本发明涉及层叠型线圈部件。
背景技术：
根据近年来的电气设备的通信速度的高速化以及小型化，要求层叠电感器在高频频带(例如，60ghz以上的ghz频带)的高频特性充分。
作为层叠型线圈部件，例如，在专利文献1中，公开了绝缘性部件的层叠方向和线圈的轴向与安装面平行的层叠型电感器。
在专利文献1的图2中，公开了线圈导体为1/2图案(用于构成线圈的1匝的线圈导体的层叠数为2的图案)的结构。
专利文献1：日本特开平9－129447号公报
在专利文献1的层叠型电感器中，通过朝向层叠体的两端部的溅射、真空蒸镀等方法形成外部电极。但是，由于在安装面未配置外部电极，所以认为安装性较差。
因此，为了提高安装性而考虑在安装面设置外部电极，但若在安装面设置外部电极，则会在外部电极与线圈导体之间产生杂散电容，所以存在导致高频特性降低的担心。
技术实现要素：
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种安装性优异且高频特性优异的层叠型线圈部件。
本发明的层叠型线圈部件的特征在于，具备：层叠体，在长度方向上层叠多个绝缘层而成，并且在内部内置线圈；以及第一外部电极和第二外部电极，与上述线圈电连接，上述线圈由与上述绝缘层一起在上述长度方向上层叠的多个线圈导体电连接而成，上述层叠体具有：在上述长度方向上相面对的第一端面和第二端面；在与上述长度方向正交的高度方向上相面对的第一主面和第二主面；以及在与上述长度方向以及上述高度方向正交的宽度方向上相面对的第一侧面和第二侧面，上述第一外部电极延伸并覆盖上述第一端面的一部分和上述第一主面的一部分，上述第二外部电极延伸并覆盖上述第二端面的一部分和上述第一主面的一部分，上述第一主面是安装面，上述层叠体的层叠方向和上述线圈的轴向与上述第一主面平行，用于构成上述线圈的1匝的上述线圈导体的层叠数为2，上述线圈导体具有线部以及配置于上述线部的端部的焊盘部，在上述层叠方向上相邻的上述线圈导体的上述焊盘部经由导通孔导体相互连接，在从上述宽度方向俯视时，上述焊盘部在上述层叠体中存在于与上述第一主面相反侧的上半部分的区域。
根据本发明，能够提供一种安装性优异且高频特性优异的层叠型线圈部件。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的层叠型线圈部件的一个例子的立体图。
图2的(a)是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图，图2的(b)是图1所示的层叠型线圈部件的主视图，图2的(c)是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。
图3是示意性地表示构成层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解立体图。
图4是示意性地表示构成层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解俯视图。
图5是示意性地表示构成层叠型线圈部件的层叠体的内部构造的一个例子的剖视图。
图6的(a)是表示实施例1的样品的线圈导体的反复形状的示意图，图6的(b)是表示比较例1的样品的线圈导体的反复形状的示意图。
图7是示意性地表示测量透过系数s21的方法的图。
图8是表示实施例1以及比较例1中的透过系数s21的曲线图。
附图标记说明：1…层叠型线圈部件；10…层叠体；11…第一端面；12…第二端面；13…第一主面；14…第二主面；15…第一侧面；16…第二侧面；21…第一外部电极；22…第二外部电极；31、31a、31b、31c…绝缘层(线圈导体间的绝缘层)；32、32a、32b、32c、32d…线圈导体；33a、33b、33c、33d、33g、33h…导通孔导体；35a、35a1、35a2、35a3、35a4、35b、35b1、35b2、35b3、35b4…绝缘层(连结导体间的绝缘层)；36a、36b、36c、36d…线部；37a、37b、37c、37d…焊盘部；38b、38c…成为第一主面的边；39b、39c…成为第二主面的边；41…第一连结导体；42…第二连结导体；60…测量用夹具；61…信号路径；62…接地导体；63…网络分析器；a…线圈轴；d…在层叠方向上相邻的线圈导体间的距离；e1…覆盖层叠体的第一主面的第一外部电极的部分的长度；e2…覆盖层叠体的第一端面的第一外部电极的部分的高度；f…电场；l1…层叠体的长度尺寸；l2…层叠型线圈部件的长度尺寸；l3…层叠方向上的线圈导体的配置区域的尺寸；m…中线；t1…层叠体的高度尺寸；t2…层叠型线圈部件的高度尺寸；w1…层叠体的宽度尺寸；w2…层叠型线圈部件的宽度尺寸。
