显示面板及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术：

目前市面上常见的显示装置主要是液晶显示装置和有机发光二极管显示装置，在显示原理和显示效果上二者之间存在明显的差别。相较于液晶显示装置，有机发光二极管显示装置具有自发光、响应速度块、对比度高、可视角度广、低能耗以及轻薄的优点，更符合用户对显示装置的性能要求，因而受到广泛的研究和应用。

有机发光二极管显示面板的制程中需要采用切割工艺将显示面板从母板上切割下来，并切割成特定的形状。在目前显示器窄边框设计的趋势下，切割通道与显示面板的功能区之间的距离越来越近，而显示面板的功能区会存在较多的无机膜层，如起阻水氧作用的封装无机膜层和起绝缘作用的无机膜层，由于无机膜层制备工艺的波动，难免会出现无机膜层延伸至切割通道上，在执行切割操作时，无机膜层会受切割作用而形成裂纹，并进一步扩展至显示面板的功能区，造成无机膜层功能丧失或减弱，严重影响显示面板的制造良率和产品质量。

技术实现要素：

基于上述现有技术中的缺陷，本发明提供一种显示面板及显示面板的制作方法，通过在显示面板的显示区和切割区之间设置防裂纹结构，使显示面板中的封装层在防裂纹结构处形成断口，阻断面板切割时封装层中的裂纹扩展路径，提升面板制造良率和产品质量。

本发明提供一种显示面板，包括：

衬底基板，包括：显示区和依次环绕所述显示区设置的过渡区以及切割区；

驱动电路层，设置在所述衬底基板的一侧；

发光层，设置在所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，且与所述显示区对应；

至少一个防裂纹结构，设置在所述衬底基板的一侧，所述防裂纹结构与过渡区对应且环绕所述显示区设置；

封装层，设置在所述发光层远离所述衬底基板的一侧，且延伸覆盖所述防裂纹结构；

其中，所述防裂纹结构的底部宽度小于其顶部宽度。

根据本发明一实施例，所述过渡区包括阻挡区和缓冲区，所述防裂纹结构与所述缓冲区对应；

所述阻挡区内设置有至少一个阻挡结构，所述阻挡结构围绕所述显示区设置。

根据本发明一实施例，所述阻挡区与所述缓冲区之间设置有检测区，所述检测区内包含检测线圈，所述检测区用于检测所述封装层中的裂纹状态。

根据本发明一实施例，所述防裂纹结构靠近所述显示区的一侧为第一斜面结构，所述第一斜面结构的顶部与所述显示区的距离小于所述第一斜面结构的底部与所述显示区的距离，所述封装层在所述第一斜面结构处形成断口。

根据本发明一实施例，所述防裂纹结构远离所述显示区的一侧为第二斜面结构，所述第二斜面结构的顶部与所述显示区的距离大于所述第二斜面结构的底部与所述显示区的距离，所述封装层在所述第二斜面结构处形成断口。

根据本发明一实施例，所述防裂纹结构靠近所述显示区的一侧为第一斜面结构，远离所述显示区的一侧为第二斜面结构，所述第一斜面结构的顶部与所述显示区的距离小于所述第一斜面结构的底部与所述显示区的距离，所述第二斜面结构的顶部与所述显示区的距离大于所述第二斜面结构的底部与所述显示区的距离；

所述封装层在所述第一斜面结构处和所述第二斜面结构处均形成断口。

根据本发明一实施例，所述封装层是无机层、有机层、无机层的叠层结构。

本发明还提供一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，根据所要制作的显示面板的结构将所述基板划分为显示区、围绕所述显示区的过渡区、以及围绕所述过渡区的切割区；

在所述显示区内制作驱动电路层；

在所述过渡区内制作围绕所述显示区的至少一个防裂纹结构，所述防裂纹结构的底部宽度小于其顶部宽度；

在所述显示区内，所述驱动电路层的上层制作平坦层和位于所述平坦层上层的像素定义层；

在所述像素定义层的上层制作封装层，且所述封装层延伸覆盖所述防裂纹结构；

沿所述切割区切割所述基板，得到所述显示面板。

根据本发明一实施例，所述封装层在所述防裂纹结构处形成断口。。

根据本发明一实施例，在制作所述薄膜封装层之前还包括以下步骤：

在所述防裂纹结构与所述显示区之间制作围绕所述显示区的检测线圈，所述检测线圈用于检测所述封装层中的裂纹状态；

在所述检测线圈与所述显示区之间制作围绕所述显示区的阻挡结构。

本发明的有益效果是：本发明提供的显示面板及其制作方法，通过在显示区与切割区之间设置过渡区，并在过渡区内设置围绕所述显示区的防裂纹结构，使显示面板中的封装层在所述防裂纹结构处形成断口，从而阻断显示面板切割时封装层中的裂纹扩展路径，提升面板制造良率和产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的显示面板的平面视图；

