焊料平坦化装置、芯片接合机、焊料平坦化方法、以及接合方法与流程

本发明涉及焊料平坦化装置、芯片接合机、焊料平坦化方法、以及接合方法。

背景技术：

在对引线框架的半导体芯片进行焊接的情况下，需要向安装部(岛部)供给焊料。所供给的焊料一般为球冠状(半球状体)。因此，为了得到稳定的接合，需要按压该球冠状(半球状体)的焊料而形成均匀厚度的平坦的焊料层。由此，以往存在具备具有压印面的压印部的装置(专利文献1～专利文献3)。

在这些文献中，使压印部(焊料平坦化用夹具)能够回摆(能够摆动)，并使其按压面与基板的焊料供给部(供给面)平行。因此，能够实现供给到焊料供给部的焊料的平坦化。

在专利文献1中，将压印体的基端设为凸球面，在保持该压印体的保持架中，在该凸球面形成对应部位(下表面)的凹球面，使该凸球面与凹球面嵌合。由此，能够实现压印体的摆动。

另外，在专利文献2中，具备：主体框，其经由上下移动部件而上下移动；按压构件，其附设于该主体框的下部并从上方按压焊料而使该焊料成为扁平状；以及弹性部件，其内置于主体框并将按压构件向下方按压。并且，按压构件经由锥体而被向下方按压，在该情况下，该锥体的前端圆锥部嵌合于按压构件的趋向上表面的上方而扩径的锥形状的凹部。由此，按压构件能够摆动。

在专利文献3中，以头部相对于对象物的最前端接触点为支点，头部接触面以支承旋转轴为中心在对象物的接触面上转动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-238857号公报

专利文献2：日本特开2009-34707号公报

专利文献3：日本专利2763064号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

这样，在专利文献1至专利文献3中，由于使压印部(焊料平坦化用夹具)能够回摆(能够摆动)，因此焊料按压不稳定，且构成部件多，作为整体结构也会导致复杂化。

因此，优选为，不采用这样的回摆结构，而使用固定的焊料平坦化用夹具。然而，在使用固定的焊料平坦化用夹具的情况下，焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)需要平行。

因此，可以提出以下方法：利用焊料平坦化用夹具的按压面对未被供给焊料的状态下的焊料供给部(供给面)形成打痕，并基于该打痕来调整焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)的平行度。

即，将形成了打痕的工件暂时从装置取出，用显微镜等观察该打痕。在焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)平行的情况下，打痕呈按压面(压印面)的形状，在该按压面与焊料供给部不平行的情况下，在打痕的形状内产生深浅，或者若按压面(压印面)为正方形或矩形形状，则一边、角部等消失。

因此，在不平行的情况下，通过使该焊料平坦化用夹具摆动，能够使焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)平行。在该情况下，通过转动偏心销，能够以焊料平坦化用夹具的摆动轴(平行销)为中心使焊料平坦化用夹具摆动，由此进行调整。

并且，在该调整完成之后，再次使工件返回装置，将该工件输送到规定位置。即，输送到能够利用焊料平坦化用夹具对其他焊料供给部(供给面)形成打痕的位置。在该位置处，利用焊料平坦化用夹具对焊料供给部(供给面)形成打痕，再次观察该打痕。即，进行打痕确认。通过反复进行该工序，使焊料平坦化用夹具的按压面与焊料供给部平行。

在焊料平坦化用夹具的按压面的中心与焊料供给部的中心偏移的情况下，需要修正该偏移，在该情况下，作业者通过目视确认偏移，通过手动进行对位。因此，平面度的调整以及中心的对位不能用数值进行管理，而成为基于作业者的感觉的调整。即，基于作业者(调整者)的技能的调整时间会产生差异。

在焊料平坦化的差异中，存在将焊料平坦化用夹具加热至高温(例如，480℃左右)的情况，在这样的情况下，作业者进行调整的作业变得苛刻。

本发明鉴于上述课题，提出能够与作业者的技能无关地短时间进行调整，能够进行每个岛部的平行调整，能够在各岛部上均匀地扩展焊料的焊料平坦化装置、焊料平坦化方法、芯片接合机、以及接合方法。

用于解决课题的方案

本发明的焊料平坦化装置具备焊料平坦化用夹具，所述焊料平坦化用夹具利用按压面按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使所述焊料成为平坦状，其中，所述焊料平坦化装置具备：水平度调整部件，其用于调整焊料平坦化用夹具的按压面的水平度；观察机构，其在未对工件的焊料供给部位供给焊料的状态下，在焊料供给部位形成焊料平坦化用夹具的焊料按压面的打痕，观察该打痕；以及控制部件，其基于由观察机构观察到的打痕来控制水平度调整部件。