具体实施方式
以下，对本发明的层叠型线圈部件进行说明。
然而，本发明并不限定于以下的实施方式，能够在不改变本发明的主旨的范围内进行适当的改变来应用。此外，将2个以上的以下记载的各个优选的结构组合而成的结构也是本发明。
图1是示意性地表示本发明的层叠型线圈部件的一个例子的立体图。图2的(a)是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图，图2的(b)是图1所示的层叠型线圈部件的主视图，图2的(c)是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。
图1、图2的(a)、图2的(b)以及图的2(c)所示的层叠型线圈部件1具备层叠体10、第一外部电极21以及第二外部电极22。层叠体10是具有6个面的大致长方体形状。对于层叠体10的结构后述，通过在长度方向上层叠多个绝缘层而成，并且在内部内置有线圈。第一外部电极21以及第二外部电极22分别与线圈电连接。
在本发明的层叠型线圈部件1以及层叠体10中，将长度方向、高度方向、宽度方向设为图1中的x方向、y方向、z方向。在这里，长度方向(x方向)、高度方向(y方向)以及宽度方向(z方向)相互正交。
如图1、图2的(a)、图2的(b)以及图2的(c)所示，层叠体10具有在长度方向(x方向)上相面对的第一端面11和第二端面12、在与长度方向正交的高度方向(y方向)上相面对的第一主面13和第二主面14、以及在与长度方向和高度方向正交的宽度方向(z方向)上相面对的第一侧面15和第二侧面16。
如图1所示，在层叠体10中，假定与长度方向(x方向)平行，并且从第一端面11贯通到第二端面12的线圈轴a。线圈轴a延伸的方向也是内置于层叠体10的线圈的轴向，线圈的轴向以及层叠体的层叠方向与作为安装面的第一主面13平行。
虽然在图1中未图示，但优选层叠体10在角部以及棱线部具有圆度。角部是层叠体的3个面相交的部分，棱线部是层叠体的2个面相交的部分。
第一外部电极21以如图1以及图2的(b)所示那样覆盖层叠体10的第一端面11的一部分，并且如图1以及图2的(c)所示那样从第一端面11开始延伸并覆盖第一主面13的一部分的方式来配置。如图2的(b)所示，第一外部电极21覆盖第一端面11中的、包括与第一主面13相交的棱线部的区域，但不覆盖包括与第二主面14相交的棱线部的区域。因此，在包括与第二主面14相交的棱线部的区域，第一端面11露出。另外，第一外部电极21不覆盖第二主面14。
此外，在图2的(b)中，覆盖层叠体10的第一端面11的第一外部电极21的部分的高度是固定的，但只要覆盖层叠体10的第一端面11的一部分，对于第一外部电极21的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第一端面11，第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部升高的山形。另外，在图2的(c)中，覆盖层叠体10的第一主面13的第一外部电极21的部分的长度是固定的，但只要覆盖层叠体10的第一主面13的一部分，对于第一外部电极21的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第一主面13，第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部变长的山形。
如图1以及图2的(a)所示，第一外部电极21也可以进一步从第一端面11以及第一主面13延伸并覆盖第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分来配置。在该情况下，如图2的(a)所示，优选覆盖第一侧面15以及第二侧面16的第一外部电极21的部分均形成为相对于与第一端面11相交的棱线部以及与第一主面13相交的棱线部倾斜。此外，第一外部电极21也可以不覆盖第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分来配置。
第二外部电极22以覆盖层叠体10的第二端面12的一部分，并且从第二端面12开始延伸并覆盖第一主面13的一部分的方式配置。与第一外部电极21相同，第二外部电极22覆盖第二端面12中的、包括与第一主面13相交的棱线部的区域，但不覆盖包括与第二主面14相交的棱线部的区域。因此，在包括与第二主面14相交的棱线部的区域，第二端面12露出。另外，第二外部电极22不覆盖第二主面14。
