1.一种基板，其特征在于，包括：
衬底；
第一导电层，设置于所述衬底上；
导电凸起，设置于所述第一导电层远离所述衬底的一侧表面上，且与所述第一导电层电连接；
介质层，覆盖所述第一导电层、所述导电凸起以及所述衬底；所述介质层在对应所述导电凸起的位置开设有第一过孔；
第二导电层，设置于所述介质层远离所述衬底的一侧表面，且通过所述第一过孔与所述导电凸起电连接。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设置于所述衬底上的薄膜晶体管；
所述薄膜晶体管的栅极相对于所述薄膜晶体管的有源层，远离所述衬底；
所述第一导电层设置于所述有源层靠近所述衬底的一侧，且所述有源层在所述衬底上的垂直投影位于所述第一导电层在所述衬底上垂直投影的范围内；
所述第二导电层与所述薄膜晶体管的第一极电连接。
3.根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，
所述第一过孔具有与所述导电凸起相接触的第一表面；所述导电凸起具有与所述第一过孔相接触的第二表面；
所述第二表面位于所述第一表面所在的范围内。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述第一导电层的厚度范围为
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述介质层的厚度范围为
6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一导电层与所述导电凸起同层同材料，且为一体结构。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的基板。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
基底；
多个呈阵列排布的发光器件，设置于所述基底上。
9.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底上形成导电薄膜；
在所述导电薄膜上形成光刻胶薄膜；采用半曝光工艺对所述光刻胶薄膜进行掩膜曝光，以形成第一区域、第二区域以及第三区域；
对所述光刻胶薄膜进行显影工艺，以形成所述第一区域的光刻胶图案和所述第三区域的光刻胶图案；
对所述导电薄膜进行刻蚀，以得到第一导电层和导电凸起。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，对所述导电薄膜进行刻蚀包括：
采用干法刻蚀对所述导电薄膜进行刻蚀，以形成导电图案；
对所述第一区域的光刻胶图案和所述第三区域的光刻胶图案进行灰化处理，去除所述第三区域的光刻胶图案；
采用干法刻蚀对所述导电图案进行刻蚀，以得到所述第一导电层和所述导电凸起；
去除所述第一区域的光刻胶图案。