图2是图1所示的显示面板沿a-a’的截面图；

图3是本发明实施例提供的显示面板制作方法流程图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明实施例提供了一种显示面板，包括显示区、过渡区和切割区，通过在所述过渡区设置围绕所述显示区的防裂纹结构，使显示面板中的封装层在所述防裂纹结构处形成断口，从而阻断显示面板切割时封装层中的裂纹扩展路径，提升面板制造良率和产品质量。

如图1和图2所示，其中图1是本发明实施例提供的显示面板的平面视图，图2是图1所示的显示面板沿a-a’的截面图。根据显示面板的各区域的功能，可以将所述显示面板划分为显示区40、过渡区30和切割区20，并且所述显示区40、所述过渡区30和所述切割区20均设置于同一基板10上。所述显示区40位于所述显示面板的中间区域；所述过渡区30设置于所述显示区40的外侧边缘，并且围绕所述显示区40设置，需要说明的是，所述过渡区30作为所述显示区40和所述切割区20之间的缓冲地带，主要起到阻隔所述切割区20的切割操作对所述显示区40的影响。所述切割区20设置于所述过渡区30的外侧边缘，并围绕所述过渡区30设置，应当理解的是，所述切割区20是对所述显示面板进行切割时切割刀的行进路径，切割完成后，所述显示面板仅包括所述显示区40和所述过渡区30。

所述显示面板的上表面设置薄膜封装层45，所述薄膜封装层45用于使所述显示面板内的功能器件处于相对封闭的环境中，防止外界空气中的水分和氧气进入所述显示面板内部，以及防止机械损伤。可选地，所述薄膜封装层45包括第一无机层451、设置于所述第一无机层451上的有机层452、以及设置于所述有机层452上的第二无机层453，至少所述显示区40和部分所述过渡区30中包含所述第一无机层451和所述第二无机层453。应当理解的是，在实际生产中，由于面板制作工艺的波动，难免会有部分所述切割区20被所述第一无机层451和/或所述第二无机层453覆盖，在对所述显示面板进行切割时，切割刀会对无机膜层产生破坏力，使无机膜层中形成裂纹并向所述显示区40方向延伸。

所述过渡区30内设置有防裂纹结构31，所述防裂纹结构31围绕所述显示区40设置，所述防裂纹结构31的底部宽度小于其顶部宽度。例如，所述防裂纹结构31可以具有倒梯形截面，即所述防裂纹结构31存在靠近所述显示区40的一侧的第一斜面结构，和/或远离所述显示区40的一侧为第二斜面结构，其中，所述第一斜面结构的顶部与所述显示区40的距离小于所述第一斜面结构的底部与所述显示区40的距离，所述第二斜面结构的顶部与所述显示区40的距离大于所述第二斜面结构的底部与所述显示区40的距离。

进一步地，所述第一无机层451和/或第二无机层453在所述防裂纹结构31靠近所述显示区40的一侧存在断口，从而使所述第一无机层451和/或第二无机层453的连续性在所述过渡区30中断，阻断了所述切割区20中的所述第一无机层451和/或第二无机层453中的裂纹向所述显示区40的扩展路径，起到保护所述显示区40的作用。需要说明的是，在制作所述第一无机层451和所述第二无机层453时，由于所述防裂纹结构31靠近所述显示区40的一侧形成所述第一斜面结构，所述第一无机层451和所述第二无机层453在所述第一斜面结构处形成自然的断口而切断其连续性。可选地，所述第一无机层451和所述第二无机层453通过化学气相沉积工艺制作，当沉积气体扩散至所述防裂纹结构31时，所述第一斜面结构会对其下方区域形成遮挡，防止气体沉积，从而在该区域形成断口。另外可选地，所述第一无机层451和所述第二无机层453也可以在所述第二斜面结构处形成断口，进一步提高所述防裂纹结构31的阻裂纹能力。