与第一外部电极21相同，只要覆盖层叠体10的第二端面12的一部分，第二外部电极22的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第二端面12，第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部变高的山形。另外，只要覆盖层叠体10的第一主面13的一部分，第二外部电极22的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第一主面13，第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部变长的山形。
与第一外部电极21相同，第二外部电极22也可以进一步从第二端面12以及第一主面13延伸并覆盖第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分来配置。在该情况下，优选覆盖第一侧面15以及第二侧面16的第二外部电极22的部分均形成为相对于与第二端面12相交的棱线部以及与第一主面13相交的棱线部倾斜。此外，第二外部电极22也可以不覆盖第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分来配置。
由于如上述那样配置有第一外部电极21以及第二外部电极22，所以在将层叠型线圈部件1安装在基板上的情况下，层叠体10的第一主面13成为安装面。
对于本发明的层叠型线圈部件的尺寸并不特别限定，但优选为0603尺寸、0402尺寸或者1005尺寸。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，层叠体的长度(在图2的(a)中，用双向箭头l1表示的长度)优选为0.63mm以下，且优选为0.57mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，层叠体的宽度(在图2的(c)中，用双向箭头w1表示的长度)优选为0.33mm以下，且优选为0.27mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，层叠体的高度(在图2的(b)中，用双向箭头t1表示的长度)优选为0.33mm以下，且优选为0.27mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，层叠型线圈部件的长度(在图2的(a)中，用双向箭头l2表示的长度)优选为0.63mm以下，且优选为0.57mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，层叠型线圈部件的宽度(在图2的(c)中，用双向箭头w2表示的长度)优选为0.33mm以下，且优选为0.27mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，层叠型线圈部件的高度(在图2的(b)中，用双向箭头t2表示的长度)优选为0.33mm以下，且优选为0.27mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，覆盖层叠体的第一主面的第一外部电极的部分的长度(在图2的(c)中，用双向箭头e1表示的长度)优选为0.12mm以上且0.22mm以下。同样地，覆盖层叠体的第一主面的第二外部电极的部分的长度优选为0.12mm以上且0.22mm以下。
此外，在覆盖层叠体的第一主面的第一外部电极的部分的长度、以及覆盖层叠体的第一主面的第二外部电极的部分的长度不是固定的情况下，优选最长的部分的长度处于上述范围内。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，覆盖层叠体的第一端面的第一外部电极的部分的高度(在图2的(b)中，用双向箭头e2表示的长度)优选为0.10mm以上且0.20mm以下。同样地，覆盖层叠体的第二端面的第二外部电极的部分的高度优选为0.10mm以上且0.20mm以下。在该情况下，能够减少由外部电极引起的杂散电容。
