下料端子类型的BTB连接器的制作方法

本发明涉及板对板连接器领域，尤其涉及一种下料端子类型的btb连接器。

背景技术：

板对板连接器，业界也称为btb连接器(btb，board-to-boardconnectors)，btb连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，btb连接器用于连接两块pcb，使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用，故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。相较于其它类型的连接器，btb连接器传输能力最强，所以在自动化设备、医疗行业、智能家居和家电、电力设备中、电子数码产品、办公设备、军工制造等行业中得到大量的应用，目前在电子智能设备中应用最为广泛。由于大量采用btb连接器，其连接的可靠性、接触点电阻的大小对于产品的质量来说越来越重要，因此必须对所采用的连接器的性能进行全面的测试，大电流弹片微针模组，良好地适配了板对板连接器公母座的测试要求，寿命高，无扎痕，保证连接器性能完好。

1、btb连接器结构

当前，随着smt技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的pcb都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式(t/h)焊接工艺到表面贴片(smt)焊接工艺，使得连接器的端子排列间距(pitch)可以从1.27mm减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用smt工艺允许在pcb的双面都焊接电子元器件，大大增加了pcb上的元器件密度。

现在使用连接器的各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，这便促使了相应的连接器向短小化和连接部件向窄片化发展。目前在板对板(boardtoboard，简称：btb)的连接器产品中，各公司都开始大批量生产0.5mm片型的连接器产品。

这种片型连接器由传统的插针对插孔接触转化到窄片式接触，由穿孔式焊接工艺转化到表面贴片焊接工艺，由端子排列间距1.27mm减小到0.5mm，都代表了未来电连接器的发展趋势和主流。

为了满足在smt制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与pcb焊接不良而影响产品的使用。

2、端子结构设计

为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，0.5mmbtb连接端子采用窄片式的接触方式，材料采用导电性能和机械强度较好的磷青铜。

通常端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子(简称：下料端子)，另一种是冲压折弯成形端子(简称：成形端子)。

由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式，而公端子则根据连接器产品的使用状况可以灵活选用下料方式或者成形方式。

3、塑胶体结构及原料

塑胶体零件的结构及原料选用直接影响到smt制程中的功能和应用。对于塑胶体来说，不仅是要关注其在红外线回流焊的过程中耐高温的能力，还要考量其耐冲击的能力。如果选用太软的塑胶，可能导致成型后的尺寸精度不高，以及容易变形等不良影响。若选用太硬的塑胶，又会因受冲击而使塑胶开裂的不良影响，所以塑胶要求有耐高温和较低的热膨胀系数，要求适宜于射出小间距薄壁型结果，并保持有一定的强度和韧性。

通常塑胶体选用的原料为lcp(液态结晶聚合物)，lcp在其他方面优良的特性可以为btb连接器提供良好的性能和稳定的品质。

4、公母插合高度

连接器的轮廓尺寸和配合高度由pcb的布局图决定，为了有效节省空间，通常公母连接器插合后的总高度由pcb上其他元器件的最大高度决定。

但目前尚缺乏一种结构紧凑、高可靠性、装配便捷的下料端子类型的btb连接器。

技术实现要素：

针对上述现有技术中的不足，本发明提供一种下料端子类型的btb连接器，具有结构紧凑、高可靠性、装配便捷的优点。

为了实现上述目的，本发明提供一种下料端子类型的btb连接器，包括一公插座和一母插座；所述母插座包括相连的一母插座本体和多个母端子，所述公插座包括相连的一公插座本体和多个公端子，所述公端子分布于所述公插座本体的两侧；所述母插座本体形成与所述公插座形状配合的一公插座安装槽，所述公插座安装于所述公插座安装槽内，所述公端子与所述母端子的位置一一对应，且所述公端子与所述母端子形成相互配合的卡扣结构并通过所述卡扣结构卡扣连接。

优选地，所述母端子包括一第一引脚部、一连接部和一卡扣部，所述卡扣部呈u形，且所述卡扣部的两端顶部的内侧分别形成一凸起部；所述公端子包括一第二引脚部和一插接部，所述插接部的一侧形成与一所述凸起部配合的限位部，所述插接部的另一侧形成与另一所述凸起部配合的卡槽；所述插接部插设于所述卡扣部内，且一所述凸起部与所述卡槽卡扣连接，另一所述凸起部对所述限位部限位。

优选地，所述btb连接器宽3mm，长8.4mm，高0.6mm。

优选地，所述插接部的宽度为0.48mm，限位部的高度为0.02mm；两所述凸起部之间的距离为0.4mm。

优选地，所述凸起部顶端与所述限位部顶端的水平距离为0.03mm；所述卡槽的深度大于等于0.05mm。

优选地，所述母插座包括30个母端子，所述公插座包括30个公端子。

本发明由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：

公端子与所述母端子形成相互配合的卡扣结构并通过所述卡扣结构卡扣连接，使得下料端子类型的btb连接器结构紧凑、高可靠性、装配便捷。

附图说明

图1为本发明实施例一的下料端子类型的btb连接器的结构示意图；

图2为本发明实施例一的公插座和母插座分离时的结构示意图；

图3为本发明实施例一的下料端子类型的btb连接器的截面图；

图4为本发明实施例一的母端子与公端子分离时的结构示意图；

图5为本发明实施例一的下料端子类型的btb连接器的截面图。

具体实施方式

下面根据附图1～图5，给出本发明的较佳实施例，并予以详细描述，使能更好地理解本发明的功能、特点。

请参阅图1和图2，本发明实施例的一种下料端子类型的btb连接器，包括一公插座1和一母插座2；母插座2包括相连的一母插座本体21和多个母端子22，公插座1包括相连的一公插座本体11和多个公端子12，公端子12分布于公插座本体11的两侧；母插座本体21形成与公插座1形状配合的一公插座安装槽211，公插座1安装于公插座安装槽211内，公端子12与母端子22的位置一一对应，且公端子12与母端子22形成相互配合的卡扣结构并通过卡扣结构卡扣连接。

本实施例中，btb连接器宽3mm，长8.4mm，高0.6mm。

请参阅图3～图5，母端子22包括一第一引脚部221、一连接部222和一卡扣部223，卡扣部223呈u形，且卡扣部223的两端顶部的内侧分别形成一凸起部2231；公端子12包括一第二引脚部121和一插接部122，插接部122的一侧形成与一凸起部2231配合的限位部1221，插接部122的另一侧形成与另一凸起部2231配合的卡槽；插接部122插设于卡扣部223内，且一凸起部2231与卡槽卡扣连接，另一凸起部2231对限位部1221限位。

插接部122的宽度为0.48mm，限位部1221的高度为0.02mm；两凸起部2231之间的距离为0.4mm。凸起部2231顶端与限位部1221顶端的水平距离为0.03mm；卡槽的深度大于等于0.05mm。

公端子12可采用图3或图5的形状。

母插座2包括30个母端子22，公插座1包括30个公端子12。

以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。