根据本发明的焊料平坦化装置，当在焊料供给部位形成了焊料按压面的打痕的情况下，若焊料平坦化用夹具的按压面的水平度正常(焊料平坦化用夹具的按压面与焊料供给部位平行)，则焊料按压面的打痕在该焊料按压面整体无深浅地显现。然而，若水平度异常(焊料平坦化用夹具的按压面与焊料供给部位不平行的情况下)，则在该打痕的形状内产生深浅，或者若按压面(压印面)为正方形或矩形形状，则一边、角部等消失。

因此，通过观察该打痕，能够知晓焊料按压面相对于焊料供给部位是否倾斜，在倾斜的情况下，能够根据该打痕的形状或深浅算出焊料按压面的倾斜方向及倾斜角度。基于该算出值，能够将焊料平坦化用夹具利用水平度调节部件调节焊料平坦化用夹具的水平度。

按压面设定为矩形或正方形的平坦面。作为这样的平坦面，若焊料平坦化用夹具的按压面相对于焊料供给部位水平，则能够稳定且均匀地扩展焊料。另外，能够稳定地显现打痕形状及深浅，而实现调整精度的提高。

优选为，将与焊料供给部位平行的平面设为基准面，将在基准面内正交的两个方向设为x方向和y方向，所述水平度调整部件具备修正x方向的倾斜的x方向修正机构、以及修正y方向的倾斜的y方向修正机构。这样，通过具备x方向修正机构及y方向修正机构，能够利用x方向修正机构调整x方向的倾斜，且能够利用y方向修正机构修正y方向的倾斜。

x方向修正机构和y方向修正机构构成为分别具备电动机、以及将该电动机的驱动力向焊料平坦化用夹具传递的凸轮机构。因此，通过将基于倾斜方向及倾斜角度的算出值而得到的数据向各x/y方向修正机构输入，能够准确且迅速地进行调整。并且，作为各x/y方向修正机构，也能够由简单的机构构成，能够发挥稳定的功能，从而能够实现低成本。

优选为，具备使焊料平坦化用夹具的按压面的中心与焊料供给部位的中心对准的中心对准部件。通过调整焊料平坦化夹具，焊料平坦化用夹具的按压面的中心有可能相对于焊料供给部位的中心发生位置偏移。即使维持焊料平坦化用夹具的按压面的水平度，若焊料平坦化用夹具的按压面的中心相对于焊料供给部位的中心发生位置偏移，则也有可能无法稳定且均匀地扩展焊料。因此，通过使中心对准，能够稳定且均匀地扩展焊料。

所述中心对准部件可以构成为，基于所述水平度调整部件的调整量算出偏移量，并使焊料平坦化用夹具移动与该偏移量对应的量。通过这样构成，能够稳定地修正中心的位置偏移。

本发明的芯片接合机具备所述焊料平坦化装置。这样，在具备焊料平坦化装置的芯片接合机中，能够在均匀扩展后的焊料搭载芯片，接合作业稳定。

本发明的焊料平坦化方法是利用焊料平坦化用夹具的按压面按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使所述焊料成为平坦状的焊料平坦化方法，其中，在未对工件的焊料供给部位供给焊料的状态下，在焊料供给部位形成焊料平坦化用夹具的焊料按压面的打痕，观察该打痕，并基于观察到的打痕来进行焊料平坦化用夹具的按压面的水平度的调整。

根据本发明的焊料平坦化方法，通过观察打痕，能够知晓焊料按压面相对于焊料供给部位是否倾斜，在倾斜的情况下，能够根据该打痕的形状或深浅算出焊料按压面的倾斜方向及倾斜角度。通过该算出，能够调整焊料平坦化用夹具的水平度。

另外，也可以使焊料平坦化用夹具的按压面的中心与焊料供给部位的中心对准。这样，通过进行焊料平坦化用夹具的按压面的中心的中心对准，能够稳定且均匀地扩展焊料。

本发明的接合方法利用通过所述焊料平坦化方法进行调整后的焊料平坦化用夹具的按压面，按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使所述焊料成为平坦状，并在成为该平坦状的焊料上接合芯片。

