可拉伸显示基板及其制备方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种可拉伸显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

可拉伸显示面板在拉伸状态时，显示面板展开，显示面积增大，在未拉伸状态时，显示面板的体积较小，便于携带。上述优点使得可拉伸显示面板获得较为广泛的关注。

可拉伸显示面板在拉伸状态时，封装层的无机膜层受到的应力较大，可能会出现破裂的情况，导致显示面板的封装性能下降，影响可拉伸显示面板的使用寿命。

技术实现要素：

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种可拉伸显示基板。所述可拉伸显示基板包括：

柔性衬底；

位于所述柔性衬底上的多个间隔排布的显示结构及盲孔，所述盲孔位于相邻所述显示结构之间；所述柔性衬底位于所述盲孔下方的部分的厚度小于或等于所述柔性衬底位于所述显示结构下方的部分的厚度，所述盲孔包括第一孔部及由所述第一孔部的部分底壁向下凹陷形成的第二孔部；

位于所述显示结构上的封装层，所述封装层包括无机膜层，所述无机膜层在所述盲孔的内表面连续。

在一个实施例中，所述柔性衬底位于所述盲孔下方的部分的厚度小于所述柔性衬底位于所述显示结构下方的部分的厚度。

在一个实施例中，所述第二孔部相对的两个侧壁之间的距离范围为1μm～5μm；和/或，所述第二孔部在纵向上的尺寸范围为0.2μm～5μm。

在一个实施例中，所述第一孔部的底壁设有遮挡部，所述遮挡部位于所述第二孔部的侧部，所述无机膜层覆盖所述遮挡部。

在一个实施例中，所述显示结构包括位于所述柔性衬底上的像素驱动电路结构及位于所述像素驱动电路结构上的发光结构；

所述像素驱动电路结构包括薄膜晶体管和电容，所述薄膜晶体管包括有源层、栅电极、第一电极和第二电极，所述电容包括第一极板及位于所述第一极板上的第二极板；所述发光结构包括第一电极层、位于第一电极层上的有机发光层及位于所述有机发光层上的第二电极层；

所述栅电极、所述第一电极、所述第二极板、所述有源层及所述第一电极层中的一个与所述遮挡部在一次构图工艺中完成。

在一个实施例中，所述显示结构包括位于所述柔性衬底上的像素驱动电路结构及位于所述像素驱动电路结构上的发光结构；所述显示基板还包括设置在所述发光结构与所述盲孔之间的挡墙结构；

所述显示结构包括像素限定层及平坦化层，所述挡墙结构与所述像素限定层或所述平坦化层在一次构图工艺中形成；

和/或，

所述盲孔包括沿第一方向延伸的第一盲孔及沿第二方向的第二盲孔，所述第一方向与所述第二方向相交。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的可拉伸显示基板。

根据本申请实施例的第三方面，提供了一种可拉伸显示基板的制备方法，所述制备方法包括：

提供柔性衬底；

在所述柔性衬底上形成多个间隔排布的显示结构及盲孔，所述盲孔位于相邻所述显示结构之间；所述盲孔的底部包括第一孔部及由所述第一孔部的部分底壁向下凹陷形成的第二孔部，所述柔性衬底位于所述盲孔下方的部分的厚度小于或等于所述柔性衬底位于所述显示结构下方的部分的厚度；

