本发明涉及一种低介电热传导材料用组合物以及低介电热传导材料。
背景技术：
若使热传导材料夹存在热源(例如ic)和散热板(散热器)之间，则其成为一种电容器。热传导材料的介电常数越高，该电容器的电容越大，因此在一些情况下，这样的电容器成为了产生高频噪声的原因。因此，以往提供了一种将介电常数抑制得低的热传导材料(以下称为“低介电热传导材料”)(例如参照专利文献1)。在这种低介电热传导材料中，为了将介电常数抑制得低而添加了中空填料。作为中空填料，例如使用玻璃微球(glassballoon)、漂珠(flyashballoon)等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-119674号公报
发明所要解决的问题
根据低介电热传导材料的制造方法，有时将成为基料的树脂和中空填料混炼时，中空填料破损了，无法得到所希望的低介电常数。此外，根据中空填料的种类，有时不会稳定地向市场供给，获取困难。由于这样的状况等，期望提供不使用中空填料的其他低介电热传导材料。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。
用于解决问题的方案
用于解决所述问题的方案如下所述。即：
<1>一种低介电热传导材料用组合物，其具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。
<2>根据所述<1>所述的低介电热传导材料用组合物，其中，所述金属氢氧化物包含氢氧化铝。
<3>一种低介电热传导材料，其由所述<1>或<2>所述的低介电热传导材料用组合物的固化物形成。
<4>根据所述<3>所述的低介电热传导材料，其中，askerc硬度为50以下，相对介电常数为5.0以下，热传导率为1.4w/m·k以上。
<5>根据所述<3>或<4>所述的低介电热传导材料，其包含所述低介电热传导材料用组合物的所述固化物形成为片状的材料。
发明效果
根据本发明，能提供不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。
具体实施方式
本实施方式的低介电热传导材料用组合物是用于制作低介电热传导材料的组合物，在室温(23℃)条件下，呈具有流动性的液态(糖浆状)。低介电热传导材料用组合物主要具备丙烯酸树脂组合物、多官能单体、结晶性二氧化硅、金属氢氧化物以及聚合引发剂。
丙烯酸树脂组合物是至少包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物和一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯的组合物。此外，丙烯酸树脂组合物还可以进一步包含芳香族系酯类。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”意思是指“甲基丙烯酸酯和/或丙烯酸酯”(丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯中的任意一方或两方)。
作为丙烯酸系聚合物，包含将具有碳数为2～18的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸酯(以下有时称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)单独或组合两种以上进行聚合而成的聚合物。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如列举出(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯以及(甲基)丙烯酸异硬脂基酯等。
丙烯酸树脂组合物包含丙烯酸系聚合物和作为单体的(甲基)丙烯酸酯。作为单体的(甲基)丙烯酸酯可以是将作为上述丙烯酸系聚合物的材料举例示出的(甲基)丙烯酸酯(就是说(甲基)丙烯酸烷基酯)单独或组合两种以上的物质，也可以是(甲基)丙烯酸烷基酯以外的(甲基)丙烯酸酯。所述单体具有包含碳-碳双键的聚合性官能团。