根据本发明的接合方法，能够在均匀扩展后的焊料搭载芯片，接合作业稳定。

发明效果

在本发明中，由于作业者(调整者)能够在不通过手动作业进行作业的情况下均匀地扩展焊料，因此基于调整者的技能的调整时间及精度不会产生差异，而能够进行稳定的焊料平坦化。

在本发明的芯片接合机及接合方法中，能够在均匀扩展后的焊料搭载芯片，接合作业稳定，能够进行稳定的芯片搭载。

附图说明

图1是发明的焊料平坦化装置的简略框图。

图2是本发明的焊料平坦化方法的工序图。

图3a示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面未倾斜的状态下的简略俯视图。

图3b示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面向x方向的负(下)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图3c示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面向y方向的负(下)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图3d示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面向x方向及y方向的负(下)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图3e示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面向x方向及y方向的负(下)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图4a示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面未倾斜的状态下的简略俯视图。

图4b示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面在x方向上向正(上)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图4c示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面在y方向上向正(上)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图4d示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面在x方向及y方向上向正(上)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图4e示出焊料平坦化用夹具的按压面，且是按压面在x方向及y方向上向正(上)侧倾斜的状态下的简略俯视图。

图5a示出打痕，且是按压面与焊料供给部平行时的简略图。

图5b示出打痕，且是左侧消失时的简略图。

图5c示出打痕，且是下部侧消失时的简略图。

图5d示出打痕，且是左下角侧消失时的简略图。

图5e示出打痕，且是右下角侧消失时的简略图。

图5f示出打痕，且是右侧消失时的简略图。

图5g示出打痕，且是上部侧消失时的简略图。

图5h示出打痕，且是右上角侧消失时的简略图。

图5i示出打痕，且是左上角侧消失时的简略图。

图6a示出使用了焊料平坦化用夹具的焊料平坦化工序，且是将要按压供给到焊料供给部位的焊料之前的简略图。

图6b示出使用了焊料平坦化用夹具的焊料平坦化工序，且是按压焊料的状态下的简略图。

图6c示出使用了焊料平坦化用夹具的焊料平坦化工序，且是平坦化完成的状态下的简略图。

图7是示出晶片的简略立体图。

图8是示出接合装置的动作的简略图。

具体实施方式

以下，基于图1～图6c说明本发明的实施方式。图1示出焊料平坦化装置，对该装置进行图2所示的焊料平坦化工序。焊料平坦化装置如图6a～图6c所示，具备焊料平坦化用夹具3，该焊料平坦化用夹具3利用按压面2按压供给到工件w(参照图6a～图6c)的焊料供给部位1的焊料s而使该焊料s成为平坦状。

焊料平坦化装置具备：水平度调整部件4，其用于调整焊料平坦化用夹具3的按压面2的水平度；观察机构6，其在未对工件w的焊料供给部位1供给焊料的状态下，在焊料供给部位1形成焊料平坦化用夹具3的焊料按压面2的打痕5(参照图5a～图5i)，观察该打痕5；以及控制部件7，其基于由观察机构6观察到的打痕5来控制水平度调整部件4。

焊料平坦化用夹具3由块体构成，该块体具有其下表面为正方形或矩形形状的平坦面的按压面2。在该情况下，分别将以焊料平坦化用夹具3的上部的枢轴为中心相互正交的两轴作为中心进行摆动。即，将与焊料供给部位1平行的平面设为基准面m，并将在基准面m内正交的两个方向设为x方向和y方向，分别在该x方向和y方向上摆动。因此，水平度调整部件4具备修正(调整)x方向的倾斜的x方向修正机构10、以及修正(调整)y方向的倾斜的y方向修正机构11。

x方向修正机构10及y方向修正机构11分别具备电动机、以及将该电动机的驱动力向焊料平坦化用夹具传递的凸轮机构。需要说明的是，作为电动机，可以使用步进电动机(脉冲电动机)等同步电动机。步进电动机(脉冲电动机)具有能够以简单的电路结构实现准确的定位控制的优点。

此外，在利用按压面2使焊料s平坦化的情况下，优选使该按压面2的中心与焊料供给部位1的中心一致。因此，如图1所示，在该焊料平坦化装置中具备中心对准部件12。中心对准部件12基于水平度调整部件的调整量算出偏移量，且能够使焊料平坦化用夹具3移动与该偏移量对应的量。