在所述显示结构上形成封装层，所述封装层包括无机膜层，所述无机膜层在所述盲孔的内表面连续。

在一个实施例中，所述显示结构包括位于所述柔性衬底上的像素驱动电路结构及位于所述像素驱动电路结构上的发光结构；所述像素驱动电路包括薄膜晶体管和电容；

所述在所述柔性衬底上形成多个间隔排布的显示结构及盲孔，包括：

在所述柔性衬底上形成像素驱动电路膜层，所述像素驱动电路膜层覆盖所述柔性衬底，所述像素驱动电路膜层包括多个所述像素驱动电路结构；

对所述像素驱动电路膜层及所述柔性衬底进行刻蚀，形成穿透所述像素驱动电路膜层及部分所述柔性衬底的所述第一孔部，所述第一孔部位于相邻所述像素驱动电路结构之间；

在所述像素驱动电路结构上形成所述发光结构；

刻蚀所述柔性衬底被所述第一孔部暴露的区域的一部分，形成所述第二孔部。

在一个实施例中，所述刻蚀所述第一孔部暴露的柔性衬底的部分区域之前，所述制备方法还包括：

在所述第一孔部的底壁的部分区域上形成遮挡部；

所述刻蚀所述柔性衬底被所述第一孔部暴露的区域的一部分，形成所述第二孔部，包括：

刻蚀所述柔性衬底被所述第一孔部暴露且未被所述遮挡部遮挡的区域，形成所述第二孔部。

在一个实施例中，所述在所述像素驱动电路结构上形成所述发光结构，包括：

在所述像素驱动电路结构上形成第一电极层；

在所述第一电极层上形成有机发光层；

在所述有机发光层上形成第二电极层；

所述在所述像素驱动电路结构上形成第一电极层的步骤、与所述在所述第一孔部的底壁的部分区域上形成遮挡部的步骤同步进行。

在一个实施例中，所述显示结构包括位于所述柔性衬底上的像素驱动电路结构及位于所述像素驱动电路结构上的发光结构，所述制备方法还包括：形成位于所述发光结构与所述盲孔之间的挡墙；

所述像素驱动电路结构包括平坦化层，所述形成位于所述发光结构与所述盲孔之间的挡墙的步骤与形成所述平坦化层的步骤同步进行；或者，

所述发光结构包括像素限定层，所述形成位于所述发光结构与所述盲孔之间的挡墙的步骤与形成所述像素限定层的步骤同步进行。

本申请实施例所达到的主要技术效果是：

本申请实施例提供的可拉伸显示基板及其制备方法、显示装置，通过设置位于相邻的显示结构之间的盲孔，盲孔将可拉伸显示基板的不同显示结构的至少部分膜层隔开，可拉伸显示基板在拉伸状态时，可减小显示结构的膜层受到的应力，降低显示结构的膜层发生断裂的风险；由于盲孔包括第一孔部及由第一孔部的部分底壁向下凹陷形成的第二孔部，封装层的无机膜层在盲孔的内表面连续，可拉伸显示基板在拉伸状态时，第二孔部可减小封装层的无机膜层受到的应力，降低无机膜层发生断裂的风险，可提升封装层的封装性能，有助于改善可拉伸显示基板的使用寿命。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例提供的可拉伸显示基板的俯视图；

图2是图1所示的可拉伸显示基板沿aa得到的剖视图；

图3是本申请一示例性实施例提供的可拉伸显示基板的制备方法的流程图；

图4是本申请另一示例性实施例提供的可拉伸显示基板的制备方法的流程图；

图5是本申请一示例性实施例提供的可拉伸显示基板的第一中间结构的局部剖视图；

图6是本申请一示例性实施例提供的可拉伸显示基板的第二中间结构的局部剖视图；

图7是本申请一示例性实施例提供的可拉伸显示基板的第三中间结构的局部剖视图；

图8是本申请一示例性实施例提供的可拉伸显示基板的第四中间结构的局部剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

下面结合附图，对本申请实施例中的显示基板及其制备方法、显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互补充或相互组合。

在本申请实施例中，为描述方便，将由柔性衬底指向封装层的方向定义为上，将由封装层指向柔性衬底的方向定义为下，以此确定出上下方向。容易理解，不同的方向定义方式并不会影响工艺的实质操作内容以及产品的实际形态。

本申请实施例提供了一种可拉伸显示基板。参见图1及图2，所述可拉伸显示基板包括柔性衬底10、位于柔性衬底10上的多个间隔排布的显示结构20及盲孔40、以及位于所述显示结构20上的封装层30。盲孔40位于相邻的所述显示结构20之间，所述柔性衬底10位于所述盲孔40下方的部分的厚度小于或等于所述柔性衬底10位于所述显示结构20下方的部分的厚度。所述盲孔40包括第一孔部41及由所述第一孔部41的部分底壁向下凹陷形成的第二孔部42。所述封装层30包括无机膜层，所述无机膜层在所述盲孔40的内表面连续。

本申请实施例提供的可拉伸显示基板100，盲孔40位于相邻的显示结构20之间，盲孔40将不同显示结构20的至少部分膜层隔开，可拉伸显示基板100在拉伸状态时，盲孔40的设置可减小显示结构20的膜层受到的应力，降低显示结构的膜层发生断裂的风险；由于盲孔40包括第一孔部41及由第一孔部41的部分底壁向下凹陷形成的第二孔部42，封装层30的无机膜层在盲孔40的内表面连续，可拉伸显示基板100在拉伸状态时，第二孔部42可减小封装层30的无机膜层受到的应力，降低无机膜层发生断裂的风险，可提升封装层30的封装性能，有助于改善可拉伸显示基板100的使用寿命。