丙烯酸树脂组合物除了丙烯酸系聚合物和作为单体的(甲基)丙烯酸酯以外，还可以包含其他共聚性单体。作为其他共聚性单体，列举出具有乙烯基的共聚性乙烯基单体(例如丙烯酰胺、丙烯腈、甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、乙酸乙烯酯、氯乙烯等)、芳香族系(甲基)丙烯酸酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸卤素取代的苯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯)等。它们可以单独使用或组合两种以上使用。
丙烯酸树脂组合物中的丙烯酸系聚合物的含有率(质量％)例如优选为10质量％以上，更优选为15质量％以上，优选为30质量％以下，更优选为25质量％以下。此外，丙烯酸树脂组合物中的(甲基)丙烯酸酯的含有率(质量％)优选为40质量％以上，更优选为45质量％以上，优选为60质量％以下，更优选为55质量％以上。此外，丙烯酸树脂组合物中的芳香族酯类的含有率(质量％)例如优选为20质量％以上，更优选为25质量％以上，优选为40质量％以下，更优选为35质量％以下。
作为丙烯酸树脂组合物，可以使用已上市的产品(例如，株式会社日本触媒制的acrycure(注册商标)hd-a系列等)。
若使用上述丙烯酸树脂组合物作为低介电热传导材料的基料，则能将低介电热传导材料的硬度设为所希望的低值。
多官能单体包含分子内具有两个以上的(甲基)丙烯酰基的单体。作为分子内具有两个(甲基)丙烯酰基的2官能(甲基)丙烯酸酯单体，例如列举出1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[4-(甲基)丙烯酰氧基二乙氧基苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基)丙烯酰氧基丙氧基苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基)丙烯酰氧基四乙氧基苯基]丙烷等。
作为3官能(甲基)丙烯酸酯单体，例如列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯酰氧基乙基]异氰脲酸酯等。作为4官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体，例如列举出二羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
多官能单体可以单独使用或组合两种以上使用。需要说明的是，这些多官能单体之中，优选1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
在低介电热传导材料用组合物中，多官能单体相对于丙烯酸树脂组合物100质量份以0.01质量份以上、优选以0.03质量份以上、以0.5质量份以下、优选以0.3质量份以下、更优选以0.1质量份以下的比例进行配合。若低介电热传导材料用组合物以上述比例包含多官能单体，则能将由低介电热传导材料用组合物制造的低介电热传导材料的硬度设定为所希望的低值。
聚合引发剂包含过氧化物，若加热到规定温度以上，则产生自由基。作为聚合引发剂，例如包含双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化月桂酰、过氧化叔戊基-2-乙基己酸酯、过氧化苯甲酰、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、4-(1,1-二甲基乙基)环己醇等有机过氧化物等。聚合引发剂之中，优选双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯。这些聚合引发剂可以单独使用或组合两种以上使用。
在低介电热传导材料用组合物中，聚合引发剂相对于丙烯酸树脂组合物100质量份以0.6质量份以上、优选以0.7质量份以上、以1.3质量份以下、优选以1.2质量份以下的比例进行配合。若低介电热传导材料用组合物以上述比例包含聚合引发剂，则能将由低介电热传导材料用组合物制造的低介电热传导材料的硬度设定为所希望的低值。
