半导体激光器的波导结构的制作方法

文档序号:26786537发布日期:2021-09-28 20:48阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种半导体激光器的波导结构,其特征在于,包括:衬底;下限制层,设置在所述衬底上;量子阱,设置在所述下限制层上;上限制层,设置在所述量子阱上;以及脊形成层,设置在所述上限制层上,所述脊形成层包括层本体、刻蚀沟槽和脊波导。2.根据权利要求1所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,所述刻蚀沟槽的槽底宽度为0.5-5μm,所述衬底为重掺杂n型材料制成的,所述脊形成层为p型材料制成的。3.根据权利要求2所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,下限制层包括:第一下限制层,设置在所述衬底上;以及第二下限制层,夹设于所述第一下限制层和所述量子阱之间;其中,所述第一下限制层为中等掺杂n型材料制成的,所述第二下限制层为未掺杂半导体材料制成的。4.根据权利要求2所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,上限制层包括:第一上限制层,设置在所述量子阱上;以及第二上限制层,夹设于所述第一上限制层和所述脊形成层之间;其中,所述第一上限制层为未掺杂半导体材料制成的,所述第二上限制层为中等掺杂p型材料制成的。5.根据权利要求1所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,所述刻蚀沟槽设有多个,且所述刻蚀沟槽为矩形槽;其中,所述脊波导夹设于两个相邻的所述刻蚀沟槽之间,且所述脊波导沿厚度方向的截面为矩形。6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,所述刻蚀沟槽的内底面上设有光吸收件。7.根据权利要求6所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,所述光吸收件与所述脊波导之间留有间隔。8.根据权利要求7所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,所述间隔的大小为0.5-5μm。9.根据权利要求6所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,所述光吸收件的宽度小于或者等于所述刻蚀沟槽内底面的宽度,且所述光吸收件的厚度小于或者等于所述刻蚀沟槽的槽深。10.根据权利要求9所述的半导体激光器的波导结构,其特征在于,所述刻蚀沟槽的槽深为0.5-2μm,所述光吸收件的厚度为0.05-1μm。

技术总结
本申请公开了一种半导体激光器的波导结构,涉及半导体制造的技术领域。本申请的半导体激光器的波导结构包括衬底、下限制层、量子阱、上限制层和脊形成层,所述下限制层设置在所述衬底上;所述量子阱设置在所述下限制层上;所述上限制层设置在所述量子阱上;所述脊形成层设置在所述上限制层上,所述脊形成层包括刻蚀沟槽和脊波导;其中,所述刻蚀沟槽的槽顶宽度为0.5-5μm。故本申请通过减小刻蚀沟槽的宽度来实现高阶模式的耦合,增大高阶模式的损耗,从而抑制高阶模的激射,保证基模激射的稳定性。稳定性。稳定性。


技术研发人员:杨国文 唐松
受保护的技术使用者:度亘激光技术(苏州)有限公司
技术研发日:2020.03.25
技术公布日:2021/9/27
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