在一个实施例中，柔性衬底10的材质可以是pi(聚酰亚胺)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)及pc(聚碳酸酯)中的一种或多种。

在一个实施例中，显示结构20包括像素驱动电路结构21及位于像素驱动电路结构21上的发光结构22。

像素驱动电路结构21包括薄膜晶体管50及电容60。薄膜晶体管50包括有源层51、栅电极52、第一电极53和第二电极54。电容60包括第一极板61及位于第一极板61背离柔性衬底10一侧的第二极板62。第一极板61与栅电极52可同层设置，在一次构图工艺中完成。第一电极53与第二电极54可在一次构图工艺中完成。第一电极53与第二电极54中的一个为源电极，另一个为漏电极。

像素驱动电路结构21还可包括栅极绝缘层211、电容绝缘层212、层间介质层213及平坦化层214。栅极绝缘层211位于有源层51与栅电极52之间，电容绝缘层212位于栅电极52与第二极板62之间，层间介质层213位于第二极板62背离柔性衬底10的一侧。栅极绝缘层211、电容绝缘层212、层间介质层213上设有穿透栅极绝缘层211、电容绝缘层212、层间介质层213的通孔，第一电极53及第二电极54分别通过通孔与有源层51电连接。平坦化层214位于第一电极53与第二电极54背离柔性衬底10的一侧。可拉伸显示基板还可包括位于柔性衬底10与有源层51之间的缓冲层215。

发光结构22包括第一电极层221、位于第一电极层221上的有机发光层222及位于有机发光层222上的第二电极层223。发光结构22还可包括像素限定结构224，像素限定层224上设有像素开口，像素开口暴露部分第一电极层221，有机发光层222部分位于像素开口内。第一电极层221可以是阳极，第二电极层223可以是阴极。有机发光层222包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层及空穴传输层中的至少一个及有机发光材料。

在一个实施例中，封装层30为薄膜封装结构，包括交替叠加的无机膜层和有机膜层。图示实施例中，封装层30包括第一无机膜层31、位于第一无机膜层31上的有机膜层32及位于有机膜层32上的第二无机膜层33。封装层30的无机膜层包括第一无机膜层31及第二无机膜层33，第一无机膜层31与第二无机膜层33在盲孔40的内表面均连续。有机膜层32位于发光结构22上方的区域及发光结构22侧部的区域，但未覆盖盲孔40。在其他实施例中，封装层30可包括两个或两个以上的有机膜层，相应地，无机膜层的数量比有机膜层的数量多一个。

在一个实施例中，在垂直于盲孔40的延伸方向，所述第二孔部42相对的两个侧壁之间的距离a范围为1μm～5μm。如此设置，既可避免第二孔部42相对的两个侧壁之间的距离a太小导致工艺不容易实现，又可避免第二孔部42相对的两个侧壁之间的距离a太大而使得盲孔40的尺寸较大，进而导致显示结构的尺寸较小，降低可拉伸显示基板100的有效显示面积。在柔性衬底10的延伸方向上，第二孔部42相对的两个侧壁之间的距离a例如可以是1μm、2μm、3μm、4μm、5μm等。

在一个实施例中，所述第二孔部42在纵向上的尺寸b范围为0.2μm～5μm。如此设置，既可避免第二孔部42在纵向上的尺寸太小导致工艺不容易实现，又可避免第二孔部42在纵向上的尺寸太大，而第二孔部42延伸至柔性衬底10时需将柔性衬底10设置得比较大，不利于实现可拉伸显示基板的轻薄化。在与柔性衬底10的延伸方向垂直的方向上，所述第二孔部42的尺寸b可以是0.2μm、0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm等。

在一个实施例中，盲孔40的第二孔部42的数量可以是一个，也可以是多个，第二孔部42的数量为多个时，多个第二孔部42的相对两个侧壁之间的距离之和的范围为1μm～5μm。第二孔部42可以为图2所示的凹槽型，或者可以包括凹槽及由凹槽的底部向下凹陷形成的尺寸更小的凹槽。

在一个实施例中，所述可拉伸显示基板中任意两个相邻的显示结构20之间均设置有盲孔40。如此，可在最大程度上改善可拉伸显示基板在拉伸状态时结构层20的膜层受到的应力，更有助于降低结构层20的膜层发生断裂的风险。在其他实施例中，可拉伸显示基板中可以是只有部分显示结构20与相邻的显示结构20之间设有盲孔40。