此外，在覆盖层叠体的第一端面的第一外部电极的部分的高度、以及覆盖层叠体的第二端面的第二外部电极的部分的高度不是固定的情况下，优选最高的部分的高度处于上述范围内。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，层叠体的长度优选为0.38mm以上且0.42mm以下，层叠体的宽度优选为0.18mm以上且0.22mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，层叠体的高度优选为0.18mm以上且0.22mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，层叠型线圈部件的长度优选为0.42mm以下，且优选为0.38mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，层叠型线圈部件的宽度优选为0.22mm以下，且优选为0.18mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，层叠型线圈部件的高度优选为0.22mm以下，且优选为0.18mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，覆盖层叠体的第一主面的第一外部电极的部分的长度优选为0.08mm以上且0.15mm以下。同样地，覆盖层叠体的第一主面的第二外部电极的部分的长度优选为0.08mm以上且0.15mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，覆盖层叠体的第一端面的第一外部电极的部分的高度优选为0.06mm以上且0.13mm以下。同样地，覆盖层叠体的第二端面的第二外部电极的部分的高度优选为0.06mm以上且0.13mm以下。在该情况下，能够减少由外部电极引起的杂散电容。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，层叠体的长度优选为0.95mm以上且1.05mm以下，层叠体的宽度优选为0.45mm以上且0.55mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，层叠体的高度优选为0.45mm以上且0.55mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，层叠型线圈部件的长度优选为1.05mm以下，且优选为0.95mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，层叠型线圈部件的宽度优选为0.55mm以下，且优选为0.45mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，层叠型线圈部件的高度优选为0.55mm以下，且优选为0.45mm以上。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，覆盖层叠体的第一主面的第一外部电极的部分的长度优选为0.20mm以上且0.38mm以下。同样地，覆盖层叠体的第一主面的第二外部电极的部分的长度为0.20mm以上且0.38mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，覆盖层叠体的第一端面的第一外部电极的部分的高度优选为0.15mm以上且0.33mm以下。同样地，覆盖层叠体的第二端面的第二外部电极的部分的高度优选为0.15mm以上且0.33mm以下。在该情况下，能够减少由外部电极引起的杂散电容。
在本发明的层叠型线圈部件中，用于构成线圈的1匝的线圈导体的层叠数为2。
另外，线圈导体具有线部以及配置于线部的端部的焊盘部，在层叠方向上相邻的线圈导体的焊盘部经由导通孔导体相互连接，在从宽度方向俯视时，焊盘部在层叠体中存在于与第一主面相反侧的上半部分的区域。
图3是示意性地表示构成层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解立体图，图4是示意性地表示构成层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解俯视图。
如图3以及图4所示，层叠体10具有用于构成线圈的1匝的绝缘层31b以及31c作为线圈导体间的绝缘层31。
在绝缘层31b以及31c上，分别设置有线圈导体32b和32c、以及导通孔导体33b和33c。
层叠体10通过在长度方向(x方向)上层叠各绝缘层而构成。
此外，将构成层叠体的多个绝缘层层叠的方向称为层叠方向。
线圈导体32b以及32c分别设置在绝缘层31b以及31c的主面上，与绝缘层31b以及31c一起层叠。
线圈导体32b以及32c这2个一起构成线圈的1匝，将线圈导体32b以及32c作为一个单位(相当于1匝)，反复层叠。即，用于构成线圈的1匝的线圈导体的层叠数为2。
