烯醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、以及硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；乙烯、丙烯、异戊二烯、以及丁二烯等不饱和烃；三氟(甲基)丙烯酸甲酯、五氟(甲基)丙烯酸乙酯、氯乙烯、氟乙烯、以及氯苯乙烯等含卤素的单体等。
[0073]
作为上述交联性的单体，例如可列举：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、以及1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(异)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙烯基苯、苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、以及γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷基苯乙烯、以及乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷的单体等。
[0074]“(甲基)丙烯酸酯”的用语表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。“(甲基)丙烯酸”的用语表示丙烯酸及甲基丙烯酸。“(甲基)丙烯酰基”的用语表示丙烯酰基以及甲基丙烯酰基。
[0075]
可通过利用公知的方法使上述具有烯属不饱和基的聚合性单体聚合，而得到上述树脂粒子。作为该方法，例如可列举：在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法；以及使用非交联的种粒子与自由基聚合引发剂共同使单体溶胀而聚合的方法等。
[0076]
在上述基材粒子为除金属的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况下，作为用于形成基材粒子的无机物，可列举：氧化硅、氧化铝、钛酸钡、氧化锆及炭黑等。上述无机物优选为非金属。作为由上述氧化硅形成的粒子，并无特别限定，例如可列举通过在对具有2个以上的水解性的烷氧基硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子，然后，根据需要
进行烧成而得到的粒子。作为上述有机无机杂化粒子，例如可列举由交联得到的烷氧基硅烷基聚合物与丙烯酸树脂形成的有机无机杂化粒子等。
[0077]
上述有机无机杂化粒子优选为具有核、以及配置于该核的表面上的壳的核壳型有机无机杂化粒子。上述核优选为有机核。上述壳优选为无机壳。从有效地降低电极间的连接电阻的观点出发，上述基材粒子优选为具有有机核以及配置于上述有机核的表面上的无机壳的有机无机杂化粒子。
[0078]
作为上述有机核的材料，可列举上述树脂粒子的材料等。
[0079]
作为上述无机壳的材料，可列举作为上述基材粒子的材料所列举的无机物等。上述无机壳的材料优选为氧化硅。上述无机壳优选为通过如下方法形成：在上述核的表面上利用溶胶凝胶法将金属烷氧化物制成壳状物，然后，对该壳状物进行烧成。上述金属烷氧化物优选为硅烷烷氧化物。上述无机壳优选为由硅烷烷氧化物形成。
[0080]
当上述基材粒子为金属粒子时，作为该金属粒子的材料的金属，可以列举：银、铜、镍、硅、金及钛等。
[0081]
上述基材粒子的粒径优选在0.6μm以上，更优选在0.8μm以上，且优选在49.8μm以下，更优选在49.6μm以下。如果上述基材粒子的粒径上述下限以上以及上述上限以下，则电极间的间隔变小，且即使使导电部(导电层等)的厚度变厚，也可以得到粒径小的导电性粒子。另外，在基材粒子表面形成导电部时不易发生凝集，不易形成凝集的导电性粒子。
[0082]
上述基材粒子的粒径特别优选在0.9μm以上且49.9μm以下。如果上述基材粒子的粒径在0.9μm以上且49.9μm以下的范围内，在基材粒子表面上形成导电部时不易发生凝集，不易形成凝集的导电性粒子。
[0083]
上述基材粒子的粒径表示数均粒径。上述基材粒子的粒径通过使用粒度分布测量装置等求得。基材粒子的粒径优选如下而求出：通过电子显微镜或光学显微镜观察任意50个导电性粒子并算出各个导电性粒子的粒径的平均值，或者进行激光衍射粒度分布测量。在导电性粒子中，通过在电子显微镜或光学显微镜下观察任意50个导电性粒子的方法测量上述导电性粒子的粒径时，例如，可以通过如下步骤测量。
[0084]
将导电性粒子添加到kulzer公司制造的“technovit4000”中使其分散，制作导电性粒子检查用嵌入树脂，并使导电性粒子的含量为30重量％。使用离子研磨装置(日立高新技术公司制造”im4000“)，切出导电性粒子的截面，并使该截面通过分散在检查用嵌入树脂中分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射扫描型电子显微镜(fe-sem)，将图像倍率设定为25000倍，随机选择50个导电性粒子，观察各个导电性粒子。将各个导电性粒子的圆当量径作为粒径进行测量，将其进行算术平均作为导电性粒子的粒径。代替导电性粒子检查用嵌入树脂，可以制备带有绝缘性粒子的导电性粒子检查用嵌入树脂。
[0085]
导电部：
[0086]
本发明中，上述导电性粒子至少在其表面具有导电部。上述导电部优选含有金属。构成上述导电部的金属没有特别的限制。作为上述金属，可以列举，例如金、银、铜、铂、钯、锌、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉、以及它们的合金。另外，作为上述金属，也可以使用锡掺杂的氧化铟(ito)。上述金属可以单独使用一种，也可以同时使用2种以上。从更进一步降低电极间的连接电阻的观点出发，优选含锡的合金、镍、钯、铜或金，更优选镍或钯。
[0087]
另外，从有效地提高导通可靠性的观点出发，上述导电部以及上述导电部的外表
面部分优选含有镍。含镍导电部100重量％中的镍的含量优选在10重量％以上，更优选在50重量％以上，进一步优选在60重量％以上，更进一步优选在70重量％，特别优选在90重量％以上。上述含镍导电部100重量％中的镍的含量可以在97重量％以上，也可以在97.5重量％以上，还可以在98重量％以上。
[0088]
此外，在导电部的表面，由于氧化，多存在羟基。一般来说，在由镍形成的导电部的表面上由于氧化而存在羟基。如上所述的具有羟基的导电部的表面(导电性粒子的表面)上可以通过化学键来配置绝缘性粒子。
[0089]
上述导电部可以由一个层形成。上述导电部也可以由多个层形成。即，上述导电部可以具备两层以上的叠层结构。当上述导电部由多个层形成时，构成最外层的金属优选为金、镍、钯、铜或包含锡和银的合金，更优选为金。当构成最外层的金属是这些优选的金属时，电极间的连接电阻更进一步降低。另外，如果构成最外层的金属是金，则抗腐蚀性进一步提高。