在一个实施例中，相邻显示结构20之间可设置有一个盲孔40，也可设置有两个或两个以上的盲孔40。相邻显示结构20之间设置两个或两个以上的盲孔40时，可更有效地改善封装层30的无机膜层受到的应力，更有助于降低无机膜层发生断裂的风险。图1所示的实施例中，相邻两个显示结构20之间设有三个盲孔40，在其他实施例中，相邻两个显示结构20之间设置的盲孔40的数量可为两个，或者大于三个。

在一个实施例中，再次参见图1，所述盲孔40包括沿第一方向x延伸的第一盲孔401及沿第二方向y的第二盲孔402，所述第一方向x与所述第二方向y相交。如此，可拉伸显示基板100在沿第一方向拉伸及沿第二方向拉伸时，结构层20的膜层受到的应力均可改善。图示实施例中，第一方向x与第二方向y垂直。在其他实施例中，第一方向与第二方向之间的夹角可小于90°。

进一步地，第一盲孔401与相邻的第二盲孔402可互相连通。如此，更有利于改善可拉伸显示基板100的膜层受到的应力。在其他实施例中，第一盲孔401与第二盲孔402可不连通。

在本申请实施例中，封装层30的无机膜层在盲孔40的内表面连续，指的是封装层30的无机膜层在盲孔40的内表面的各个位置均未发生断开。再次参见图2，盲孔40的内表面包括第一孔部41的侧壁411、第一孔部41的底壁412、第二孔部42的侧壁421及第二孔部42的底壁422。

在一个实施例中，参见图2，柔性衬底10位于所述盲孔40下方的部分的厚度均小于所述柔性衬底10位于所述显示结构20下方的部分的厚度，盲孔40的第一孔部41延伸至柔性衬底10。在其他实施例中，柔性衬底10位于所述盲孔40下方的部分的厚度中有的位置等于所述柔性衬底10位于所述显示结构20下方的部分的厚度，有的位置小于柔性衬底10位于所述显示结构20下方的部分的厚度，例如，盲孔40的第二孔部42延伸至柔性衬底10，盲孔40的第一孔部41未延伸至柔性衬底10，则柔性衬底10位于第二孔部42下方的部分的厚度小于柔性衬底10位于显示结构20下方的部分的厚度；柔性衬底10位于第一孔部41下方的部分的厚度等于柔性衬底10位于显示结构20下方的部分的厚度。

优选地，所述柔性衬底10位于所述盲孔40下方的部分的厚度均小于所述柔性衬底10位于所述显示结构20下方的部分的厚度，则除封装层30的无机膜层外，位于柔性衬底10上方的各个膜层均在盲孔40处隔开，则可拉伸显示基板在拉伸状态时，这些膜层受到的应力均较小。

在一个实施例中，第二孔部42的相对两个侧壁411与第一孔部41位于同侧的侧壁421之间的距离分别大于零。也即是，第一孔部41的底壁411被第二孔部42隔成不连续的区域，如图2所示。进一步地，第二孔部42的相对两个侧壁411与第一孔部41位于同侧的侧壁421之间的距离大致相等。如此，封装层30的无机膜层位于凹陷处41两侧的部分受到的应力减小的程度大致相等。在其他实施例中，第二孔部42的一个侧壁的延伸方向与第一孔部41的一个侧壁的延伸方向可重合。

在一个实施例中，所述第一孔部41的底壁412上设置有遮挡部43，遮挡部43位于所述第二孔部42的侧部，所述遮挡部43覆盖所述第一孔部41的底壁412的全部区域，封装层30的无机层覆盖遮挡部43。在刻蚀形成第二孔部42时，遮挡部43可对不需要刻蚀的区域起到保护作用，也即是遮挡部43可充当掩膜板的作用，从而可减少可拉伸显示基板制备过程中使用的掩膜板的数量。并且，遮挡部43可增大第一孔部41的底壁412的硬度，在后续将显示基板100与玻璃盖板贴合的过程中有助于避免显示基板100出现褶皱。

在一个实施例中，所述栅电极52、所述第一电极53、所述第二极板62、所述有源层51及所述第一电极层221中的一个与所述遮挡部43在一次构图工艺中完成。如此设置，所述遮挡部43可与所述栅电极52、所述第一电极53、所述第二极板62、所述有源层51及所述第一电极层221中的一个在同一工艺步骤中形成，有助于简化制备工艺。