可选地，所述过渡区30包括依次靠近所述显示区40的缓冲区301、检测区302和阻挡区303。所述防裂纹结构31与所述缓冲区301对应设置，所述检测区302内包含检测线圈32，用于检测所述第一无机层451和/或所述第二无机层453中的裂纹状态。应当理解的是，所述检测线圈32是所述显示面板中的裂纹风险警告装置，当所述第一无机层451和/或所述第二无机层453中形成裂纹并扩展至所述检测线圈32时，所述检测线圈32会将检测信号发送至数据处理端，所述数据处理端通过分析检测信号得出裂纹风险的大小，并提供给生产人员进行判断。可选地，所述检测线圈32包含多条围绕所述显示区40设置的金属线，并且所述多条金属线沿指向所述显示区40的方向并排设置，从而实现对裂纹扩展距离的检测。

所述阻挡区303内设置有至少一个阻挡结构33，所述阻挡结构33围绕所述显示区40设置，用于阻挡所述第一无机层451和/或所述第二无机层453中的裂纹向所述显示区40扩展。应当理解的是，所述防裂纹结构31与所述阻挡结构33形成对无机膜层中的裂纹的阻挡体系，确保无机膜层中的裂纹无法扩展至所述显示区40，从而提高显示面板的制程良率和产品质量。

可选地，所述阻挡结构33包括并列设置的第一堤坝331和第二堤坝332，所述第一堤坝331和所述第二堤坝332具有梯形截面。所述第一堤坝331和所述第二堤坝332具有凸起形结构，从而使设置于所述第一堤坝331和所述第二堤坝332上的无机膜层形成曲折的结构，增大无机膜层中的裂纹扩展的阻力，达到阻止裂纹扩展的效果。可选地，所述第一堤坝331、所述第二堤坝332和所述防裂纹结构31具有相同的材质，如有机材料等。

具体地，所述显示区40包括设置于所述基板10上的驱动电路层42及设置于所述驱动电路层42上的像素定义层44。可选地，所述基板10与所述驱动电路层42之间设置有缓冲层41，所述驱动电路层42与所述像素定义层44之间设置有平坦层43。所述驱动电路层42包括有源层421、第一绝缘层422、第一金属层423、第二绝缘层424及第二金属层425；所述有源层421设置于所述缓冲层41上；所述第一绝缘层422设置于所述有源层421和所述第一金属层423之间，起绝缘作用；所述第二绝缘层424设置于所述第一金属层423与所述第二金属层425之间，起绝缘作用；所述第一绝缘层422和所述第二绝缘层424上形成贯穿的第一通孔426，所述第二金属层425通过所述第一通孔426与所述有源层421电性连接。所述像素定义层44中设置阳极441、发光层442和阴极443，所述阳极441通过所述平坦层43中第二通孔431与所述第二金属层425电性连接。所述像素定义层44上设置所述薄膜封装层45。

进一步地，所述第一绝缘层422和所述第二绝缘层424由无机材料制成，并且至少所述切割区20中不设置所述第一绝缘层422和所述第二绝缘层424，以防止所述切割区20的切割作用使所述第一绝缘层422和/或所述第二绝缘层424中产生裂纹。

进一步地，所述防裂纹结构31直接设置于所述基板10上，即所述防裂纹结构31设置的区域不包括所述第一绝缘层422和所述第二绝缘层424，以防止所述切割区20的切割作用使所述第一绝缘层422和/或所述第二绝缘层424中产生裂纹。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板，包括显示区、过渡区和切割区，通过在所述过渡区设置围绕所述显示区的防裂纹结构，使显示面板中的封装层在所述防裂纹结构处形成断口，从而阻断显示面板切割时封装层中的裂纹扩展路径，提升面板制造良率和产品质量。

本发明另一实施例提供了一种显示面板的制作方法，如图3所示，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：

步骤s1.参考图2所示，提供一基板10，根据所要制作的显示面板的结构将所述基板10划分为显示区40、围绕所述显示区40的过渡区30、以及围绕所述过渡区30的切割区20。其中，所述显示区40内设置所述显示面板的显示功能器件；所述过渡区30作为所述显示区40和所述切割区20之间的缓冲地带，主要起到阻隔所述切割区20的切割操作对所述显示区40的影响，如阻断显示面板的无机膜层的切割裂纹向所述显示区40扩展等；所述切割区20是对所述显示面板进行切割时切割刀的行进路径，最终制成的所述显示面板仅包括所述显示区40和所述过渡区30。

