1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：由槽体和盖板组成的封装槽、和安装于所述封装槽内的框架结构；其中，
所述框架结构包括由上至下设置的功率器件层、布线层和绝缘层；
所述功率器件层中的功率器件布设于所述布线层的第一表面，所述绝缘层设于所述布线层的第二表面，且所述绝缘层设有多个上下贯穿的第一通孔；
所述封装槽内填充有导热流体，所述布线层上方的导热流体覆盖所述功率器件层，所述布线层下方的导热流体穿过所述第一通孔与所述布线层的第二表面接触。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：设于所述盖板上方且对所述盖板直接制冷的第一冷却装置。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一冷却装置包括风机，所述风机的出风口朝向所述盖板。
4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：设于所述封装槽外部的流体泵和第二冷却装置；
所述盖板开设有流体出口和流体入口，所述流体泵和所述第二冷却装置串联于所述流体出口和所述流体入口之间。
5.根据权利要求1至4任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述框架结构开设有供所述导热流体上下流通的开孔。
6.根据权利要求1至4任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述盖板朝向所述槽体内部的表面上设有立体扰流结构。
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述立体扰流结构包括多个凸起结构。
8.根据权利要求1至4任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述框架结构还包括设于所述绝缘层下方的支撑结构；
所述支撑结构设有多个上下贯穿的第二通孔。
9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二通孔与所述第一通孔的数量相同，且在所述槽体底面的投影互相重合。
10.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，所述支撑结构朝向所述槽体底面的表面设有波浪形沟槽。
11.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述导热流体包括硅油。
12.根据权利要求11所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一通孔的直径介于1毫米与2毫米之间。