[0090]
在上述基材粒子的表面上形成导电部的方法没有特别的限制。作为形成上述导电部的方法，可以列举，例如，无电解镀敷的方法；利用电镀的方法；利用物理碰撞的方法；利用机械化学反应的方法；利用物理蒸镀或物理吸附的方法；以及将含有金属粉末或包含金属粉末和粘合剂的糊剂涂覆在基材粒子表面的方法等。形成上述导电部的方法优选为利用无电解镀敷、电镀或物理碰撞的方法。作为上述物理蒸镀的方法，可以列举：真空蒸镀、离子镀以及离子溅射等方法。另外，在上述利用物理碰撞的方法中，例如使用theta composer(德寿工作所株式会社制造)等。
[0091]
上述导电部的厚度优选在0.005μm以上，更优选在0.01μm以上，优选在10μm以下，更优选在1μm以下，进一步优选在0.3μm以下。如果上述导电部的厚度在上述下限以上及上述上限以下，则可以得到充分的导电性，并且导电性粒子不会变得过硬，在对电极间进行连接时可以使导电性粒子充分地变形。
[0092]
当上述导电部由多个层形成时，最外层的导电部的厚度优选在0.001μm以上，更优选在0.01μm以上，优选在0.5μm以下，更优选在0.1μm以下。如果上述最外层的导电部的厚度在上述下限以上及上述上限以下，则最外层的导电部变得均匀，抗腐蚀性充分提高，且能够充分降低电极间的连接电阻。
[0093]
上述导电部的厚度，例如，可以使用透射型电子显微镜(tem)观察导电性粒子的截面进行测定。
[0094]
芯物质：
[0095]
上述导电性粒子优选在上述导电部外表面上具有多个突起。在通过带有绝缘性粒子的导电性粒子进行连接的电极表面上，多数情况下形成有氧化覆膜。在使用导电部的表面上具有突起的带有绝缘性粒子的导电性粒子时，通过在电极间配置带有绝缘性粒子的导电性粒子并进行压接，通过突起可以有效地排除上述氧化覆膜。因此，可以使电极与导电部更进一步可靠地接触，电极间的连接电阻更进一步降低。另外，在连接电极间时，可以通过导电性粒子的突起，有效地排除导电性粒子和电极之间的绝缘性粒子。因此，电极间的导通可靠性更进一步提高。
[0096]
作为形成上述突起的方法，可以列举：使芯物质附着在基材粒子表面后，通过无电解镀敷形成导电部的方法；以及通过无电解镀敷在基材粒子的表面上形成导电部后，使芯
物质附着，进一步通过无电解镀层形成导电部的方法等。作为形成上述突起的其它方法，可列举：在基材粒子的表面上形成第一导电部后，在该第一导电部上配置芯物质，接着形成第二导电部的方法；以及在基材粒子的表面上形成导电部(第一导电部或第二导电部)的中途阶段，添加芯物质的方法等。另外，为了形成突起，也可以使用如下方法等：通过无电解镀敷在基材粒子上形成导电部而不使用上述芯物质，然后，在导电部的表面上突起状地析出镀层，进一步通过无电解镀敷形成导电部。
[0097]
作为使芯物质附着在基材粒子表面上的方法，可以列举，例如，在基材粒子的分散液中添加芯物质，并使芯物质通过范德华力聚集并附着在基材粒子的表面上的方法；以及将芯物质添加到装有基材粒子的容器中并通过旋转容器等的机械作用使芯物质附着在基材粒子的表面上的方法。从控制附着的芯物质的量的观点出发，使芯物质附着在基材粒子的表面上的方法优选为使芯物质聚集并附着在分散液中的基材粒子表面上的方法。
[0098]
作为构成上述芯物质的物质，可以列举：导电性物质以及非导电性物质。作为上述导电性物质，可以举出，例如，金属、金属的氧化物、石墨等导电性非金属以及导电性聚合物等。作为上述导电性聚合物，可以举出聚乙炔等。作为上述非导电性物质可以列举：硅、氧化铝及二氧化锆等。从更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述芯物质优选为金属。
[0099]
上述金属没有特别的限制。上述金属可以列举，例如，金、银、铜、铂、锌、铁、铅、锡、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉等金属，以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金、锡-铅-银合金以及碳化钨等的由两种以上金属构成的合金等。从更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述金属优选镍、铜、银或金。上述金属可以与构成上述导电部(导电层)的金属相同，也可以不同。
[0100]
上述芯物质的形状没有特别的限制。芯物质的形状优选为块状。芯物质可以列举，例如，颗粒状的块、多个微小粒子凝聚而形成的凝结块、以及无定形的块等。
[0101]
上述芯物质的粒径(平均粒径)优选在0.001μm以上、更优选在0.05μm以上，优选在0.9μm以下，更优选在0.2μm以下。如果上述芯物质的粒径在上述下限以上以及上限以下，则能够有效降低电极间的连接电阻。
[0102]
上述芯物质的粒径优选为平均粒径，更优选为数均粒径。芯物质的粒径，例如，可以如下而求出：通过电子显微镜或光学显微镜，观察任意的50个芯物质，并算出各芯物质的粒径的平均值，或者进行激光衍射粒度分布测量。在导电性粒子中，在采用通过在电子显微镜或光学显微镜下观察任意的50个芯物质来测量上述芯物质的粒径时，可以如下而测量。
[0103]
将导电性粒子添加到kulzer公司制造的“technovit4000”中使其分散，制备导电性粒子检查用嵌入树脂，并使导电性粒子的含量达到30重量％。使用离子研磨装置(日立高新技术公司制造”im4000“)，切出导电性粒子的截面，并使该截面通过分散在检查用嵌入树脂中分散的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射扫描型电子显微镜(fe-sem)，将图像倍率设定为20万倍，随机选择50个导电性粒子，观察导电性粒子的芯物质。将各个导电性粒子中的芯物质的圆当量径设为粒径进行测量，对其进行算术平均而作为芯物质的粒径。代替导电性粒子检查用嵌入树脂，可以制备带有绝缘性粒子的导电性粒子检查用嵌入树脂。
[0104]
绝缘性粒子：
[0105]
本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备配置于上述导电性粒子的表
面上的多个绝缘性粒子。此时，如果将上述带有绝缘性粒子的导电性粒子用于电极间的连接，则可以防止相邻电极间发生短路。具体而言，当多个带有绝缘性粒子的导电性粒子接触时，由于在多个电极之间存在绝缘性粒子，因此能够防止横向上相邻的电极间的短路并非上下电极间的短路。另外，在电极间进行连接时，通过以两个电极上对带有绝缘性粒子的导电性粒子进行加压，能够容易地排除导电性粒子的导电部与电极之间的绝缘性粒子。并且，如果在导电部的外表面上具备多个突起的导电性粒子，在此情况下，能够更进一步容易地排除导电性粒子的导电部与电极之间的绝缘性粒子。