在一个实施例中，所述显示基板100还包括设置在所述发光结构22与所述盲孔40之间的挡墙结构70。发光结构22的有机发光材料一般采用喷墨打印的方式形成，挡墙结构70可防止墨水溢出。挡墙结构70可位于层间介质层213上。

进一步地，所述挡墙结构70与所述像素限定层224或所述平坦化层214在一次构图工艺中形成。如此设置，挡墙结构70可与像素限定层224与平坦化层214在一个工艺步骤中形成，有助于简化制备工艺。

本申请实施例还提供了一种可拉伸显示基板的制备方法。下面对可拉伸显示基板的制备过程进行介绍。本申请实施例所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后可称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。

参见图3，所述制备方法包括如下步骤110至步骤130。

在步骤110中，提供柔性衬底。

在一个实施例中，柔性衬底的材质可以是pi、pet及pc中的一种或多种。

在步骤120中，在所述柔性衬底上形成多个间隔排布的显示结构及盲孔，所述盲孔位于相邻所述显示结构之间；所述盲孔的底部包括第一孔部及由所述第一孔部的部分底壁向下凹陷形成的第二孔部，所述柔性衬底位于所述盲孔下方的部分的厚度小于或等于所述柔性衬底位于所述显示结构下方的部分的厚度。

在一个实施例中，所述显示结构包括位于所述柔性衬底上的像素驱动电路结构及位于所述像素驱动电路结构上的发光结构；所述像素驱动电路结构包括薄膜晶体管和电容。薄膜晶体管包括栅电极、第一电极和第二电极，电容包括第一极板及第二极板。

在一个实施例中，参见图4，所述在所述柔性衬底上形成多个间隔排布的显示结构及盲孔的步骤120可包括如下步骤121至步骤124。

在步骤121中，在所述柔性衬底上形成像素驱动电路膜层，所述像素驱动电路膜层覆盖所述柔性衬底，所述像素驱动电路膜层包括多个所述像素驱动电路结构。

通过该步骤可得到如图5所示的第一中间结构。

在一个示例性实施例中，在柔性衬底上形成像素驱动电路膜层的步骤可包括如下过程：

首先，在柔性衬底10上沉积有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，形成有源层51。

随后，依次沉积栅极绝缘层211和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，形成栅电极52和第一极板61。

随后，依次沉积电容绝缘层212和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，形成第二极板62，第二极板62与第一极板61位置相对应。

随后，依次沉积层间介质层213，并对栅极绝缘层211、电容绝缘层212和层间介质层213进行刻蚀，在有源层51上方形成穿透栅极绝缘层211、电容绝缘层212和层间介质层213的通孔。

随后，依次沉积第三金属薄膜，通过构图工艺对第三金属薄膜进行构图，形成第一电极53和第二电极54，第一电极53和第二电极54分别通过通孔与有源层51电连接。

随后，依次沉积平坦化薄膜，通过构图工艺对平坦化薄膜进行构图，形成平坦化层214，并在平坦化层214上形成暴露第二电极54的通孔。

通过上述过程可得到位于柔性衬底10上的像素驱动电路膜层。像素驱动电路膜层包括多个像素驱动电路结构21。

在步骤122中，对所述像素驱动电路膜层及所述柔性衬底进行刻蚀，形成穿透所述像素驱动电路膜层及部分所述柔性衬底的所述第一孔部，所述第一孔部位于相邻所述像素驱动电路结构之间。

通过该步骤可得到如图6所示的第二中间结构。

在该步骤中，可采用干刻工艺进行刻蚀来形成第一孔部41。

在步骤123中，在所述像素驱动电路结构上形成所述发光结构。

通过该步骤可得到如图7所示的第三中间结构。

在该步骤中，所述在所述像素驱动电路结构21上形成所述发光结构22，可包括如下过程。

首先，在所述像素驱动电路结构21上形成第一电极层221；其次，在所述第一电极层221上形成有机发光层222；再次，在所述有机发光层222上形成第二电极层223。

在步骤124中，刻蚀所述柔性衬底被所述第一孔部暴露的区域的一部分，形成所述第二孔部。

在该步骤中，可采用干刻工艺或者激光刻蚀的工艺刻蚀所述柔性衬底被第一孔部暴露的区域的一部分。

通过该步骤可得到如图8所示的第四中间结构。

在一个实施例中，所述刻蚀所述第一孔部暴露的柔性衬底的部分区域，形成所述第二孔部的步骤之前，所述制备方法还包括：在所述第一孔部41的底壁的部分区域上形成遮挡部43。