在图3以及图4中，以用虚线包围的区域示出相当于1匝的反复单位。
用于构成线圈的1匝的线圈导体具有线部以及配置于线部的端部的焊盘部。
线圈导体32b具有线部36b和2个焊盘部37b，线圈导体32c具有线部36c和2个焊盘部37c。
线圈导体32b的焊盘部37b之一经由导通孔导体33b或者导通孔导体33c与相邻的线圈导体32c的焊盘部37c连接。
焊盘部在层叠体中存在于与第一主面相反侧的上半部分的区域。
在层叠体中成为第一主面的部分在图4所示的绝缘层31b、31c中分别用边38b、边38c来表示。与边38b、38c相反侧的边39b、39c是在层叠体中成为第二主面的部分。
与第一主面相反侧的上半部分的区域意味着在图4中，以成为层叠体的第一主面的边38b、38c和成为层叠体的第二主面的边39b、39c之间的中线m为基准而位于成为层叠体的第二主面的边39b、39c侧的区域。
在图4中，示出线圈导体的焊盘部37b、37c存在于成为层叠体的第二主面的边39b、39c侧的区域。
此外，在本说明书中，存在于与第一主面相反侧的上半部分的区域的焊盘部是用于经由导通孔导体连接在层叠方向上相邻的线圈导体间的焊盘部。
对后述的设置于绝缘层31a的线圈导体32a、设置于绝缘层31d的线圈导体32d设置有用于与连结导体连接的焊盘部，但用于与连结导体连接的焊盘部也可以不存在于与第一主面相反侧的上半部分的区域。
如上述那样，若用2个线圈导体构成线圈的1匝，则相邻的线圈导体32b、32c的各自的线部36b、36c不是隔着绝缘层对置。因此，线圈导体间的杂散电容变小，能够成为高频特性优异的层叠型线圈部件。
另外，由于层叠体的第一主面是安装面，第一外部电极和第二外部电极设置于第一主面侧，所以在对层叠型线圈部件通电时，在层叠体的第一主面侧的区域产生电场。
图5是示意性地表示构成层叠型线圈部件的层叠体的内部构造的一个例子的剖视图，在图5中示意性地用箭头f示出产生该电场的位置。
图5示意性地示出绝缘层、线圈导体及连结导体、以及层叠体的层叠方向，并未严格地示出实际的形状以及连接等。例如，线圈导体经由导通孔导体连接。
线圈导体的焊盘部的面积比线部大，所以若存在面积较大的焊盘部横切该电场，则杂散电容的影响增大且高频特性降低。
因此，通过使线圈导体的焊盘部在层叠体中存在于与第一主面相反侧的上半部分的区域，能够减小由在层叠体的第一主面侧的区域产生的电场的影响引起的杂散电容，而能够成为高频特性优异的层叠型线圈部件。
本发明的层叠型线圈部件的安装性以及高频特性均优异。
特别是高频频带(特别是30ghz以上且80ghz以下)下的高频特性优异。具体而言，40ghz下的透过系数s21优选为－1db以上且0db以下，50ghz下的透过系数s21优选为－2db以上且0db以下，60ghz下的透过系数s21优选为－4db以上且0db以下。透过系数s21根据透过信号相对于输入信号的电力之比求出。透过系数s21基本上是无量纲的量，但通常，取常用对数且用db单位来表示。
在满足上述条件的情况下，例如，能够适当地使用于光通信电路中的偏置三通(bias－tee)电路等。
另外，线圈导体的层叠数优选为40以上且60以下。若线圈导体的层叠数小于40，则杂散电容增大，透过系数s21降低。若线圈导体的层叠数超过60，则直流电阻(rdc)增大。
线圈导体的层叠数包括用于构成线圈的1匝的线圈导体(线圈导体32b、线圈导体32c)的层叠数、和位置调整用的线圈导体(线圈导体32a、线圈导体32d)的层叠数。
另外，在层叠方向上相邻的线圈导体间的距离d(参照图5)优选为3μm以上且10μm以下。由此，能够增加线圈的匝数。其结果是，阻抗增大，高频频带下的透过系数s21也增大。在层叠方向上相邻的线圈导体间的距离d意味着经由导通孔导体相互连接的线圈导体间的层叠方向上的最短距离。因此，在层叠方向上相邻的线圈导体间的距离d和杂散电容的产生所涉及的线圈导体间的距离不一定一致。
另外，层叠方向上的线圈导体的配置区域的尺寸优选为层叠体的长度尺寸的85％以上且95％以下。
在这里，层叠方向上的线圈导体32的配置区域的尺寸l3(参照图5)是从经由第一连结导体41与第一外部电极21连接的线圈导体32到经由第二连结导体42与第二外部电极22连接的线圈导体32的层叠方向上的距离(包括各线圈导体32的厚度)。在线圈导体32的配置区域的尺寸l3小于层叠体10的长度尺寸l1的85％的情况下，线圈的静电电容增大，所以存在层叠型线圈部件1的高频特性降低的情况。在线圈导体32的配置区域的尺寸l3大于层叠体10的长度尺寸l1的95％的情况下，线圈与第一外部电极21以及第二外部电极22之间的杂散电容增大，所以存在层叠型线圈部件1的高频特性降低的情况。因此，在层叠型线圈部件1中，若将线圈导体32的配置区域的尺寸l3设在上述范围内，则层叠型线圈部件1的高频特性进一步提高。