[0106]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子的粒径为500nm以上且1500nm以下。在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子较大。因此，即便是使用了粒径较大的导电性粒子的情况下，也能够更进一步有效地提高导电连接的连接结构体中横向上相邻电极间的绝缘可靠性。
[0107]
上述绝缘性粒子的粒径可以根据上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的粒径以及上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的用途等而适当选择。上述绝缘性粒子的粒径优选超过540nm，更优选在550nm以上，进一步优选在700nm以上，特别优选在800nm以上，且优选在1500nn以下，更优选在1200nm以下，进一步优选小于1000nm，更进一步优选在900nm以下，更进一步优选850nm以下。如果上述绝缘性粒子的粒径满足上述下限，当上述带有绝缘性粒子的导电性粒子分散到粘合剂树脂中时，多个上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电部彼此很难发生接触。如果上述绝缘性粒子的粒径满足上述上限，则在电极间进行连接时，为了排除电极与导电性粒子之间的绝缘性粒子，不需要过高的压力，也无需在高温下加热。如果上述绝缘性粒子的粒径满足上述下限以及上述上限，则对电极间进行电连接时，可以更进一步有效地提高绝缘可靠性。
[0108]
上述绝缘性粒子的粒径优选为平均粒径，优选为数均粒径。通过使用粒度分布测量装置等求得上述绝缘性粒子的粒径。上述绝缘性粒子的粒径优选如下而求出：通过电子显微镜或光学显微镜，观察任意50个绝缘性粒子，算出平均值，或者进行激光衍射粒度分布测量。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，通过在电子显微镜或光学显微镜下观察任意50个绝缘性粒子的方法测量上述绝缘性粒子的粒径时，例如，可以如下而测量。
[0109]
将导电性粒子添加到kulzer公司制造的“technovit4000”中使其分散，制备导电性粒子检查用嵌入树脂，并使带有绝缘性粒子的导电性粒子的含量为30重量％。使用离子研磨装置(日立高新技术公司制造”im4000“)，切出带有绝缘性粒子的导电性粒子的截面，并使该截面通过分散在检查用嵌入树脂中分散的带有绝缘性粒子的导电性粒子的中心附近。然后，使用场发射扫描型电子显微镜(fe-sem)，将图像倍率设定为5万倍，随机选择50个带有绝缘性粒子的导电性粒子，观察各带有绝缘性粒子的导电性粒子。将各带有绝缘性粒子的导电性粒子的圆当量径作为粒径进行测量，对其进行算术平均作为绝缘性粒子的粒径。
[0110]
上述导电性粒子的粒径与上述绝缘性粒子的粒径之比(导电性粒子的粒径/绝缘性粒子的粒径)优选在3以上，更优选在6以上，进一步优选在16以上，优选在100以下，更优选在55以下，进一步优选在30以下。如果上述比(导电性粒子的粒径/绝缘性粒子的粒径)为上述下限以上以及上述上限以下，则当电极间实现了电连接时，能够更进一步有效地提高绝缘可靠性和导通可靠性。
[0111]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100mpa以上且1000mpa以下。上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量优选在300mpa以上，更优选在500mpa以上，且优选在950mpa以下，更优选在900mpa以下。如果上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为上述下限以上以及上述上限以下，则当电极间实现了电连接时，能够更进一步有效地提高绝缘可靠性和导通可靠性。
[0112]
上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量可以通过动态粘弹性测量装置(ta instrument公司制造“rsa3”)进行测量。基于动态粘弹性测量装置进行的测量在下述条件下进行：使用长10mm、宽1mm～10mm，厚15mm～50mm的测量样品，在频率10hz、形变1％、温度-10℃～210℃、以及升温速度为5℃/min。由测量结果计算出60℃下的储能模量。另外，上述测量样品使用与上述绝缘性粒子相同的原料(构成绝缘性粒子的材料)制备。
[0113]
当上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100mpa以上且1000mpa以下时，则上述绝缘性粒子在60℃下表现出柔软的性质。如果上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为上述优选范围，则上述绝缘性粒子在60℃表现出柔软的性质。另外，由于在上述导电性粒子的表面上配置上述绝缘性粒子时的温度约为60℃，因此在上述导电性粒子的表面上配置绝缘性粒子时，上述绝缘性粒子变得非常柔软，能够容易地配置在上述导电性粒子的表面上。因此，在导电连接时，绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱落，能够有效地提高应连接的上下电极间的导通可靠性。
[0114]
作为将上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量调整为100mpa以上且1000mpa以下的方法，可以举出以下方法。通过调整单体的玻璃化转变温度来制备绝缘性粒子的方法。通过将主单体和具有与该主单体的单体玻璃化转变温度不同的单体混合来制备绝缘性粒子的方法。降低交联剂在主单体中的添加率的方法。在制备绝缘性粒子时，使用官能数小的交联剂的方法。使用具有多孔结构的绝缘性粒子的方法。使用具有中空结构的绝缘性粒子的方法。使用与陶瓷及二氧化硅不同的有机化合物所形成的绝缘性粒子的方法。可以使用这些以外的方法。
[0115]
另外，从将上述绝缘性粒子在60℃下的储能模量调整为上述优选范围的观点出发，上述绝缘性粒子优选通过使聚合性化合物进行聚合获得。作为上述聚合性化合物可以列举上述树脂粒子的材料等。上述聚合性化合物的侧链优选较长。由于上述聚合性化合物的侧链较长，能够获得表现出更进一步柔软的性质的绝缘性粒子。此外，如上所述，上述绝缘性粒子较大。为了获得粒径大的绝缘性粒子，优选上述聚合性化合物的侧链较短。通过使侧链短的聚合性化合物聚合，虽然能够容易获得粒径大的绝缘性粒子，但是通过侧链短的聚合性化合物得到的绝缘性粒子，难以表现出柔软的性质。因此，作为对由侧链短的聚合性化合物得到的绝缘性粒子赋予柔软的性质的方法，可以举出在侧链短的聚合性化合物中导入与该聚合性化合物不相关的、且与环氧基等具有反应性的反应性官能基团的方法等。通过将上述反应性官能基团导入至侧链短的聚合性化合物中，使侧链短的聚合性化合物聚合从而得到绝缘性粒子，然后，通过使上述反应性官能基团与长链的化合物发生反应，能够赋予绝缘性粒子柔软的性质。其结果，绝缘性粒子能够容易地配置在上述导电性粒子的表面上。
