组合式隔离器和环形器的封装结构的制作方法

本发明涉及技术领域，特别涉及一种组合式隔离器和环形器的封装结构。

背景技术：

隔离器和环形器主要在微波电路中起到环形、隔离、调幅等作用，主要用于雷达系统、通信等领域。目前，隔离器和环形器大多采用螺纹锁付的传统方式进行封装，随着5g技术的普及和发展，现有的隔离器和环形器的缺点是：一、封装壳体壁厚需设计比较厚以满足螺纹锁付要求，从而导致壳体设计复杂和成本高，且在实际的生产中，壳体重复使用性差，报废成本较高；二、随着5g产品小型化的发展趋势，目前的厚壁封装方式空间占用率大，大大影响了产品设计指标，提高了产品制造成本。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种组合式隔离器和环形器的封装结构，具有简化设计要求、提高制造成本的优点。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种组合式隔离器和环形器的封装结构，包括：

封装壳，所述封装壳上设有至少两个间隔设置的锁合槽，所述封装壳的端口处设有内螺纹；

设置在所述封装壳底部、且与所述封装壳注塑固定的连接环，所述连接环束紧于所述封装壳的外侧，所述连接环上设有与所述锁合槽一一对应设置的连接凸块，所述连接凸块嵌入所述锁合槽内，且所述连接凸块上开设有连接孔，所述连接孔内穿插有接地针；

设置在所述封装壳内的内封件，所述内封件上设有与所述连接凸块相对应的锁合片，所述锁合片上设有用于供所述接地针插入的锁合孔，所述内封件的顶部还设有与所述锁合槽相对应的限位凸块；以及，

设置在所述封装壳内腔内且位于所述内封件上方的封装盖，所述封装盖的外周壁上设有与所述内螺纹相配合的外螺纹，且所述封装盖上开设有操作孔。

实现上述技术方案，封装壳加工完成后通过模具将连接环注塑固定在封装壳上，封装时，将内封件置入封装壳内，将接地针插入连接孔内，并与锁合孔相插接，同时通过限位凸块与锁合槽相配合，限制内封件进行转动，随后再通过操作孔将封装盖与封装壳螺纹连接，将内封件压紧固定在封装壳内，由于连接环束紧在封装壳的外侧，因此在封装盖锁合的过程中能够放置封装壳向外扩张，而由于连接凸块嵌设在锁合槽内，因此在封装盖旋拧的过程中连接环不会发生转动，使得封装固定效果更佳，同时当封装盖旋拧至与内封件相抵紧时，通过连接环的限制作用能够有效的防止因螺纹摩擦而导致封装壳向外扩张；通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，同时在封装壳加工时即可将连接环与封装壳相固定组装，而注塑加工的过程也更加快速便捷，从而提高了加工和装配效率。

作为本发明的一种优选方案，所述连接凸块凸出于所述连接环的外周壁。

实现上述技术方案，通过连接凸块能够提高连接环的结构强度。

作为本发明的一种优选方案，所述连接环沿直径方向的宽度为0.5-1.0mm，所述连接环的厚度为0.8-2.5mm。

作为本发明的一种优选方案，所述连接凸块沿直径方向的宽度为1.5-3.5mm、沿圆周方向的宽度为2.5-4mm。

作为本发明的一种优选方案，所述连接环由pps或者pfa塑料材料制成。

作为本发明的一种优选方案，所述封装壳的壁厚为0.5-1.2mm。

作为本发明的一种优选方案，所述封装壳由碳钢制成。

作为本发明的一种优选方案，所述封装盖的厚度为0.8-1.5mm。

作为本发明的一种优选方案，所述封装盖由磁性不锈钢制成。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

本发明实施例通过提供一种组合式隔离器和环形器的封装结构，包括：封装壳，所述封装壳上设有至少两个间隔设置的锁合槽，所述封装壳的端口处设有内螺纹；设置在所述封装壳底部、且与所述封装壳注塑固定的连接环，所述连接环束紧于所述封装壳的外侧，所述连接环上设有与所述锁合槽一一对应设置的连接凸块，所述连接凸块嵌入所述锁合槽内，且所述连接凸块上开设有连接孔，所述连接孔内穿插有接地针；设置在所述封装壳内的内封件，所述内封件上设有与所述连接凸块相对应的锁合片，所述锁合片上设有用于供所述接地针插入的锁合孔，所述内封件的顶部还设有与所述锁合槽相对应的限位凸块；以及，设置在所述封装壳内腔内且位于所述内封件上方的封装盖，所述封装盖的外周壁上设有与所述内螺纹相配合的外螺纹，且所述封装盖上开设有操作孔。封装壳加工完成后通过模具将连接环注塑固定在封装壳上，封装时，将内封件置入封装壳内，将接地针插入连接孔内，并与锁合孔相插接，同时通过限位凸块与锁合槽相配合，限制内封件进行转动，随后再通过操作孔将封装盖与封装壳螺纹连接，将内封件压紧固定在封装壳内，由于连接环束紧在封装壳的外侧，因此在封装盖锁合的过程中能够放置封装壳向外扩张，而由于连接凸块嵌设在锁合槽内，因此在封装盖旋拧的过程中连接环不会发生转动，使得封装固定效果更佳，同时当封装盖旋拧至与内封件相抵紧时，通过连接环的限制作用能够有效的防止因螺纹摩擦而导致封装壳向外扩张；通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，同时在封装壳加工时即可将连接环与封装壳相固定组装，而注塑加工的过程也更加快速便捷，从而提高了加工和装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的爆炸示意图。

