层叠型线圈部件的制作方法

本发明涉及层叠型线圈部件。

背景技术：

作为线圈部件，例如，专利文献1公开了层叠方向和线圈轴均与安装面平行的线圈部件。

专利文献1：日本特开2017－212372号公报

在专利文献1中，包括线圈状的导体部的坯体包括沿与线圈的中心轴平行的方向依次布置的第一部分、第二部分以及第三部分，第二部分的玻璃含量比第一部分以及第三部分高，10ghz左右的高频带中的特性良好。

然而，根据近年来的电气设备的通信速度的高速化以及小型化，要求层叠型电感器在进一步的高频带(例如，60ghz以上的ghz频带)中具有足够的高频特性。专利文献1所记载的线圈部件存在60ghz以上的高频特性不足这样的问题。

技术实现要素：

本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供高频特性优异的层叠型线圈部件。

本发明的层叠型线圈部件的特征在于，具备：层叠体，通过多个绝缘层沿长度方向层叠而成，且在内部内置线圈；第一外部电极以及第二外部电极，与上述线圈电连接，上述线圈通过与上述绝缘层一起沿上述长度方向层叠的多个线圈导体电连接而成，上述层叠体具有：第一端面以及第二端面，在上述长度方向上相面对；第一主面以及第二主面，在与上述长度方向正交的高度方向上相面对；第一侧面以及第二侧面，在与上述长度方向以及上述高度方向正交的宽度方向上相面对，上述第一外部电极覆盖上述第一端面的至少一部分，上述第二外部电极覆盖上述第二端面的至少一部分，上述层叠体的层叠方向和上述线圈的线圈轴向与上述第一主面平行，上述层叠方向上的上述线圈导体的布置区域的尺寸为上述层叠体的长度尺寸的85％以上且95％以下，上述层叠方向上的相邻的上述线圈导体间的距离为12μm以上且40μm以下。

根据本发明，能够提供高频特性优异的层叠型线圈部件。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的层叠型线圈部件的一个例子的立体图。

图2a是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图，图2b是图1所示的层叠型线圈部件的主视图，图2c是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。

图3是示意性地表示本发明的层叠型线圈部件的一个例子的剖视图。

图4是示意性地表示构成图3所示的层叠型线圈部件的绝缘层的样子的分解立体图。

图5是连接线圈导体彼此的位置的放大剖视图。

图6是示意性地测量透射系数s21的方法的图。

图7是表示实施例中制成的样品的透射系数s21的曲线图。

附图标记说明

1层叠型线圈部件；10层叠体；11第一端面；12第二端面；13第一主面；14第二主面；15第一侧面；16第二侧面；21第一外部电极；22第二外部电极；31a、31b、31c、31d、31e、35a(35a1、35a2)、35b(35b1、35b2)绝缘层；32a、32b、32c、32d线圈导体；33a、33b、33c、33d、33e、33g、33h导通孔导体；41第一连结导体；42第二连结导体；60测量用夹具；61信号路径；62接地导体；63网络分析仪；a线圈的中心轴；d层叠方向上相邻的线圈导体间的距离；e1覆盖第一主面的部分的第一外部电极的长度；e2覆盖第一端面的部分的第一外部电极的高度；l1层叠体的长度尺寸；l2层叠型线圈部件的长度尺寸；l3层叠方向上的线圈导体的布置区域的尺寸；t1层叠体的高度尺寸；t2层叠型线圈部件的高度尺寸；w1层叠体的宽度尺寸；w2层叠型线圈部件的宽度尺寸。

具体实施方式

以下，对本发明的层叠型线圈部件进行说明。

然而，本发明不局限于以下的实施方式，能够在不变更本发明的主旨的范围中适当地变更并应用。此外，组合了2个以上的以下记载的各个优选的构成的方式也是本发明。

图1是示意性表示本发明的层叠型线圈部件的一个例子的立体图。

图2a是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图，图2b是图1所示的层叠型线圈部件的主视图，图2c是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。

图1、图2a、图2b以及图2c所示的层叠型线圈部件1具备层叠体10、第一外部电极21以及第二外部电极22。层叠体10是具有6个面的大致长方体形状。层叠体10的构成将在后面描述，其由多个绝缘层沿长度方向层叠而成且在内部内置线圈。第一外部电极21以及第二外部电极22分别与线圈电连接。

在本发明的层叠型线圈部件以及层叠体中，将长度方向、高度方向、宽度方向作为图1中的x方向、y方向、z方向。这里，长度方向(x方向)、高度方向(y方向)、以及宽度方向(z方向)相互正交。