结晶性二氧化硅为粒子状，用于提高低介电热传导材料的热传导率，且降低介电常数。结晶性二氧化硅的平均粒径(下限值)为20μm以上，优选为25μm以上，更优选为30μm以上。只要不损害本发明的目的，结晶性二氧化硅的平均粒径的上限值就不特别限制，例如优选为50μm以下，更优选为40μm以下。若结晶性二氧化硅的平均粒径在这样的范围，则能将由低介电热传导材料用组合物制造的低介电热传导材料的热传导率设定为所希望的高值，并且能将介电常数(相对介电常数)设定为所希望的低值。
需要说明的是，本说明书中的结晶性二氧化硅等填料的平均粒径是基于激光衍射法的体积基准的平均粒径(d50)。平均粒径可以通过激光衍射式的粒度分布测定器进行测定。
此外，只要不损害本发明的目的，结晶性二氧化硅的热传导率就不特别限制，例如优选为7w/m·k以上，更优选为10w/m·k以上。
此外，只要不损害本发明的目的，结晶性二氧化硅的相对介电常数就不特别限制，例如优选为4.0以下，更优选为3.9以下。
此外，只要不损害本发明的目的，结晶性二氧化硅的比重就不特别限制，例如优选为2.5以上，更优选为2.6以上。
在低介电热传导材料用组合物中，结晶性二氧化硅相对于丙烯酸树脂组合物100质量份以330质量份以上、优选以340质量份以上、更优选以350质量份以上、以440质量份以下、优选以430质量份以下、更优选以420质量份以下的比例进行配合。若低介电热传导材料用组合物以上述比例包含结晶性二氧化硅，则能将由低介电热传导材料用组合物制造的低介电热传导材料的热传导率设定为所希望的高值，并且将介电常数(相对介电常数)设定为所希望的低值。此外，若低介电热传导材料用组合物以上述比例包含结晶性二氧化硅，则会抑制结晶性二氧化硅等填料的沉降，贮存期(potlife)变长，保存性优异，并且具有能涂敷的适度的流动性(粘性)。
需要说明的是，熔融二氧化硅由于相比于结晶性二氧化硅，热传导率低等理由，不优选用于低介电热传导材料。
金属氢氧化物为粒子状(大致球状)，用于确保低介电热传导材料的耐湿性、阻燃性等。作为金属氢氧化物，只要不损害本发明的目的就不特别限制，例如优选氢氧化铝。
金属氢氧化物的平均粒径(上限值)为15μm以下，优选为13μm以下，更优选为12μm以下。只要不损害本发明的目的，金属氢氧化物的平均粒径的下限值就不特别限制，例如优选为5μm以上，更优选为7μm以上。
在使用氢氧化铝作为金属氢氧化物的情况下，作为氢氧化铝，优选可溶性钠量小于100ppm的低碱(lowsoda)氢氧化铝。在本说明书中，可溶性钠量是指使低碱氢氧化铝与水接触时向水中溶解的钠离子(na+)的量。
在低介电热传导材料用组合物中，金属氢氧化物相对于丙烯酸树脂组合物100质量份以90质量份以上、优选以100质量份以上、更优选以110质量份以上、以190质量份以下、优选以180质量份以下、更优选以170质量份以下的比例进行配合。
若低介电热传导材料用组合物以上述比例包含金属氢氧化物(例如氢氧化铝)，则会确保低介电热传导材料的耐性(非吸水性)、阻燃性等。此外，若低介电热传导材料用组合物以上述比例包含金属氢氧化物，则会抑制金属氢氧化物等填料的沉降，贮存期变长，保存性优异，并且具有能涂敷的适度的流动性(粘性)。
只要不损害本发明的目的，低介电热传导材料用组合物可进一步配合其他成分。作为其他成分，例如列举出抗氧化剂、增稠剂、着色剂(颜料、染料等)、增塑剂、阻燃剂、防腐剂、溶剂等。
作为抗氧化剂，例如可以使用带有自由基捕捉作用的酚系的抗氧化剂。若配合这样的抗氧化剂，则能抑制(调节)制造低介电热传导材料时的丙烯酸系树脂的聚合反应，容易将低介电热传导材料的硬度较低地抑制为所希望的低值。
在低介电热传导材料用组合物中，抗氧化剂相对于丙烯酸树脂组合物100质量份例如可以优选以0.6质量份以上、更优选以0.7质量份以上、优选以1.3质量份以下、更优选以1.2质量份以下的比例进行配合。抗氧化剂也可以按与聚合引发剂相同的比例(同量)进行配合。