另外，中心对准部件12具备用于使焊料平坦化用夹具3移动与偏移量对应的量的动作机构。作为该动作机构，具备：x方向移动机构，其使焊料平坦化用夹具3沿与基准面m平行的平面上的x方向移动；以及y方向移动机构，其使焊料平坦化用夹具3沿与基准面m平行的平面上的y方向移动。该x方向移动机构及y方向移动机构可以使用工作缸机构、滚珠丝杠机构、线性导向机构等公知/公用的往复运动机构。另外，如果可能，x方向移动机构也可以使用x方向修正机构10，y方向移动机构也可以使用y方向修正机构11。

焊料平坦化用夹具3能够利用上下移动机构13进行上下移动。在该情况下，上下移动机构13也可以使用工作缸机构、滚珠丝杠机构、线性导向机构等公知/公用的往复运动机构。

另外，观察机构6具备ccd相机、cmos相机等观察用相机，且从上方观察利用按压面2形成于焊料供给部位1的打痕5。

水平度调整部件4、中心对准部件12、以及上下移动机构13由控制部件7控制。控制部件7例如是以cpu(centralprocessingunit)为中心且rom(readonlymemory)、ram(randomaccessmemory)等经由总线相互连接而成的微型计算机。需要说明的是，在rom中存储有cpu执行的程序、数据。

此外，作为所述工件w，其是接合有如图7所示那样从晶片26切断分离的芯片21的引线框架22的基板等。因此，焊料供给部位1是引线框架22的岛部22a。图8示出将如图7所示那样从晶片26切断分离的芯片21与引线框架22的岛部22a接合的芯片接合机(接合装置)。

芯片接合机在拾取位置p将从晶片26切出的芯片(半导体芯片)21用夹头(吸附夹头)23拾取并移送(搭载)到引线框架等的基板22的接合位置q。晶片26粘合于在金属制的环(晶片环)张设的晶片片材(粘合片材25)上，并通过切割工序被截断(分割)为多个芯片21。

如图8所示，夹头23能够进行拾取位置p上的箭头a方向的上升及箭头b方向的下降、接合位置q上的箭头c方向的上升及箭头d方向的下降、以及拾取位置p与接合位置q之间的箭头e、f方向的往复运动。夹头23附设于省略图示的接合头，该接合头附设于接合臂(省略图示)。并且，该接合臂由省略图示的控制部件控制，夹头23控制上述箭头a、b、c、d、e、f的移动。控制部件例如是以cpu(centralprocessingunit)为中心且rom(readonlymemory)、ram(randomaccessmemory)等经由总线相互连接而成的微型计算机。需要说明的是，在rom中存储有cpu执行的程序、数据。

在该芯片接合机(接合装置)中包含上述焊料平坦化装置。因此，作为控制接合臂的控制部件，也可以包含于对水平度调整部件4、中心对准部件12、以及上下移动机构13进行控制的控制部件7。当然，控制部件7和控制接合臂的控制部件也可以由不同的部件构成。

接下来，使用图2等来说明使用如上述那样构成的焊料平坦化装置而使焊料s平坦化的方法。

首先，在未被供给焊料的焊料供给部位1(引线框架22的岛部22a)形成打痕5(步骤s1)。在该情况下，在岛部22a的上方配置焊料平坦化用夹具3，经由上下移动机构13使焊料平坦化用夹具3下降，而利用焊料平坦化用夹具3的按压面2在岛部22a形成打痕5。

若按压面2与岛部22a平行(焊料平坦化用夹具3的按压面2与焊料供给部位1平行的情况下)，则该打痕5如图5a所示，打痕5呈按压面2的形状，在按压面2与岛部22a不平行的情况下，如图5b～图5i所示，在该打痕5的形状内产生深浅，或者若按压面2为正方形或矩形形状，则一边、角部等消失。

即，如图3b～图3e、图4b～图4e所示，存在焊料平坦化用夹具3的按压面2相对于基准面m以各种方向、各种角度倾斜的情况。在图3a中，示出基准面m与按压面2平行的情况，在图3b中，按压面2相对于基准面m在x方向上向下方倾斜规定角度θ1，在图3c中，按压面2相对于基准面m在y方向上向下方倾斜规定角度θ2，在图3d中，按压面2相对于基准面m在x方向上向下方倾斜规定角度θ3且按压面2相对于基准面m在y方向上向下方倾斜规定角度θ4，在图3e中，按压面2相对于基准面m在x方向上向下方倾斜规定角度θ5且按压面2相对于基准面m在y方向上向下方倾斜规定角度θ6。