如图1、图2a、图2b以及图2c所示，层叠体10具有：第一端面11以及第二端面12，在长度方向(x方向)上相面对；第一主面13以及第二主面14，在与长度方向正交的高度方向(y方向)上相面对；第一侧面15以及第二侧面16，在与长度方向以及高度方向正交的宽度方向(z方向)上相面对。

虽然图1中未图示，但优选层叠体10在角部以及棱线部带有圆度。角部是层叠体的3个面相交的部分，棱线部是层叠体的2个面相交的部分。

第一外部电极21布置为如图1以及图2b所示那样，覆盖层叠体10的第一端面11的一部分，且如图1以及图2c所示那样，从第一端面11延伸并覆盖第一主面13的一部分。如图2b所示，第一外部电极21覆盖第一端面11中包括与第一主面13相交的棱线部的区域，但也可以从第一端面11延伸并覆盖第二主面14。

此外，在图2b中，覆盖层叠体10的第一端面11的部分的第一外部电极21的高度恒定，但只要覆盖层叠体10的第一端面11的一部分，第一外部电极21的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第一端面11上，第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部变高的山样的形状。另外，在图2c中，覆盖层叠体10的第一主面13的部分的第一外部电极21的长度恒定，但只要覆盖层叠体10的第一主面13的一部分，第一外部电极21的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第一主面13上，第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部变长的山样的形状。

如图1以及图2a所示，第一外部电极21也可以布置为进一步从第一端面11以及第一主面13延伸并覆盖第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分。该情况下，如图2a所示，优选覆盖第一侧面15以及第二侧面16的部分的第一外部电极21均相对于与第一端面11相交的棱线部以及与第一主面13相交的棱线部倾斜地形成。此外，第一外部电极21也可以不布置为覆盖第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分。

第二外部电极22布置为覆盖层叠体10的第二端面12的一部分，且从第二端面12延伸并覆盖第一主面13的一部分。与第一外部电极21相同地，第二外部电极22覆盖第二端面12中的包括与第一主面13相交的棱线部的区域。

另外，与第一外部电极21相同地，第二外部电极22也可以从第二端面12延伸并覆盖第二主面14的一部分、第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分。

与第一外部电极21相同地，只要覆盖层叠体10的第二端面12的一部分，第二外部电极22的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第二端面12上，第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部变高的山样的形状。另外，只要覆盖层叠体10的第一主面13的一部分，第二外部电极22的形状并不特别限定。例如，在层叠体10的第一主面13上，第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部变长的山样的形状。

与第一外部电极21相同地，第二外部电极22也可以布置为进一步从第二端面12以及第一主面13延伸，并覆盖第二主面14的一部分、第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分。该情况下，优选覆盖第一侧面15以及第二侧面16的部分的第二外部电极22均相对于与第二端面12相交的棱线部以及与第一主面13相交的棱线部倾斜地形成。此外，第二外部电极22也可以不布置为覆盖第二主面14的一部分、第一侧面15的一部分以及第二侧面16的一部分。

由于如以上那样布置第一外部电极21以及第二外部电极22，所以在将层叠型线圈部件1安装到基板上的情况下，层叠体10的第一主面13为安装面。

本发明的层叠型线圈部件的尺寸并不特别限定，但优选是0603尺寸、0402尺寸或者1005尺寸。

在本发明的层叠型线圈部件是0603尺寸的情况下，优选层叠体的长度(图2a中双箭头l1所示的长度)为0.63mm以下，优选为0.57mm以上，进一步优选为0.60mm(600μm)以下且0.56mm(560μm)以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0603尺寸的情况下，优选层叠体的宽度(图2c中双箭头w1所示的长度)为0.33mm以下，优选为0.27mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下，优选层叠体的高度(图2b中双箭头t1所示的长度)为0.33mm以下，优选为0.27mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0603尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的长度(图2a中双箭头l2所示的长度)为0.63mm以下，优选为0.57mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0603尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的宽度(图2c中双箭头w2所示的长度)为0.33mm以下，优选为0.27mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0603尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的高度(图2b中双箭头t2所示的长度)为0.33mm以下，优选为0.27mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0603尺寸的情况下，优选覆盖层叠体的第一主面的部分的第一外部电极的长度(图2c中双箭头e1所示的长度)为0.12mm以上且0.22mm以下。相同地，优选覆盖层叠体的第一主面的部分的第二外部电极的长度为0.12mm以上且0.22mm以下。