增稠剂为粒子状，可以在将低介电热传导材料用组合物的粘度(流动性)调整为适度的粘度时进行配合。作为增稠剂，只要不损害本发明的目的就不特别限制，例如使用高密度疏水性气相法二氧化硅(fumedsilica)等。需要说明的是，高密度疏水性气相法二氧化硅可以用二甲基二氯硅烷等实施表面处理。只要不损害本发明的目的，增稠剂的平均粒径(上限值)就不特别限制，例如优选为50nm以下，更优选为30nm以下，特别优选为20nm以下。需要说明的是，只要不损害本发明的目的，增稠剂的平均粒径的下限值就不特别限制，例如优选为1nm以上，优选为5nm以上。
在低介电热传导材料用组合物中，增稠剂相对于丙烯酸树脂组合物100质量份例如可以优选以10质量份以下、更优选以5质量份以下、进一步优选以3质量份以下的比例进行配合。
出于将低介电热传导材料的硬度调整为所希望的低值等目的，根据需要配合增塑剂。只要不损害本发明的目的，作为增塑剂就不特别限制，例如可以使用偏苯三酸酯系增塑剂。
在低介电热传导材料用组合物中，增塑剂可以相对于丙烯酸树脂组合物100质量份优选以4质量份以下、更优选以3.5质量份以下的比例进行配合。
本实施方式的低介电热传导材料的制造方法是利用上述的低介电热传导材料用组合物来制造低介电热传导材料的方法。低介电热传导材料的制造方法包括：涂敷工序，将低介电热传导材料用组合物涂敷于支承基材的表面，形成由低介电热传导材料用组合物形成的涂敷层；以及加热工序，加热涂敷层而使涂敷层固化，得到由涂敷层的固化物形成的低介电热传导材料。
在涂敷工序中，低介电热传导材料用组合物利用公知的涂敷方法(例如利用涂布机等的涂敷方法)被涂敷于规定的支承基材上。支承基材例如包括聚对苯二甲酸乙二醇酯等的塑料膜，低介电热传导材料用组合物的涂敷层被形成于支承基材的表面上。需要说明的是，为了最终容易剥离涂布层的固化物，也可以在支承基材的表面上实施剥离处理。
形成于支承基材上的低介电热传导材料用组合物的涂敷层的厚度不特别限制，根据目的适当设定。
此外，支承基材是在低介电热传导材料的使用时最终被剥离的，在低硬度减振材料的制造过程中，可以配置于由低介电热传导材料用组合物形成的涂敷层的单面或两面。
在此，对使用涂布机的涂敷工序进行说明。涂布机具备：一对滚筒，保持规定的间隔，并且在上下方向上对置配置；以及料斗，下端朝向该一对滚筒间开口。此外，塑料膜分别被卷绕于一对滚筒，随着这些滚筒的旋转，一对塑料膜朝向同方向(料斗的相反方向)隔着规定的距离被送出。
预先准备的低介电热传导材料用组合物被挤出到一对塑料膜间，成型出片状的涂敷层。需要说明的是，如后所述，在一对塑料膜展开夹有的片状的涂敷层在加热工序中被加热而被固化。
在加热工序中，形成于支承基材上的涂敷层被加热到低介电热传导材料用组合物的固化温度以上，以形成涂敷层的低介电热传导材料用组合物进行固化反应。在加热工序中，由低介电热传导材料用组合物中的聚合引发剂(过氧化物)产生自由基，在低介电热传导材料用组合物内进行聚合反应，由此，涂敷层固化。
在加热工序中，利用加热器等公知的加热装置。例如，也可以在上述涂布机的下游侧设置加热装置(加热器)，用加热装置将在一对塑料膜间夹有的片状的涂敷层加热而使其固化。
若这样涂敷层被加热固化，则得到由涂敷层的固化物形成的低介电热传导材料。需要说明的是，低介电热传导材料的形状可以是片状，也可以是其他形状。
本实施方式的低介电热传导材料的介电常数(相对介电常数)低，具体而言为5.0以下，能抑制由电感耦合引起的高频噪声的产生。介电常数(相对介电常数)的测定方法在后叙述。
此外，低介电热传导材料的热传导率高，具体而言为1.4w/m·k以上，热传导性优异。热传导率的测定方法在后叙述。此外，低介电热传导材料的askerc硬度为50以下，具备适度的硬度(柔性)。此外，低介电热传导材料在阻燃性、耐湿性、加工性以及对被粘物的密合性等方面也优异。
如上所述，在本实施方式中，不使用玻璃微球、漂珠等中空填料，而使用规定的结晶性二氧化硅等，由此能得到介电常数低且热传导性、阻燃性、耐湿性等优异的低介电热传导材料。
