显示装置的制作方法

文档序号:21684155发布日期:2020-07-31 21:58阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种显示装置,在基板上设置有第一布线层和具有多个像素的器件部,所述器件部在所述像素中的每个像素内包括:

发光器件部,包括发光器件和发光表面;以及

驱动器件,驱动所述发光器件部并通过所述第一布线层电耦接至所述发光器件部,

其中,所述发光器件部的所述发光表面的端部布置在与所述驱动器件的上端等高的位置处或布置在比所述上端高的位置处。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述发光器件部在所述发光器件的基板侧上设置有第一绝缘膜,其中,所述第一绝缘膜的厚度和所述发光器件的厚度的总和大于或等于所述驱动器件的厚度。

3.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括在选择性区域处具有第一凹部的第二绝缘膜,所述第二绝缘膜设置在所述基板与所述发光器件部以及所述驱动器件之间,所述驱动器件被形成以允许所述驱动器件的一部分埋入在所述第二绝缘膜的所述第一凹部中。

4.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括覆盖所述驱动器件和所述发光器件部的密封层,所述发光器件部包括折射率比所述密封层的折射率高的高折射率层,所述高折射率层覆盖所述发光器件并具有发光表面。

5.根据权利要求4所述的显示装置,其中从所述高折射率层的所述发光表面的端部发射的光的发射角的最大值为90度。

6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述高折射率层的折射率和厚度满足以下条件表达式(a):

n0/n1<l1/(h12+l12)1/2…(a)

其中

n0为所述密封层的折射率,

n1为所述高折射率层的折射率,

l1为所述高折射率层的面向所述发光器件的侧表面的厚度,以及

h1为所述高折射率层的面向所述发光器件的所述发光表面的厚度。

7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述发光器件被形成以埋入在所述驱动器件的一部分中。

8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,

所述驱动器件在选择性区域处具有第二凹部,以及

所述发光器件形成在所述第二凹部的内部。

9.根据权利要求8所述的显示装置,在所述第二凹部的底表面上进一步包括用于调节所述发光表面的高度的第三绝缘膜。

10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述驱动器件具有锥形形状。


技术总结
一种显示装置,在基板上设置有第一布线层和包括多个像素的元件部。元件部在每个像素中具有发光元件部和驱动元件,发光元件部包括一个或多个发光元件并且具有发光表面,并且驱动元件用于驱动发光元件部,驱动元件经由第一布线层电耦接至发光元件部。发光元件部的发光表面的端部布置在与驱动元件的上端等高的位置处,或者布置在比该上端高的位置处。

技术研发人员:长谷川利昭;青柳健一;荒木信达;城野毅;大坪胜则;萩本贤哉;水间保宏
受保护的技术使用者:索尼半导体解决方案公司
技术研发日:2015.12.16
技术公布日:2020.07.31
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