接着，再次参照图3以及图4，对构成层叠体10的其它部分进行说明。
层叠体10具有绝缘层35a1、35a2、35a3以及35a4作为连结导体间的绝缘层35a，具有绝缘层35b1、35b2、35b3以及35b4作为连结导体间的绝缘层35b。
在绝缘层35a1、35a2、35a3以及35a4分别设置有导通孔导体33g。导通孔导体33g连接而成为第一连结导体41。
在绝缘层35b1、35b2、35b3以及35b4分别设置有导通孔导体33h。导通孔导体33h连接而成为第二连结导体42。
构成第一连结导体41的导通孔导体33g、构成第二连结导体42的导通孔导体33h均位于层叠体的第一主面侧(安装面侧)。
在绝缘层35a4与绝缘层31b之间设置有绝缘层31a，在绝缘层31a上，设置有用于连接构成第一连结导体41的导通孔导体33g和线圈导体32b的线圈导体32a和导通孔导体33a。
线圈导体32a在2个焊盘部37a之间具有线部36a，从与位于层叠体的第一主面侧的导通孔导体33g连接的焊盘部37a连接到位于层叠体的第二主面侧并经由导通孔导体33a与线圈导体32b的焊盘部37b连接的焊盘部37a。
同样地，在绝缘层35b4与绝缘层31c之间设置有绝缘层31d，在绝缘层31d上设置有用于连接构成第二连结导体42的导通孔导体33h和线圈导体32c的线圈导体32d和导通孔导体33d。
线圈导体32d在2个焊盘部37d之间具有线部36d，从位于层叠体的第二主面侧并经由导通孔导体33c与线圈导体32c的焊盘部37c连接的焊盘部37d连接到与位于层叠体的第一主面侧的导通孔导体33h连接的焊盘部37d。
导通孔导体33a、33b、33c以及33d分别设置为在层叠方向(在图3中为x方向)上贯通绝缘层31a、31b、31c以及31d。
如以上那样构成的绝缘层31a、31b、31c以及31d如图3所示在x方向上层叠。由此，线圈导体32a、32b、32c以及32d经由导通孔导体33a、33b、33c以及33d电连接。其结果是，在层叠体10内，形成具有沿x方向延伸的线圈轴的螺线管状的线圈。
第一连结导体41以及第二连结导体42在层叠体10的两端面露出。
第一连结导体41在层叠体10内，连接第一外部电极21和与其对置的线圈导体32a之间。另外，第二连结导体42连接第二外部电极22和与其对置的线圈导体32d之间。
如图5所示，在层叠型线圈部件1中，成为层叠有多个绝缘层31且在内部内置线圈的层叠体10。
线圈通过与绝缘层31一起层叠的多个线圈导体32电连接而形成。
层叠体10的层叠方向以及线圈的轴向(在图5中，表示线圈轴a)与作为安装面的第一主面13平行。
在图5所示的层叠型线圈部件中，第一外部电极21和与其对置的线圈导体通过第一连结导体41直线状地连接，第二外部电极22和与其对置的线圈导体通过第二连结导体42直线状地连接。第一连结导体41以及第二连结导体42分别与最接近成为安装面的第一主面13的线圈导体的部分连接。
在从层叠方向俯视时，第一连结导体41以及第二连结导体42均与线圈导体重叠，并且位于比线圈轴靠成为安装面的第一主面13侧。
由于第一连结导体41以及第二连结导体42均与线圈导体的最接近安装面的部分连接，所以能够减小外部电极的大小，提高高频特性。
对于线圈导体的反复形状并不特别限定，也可以是圆形，也可以是多边形。
在线圈导体的反复形状为多边形的情况下，将与多边形的面积相当的圆的直径设为线圈直径，并将通过多边形的重心并与长度方向平行的轴设为线圈轴。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，线圈直径优选为50μm以上且100μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，线圈直径优选为30μm以上且70μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，线圈直径优选为80μm以上且170μm以下。