本实施方式的低介电热传导材料例如被夹存于热源(例如ic)和散热板(例如散热器)之间，用于将来自热源的热向散热板传递。此外，本实施方式的低介电热传导材料由于抑制高频噪声的产生，因此能降低光通信、电子/oa设备中的、大容量且高频带中的数据传输损失。
实施例
以下，基于实施例对本发明进一步详细地进行说明。需要说明的是，本发明不受这些实施例的任何限定。
〔低介电热传导材料用组合物的制作〕
(实施例1～6)
相对于丙烯酸树脂组合物100质量份，以表1和表2所示的配合量(质量份)添加结晶性二氧化硅、氢氧化铝、增稠剂、着色剂、增塑剂、多官能单体、聚合引发剂以及抗氧化剂，将这些混合，得到实施例1～6的低介电热传导材料用组合物。各成分的详情如下所述。
“丙烯酸树脂组合物”：商品名“acrycure(注册商标)hd-a218”(株式会社日本触媒制，包含(甲基)丙烯酸酯系聚合物、丙烯酸2-乙基己酯以及芳香族酯类的组合物)。
“结晶性二氧化硅”：商品名“s”(fumitec株式会社制，结晶二氧化硅粉末，平均粒径：31.4μm)。
“氢氧化铝”：商品名“bf083”(日本轻金属株式会社制，低碱氢氧化铝，平均粒径：10μm)。
“增稠剂”：商品名“aerosil(注册商标)r972cf”(日本aerosil株式会社制，高密度疏水性气相法二氧化硅(用二甲基二氯硅烷进行表面处理)，平均粒径：16nm)。
“着色剂”：商品名“daiichivioletdv-10”(第一化成株式会社制，pigmentviolet15，颜料：紫色)。
“增塑剂”：商品名“adekasizer(注册商标)c-880”(株式会社adeka制，偏苯三酸酯系增塑剂，粘度：100mpa·s(25℃))。
“多官能单体”：商品名“lightacrylate(注册商标)1.6hx-a”(共荣社化学株式会社制，1,6-己二醇二丙烯酸酯)。
“聚合引发剂”：商品名“perkadox(注册商标)16”(kayakuakzo株式会社制，双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、4-(1,1-二甲基乙基)环己醇)。
“抗氧化剂”：商品名“adekastab(注册商标)ao-60”(株式会社adeka制，四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]甲烷)。
(比较例1～11)
除了将各成分的配合量(质量份)变更为表1和表2所示的配合量以外，与实施例1同样地进行，得到比较例1～11的组合物。
(比较例12)
除了将各成分的配合量(质量份)变更为表3所示的配合量以外，与实施例1同样地进行，得到比较例12的组合物。
(比较例13)
除了作为结晶性二氧化硅，使用商品名“r”(fumitec株式会社制，结晶二氧化硅粉末，平均粒径：3.9μm)，且将各成分的配合量(质量份)变更为表3所示的配合量以外，与实施例1同样地进行，得到比较例13的组合物。
〔低介电热传导材料的制作〕
(实施例1～6)
在经剥离处理的pet基材的表面上，利用涂敷机(涂布机)将实施例1～6的各低介电热传导材料用组合物形成各低介电热传导材料用组合物的涂敷层，之后，将各涂敷层在90℃加热5分钟，得到由实施例1～6的各低介电热传导材料用组合物形成的片材(低介电热传导材料的一例，厚度：1mm)。
(比较例1～13)
使用比较例1～13的各组合物，与实施例1同样地制作片材。
需要说明的是，就比较例1和比较例4的各组合物而言，树脂成分和结晶性二氧化硅等填料会分离，因此，无法形成片材。此外，比较例3的组合物的流动性低且硬，因此，无法涂布于pet基材的表面上，无法得到片材。
〔评价〕
(加工性、性状)
对各实施例以及各比较例的组合物确认了“是否发生分离”、以及“是否是能用涂敷机进行涂敷的程度的流动性(粘性)”、“是否发生填料的凝集”。此外，对各实施例以及各比较例的片材确认了“在外观是否存在问题”等。这些问题全部不存在的情况下，表示为“〇”。结果示于表1～表3。
(硬度)