[0116]
上述绝缘性粒子的溶胀倍率优选在1以上，更优选在1.2以上，优选在2.5以下，更优选在2以下。当上述溶胀倍率为上述下限以上时，能够更容易地将上述绝缘性粒子配置在
上述导电性粒子的表面上。若上述溶胀倍率为上述上限以下，则在电极间实现电连接时，能够更进一步有效地提高绝缘可靠性和导通可靠性。
[0117]
上述溶胀倍率是绝缘性粒子的柔软性的指标。上述溶胀倍率越高，则表示绝缘性粒子越柔软。
[0118]
上述溶胀倍率可以按照如下步骤进行测量。
[0119]
使用与上述绝缘性粒子相同的原料，制备纵向长度10mm
×
横向长度5mm、厚度为0.5mm的测量样本。测量得到测量样本的重量，在100g甲苯中以25℃浸渍20小时。然后取出测量样本，在160℃下干燥30分钟，测量干燥后的测量样本的重量。根据甲苯浸渍前后的测量样本的重量变化，通过以下式(1)能够计算出溶胀倍率。
[0120]
溶胀倍率＝[甲苯浸渍后的测量样本的重量(g)/甲苯浸渍前的测量样本的重量(g)]
……
式(1)
[0121]
对电极间进行了电连接时，从能够更进一步有效地提高绝缘可靠性和导通可靠性的观点出发，优选将上述绝缘性粒子的总个数中的10％以上不与其它上述绝缘性粒子接触地配置在上述导电性粒子的表面上。对电极间进行了电连接时，从能够更进一步有效地提高绝缘可靠性和导通可靠性的观点出发，更优选将上述绝缘性粒子的总个数中的30％以上不与其它上述绝缘性粒子接触地配置在上述导电性粒子的表面上。
[0122]
优选通过使用扫描型电子显微镜(sem)观察20个带有绝缘性粒子的导电性粒子来计算出不与其它绝缘性粒子接触的绝缘性粒子个数的比例。具体而言，优选通过扫描型电子显微镜(sem)从一个方向上观察带有绝缘性粒子的导电性粒子，计算出各带有绝缘性粒子的导电性粒子中绝缘性粒子的个数，以及未接触其它绝缘性粒子的绝缘性粒子的个数，并通过计算出平均值求得该比例。
[0123]
作为构成上述绝缘性粒子的材料，可以举出绝缘性的树脂等。作为上述绝缘性的树脂，可以举出能够作为基材粒子使用的树脂粒子的材料等。
[0124]
作为上述绝缘性粒子的材料的绝缘性树脂的具体例子，可以举出聚烯烃化合物、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段共聚物、热塑性树脂、热塑性树脂的交联物、热固性树脂以及水溶性树脂等。
[0125]
上述聚烯烃化合物可以列举聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯共聚物以及乙烯-丙烯酸酯共聚物等。作为上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可以列举聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯以及聚(甲基)丙烯酸丁酯等。上述嵌段共聚物可列举聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、sb型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、sbs型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及这些化合物的氢化物等。上述热塑性树脂可以列举乙烯基聚合物以及乙烯基共聚物等。作为上述热固性树脂，可以列举，环氧树脂、酚醛树脂以及三聚氰胺树脂等。作为上述水溶性树脂，可以列举，聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯胺、聚乙烯吡咯烷酮、聚氧化乙烯以及甲基纤维素等。
[0126]
在通过交联剂对绝缘性粒子在60℃下的储能模量进行调整时，构成上述绝缘性粒子的材料优选包含交联剂。从将60℃下的储能模量调整为100mpa以上且1000mpa以下的观点出发，上述交联剂优选为2官能～6官能的交联剂。上述2官能～6官能的交联剂优选为2官能～6官能的(甲基)丙烯酸酯的单体，更优选为2官能～4官能的(甲基)丙烯酸酯的单体，更进一步优选为2官能的(甲基)丙烯酸酯的单体。作为上述2官能～6官能的(甲基)丙烯酸酯的单体，优选为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯或
乙二醇二甲基丙烯酸酯，更优选为乙二醇二甲基丙烯酸酯。
[0127]
从容易地将绝缘性粒子在60℃下的储能模量调整为100mpa以上且1000mpa以下的观点出发，相对于构成绝缘性粒子的材料中含量最多的材料100重量份，交联剂的含量优选在0.001重量份以上，更优选在0.01重量份以上，更进一步优选在0.1重量份以上。从容易地将绝缘性粒子在60℃下的储能模量调整为100mpa以上且1000mpa以下的观点出发，相对于构成绝缘性粒子的材料中含量最多的材料100重量份，交联剂的含量优选在20重量份以下，更优选在10重量份以下，更进一步优选在6重量份以下。
[0128]
作为在上述导电部的表面上配置上述绝缘性粒子的方法，可以举出化学方法、以及物理或机械方法等。作为上述化学方法，可以列举，例如，界面聚合法、粒子存在下的悬浮聚合法以及乳化聚合法等。作为上述物理或机械方法，可以列举，喷雾式干燥、杂化、静电附着法、喷雾法、浸渍以及真空蒸镀的方法等。在电极间进行了电连接时，从能够更进一步有效地提高绝缘可靠性和导通可靠性的观点出发，在上述导电部的表面上配置上述绝缘性粒子的方法优选为物理方法。
[0129]
上述导电部的外表面、以及上述绝缘性粒子的外表面上可以分别由含有反应性官能基的化合物包覆。上述导电部的外表面和上述绝缘性粒子的外表面可以不直接进行化学键合，可以通过含有反应性官能基的化合物间接地进行化学键合。在上述导电部的外表面上导入羧基后，该羧基可以通过聚乙烯亚胺等的高分子电解质与绝缘性粒子的外表面的官能基进行化学键合。
[0130]
在本发明涉及的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，可以组合使用2种以上粒径不同的绝缘性粒子。通过组合使用2种以上粒径不同的绝缘性粒子，粒径小的绝缘性粒子进入通过粒径大的绝缘性粒子进行了包覆的空隙中，从而能够进一步有效地提高上述包覆率。
[0131]
上述绝缘性粒子粒径的变异系数(cv值)优选在20％以下。当上述绝缘性粒子粒径的变异系数在上述上限以下时，被得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子包覆的部分的厚度变得更加均匀，能够在导电连接时更进一步均匀地施加压力，从而能够更进一步降低电极间的连接电阻。
[0132]
上述变异系数(cv值)可以通过如下测量。
[0133]
cv值(％)＝(ρ/dn)
×
100
[0134]
ρ：绝缘性粒子粒径的标准偏差
[0135]
dn：绝缘性粒子粒径的平均值
[0136]