此外，在覆盖层叠体的第一主面的部分的第一外部电极的长度、以及覆盖层叠体的第一主面的部分的第二外部电极的长度不恒定的情况下，优选最长的部分的长度位于上述范围内。

在本发明的层叠型线圈部件是0603尺寸的情况下，优选覆盖层叠体的第一端面的部分的第一外部电极的高度(图2b中双箭头e2所示的长度)为0.10mm以上且0.20mm以下。相同地，优选覆盖层叠体的第二端面的部分的第二外部电极的高度为0.10mm以上且0.20mm以下。该情况下，能够减少由外部电极引起的杂散电容。

此外，在覆盖层叠体的第一端面的部分的第一外部电极的高度、以及覆盖层叠体的第二端面的部分的第二外部电极的高度不恒定的情况下，优选最高的部分的高度位于上述范围内。

在本发明的层叠型线圈部件是0402尺寸的情况下，优选层叠体的长度为0.38mm以上且0.42mm以下，优选层叠体的宽度为0.18mm以上且0.22mm以下。

在本发明的层叠型线圈部件是0402尺寸的情况下，优选层叠体的高度为0.18mm以上且0.22mm以下。

在本发明的层叠型线圈部件是0402尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的长度为0.42mm以下，优选为0.38mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0402尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的宽度为0.22mm以下，优选为0.18mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0402尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的高度为0.22mm以下，优选为0.18mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是0402尺寸的情况下，优选覆盖层叠体的第一主面的部分的第一外部电极的长度为0.08mm以上且0.15mm以下。相同地，优选覆盖层叠体的第一主面的部分的第二外部电极的长度为0.08mm以上且0.15mm以下。

在本发明的层叠型线圈部件是0402尺寸的情况下，优选覆盖层叠体的第一端面的部分的第一外部电极的高度为0.06mm以上且0.13mm以下。相同地，优选覆盖层叠体的第二端面的部分的第二外部电极的高度为0.06mm以上且0.13mm以下。该情况下，能够减少由外部电极引起的杂散电容。

在本发明的层叠型线圈部件是1005尺寸的情况下，优选层叠体的长度为0.95mm以上且1.05mm以下，优选层叠体的宽度为0.45mm以上且0.55mm以下。

在本发明的层叠型线圈部件是1005尺寸的情况下，优选层叠体的高度为0.45mm以上且0.55mm以下。

在本发明的层叠型线圈部件是1005尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的长度为1.05mm以下，优选为0.95mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是1005尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的宽度为0.55mm以下，优选为0.45mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是1005尺寸的情况下，优选层叠型线圈部件的高度为0.55mm以下，优选为0.45mm以上。

在本发明的层叠型线圈部件是1005尺寸的情况下，优选覆盖层叠体的第一主面的部分的第一外部电极的长度为0.20mm以上且0.38mm以下。相同地，优选覆盖层叠体的第一主面的部分的第二外部电极的长度为0.20mm以上且0.38mm以下。

在本发明的层叠型线圈部件是1005尺寸的情况下，优选覆盖层叠体的第一端面的部分的第一外部电极的高度为0.15mm以上且0.33mm以下。相同地，优选覆盖层叠体的第二端面的部分的第二外部电极的高度为0.15mm以上且0.33mm以下。该情况下，能够减少由外部电极引起的杂散电容。

对构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体内置的线圈进行说明。

线圈通过与绝缘层一起沿长度方向层叠的多个线圈导体电连接而形成。

图3是示意性地表示本发明的层叠型线圈部件的一个例子的剖视图，图4是示意性地表示构成图3所示的层叠型线圈部件的绝缘层的样子的分解立体图。

图3示意性地表示绝缘层、线圈导体和连结导体以及层叠体的层叠方向，并不严格表示实际的形状以及连接等。例如，线圈导体经由导通孔导体连接。

层叠体10的层叠方向以及线圈的轴向(图3中，由a表示线圈轴)与作为安装面的第一主面13平行。

如图3所示，层叠型线圈部件1具备：层叠体10，内置通过与绝缘层一起层叠的多个线圈导体32电连接而形成的线圈；和第一外部电极21以及第二外部电极22，与线圈电连接。

在层叠体10存在布置有线圈导体的区域10a和布置有第一连结导体41或者第二连结导体42的区域10b。层叠体10的层叠方向以及线圈的轴向(图3中，示出线圈轴a)与作为安装面的第一主面13平行。

层叠方向上的线圈导体的布置区域10a的尺寸l3为层叠体的长度尺寸l1的85％以上且95％以下(图3中是90％)。若层叠方向上的线圈导体32的布置区域的尺寸为层叠体的长度尺寸的85％以上且95％以下，则能够表现出较高的电感。