使用橡胶硬度计用定压载荷器(有限公司elastron制)和askerc硬度计，依据jisk7312对各实施例以及各比较例的片材的硬度进行了测定。具体而言，使硬度计的压针接触于从各实施例以及各比较例的片材切出的试验片，读取从施加所有载荷的状态开始30秒后的值。结果示于表1～表3。需要说明的是，在askerc硬度计为50以下的情况下，可以说具备优选的硬度(软度)。
(热传导率)
关于各实施例以及各比较例的片材，利用热盘法(iso/cd22007-2)对热传导率(w/m·k)进行测定。结果示于表1～表3。需要说明的是，在热传导率为1.4w/m·k以上的情况下，可以说具备优选的热传导性。
(相对介电常数)
关于各实施例以及各比较例的片材，依据jisc2138求出了相对介电常数(频率：100mhz)。结果示于表1～表3。需要说明的是，在相对介电常数为5.0以下的情况下，可以说在抑制高频噪声方面优选。
(阻燃性)
在各实施例以及各比较例中，从得到的片材切出规定的大小的试验片(长125mm、宽13mm、厚度1mm)，对该试验片进行了依据ul94v标准的垂直阻燃试验。结果示于表1～表3。需要说明的是，若阻燃性的结果为“v-0”则可以说是优选的。
(耐湿性)
在设定为85℃、85％rh的恒温恒湿槽内，将各实施例以及各比较例的评价样品放置250小时。之后，从恒温恒湿槽取出评价样品，对相对介电常数进行测定。与放入恒温恒湿槽之前相比，相对介电常数的上升为0.6以下的情况下，判断为有耐湿性(记号“〇”)，超过0.6的情况判断为无耐湿性(记号“×”)。结果示于表1～表3。
[表1]
[表2]
[表3]
如表1和表2所示，确认了实施例1～6的片材的相对介电常数低，热传导性优异。此外，也确认了实施例1～6的片材具备适度的硬度，且阻燃性、耐湿性、加工性优异。
比较例1为结晶性二氧化硅的配合量过少的情况。如上所述，比较例1的组合物由于组合物分离，因此，随后无法制作片材。
比较例2是结晶性二氧化硅的配合量虽然比比较例1多但也过少的情况。在比较例2中，虽然能由组合物制作片材，但在组合物中发生少量的分离，在加工性上存在问题。
比较例3是结晶性二氧化硅的配合量过多的情况。比较例3的组合物的组合物的粘度变高，如上所述，流动性低，且变硬了。因此，无法使用该组合物制作片材。
比较例4是氢氧化铝的配合量过少的情况。如上所述，比较例4的组合物由于组合物分离，因此，随后无法制作片材。
比较例5是氢氧化铝的配合量虽然比比较例4多但也过少的情况。在比较例5中，虽然能由组合物制作片材，但在组合物中发生少量的分离，在加工性上存在问题。比较例5的片材的阻燃性的结果为“v-2”，在阻燃性上存在问题。
比较例6是氢氧化铝的配合量过多的情况。在比较例6中，虽然能由组合物制作片材，但组合物的流动性稍低，在加工性上存在问题。比较例6的片材的结果为硬度过高。
比较例7是组合物中的聚合引发剂的配合量过少的情况。在比较例7中，交联反应(聚合反应)不充分，在剥离贴附于片材表面的保护膜时，构成片材的材料的一部分分离，保持附着于保护膜侧的状态残留着。
比较例8、9是组合物中的聚合引发剂的配合量过多的情况。推测为：比较例8、9的片材由于丙烯酸树脂组合物中所含的单体等的聚合反应较多地进行，因此，结果为硬度过高。
比较例10、11是增塑剂的配合量过多的情况。如实施例5所示，通过使用增塑剂，虽然能将片材的硬度抑制得低，但若过多加入，则在片材制作时，从pet基材剥离时，结果为片材变形。结果为在比较例10中稍变形、在比较例11中比其变形更多。
比较例12是不包含氢氧化铝的情况。比较例12的片材的阻燃性为“v-2”，此外，确认了吸收了水。比较例12的组合物由于不包含氢氧化铝，因此，虽然粘性被抑制得低，但结果为结晶性二氧化硅等沉淀。因此，成为结晶性二氧化硅等偏向得到的片材的下表面侧的状态，在这样的下表面和相反侧的上表面，粘合性产生差异。推测为：上表面侧由于树脂成分多而粘合性变高，反之，下表面侧由于树脂成分少而粘合性变低。
比较例13是使用了平均粒径小的结晶性二氧化硅的情况。在比较例12的组合物中，发现结晶性二氧化硅等填料的凝集。比较例13的片材的结果为热传导率低。推测这是因为：结晶性二氧化硅凝集了，因此，在片材中不均匀地分散，没有充分地形成基于结晶性二氧化硅的热的移动路径。此外，也确认了比较例13的片材的阻燃性为“v-2”，吸收了水。