在图4a中，示出基准面m与按压面2平行的情况，在图4b中，按压面2相对于基准面m在x方向上向上方倾斜规定角度θ7，在图4c中，按压面2相对于基准面m在y方向上向上方倾斜规定角度θ8，在图4d中，按压面2相对于基准面m在x方向上向上方倾斜规定角度θ9且按压面2相对于基准面m在y方向上向上方倾斜规定角度θ10，在图4e中，按压面2相对于基准面m在x方向上向上方倾斜规定角度θ11且按压面2相对于基准面m在y方向上向上方倾斜规定角度θ12。

因此，在如图3b那样倾斜的情况下，如图5b所示，左侧成为欠缺的状态，在如图3c那样倾斜的情况下，如图5c所示，下部侧成为欠缺的状态，在如图3d那样倾斜的情况下，如图5d所示，左下角部侧成为欠缺的状态，在如图3e那样倾斜的情况下，如图5e所示，右下角侧成为欠缺的状态。

另外，在如图4b那样倾斜的情况下，如图5f所示，右侧成为欠缺的状态，在如图4c那样倾斜的情况下，如图5g所示，上部侧成为欠缺的状态，在如图4d那样倾斜的情况下，如图5h所示，右上角部侧成为欠缺的状态，在如图4e那样倾斜的情况下，如图5i所示，左上角部侧成为欠缺的状态。

这样，若形成打痕5，则转移到步骤s2，进行打痕5的观察工序。即，利用观察机构6的相机从上方观察打痕5。因此，能够观察图5a～图5i等所示的各种打痕5。然后，将该观察数据(x方向的倾斜及y方向的倾斜)向控制部件7输入。

基于观察数据(x方向的倾斜及y方向的倾斜)，进行调整焊料平坦化用夹具3的倾斜的调整工序(步骤s3)。在调整x方向的倾斜的情况下，使用水平度调整部件4的x方向修正机构10来进行x方向的调整，且在调整y方向的倾斜的情况下，使用水平度调整部件4的y方向修正机构11来进行y方向的调整。

之后，转移到步骤s4，利用中心对准部件12进行中心对准工序。即，通过调整x方向的倾斜、y方向的倾斜，使得焊料平坦化用夹具3的按压面2的中心与焊料供给部位1的中心发生偏移。因此，在调整了x方向的倾斜、y方向的倾斜的情况下，需要进行该中心对准。

中心对准部件12基于上述水平度调整部件4的调整量算出偏移量，并使焊料平坦化用夹具移动与该偏移量对应的量。

通过进行这样的工序，成为焊料平坦化用夹具3的按压面2的中心与焊料供给部位1的中心一致，并且焊料平坦化用夹具3的按压面2相对于焊料供给部位1不倾斜的状态。

此外，通过进行图2的步骤s1至步骤s4的工序(焊料平坦化用夹具调整工序)，能够进行相对于工件w(引线框架)的1个焊料供给部位(岛部)的平行度及中心位置调整。由此，进行向岛部22a供给焊料s的工序，并对该岛部22a上的焊料s进行平坦化。

即，如图6a所示，使焊料平坦化用夹具3位于被供给了焊料s的岛部22a的上方。在该状态下，在经由上下移动机构13如图6b所示那样使焊料平坦化用夹具3下降，并利用焊料平坦化用夹具3的按压面2对焊料s进行了按压后，如图6c所示，通过使焊料平坦化用夹具3上升，该焊料s被平坦化而形成焊料平坦涂布部sa。并且，在该焊料平坦涂布部sa接合芯片21。

此外，引线框架22包括沿着宽度方向以规定间距配设多个岛部22a而构成的宽度方向列，该宽度方向列沿着引线框架22的长度方向配置有多个。因此，图2所示的焊料平坦化用夹具调整工序也可以对引线框架的全部岛部22a进行，也可以对宽度方向列中的任意一个或任意数量的岛部22a进行，也可以仅对任意宽度方向列中的一个或任意数量的岛部22a进行。因此，引线框架22侧也可以移动，焊料平坦化用夹具3侧也可以移动。

另外，这样，不在焊料平坦化用夹具调整工序结束后的引线框架22搭载芯片21。即，焊料平坦化用夹具调整工序结束后的引线框架22是调整用的引线框架，在该调整结束后，将该调整用的引线框架22从装置流水线拆下，且使具备了应与芯片21接合的岛部22a的引线框架22流入装置流水线，并利用调整了水平度及中心位置的焊料平坦化用夹具3对供给到岛部22a的焊料进行平坦化，而在进行了该平坦化的焊料上依次接合芯片21。