对于从层叠方向俯视时的线部的线宽并不特别限定，但优选相对于层叠体的宽度为10％以上且30％以下。若线部的线宽小于层叠体的宽度的10％，则存在直流电阻rdc增大的情况。另一方面，若线部的线宽超过层叠体的宽度的30％，则存在线圈的静电电容增大，高频特性恶化的情况。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，线部的线宽优选为30μm以上且90μm以下，更优选为30μm以上且70μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，线部的线宽优选为20μm以上且60μm以下，更优选为20μm以上且50μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，线部的线宽优选为50μm以上且150μm以下，更优选为50μm以上且120μm以下。
从层叠方向俯视时的线圈直径优选为相对于层叠体的宽度为15％以上且40％以下。
优选在构成层叠型线圈部件的层叠体的内部，具备第一连结导体以及第二连结导体。
对于第一连结导体以及第二连结导体的形状并不特别限定，但优选将外部电极和线圈导体之间直线状地连接。
通过从线圈导体到外部电极直线状地连接，能够简化引出部，并且能够提高高频特性。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，第一连结导体以及第二连结导体的长度优选为15μm以上且45μm以下，更优选为15μm以上且30μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，第一连结导体以及第二连结导体的长度优选为10μm以上且30μm以下，更优选为10μm以上且25μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，第一连结导体以及第二连结导体的长度优选为25μm以上且75μm以下，更优选为25μm以上且50μm以下。
优选在从层叠方向俯视时，第一连结导体以及第二连结导体均与线圈导体重叠，并且位于比线圈轴靠安装面侧。
此外，线圈轴是通过由线圈导体形成的反复形状的中心，并与长度方向平行的轴。
此外，若在从层叠方向俯视时，构成连结导体的导通孔导体相互重叠，则构成连结导体的导通孔导体彼此也可以不是严格地排列成直线状。
第一连结导体的宽度以及第二连结导体的宽度优选为层叠体的宽度的8％以上且20％以下。
此外，连结导体的宽度是指连结导体中的最窄的部分的宽度。即，即使在连结导体包含焊盘的情况下，也将除了焊盘以外的形状设为连结导体的形状。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，连结导体的宽度优选为30μm以上且60μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下，连结导体的宽度优选为20μm以上且40μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为1005尺寸的情况下，连结导体的宽度优选为40μm以上且100μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件中，第一连结导体以及第二连结导体的长度均优选为层叠体的长度的2.5％以上且7.5％以下，更优选为2.5％以上且5.0％以下。
在本发明的层叠型线圈部件中，第一连结导体以及第二连结导体也可以存在2个以上。
连结导体存在2个以上的情况是指覆盖端面的外部电极的部分和与其对置的线圈导体通过连结导体在2处以上连接的状态。
以下，对本发明的层叠型线圈部件的制造方法的一个例子进行说明。
首先，制作成为绝缘层的陶瓷生片。
例如，向铁氧体材料中添加聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂以及分散剂等并混炼，成为浆料状。之后，通过刮刀法等方法，获得厚度12μm左右的陶瓷生片。
作为铁氧体材料，例如，通过将铁、镍、锌以及铜的氧化物原料混合并在800℃下煅烧1小时之后，通过球磨机粉碎，并干燥，从而能够获得平均粒径约为2μm的ni－zn－cu系的铁氧体材料(氧化物混合粉末)。
此外，作为成为绝缘层的陶瓷生片的材料，例如，能够使用铁氧体材料等磁性材料、玻璃陶瓷材料等非磁性材料、或者混合这些磁性材料、非磁性材料而成的混合材料等。在使用铁氧体材料来制作陶瓷生片的情况下，为了获得较高的l值(电感)，优选使用fe2o3：40mol％以上且49.5mol％以下、zno：5mol％以上且35mol％以下、cuo：4mol％以上且12mol％以下、剩余部分：nio以及微量添加剂(包括不可避免的杂质)的组成的铁氧体材料。