层叠体10的层叠方向上相邻的线圈导体32间的距离d为12μm以上且40μm以下。若层叠体10的层叠方向上相邻的线圈导体32间的距离d为12μm以上且40μm以下，则高频特性提高。

若层叠方向上相邻的线圈导体间的距离d小于12μm，则杂散电容增加，高频特性降低。另一方面，若层叠方向上相邻的线圈导体间的距离d超过40μm，则线圈的电感降低。

若层叠方向上的线圈导体32的布置区域的尺寸为层叠体的长度尺寸的85％以上且95％以下，且层叠方向上相邻的线圈导体32间的距离为12μm以上且40μm以下，则杂散电容降低，所以高频特性提高，能够使60ghz中的透射系数s21为﹣2db以上。

层叠型线圈部件在60ghz的透射系数s21为﹣2db以上的情况下，例如能够优选使用于光通信电路内的偏置三通(bias－tee)电路等。透射系数s21根据透射信号相对于输入信号的功率的比求出。每个频率的透射系数s21例如使用网络分析仪求出。透射系数s21基本上是无维量，但通常取常用对数由db单位表示。

如图4所示，层叠体10沿长度方向(x方向)层叠多个绝缘层35a(35a1以及35a2)、31a、31b、31c、31d、31e以及35b(35b2以及35b1)而构成。

此外，将构成层叠体的多个绝缘层层叠的方向称为层叠方向。

即，在本发明的层叠型线圈部件中，层叠体的长度方向与绝缘层的层叠方向一致。

在绝缘层31a、31b、31c以及31d分别设置有线圈导体32a、32b、32c以及32d和导通孔导体33a、33b、33c以及33d。线圈导体32a、32b、32c、32d分别具有线部和布置于线部的端部的焊盘部。如图4所示，优选焊盘部的尺寸比线部的线宽度稍大。

线圈导体32a、32b、32c以及32d分别设置在绝缘层31a、31b、31c以及31d的主面上，与绝缘层31a、31b、31c、31d以及31e一起层叠。在图4中，各线圈导体具有3/4匝形状，将绝缘层31a、31b、31c以及31d作为一个单位(3匝量)反复层叠。

但是，绝缘层31a、31b、31c以及31d不相互直接邻接地层叠，而隔着绝缘层31e层叠。

导通孔导体33g、33a、33b、33c、33d、33e以及33h分别设置为沿层叠方向(图4中为x方向)贯通绝缘层35a(35a1以及35a2)、31a、31b、31c、31d、31e以及35b(35b1以及35b2)。

以上那样构成的绝缘层35a1、35a2、31a、31b、31c、31d、31e、35b1以及35b2如图4所示那样沿x方向层叠。

在绝缘层31a与31b之间、绝缘层31b与31c之间、绝缘层31c与31d之间分别各布置有2层绝缘层31e。并且，按绝缘层31a、31b、31c以及31d这样的顺序反复层叠绝缘层31a、31b、31c以及31d的情况下，在绝缘层31d与31a之间也布置有各2层绝缘层31e。

因此，层叠方向上相邻的线圈导体的焊盘部经由在层叠方向上连续的多个(图4中为三个)导通孔导体相互连接。其结果为，在层叠体10内，形成具有沿x方向延伸的线圈轴的螺线管状的线圈。

另一方面，导通孔导体33g以及33h在层叠体10内为连结导体，在层叠体10的两端面露出。如后述那样，对于连结导体而言，在层叠体10内，导通孔导体33g直线状地连接第一外部电极21和与其对置的线圈导体32a之间，导通孔导体33h直线状地连接第二外部电极22和与其对置的线圈导体32d之间。

优选当从层叠方向俯视时，构成线圈的线圈导体相互重叠。另外，优选当从层叠方向俯视时，线圈的形状是圆形。此外，在线圈包括焊盘部的情况下，将除了焊盘部以外的形状(即线部的形状)作为线圈的形状。

另外，在构成连结导体的导通孔导体连接有焊盘部的情况下，将除了焊盘部以外的形状(即导通孔导体的形状)作为连结导体的形状。

第一连结导体41直线状地连接第一外部电极21与线圈之间是指当从层叠方向俯视时，构成第一连结导体41的导通孔导体33g彼此重叠，导通孔导体33g彼此也可以不严格地排列成直线状。