步骤s2.参考图2所示，在所述显示区40内制作驱动电路层42。

具体地，所述驱动电路层42包括有源层421、第一绝缘层422、第一金属层423、第二绝缘层424及第二金属层425。所述第一绝缘层422和所述第二绝缘层424由无机材料制成。

步骤s3.参考图2所示，在所述过渡区30内制作围绕所述显示区40的至少一个防裂纹结构31，所述防裂纹结构31的底部宽度小于其顶部宽度。

可选地，所述防裂纹结构31直接设置于所述基板10上，所述防裂纹结构31沿所述显示面板厚度方向的截面为倒梯形，即所述防裂纹结构31存在靠近所述显示区40的一侧的第一斜面结构，和/或远离所述显示区40的一侧为第二斜面结构，其中，所述第一斜面结构的顶部与所述显示区40的距离小于所述第一斜面结构的底部与所述显示区40的距离，所述第二斜面结构的顶部与所述显示区40的距离大于所述第二斜面结构的底部与所述显示区40的距离。

步骤s4.参考图2所示，在所述显示区40内，所述驱动电路层42的上层制作平坦层43和位于所述平坦层43上层的像素定义层44。

具体地，所述平坦层43和所述像素定义层44通过涂布或气相沉积工艺制成，制作所述像素定义层44的过程还包括在所述像素定义层44中形成阳极441、发光层442和阴极443。

可选地，所述防裂纹结构31与所述平坦层43通过同一制程操作制作完成，或所述防裂纹结构31与所述像素定义层44通过同一制程操作制作完成，从而缩减所述显示面板的制作步骤，提高制作效率。

步骤s5.参考图2所示，在所述像素定义层44的上层制作封装层45，且所述封装层45延伸覆盖所述防裂纹结构31。

具体地，所述薄膜封装层45包括第一无机层451、设置于所述第一无机层451上的有机层452、以及设置于所述有机层452上的第二无机层453，所述防裂纹结构31至少被所述第一无机层451和/或第二无机层453覆盖。需要说明的是，在制作所述第一无机层451和所述第二无机层453时，由于所述防裂纹结构31靠近所述显示区40的一侧形成所述第一斜面结构，所述第一无机层451和所述第二无机层453在所述第一斜面结构处形成自然的断口而切断其连续性，从而阻断对所述切割区20进行切割时所述第一无机层451和/或第二无机层453中产生的裂纹向所述显示区40扩展的路径。

可选地，所述第一无机层451和所述第二无机层453通过化学气相沉积工艺制作，当沉积气体扩散至所述防裂纹结构31时，所述第一斜面结构会对其下方区域形成遮挡，防止气体沉积，从而在该区域形成断口。另外可选地，所述第一无机层451和所述第二无机层453也可以在所述第二斜面结构处形成断口，进一步提高所述防裂纹结构31的阻裂纹能力。

可选地，在制作所述薄膜封装层45之前还包括在所述防裂纹结构31与所述显示区40之间制作围绕所述显示区40的检测线圈32，以及在所述检测线圈32与所述显示区40之间制作围绕所述显示区40的阻挡结构33。

具体地，所述检测线圈32包含多条围绕所述显示区40设置的金属线，并且所述多条金属线沿指向所述显示区40的方向并排设置，用于检测所述第一无机层451和/或所述第二无机层453中的裂纹扩展状态。所述阻挡结构33包括并列设置的第一堤坝331和第二堤坝332，所述第一堤坝331和所述第二堤坝332具有梯形截面。所述第一堤坝331和所述第二堤坝332具有凸起形结构，从而使设置于所述第一堤坝331和所述第二堤坝332上的无机膜层形成曲折的结构，增大无机膜层中的裂纹扩展的阻力，达到阻止裂纹扩展的效果。

步骤s6.参考图2所示，沿所述切割区20切割所述基板10，得到所述显示面板。其中，切割所述基板10的方法是激光切割，最终形成的所述显示面板仅包括所述显示40和所述过渡区30。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板的制作方法，通过在过渡区设置围绕所述显示区的截面为倒梯形的防裂纹结构，使显示面板中的封装层在所述防裂纹结构处形成断口，从而阻断显示面板切割时封装层中的裂纹扩展路径，提升面板制造良率和产品质量。

需要说明的是，虽然本发明以具体实施例揭露如上，但上述实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。