图2为本发明实施例中封装壳的结构示意图。

图3为本发明实施例中连接环的结构示意图。

图4为本发明实施例中封装壳与连接环的装配结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1、封装壳；11、锁合槽；12、内螺纹；2、连接环；21、连接凸块；22、连接孔；23、接地针；3、内封件；31、锁合片；32、限位凸块；4、封装盖；41、外螺纹；42、操作孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

一种组合式隔离器和环形器的封装结构，如图1至图4所示，包括：封装壳1，封装壳1上设有至少两个间隔设置的锁合槽11，封装壳1的端口处设有内螺纹12；设置在封装壳1底部、且与封装壳1注塑固定的连接环2，连接环2束紧于封装壳1的外侧，连接环2上设有与锁合槽11一一对应设置的连接凸块21，连接凸块21嵌入锁合槽11内，且连接凸块21上开设有连接孔22，连接孔22内穿插有接地针23；设置在封装壳1内的内封件3，内封件3上设有与连接凸块21相对应的锁合片31，锁合片31上设有用于供接地针23插入的锁合孔，内封件3的顶部还设有与锁合槽11相对应的限位凸块32；以及，设置在封装壳1内腔内且位于内封件3上方的封装盖4，封装盖4的外周壁上设有与内螺纹12相配合的外螺纹41，且封装盖4上开设有操作孔42。

具体的，本实施例中锁合槽11开设有三个，三个锁合槽11均匀分布，从而使得封装壳1形成三瓣形结构，当然在其他实施例中还可以设置为两个或者四个锁合槽11，锁合槽11可以均匀或者不均匀布置，封装壳1的壁厚为0.5-1.2mm，本实施例中封装壳1的厚度设置为0.8mm，封装壳1由碳钢制成。

连接环2与连接凸块21一体注塑成型，连接环2由pps或者pfa塑料材料制成，聚苯硫醚(polyphenylenesulfide，pps)是一种新型高性能热塑性树脂，具有机械强度高、耐高温、耐化学药品性、难燃、热稳定性好、电性能优良等优点，pfa塑料为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物，连接凸块21凸出于连接环2的外周壁，通过连接凸块21能够提高连接环2的结构强度；连接环2沿直径方向的宽度为0.5-1.0mm，连接环2的厚度为0.8-2.5mm，连接凸块21沿直径方向的宽度为1.5-3.5mm、沿圆周方向的宽度为2.5-4mm。

封装盖4的厚度为0.8-1.5mm，本实施例中封装盖4的厚度为1.2mm，且封装盖4可由磁性不锈钢制成，本实施例中操作孔42设置有两个，以方便利用工具进行旋拧，在一些实施例中，还可以将操作孔42设置为方形、半圆形等方便旋拧封装盖4的孔形。

封装壳1加工完成后通过模具将连接环2注塑固定在封装壳1上，封装时，将内封件3置入封装壳1内，将接地针23插入连接孔22内，并与锁合孔相插接，同时通过限位凸块32与锁合槽11相配合，限制内封件3进行转动，随后再通过操作孔42将封装盖4与封装壳1螺纹连接，将内封件3压紧固定在封装壳1内，由于连接环2束紧在封装壳1的外侧，因此在封装盖4锁合的过程中能够放置封装壳1向外扩张，而由于连接凸块21嵌设在锁合槽11内，因此在封装盖4旋拧的过程中连接环2不会发生转动，使得封装固定效果更佳，同时当封装盖4旋拧至与内封件3相抵紧时，通过连接环2的限制作用能够有效的防止因螺纹摩擦而导致封装壳1向外扩张；通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳1设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，同时在封装壳1加工时即可将连接环2与封装壳1相固定组装，而注塑加工的过程也更加快速便捷，从而提高了加工和装配效率。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。