对制成的陶瓷生片实施规定的激光加工，形成直径20μm以上且30μm以下左右的通孔。在具有通孔的特定的片材上使用ag膏填充至通孔，进一步，丝网印刷具有11μm左右的厚度的线圈导体用的导体图案并干燥，而获得线圈片材。
作为线圈导体用的导体图案，印刷相当于图4的线圈导体32a、32b、32c、32d的导体图案。
以规定的顺序层叠线圈片材，以在单片化后在与安装面平行的方向上具有线圈轴的线圈形成在层叠体的内部。进一步，沿上下层叠导通孔片材，该导通孔片材形成有成为连结导体的导通孔导体。
在通过对层叠体进行热压焊而获得压焊体之后，将其切断成成为规定的芯片尺寸，而获得单片化的芯片。也可以对单片化后的芯片进行滚筒研磨，以在角部以及棱线部具有规定的圆度。
通过以规定的温度、时间实施脱粘合剂以及烧制，而获得在内部内置有线圈的烧制体(层叠体)。
通过使层叠体倾斜地浸入至将ag膏拉伸至规定的厚度的槽并烘烤，而在层叠体的4个面(主面、端面以及两个侧面)形成外部电极的基底电极。
在上述的方法中，与分为层叠体的主面和端面2次来形成基底电极的情况相比，能够1次形成基底电极。
通过电镀对基底电极依次形成规定的厚度的ni膜以及sn膜，来形成外部电极。
通过以上，能够制作本发明的层叠型线圈部件。
【实施例】
以下，示出更具体地公开本发明的层叠型线圈部件的实施例。此外，本发明并不仅限定于这些实施例。
[样品的制作]
(实施例1)
(1)准备具有规定的组成的铁氧体材料(煅烧粉末)。
(2)将上述煅烧粉末中加入有机粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛系树脂)、有机溶剂(乙醇以及甲苯)并与psz球一起放入罐磨机，并以湿式充分地混合粉碎，制成磁性体浆料。
(3)通过刮刀法，将上述磁性体浆料成型加工成片状，并将其冲压成矩形，从而制成多片厚度15μm的陶瓷生片。
(4)准备包含ag粉末和有机载体的内部导体用的导电性膏。
(5)导通孔片材的制作
通过向陶瓷生片的规定位置照射激光，形成通孔。向通孔填充导电性膏形成导通孔导体，并在其周围将导电性膏丝网印刷成圆形，来形成焊盘部。
(6)线圈片材的制作
在陶瓷生片的规定位置形成通孔，并填充导电性膏形成导通孔导体之后，印刷焊盘部以及线部来形成线圈导体，而获得线圈片材。
(7)在按照图3所示的顺序层叠规定片数的这些片材之后，加热、加压，并利用切块机切断而单片化，从而制成层叠成型体。
(8)将层叠成型体放入烧制炉，在大气环境下，在500℃的温度下进行脱粘合剂处理，之后，在900℃的温度下烧制，从而制成层叠体(烧制完毕)。使用千分尺测量所获得的30个层叠体的尺寸并求出平均值，l＝0.60mm、w＝0.30mm、t＝0.30mm。
(9)将含有ag粉末和玻璃粉的外部电极用的导电性膏倒入涂膜形成槽，形成规定厚度的涂膜。将形成层叠体的外部电极的位置浸入该涂膜。
(10)在浸入后，在800℃左右的温度下烘烤，从而形成外部电极的基底电极。
(11)通过电镀，在基底电极上依次形成ni膜以及sn膜，从而形成外部电极。
综上所述，制成具有如图3所示的层叠体的内部构造的实施例1的样品。
图6的(a)是表示实施例1的样品的线圈导体的反复形状的示意图，图6的(b)是表示比较例1的样品的线圈导体的反复形状的示意图。
关于实施例1的样品的线圈导体的反复形状，用于构成线圈的1匝的线圈导体的层叠数为2，焊盘部在层叠体中存在于与第一主面相反侧的上半部分的区域，且是图6的(a)所示的形状。
(比较例1)
如图6的(b)所示，制成用于构成线圈的3匝的线圈导体的层叠数为4的线圈片材，通过层叠制成层叠成型体，而制成比较例1的样品。
关于比较例1的样品的线圈导体的反复形状，用于构成线圈的3匝的线圈导体的层叠数为4，焊盘部在层叠体中存在于与第一主面相反侧的上半部分的区域和下半部分的区域，且为图6的(b)所示的形状。
(透过系数s21的测量)
图7是示意性地表示测量透过系数s21的方法的图。
另外，图8是表示实施例1以及比较例1中的透过系数s21的曲线图。
如图7所示，将样品(层叠型线圈部件1)焊接到设置有信号路径61和接地导体62的测量用夹具60。层叠型线圈部件1的第一外部电极21与信号路径61连接，第二外部电极22与接地导体62连接。
使用网络分析器63，求出对样品的输入信号和透过信号的电力，并使频率变化来测量透过系数s21。对网络分析器63连接信号路径61的一端和另一端。
此外，透过系数s21越接近0db，表示损失越少。
从图8可知，实施例1中的谐振频率为64.1ghz，比较例1中的谐振频率为63.8ghz，若为实施例1的结构，则谐振频率向高频侧移动，高频特性优异。