所述刻蚀所述柔性衬底被所述第一孔部暴露的区域的一部分，形成所述第二孔部的步骤，包括：刻蚀所述柔性衬底被所述第一孔部41暴露且未被所述遮挡部43遮挡的区域，形成所述第二孔部42。

在一个示例性实例中，遮挡部43与第一电极层221在一次构图工艺中形成，在所述像素驱动电路结构上形成所述发光结构，刻蚀所述第一孔部暴露的部分膜层，形成所述第二孔部的步骤，可包括如下过程：

首先，在第二中间结构上形成第一电极层薄膜，通过构图工艺对第一电极层薄膜进行构图，形成第一电极层221和遮挡部43，第一电极层221通过平坦化层214上的通孔与第二电极54电连接。

随后，形成像素限定薄膜，通过构图工艺对像素限定薄膜进行构图，形成像素限定层224。

随后，形成有机发光层222，有机发光层222未覆盖第一开孔41。

随后，形成第二电极层薄膜，通过构图工艺对第二电极层薄膜进行构图，形成第二电极层223，第二电极层223未覆盖所述第一开孔41。

随后，刻蚀所述柔性衬底10被所述第一孔部41暴露且未被所述遮挡部43遮挡的区域，形成所述第二孔部42。

遮挡部43与第一电极层221在一次构图工艺中形成时，可通过一次刻蚀工艺形成第一通孔41，有助于简化制备工艺。在其他实施例中，遮挡部43也可与所述栅电极52、所述第一电极53、所述第二极板62及所述有源层51的其中一个在一次构图工艺中形成，具体制备过程不再进行介绍。

在步骤130中，在所述显示结构上形成封装层，所述封装层包括无机膜层，所述无机膜层在所述盲孔的内表面连续。

通过该步骤可得到如图2所示的可拉伸显示基板。封装层30可为薄膜封装结构，包括交替叠加的无机膜层和有机膜层。图示实施例中，封装层30包括第一无机膜层31、位于第一无机膜层31上的有机膜层32及位于有机膜层32上的第二无机膜层33。封装层30的无机膜层包括第一无机膜层31及第二无机膜层33，第一无机膜层31与第二无机膜层33在盲孔40的内表面均连续。有机膜层32仅位于发光结构32上方的区域。在其他实施例中，封装层30可包括两个或两个以上的有机膜层，相应地，无机膜层的数量比有机膜层的数量多一个。

在一个实施例中，可拉伸显示基板的制备方法还可包括：形成位于所述发光结构22与所述盲孔40之间的挡墙70，挡墙可位于层间介质层213上。

在一个实施例中，所述形成位于所述发光结构22与所述盲孔40之间的挡墙70的步骤与形成像素限定层的步骤同步进行。或者，所述形成位于所述发光结构22与所述盲孔40之间的挡墙70的步骤与形成平坦化层的步骤同步进行。其中，图5至图8所示的结构，形成位于发光结构22与盲孔40之间的挡墙70的步骤与形成像素限定层的步骤同步进行。形成位于所述发光结构22与所述盲孔40之间的挡墙70的步骤与形成平坦化层的步骤同步进行时得到的中间结构不再进行示意。

在一个实施例中，在垂直于盲孔40的延伸方向，所述第二孔部42相对的两个侧壁之间的距离a范围为1μm～5μm。

在一个实施例中，所述第二孔部42在纵向上的尺寸b范围为0.2μm～5μm。

在一个实施例中，所述盲孔40包括沿第一方向延伸的第一盲孔401及沿第二方向的第二盲孔402，所述第一方向与所述第二方向相交。

本申请实施例提供的可拉伸显示基板的制备方法，通过形成位于相邻显示结构之间的盲孔，盲孔将不同显示结构的膜层隔开，则拉伸显示基板在拉伸状态时，可减小显示结构的膜层受到的应力，降低显示结构的膜层发生断裂的风险；由于盲孔包括第一孔部及由第一孔部的部分底壁向下凹陷形成的第二孔部，封装层的无机膜层在盲孔的内表面连续，拉伸显示基板在拉伸状态时，第二孔部可减小封装层的无机膜层受到的应力，降低无机膜层发生断裂的风险，可提升封装层的封装性能，有助于改善可拉伸显示基板的使用寿命。

本申请实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板。

在一个实施例中，显示装置为显示面板，显示面板包括上述的可拉伸显示基板100及玻璃盖板。

在一个实施例中，显示装置可包括显示面板及壳体，显示面板与壳体相连接，例如，显示面板嵌入到壳体内。显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的设备。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。