1.陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，包括：
陶瓷基体，所述陶瓷基体上设有第一焊盘；
芯片，所述芯片的背面设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述第二焊盘用于在植入焊球后通过所述焊球与所述第一焊盘焊接；
引出端，设于所述陶瓷基体下部，且通过所述陶瓷基体内部的导电结构与所述第一焊盘导电连接；以及
盖板，密封盖设于所述芯片外周。
2.如权利要求1所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述引出端包括：
第三焊盘，设于所述陶瓷基体底面；以及
侧面金属化孔，设于所述陶瓷基体外周侧壁，且与所述第三焊盘导电连接，所述导电结构与所述侧面金属化孔导电连接。
3.如权利要求1所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述引出端包括：
第四焊盘，设于所述陶瓷基体底面；以及
第五焊盘，设于所述陶瓷基体外周侧壁，且与所述第四焊盘导电连接，所述导电结构与所述第五焊盘导电连接。
4.如权利要求1所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述陶瓷基体为板状，所述第一焊盘设于所述陶瓷基体的上表面上。
5.如权利要求4所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述盖板为帽状构件，所述盖板密封罩设于所述芯片外周。
6.如权利要求1所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述陶瓷基体为管壳构件，设有用于容纳所述芯片的容纳腔，所述盖板密封盖设于所述容纳腔上。
7.如权利要求4或6所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述陶瓷基体的上部外缘设有金属封口环，所述盖板密封盖设于所述金属封口环。
8.如权利要求6所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述容纳腔设有至少一个，每个所述容纳腔向所述陶瓷基体的上侧或下侧开口。
9.如权利要求1所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述陶瓷基体包括多层层叠设置的陶瓷片，所述导电结构包括设于所述陶瓷基体内的导电过孔及设于每层陶瓷片上的第一导电走线，所述第一导电走线分别与所述导电过孔及所述引出端导电连接。
10.如权利要求9所述的陶瓷无引线片式封装结构，其特征在于，所述第一导电走线设置于每层所述陶瓷片的上表面，相邻所述陶瓷片的下表面外缘还设有用于与所述第一导电走线端部交叠的第二导电走线，所述第二导电走线延伸至所述陶瓷片的边缘。