上述绝缘性粒子的形状没有特别的限制。上述绝缘性粒子的形状可以是球状，可以是球状以外的形状，也可以是扁平状等形状。
[0137]
(导电材料)
[0138]
本发明涉及的导电材料包含上述的带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。上述带有绝缘性粒子的导电性粒子优选分散在粘合剂树脂中而使用，优选为分散在粘合剂树脂中作为导电材料而使用。上述导电材料优选为各向异性导电材料。上述导电材料优选为用于电极间的电连接。上述导电材料优选为电路连接用导电材料。上述导电材料中，由于使用了上述带有绝缘性粒子的导电性粒子，因此能够更进一步提高电极间的绝缘可靠性和导通可靠性。
[0139]
上述粘合剂树脂没有特别的限制。作为上述粘合剂树脂，使用公知的绝缘性树脂。
上述粘合剂树脂优选含有热塑性成分(热塑性化合物)或固化成分，更优选含有固化成分。作为上述固化成分，可以列举光固化性成分以及热固性成分。上述光固化性成分优选含有光固化性化合物以及光聚合引发剂。上述热固性成分优选含有热固性化合物及热固化剂。
[0140]
作为上述粘合剂树脂，例如可以举出乙烯基树脂、热塑性树脂、固化性树脂、热塑性嵌段共聚物以及弹性体等。上述粘合剂树脂可以单独使用一种，也可以组合使用2种以上。
[0141]
作为上述乙烯基树脂，例如可列举：乙酸乙烯树脂、丙烯酸类树脂及苯乙烯树脂等。作为上述热塑性树脂，例如，可列举：聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯共聚物及聚酰胺树脂等。作为上述固化性树脂，例如，可列举：环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂及不饱和聚酯树脂等。需要说明的是，上述固化性树脂可以是常温固化性树脂、热固性树脂、光固化性树脂或者湿气固化性树脂。上述固化性树脂可以与固化剂组合使用。作为上述热塑性嵌段共聚物，例如，可列举：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物等。作为上述弹性体，例如，可列举：苯乙烯-丁二烯共聚橡胶及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡胶等。
[0142]
上述导电材料可以包含上述带有绝缘性粒子的导电性粒子以及上述粘结剂树脂，还可以包含例如填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、助流剂、抗静电剂以及阻燃剂等各种添加剂。
[0143]
使上述带有绝缘性粒子的导电性粒子分散在上述粘合剂树脂中的方法可以使用以往公知的分散方法，没有特别的限制。作为使上述带有绝缘性粒子的导电性粒子分散在上述粘合剂树脂中的方法，例如可以举出以下方法。在上述粘合剂树脂中添加上述带有绝缘性粒子的导电性粒子后，使用行星式搅拌器等进行混炼而使其分散的方法。使用均质机使上述带有绝缘性粒子的导电性粒子均匀分散至水或有机溶剂中，然后，添加至上述粘合剂树脂中，并使用行星式搅拌器等进行混炼并使其分散的方法。将上述粘合剂树脂利用水或有机溶剂稀释后，添加上述带有绝缘性粒子的导电性粒子并使用行星式搅拌器等进行混炼并使其分散的方法。
[0144]
上述导电材料在25℃下的粘度(η25)优选为30pa
·
s以上，更优选为50pa
·
s以上，优选为400pa
·
s以下，更优选为300pa
·
s以下。当上述导电材料在25℃下的粘度为上述下限以上以及上述上限以下时，能够更进一步有效地提高电极间的绝缘可靠性，能够更进一步有效地提高电极间的导通可靠性。上述粘度(η25)可以根据配合成分的种类以及配合量进行适当调整。
[0145]
上述粘度(η25)例如可以使用e度粘度计(东机产业株式会社制造“tve22l”)等，在25℃以及5rpm的条件下进行测量。
[0146]
本发明涉及的导电材料可以以导电糊剂以及导电膜等形式使用。本发明涉及的导电材料为导电膜时，可以在包含导电性粒子的导电膜上层叠不包含导电性粒子的膜。上述导电糊剂优选为各向异性导电糊剂。上述导电膜优选为各向异性导电膜。
[0147]
上述导电材料100重量％中，上述粘合剂树脂的含量优选在10重量％以上，更优选在30重量％以上，进一步优选在50重量％以上，特别优选在70重量％以上，优选在99.99重量％以下，更优选在99.9重量％以下。当上述粘合剂树脂的含量在上述下限以上以及上述
上限以下时，则可以有效率地将导电性粒子配置于电极间，并且可以进一步提高由导电材料连接的连接对象部件的连接可靠性。
[0148]
上述导电材料100重量％中，上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的含量优选在0.01重量％以上，更优选在0.1重量％以上，优选在80重量％以下，更优选在60重量％以下，进一步优选在40重量％以下，特别优选在20重量％以下，最优选在10重量％以下。当上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的含量在上述下限以上以及上述上限以下时，能够更进一步提高电极间的导通可靠性和绝缘可靠性。
[0149]
(连接结构体)
[0150]
本发明所涉及的连接结构体具备：第一连接对象部件，其在表面具有第一电极；第二连接对象部件，其在表面具有第二电极；及连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起。在本发明涉及的连接结构体中，上述连接部的材料是上述带有绝缘性粒子的导电性粒子，或者是包含上述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料。在本发明涉及的连接结构体中，上述第一电极与上述第二电极通过上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的上述导电部而实现了电连接。
[0151]
上述连接结构体可以通过如下工序而得到：在上述第一连接对象部件和第二连接对象部件之间配置上述带有绝缘性粒子的导电性粒子或者上述导电材料的工序，以及通过热压接进行导电连接。优选进行上述热压接时，上述绝缘性粒子从上述带有绝缘性粒子的导电性粒子脱离。
[0152]
图4是本发明的第一实施形态所涉及的使用了带有绝缘性粒子的导电性粒子的连接结构体的模式截面图。
[0153]
图4所示的连接结构体81具备第一连接对象部件82、第二连接对象部件83、以及将第一连接对象部件82和第二连接对象部件83连接在一起的连接部84。连接部84由包含有带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料形成。连接部84优选通过使包含有多个带有绝缘性粒子的导电性粒子1的导电材料发生固化而形成。另外，在图4中，出于便于图示，简略地表示了带有绝缘性粒子的导电性粒子1。可以使用带有绝缘性粒子的导电性粒子21或41来代替带有绝缘性粒子的导电性粒子1。
[0154]