在本发明中，当在焊料供给部位1形成了焊料按压面2的打痕的情况下，若焊料平坦化用夹具3的按压面2的水平度正常(焊料平坦化用夹具的按压面2与焊料供给部位1平行)，则焊料按压面2的打痕在该焊料按压面整体无深浅地显现。然而，若水平度异常(焊料平坦化用夹具3的按压面2与焊料供给部位1不平行的情况下)，则在该打痕的形状内产生深浅，或者若按压面2(压印面)为正方形或矩形形状，则一边、角部等消失。

因此，通过观察该打痕5，能够知晓焊料按压面2是否相对于焊料供给部位1倾斜，在倾斜的情况下，能够根据该打痕5的形状或深浅算出焊料按压面2的倾斜方向及倾斜角度。基于该算出值，能够将焊料平坦化用夹具3利用水平度调节部件4调整焊料平坦化用夹具3的水平度。

即，在本发明中，由于作业者(调整者)能够在不通过手动作业进行作业的情况下均匀地扩展焊料s，因此基于调整者的技能的调整时间及精度不会产生差异，而能够进行稳定的焊料平坦化。

在上述实施方式中，按压面2设定为矩形或正方形的平坦面。作为平坦面，焊料平坦化用夹具3的按压面2相对于焊料供给部位1水平，从而能够稳定且均匀地扩展焊料s。另外，能够稳定地显现打痕形状及深浅，而实现调整精度的提高。

通过具备x方向修正机构10及y方向修正机构11，能够利用x方向修正机构10调整x方向的倾斜，且能够利用y方向修正机构11修正y方向的倾斜。x方向修正机构10和y方向修正机构11构成为分别具备电动机、以及将该电动机的驱动力向焊料平坦化用夹具传递的凸轮机构。因此，通过将基于倾斜方向及倾斜角度的算出值而得到的数据向各x/y方向修正机构10、11输入，能够准确且迅速地进行调整。

优选为，具备使焊料平坦化用夹具3的按压面2的中心与焊料供给部位1的中心对准的中心对准部件12。通过调整焊料平坦化夹具3，焊料平坦化用夹具3的按压面2的中心有可能相对于焊料供给部位1的中心发生位置偏移。即使维持焊料平坦化用夹具3的按压面2的水平度，若焊料平坦化用夹具3的按压面2的中心相对于焊料供给部位1的中心发生位置偏移，则也有可能无法稳定且均匀地扩展焊料s。因此，通过使中心对准，能够稳定且均匀地扩展焊料s。

中心对准部件12可以构成为，基于水平度调整部件4的调整量算出偏移量，并使焊料平坦化用夹具3移动与该偏移量对应的量。通过这样构成，能够稳定地修正中心的位置偏移。

本发明的芯片接合机具备上述焊料平坦化装置。这样，在具备焊料平坦化装置的芯片接合机中，能够在均匀扩展后的焊料s搭载芯片21，且接合作业稳定。

根据本发明的焊料平坦化方法，通过观察打痕5，能够知晓焊料按压面2是否相对于焊料供给部位1倾斜，在倾斜的情况下，能够根据该打痕5的形状或深浅算出焊料按压面2的倾斜方向及倾斜角度。通过该算出，能够调整焊料平坦化用夹具3的水平度。

根据本发明的接合方法，能够在均匀扩展后的焊料s搭载芯片21，且接合作业稳定。

本发明不限定于上述实施方式而能够进行各种变形，例如作为焊料平坦化用夹具3的按压面2的形状，不限于矩形或正方形，而可以在能够进行焊料的平坦化且能够观察相对于打痕向焊料平坦化用夹具3的任一个方向倾斜了多少角度的范围内，进行各种变更。另外，作为x方向修正机构、y方向修正机构，也可以代替凸轮机构而使用其他齿轮机构、曲柄机构等其他传递机构。作为焊料平坦化用夹具3的按压面2的倾斜方向、倾斜角度，不限于图3a～图3e及图4a～图4e所示的方案而存在其他各种方案。

工业上的可利用性

一种利用按压面按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使该焊料成为平坦状的装置。能够在被供给焊料的岛部上均匀地扩展焊料。作为按压面，可以设为矩形或正方形。

附图标记说明：

s焊料

w工件

1焊料供给部位

2焊料按压面

3焊料平坦化用夹具

4水平度调整部件

5打痕

6观察机构

10x方向修正机构

11y方向修正机构

12中心对准部件。