第一连接对象部件82在表面(上表面)上具备多个第一电极82a。第二连接对象部件83在表面(下表面)上具备多个第二电极83a。第一电极82a与第二电极83a通过一个或多个带有绝缘性粒子的导电性粒子1中的导电性粒子2而实现了电连接。因此，第一连接对象部件82以及第二连接部件83通过带有绝缘性粒子的导电性粒子1中的导电部而实现了电连接。
[0155]
上述连接结构体的制造方法没有特别的限制。作为连接结构体的制造方法的一个例子，可列举在第一连接对象部件和第二连接对象部件之间配置上述导电材料，在得到叠层体后，对该叠层体进行加热或加压的方法等。上述热压接的压力优选在40mpa以上，更优选在60mpa以上，优选在90mpa以下，更优选在70mpa以下。上述热压接的加热温度优选在80℃以上，更优选在100℃以上，优选在140℃以下，更优选在120℃以下。当上述热压接的压力和温度达到上述下限以上以及上述上限以下时，绝缘性粒子在导电连接时能够容易地从带有绝缘性粒子的导电性粒子的表面上脱离，从而能够进一步提高电极间的导通可靠性。
[0156]
在对上述叠层体加热和加压时，能够排除上述导电性粒子和存在于上述第一电极
与第二电极之间的上述绝缘性粒子。例如，在进行上述加热和加压时，上述导电性粒子和存在于上述第一电极与第二电极之间的上述绝缘性粒子容易从上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的表面上脱离。另外，在进行上述加热和加压时，有时会出现上述绝缘性粒子从上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的表面上发生部分脱落，有时上述导电部的表面一部分漏出。上述导电部的表面发生漏出的部分通过接触上述第一电极和第二电极，能够经由上述导电性粒子对第一电极和第二电极进行电连接。
[0157]
上述第一连接对象部件以及第二连接对象部件没有特别的限制。作为上述第一连接对象部件以及第二连接对象部件，具体而言，可列举：半导体片、半导体封装、led芯片、led封装、电容器以及二极管等的电子部件；以及树脂膜、印刷基板、挠性印刷基板、挠性扁平电缆、刚挠印制线路板、玻璃环氧基板以及玻璃基板等电路基板等的电子部件等。上述第一连接对象部件以及第二连接对象部件优选为电子部件。
[0158]
作为设置在上述连接对象部件上的电极，可以举出金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极、银电极、sus电极、以及钨电极等金属电极。当上述连接对象部件为挠性印刷基板时，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极、银电极或铜电极。当上述连接对象部件为玻璃基板时，上述电极优选铝电极、铜电极、钼电极、银电极或钨电极。另外，当上述电极为铝电极时，可以是仅由铝形成的电极，也可以是在金属氧化物层的表面上叠层有铝层的电极。作为上述金属氧化物的材料，可以举出掺有三价金属元素的氧化铟以及掺有三价金属元素的氧化锌等。作为上述三价金属元素，可列举sn、al以及ga等。
[0159]
以下将以实施例和比较例为例具体说明本发明。本发明不仅限于以下实施例。
[0160]
(实施例1)
[0161]
(1)制备导电性粒子
[0162]
准备由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径200μm)。使用超声波分散器，使10重量份的基材粒子分散在100重量份的含有5重量％钯催化液的碱性溶液中，随后过滤溶液取出基材粒子。然后，将基材粒子添加至二甲胺硼烷1重量％溶液100重量份中，使基材粒子的表面活性化。在充分清洗表面经过活性化的基材粒子后，将其加入500重量份的蒸馏水中，并使其分散而获得分散液。然后，将1g镍粒子浆料(平均粒径100nm)历时三分钟添加到上述分散液中，获得包含附着有芯物质的基材粒子的悬浮液。
[0163]
另外，准备含有硫酸镍0.35mol/l、二甲胺硼烷1.385mol/l以及柠檬酸钠0.5mol/l的镍镀液(ph8.5)。
[0164]
将得到的悬浮液在70℃下搅拌，并且将上述镍镀液缓慢滴加到悬浮液中，进行无电解镍电镀。然后，过滤悬浮液取出粒子，进行清洗、干燥，由此获得在基材粒子的表面上形成有第一导电部(镍-硼层、厚度200nm)的粒子。
[0165]
将形成有第一导电部的粒子10重量份添加至蒸馏水100重量份中，使其分散获得悬浮液。另外，准备含有氰化金0.03mol/l、作为还原剂的对苯二酚0.1mol/l的还原镀金液。将得到的悬浮液在70℃下搅拌，并且将上述还原金镀液缓慢滴加到悬浮液中进行还原镀金。然后，过滤悬浮液取出粒子，进行清洗、干燥，由此获得导电性粒子。得到的导电性粒子中，在上述第一导电部的外表面上形成有第二导电部(金层、厚度35nm)。
[0166]
(2)制备绝缘性粒子
[0167]
将下述组合物放入装有四口隔板盖、搅拌翼、三通阀、冷却管以及温度探针的
2000ml分液瓶中后，然后加入蒸馏水使上述组合物的固体成分达到重量10％，在120rpm下搅拌，在氮气氛围、50℃下进行5小时的聚合。上述组合物包含甲基丙烯酸甲酯1080mmol、二甲基丙烯酸乙二醇酯(交联剂)10mmol、4-(甲基丙烯酰氧)-苯基二甲基锍甲磺酸盐0.5mmol、以及2，2
’-
偶氮{2-[n-(2-羧乙基)咪基]丙醇}0.5mmol。反应结束后，进行冻干，获得在表面具有来自4-(甲基丙烯酰氧)-苯基二甲基锍甲磺酸盐的磺基的绝缘性粒子(粒径540nm)。
[0168]
(3)制备带有绝缘性粒子的导电性粒子
[0169]
使如上所述获得的绝缘性粒子在超声波照射下在蒸馏水中分散，从而获得绝缘性粒子的10重量％水分散液。将10g所得到的导电性粒子分散在500ml的蒸馏水中，添加1g绝缘性粒子的10重量％水分散液，在室温下搅拌8小时。用3μm的网状过滤器过滤后，再用甲醇清洗、干燥，得到带有绝缘性粒子的导电性粒子。
[0170]
(4)制备导电材料(各向异性导电糊剂)
[0171]
将得到的导电性粒子7重量份、双酚a型苯氧树脂25重量份、芴型环氧树脂4重量份、苯酚酚醛型环氧树脂30重量份、si-60l(三新化学工业株式会社制造)配合，脱泡、搅拌三分钟后获得导电材料(各向异性导电糊剂)。
[0172]
(5)制备连接结构体
[0173]
准备l/s为10μm/10μm的izo电极图案(第一电极、电极表面的金属维氏硬度为100hv)形成于上面的透明玻璃基板。另外，准备l/s为10μm/10μm的au电极图案(第二电极、电极表面的金属维氏硬度为50hv)形成于下表面的半导体芯片。
[0174]
在上述透明玻璃基板上，涂布得到的各向异性导电糊剂，形成各向异性导电糊剂层，并使其厚度为30μm。然后，将上述半导体片叠层在各向异性导电糊剂层上，并使彼此对置。随后，调整端头温度，使各向异性导电糊剂层的温度达到100℃，并且，将加压加热端头载置在半导体片的上表面，施加60mpa的压力使各向异性导电糊剂层在100℃的温度下固化，由此获得了连接结构体。
[0175]
(实施例2)
[0176]
在制作绝缘性粒子时，将上述组合物中的甲基丙烯酸甲酯的配合量由1080mmol变更为540mmol，并向上述组合物中添加了540mmol的甲基丙烯酸缩水甘油酯。另外，在制备绝缘性粒子时，将绝缘性粒子的粒径变更为750nm。除上述更改以外，与实施例1同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0177]
(实施例3)
[0178]
在制作绝缘性粒子时，将上述组合物中的甲基丙烯酸甲酯的配合量由1080mmol变更为540mmol，并向上述组合物中添加了540mmol的甲基丙烯酸缩水甘油酯。另外，在制备绝缘性粒子时，将绝缘性粒子的粒径变更为800nm。除上述更改以外，与实施例1同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0179]
(实施例4)
[0180]
在制备绝缘性粒子时，将上述组合物中的甲基丙烯酸甲酯的配合量由1080mmol变更为540mmol，并向上述组合物中添加了540mmol的甲基丙烯酸缩水甘油酯。另外，在制备绝缘性粒子时，将绝缘性粒子的粒径变更为1400nm。除上述更改以外，与实施例1同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0181]
(实施例5)
[0182]
除了在制备导电性粒子时将第一导电部(镍-硼层)的厚度变更为250nm，并且未形成第二导电部(金层、厚度为35nm)，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0183]
(实施例6)
[0184]
在制备导电性粒子时未使用镍粒子浆料(平均粒径100nm)，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0185]
(实施例7)
[0186]
在制备导电性粒子时使用了镍粒子浆料(平均粒径250nm)来替代镍粒子浆料(平均粒径100nm)，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0187]
(实施例8)
[0188]
在制备导电性粒子时使用了镍粒子浆料(平均粒径450nm)来替代镍粒子浆料(平均粒径100nm)，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0189]
(实施例9)
[0190]
在制备导电性粒子时，代替由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径20μm)，使用了由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径3μm)。除上述变更以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0191]
(实施例10)
[0192]
在制备导电性粒子时，将第一导电部(镍-硼层)的厚度更改为250nm，并且未形成第二导电部(金层、厚度为35nm)。另外，在制备导电性粒子时，代替由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径20μm)，使用了由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径3μm)。除上述变更以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0193]
(实施例11)
[0194]
在制备导电性粒子时，代替由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径20μm)，使用了由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径10μm)。除上述变更以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0195]
(实施例12)
[0196]
在制备导电性粒子时，代替由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径20μm)，使用了由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径35μm)。除上述变更以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0197]
(实施例13)
[0198]
在制备导电性粒子时，代替由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成
的树脂粒子(粒径20μm)，使用了由季戊四醇四丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(粒径50μm)。除上述变更以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0199]
(实施例14)
[0200]
除了在制备绝缘性粒子时将上述组合物中的甲基丙烯酸甲酯的配合量由1080mmol变更为80mmol、以及向上述组合物中添加了1000mmol的甲基丙烯酸缩水甘油酯以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0201]
(实施例15)
[0202]
在制备绝缘性粒子时将上述组合物中的甲基丙烯酸甲酯的配合量由1080mmol变更为680mmol，并且在上述组合物中添加了400mmol的甲基丙烯酸缩水甘油酯，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0203]
(实施例16)
[0204]
在制备绝缘性粒子时将上述组合物中的乙二醇二甲基丙烯酸酯的配合量由10mmol变更为15mmol，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0205]
(实施例17)
[0206]
在制备绝缘性粒子时将上述组合物中的乙二醇二甲基丙烯酸酯的配合量由10mmol变更为20mmol，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0207]
(比较例1)
[0208]
在制备绝缘性粒子时将上述绝缘性粒子的粒径变更为450nm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0209]
(比较例2)
[0210]
在制备绝缘性粒子时将上述绝缘性粒子的粒径变更为450nm，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0211]
(比较例3)
[0212]
在制备绝缘性粒子时将上述绝缘性粒子的粒径变更为360nm，除此以外，与实施例3同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0213]
(比较例4)
[0214]
在制备绝缘性粒子时，将上述组合物中的甲基丙烯酸甲酯的配合量由1080mmol变更为540mmol，并且在上述组合物中添加了540mmol的甲基丙烯酸缩水甘油酯。并且，在制备绝缘性粒子时，将绝缘性粒子的粒径变更为2500nm。除上述变更以外，与实施例1同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0215]
(比较例5)
[0216]
在制备绝缘性粒子时，向上述组合物中添加了100mmol的二季戊四醇六丙烯酸酯。另外，在制备绝缘性粒子时，将绝缘性粒子的粒径变更为800nm。除上述变更以外，与实施例1同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0217]
(比较例6)
[0218]
在制备绝缘性粒子时，代替1080mmol的甲基丙烯酸甲酯，在上述组合物中添加了1080mmol甲基丙烯酸2-乙基己酯。另外，在制备绝缘性粒子时，将绝缘性粒子的粒径变更为800nm。除上述变更以外，与实施例1同样地操作，获得了导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体。
[0219]
(评价)
[0220]
(1)绝缘性粒子的粒径
[0221]
在电子显微镜下观察任意50个绝缘性粒子，计算其粒径平均值，求得绝缘性粒子的粒径。
[0222]
(2)绝缘性粒子在60℃下的储能模量
[0223]
使用与所得到的绝缘性粒子相同的原料(构成绝缘性粒子的材料)，制备长10mm、宽1mm～10mm、厚15mm～50mm的测量样本。使用动态粘弹性测量装置(ta instrument公司制造“rsa3”)，在频率10hz、形变1％、温度-10℃～210℃、以及升温速度为5℃/min的条件下测量了上述测量样本在60℃下的储能模量。由测量结果计算出60℃下的储能模量。
[0224]
另外，按照如下步骤制作了测量样本。准备具有测量样本的尺寸形状(长10mm、宽1mm～10mm、厚15mm～50mm)且挖去中央部分30mm
×
40mm的有机硅橡胶。将该硅胶放置在30mm
×
40mm的玻璃切片上。向玻璃切片上挖去硅胶的部分内注入与绝缘性粒子相同的原料(构成绝缘性粒子的材料)。在注入了与绝缘性粒子相同的原料的硅胶上表面盖上30mm
×
40mm的玻璃切片，用夹子固定，从而得到叠层体。将获得的叠层体放入烤炉，在氮气氛围、50℃的环境下反应5小时。反应后撤去夹子，取出测量样本。
[0225]
(3)绝缘性粒子的溶胀倍率
[0226]
使用与得到的绝缘性粒子相同的原料，制备长10mm
×
宽5mm、厚0.5mm的测量样本。测量得到的测量样本的重量，并在25℃下将其在100g甲苯中浸渍20小时。然后，取出测量样本，在160℃下干燥30分钟，测量干燥后的测量样本的重量。根据甲苯浸渍前后的测量样本的重量变化，通过以下式(1)计算出溶胀倍率。
[0227]
溶胀倍率＝[甲苯浸渍后的测量样本的重量(g)/甲苯浸渍前的测量样本的重量(g)]
……
式(1)
[0228]
(4)在绝缘性粒子总个数中，不与其它绝缘性粒子接触地配置在导电性粒子的表面上的绝缘性粒子的个数的比例x
[0229]
使用扫描型电子显微镜(sem)对得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子进行观察，分别计算出20个带有绝缘性粒子的导电性粒子中绝缘性粒子的个数、以及未与其它绝缘性粒子发生接触的绝缘性粒子的个数。根据所得到的结果，计算出在绝缘性粒子总个数中不与其它绝缘性粒子接触地配置在导电性粒子的表面上的绝缘性粒子的个数的比例x，将其作为20个带有绝缘性粒子的导电性粒子的平均值。根据以下标准判定上述个数的比例x。
[0230]
[在绝缘性粒子总个数中，不与其它绝缘性粒子接触地配置在导电性粒子的表面
上的绝缘性粒子的个数的比例x的判定标准]
[0231]
aa：个数的比例x在50％以上
[0232]
a：个数的比例x在30％以上且小于50％
[0233]
b：个数的比例x在10％以上且小于30％
[0234]
c：个数的比例x小于10％
[0235]
(5)导电性粒子的粒径
[0236]
使用堀场制作所株式会社制造的“激光衍射式粒度分布测量装置”测量所得到的导电性粒子的粒径。另外，导电性粒子的粒径是通过平均20次的测量结果计算出来的。
[0237]
另外，根据绝缘性粒子的粒径以及导电性粒子的粒径的测量结果，计算出导电性粒子的粒径与绝缘性粒子的粒径之比。
[0238]
(6)导通可靠性(上下侧电极间)
[0239]
通过4端子法分别测量所得到的20个连接结构体的上下侧电极间的连接电阻。另外，根据电压＝电流
×
电阻的关系，能够通过测量流过一定电流时的电压，求得连接电阻。根据以下标准判定了导通可靠性。
[0240]
[导通可靠性的判定标准]
[0241]
○○○
：连接电阻在2.0ω以下
[0242]
○○
：连接电阻超过2.0ω且在5.0ω以下
[0243]
○
：连接电阻超过5.0ω且在10ω以下
[0244]
×
：连接电阻超过10ω
[0245]
(7)绝缘可靠性(横向相邻电极间)
[0246]
在通过上述(6)导通可靠性的评价而得到的20个连接结构体中，通过测试器测量电阻值来评价相邻电极间有无漏电。根据以下标准评价了绝缘可靠性。
[0247]
[绝缘可靠性的判定标准]
[0248]
○○○
：电阻值为108ω以上的连接结构体的个数为18个以上
[0249]
○○
：电阻值为108ω以上的连接结构体的个数为15个以上且小于18个
[0250]
○
：电阻值为108ω以上的连接结构体的个数达到10个以上且小于15个
[0251]
×
：电阻值为108ω以上的连接结构体的个数小于10个
[0252]
结果如下表1～3所示。
[0253]
[0254]
[0255][0256]
符号说明
[0257]1…
带有绝缘性粒子的导电性粒子
[0258]2…
导电性粒子
[0259]3…
绝缘性粒子
[0260]
11
…
基材粒子
[0261]
12
…
导电部
[0262]
21
…
带有绝缘性粒子的导电性粒子
[0263]
22
…
导电性粒子
[0264]
31
…
导电部
[0265]
32
…
芯物质
[0266]
33
…
突起
[0267]
41
…
带有绝缘性粒子的导电性粒子
[0268]
42
…
导电性粒子
[0269]
51
…
导电部
[0270]
52
…
突起
[0271]
81
…
连接结构体
[0272]
82
…
第一连接对象部件
[0273]
82a
…
第一电极
[0274]
83
…
第二连接对象部件
[0275]
83a
…
第二电极
[0276]
84
…
连接部