另外，第二连结导体42直线状地连接第二外部电极22与线圈之间是指当从层叠方向俯视时构成第二连结导体42的导通孔导体33h彼此重叠，导通孔导体33h彼此也可以不严格排列成直线状。此外，在构成连结导体的导通孔导体连接有焊盘部的情况下，将除了焊盘部以外的形状(即导通孔导体的形状)作为连结导体的形状。

此外，图4所示的线圈导体是反复图案为圆形这样的形状，但也可以是反复图案为四边形等多边形这样的线圈导体。

另外，也可以线圈导体的反复形状不是3/4匝形状，而是1/2匝形状。

当从层叠方向俯视时，线圈为多边形状的情况下，将与多边形的面积相当的圆的直径作为线圈径，将通过多边形的重心且沿层叠方向延伸的轴作为线圈轴。

当从层叠方向俯视时，在线圈导体中，线部的线宽度优选为30μm以上且80μm以下，更优选为30μm以上且60μm以下。在线部的线宽度小于30μm的情况下，线圈的直流电阻较大。在线部的线宽度大于80μm的情况下，线圈的静电电容较大，所以层叠型线圈部件的高频特性降低。

当从层叠方向俯视时，优选在线圈导体中，焊盘部的外周边与线部的内周边接触。由此，位于线部的外周边的外侧的焊盘部的面积足够小，由焊盘部引起的杂散电容足够小，所以层叠型线圈部件的高频特性进一步提高。

从层叠方向俯视时的焊盘部的形状既可以是圆形状，也可以是多边形状。在焊盘部的形状是多边形状的情况下，将与多边形的面积相当的圆的直径作为焊盘部的径。

线圈导体的厚度并不特别限定，但优选是3μm以上6μm以下。

焊盘部的直径并不特别限定，但优选是20μm以上且40μm以下。若焊盘部的直径小于20μm，则有导通孔导体的直径过小，线圈导体间的电阻过大的情况。另一方面，若焊盘部的直径超过40μm，则有杂散电容过大，高频特性降低的情况。

导通孔导体的锥角并不特别限定，但优选为60°以上且120°以下。

导通孔导体的锥角是在沿层叠方向切断层叠体而得到的切剖面上延长导通孔导体的两侧面的情况下，从两端面延长的延长线彼此相交的角度。

若锥角为60°以上120°以下，则能够不增大焊盘部的大小地形成导通孔导体，所以能够抑制杂散电容，提高高频特性。

在本发明的层叠型线圈部件中，绝缘层的厚度并不特别限定，但优选为3μm以上且10μm以下。

在绝缘层的厚度超过10μm的情况下，有为了连接层叠方向上相邻的线圈导体彼此而需要增大焊盘部，杂散电容变大的情况。另一方面，在绝缘层的厚度小于3μm的情况下，有绝缘层过薄而绝缘层的厚度产生差别，线圈特性劣化的情况。

在本发明的层叠型线圈部件中，优选层叠方向上相邻的线圈导体的焊盘部经由层叠方向上连续的多个导通孔导体相互连接。

若层叠方向上相邻的线圈导体的焊盘部经由层叠方向上连续的多个导通孔导体相互连接，则能够不增大焊盘部的大小地增大线圈导体间的距离。

为了层叠方向上相邻的线圈导体的焊盘部经由在层叠方向上连续的多个导通孔导体相互连接，并非仅层叠设置有线圈导体的绝缘层，而举出在设置有线圈导体的绝缘层彼此之间层叠仅设置有导通孔导体的绝缘层的方法。

设置有线圈导体的绝缘层和仅设置有导通孔导体的绝缘层的厚度可以相同，也可以相互不同。

优选本发明的层叠型线圈部件从层叠方向俯视时，焊盘部不位于比线部的内周边靠近内侧，且焊盘部与线部部分地重叠。若焊盘部位于比线部的内周边靠近内侧，则阻抗降低。

另外，优选从层叠方向俯视时，焊盘部的直径为线部的线宽度的1.05倍以上且1.6倍以下，进一步优选为1.05倍以上且1.3倍以下。

若焊盘部的径小于线部的线宽度的1.05倍，则焊盘部与导通孔导体的连接不足。另一方面，若焊盘部的径超过线部的线宽度的1.6倍，则由焊盘部引起的杂散电容变大，所以高频特性降低。

在本说明书中，在层叠方向上相邻的线圈导体间的距离是指经由导通孔连接的线圈导体间在层叠方向上的最短距离。因此，层叠方向上相邻的线圈导体间的距离和产生杂散电容的线圈导体间的距离不一定一致。

图5是连接线圈导体彼此的位置的放大剖视图。

如图5所示，在从沿层叠体的长度方向切断而得到的切剖面观察线圈导体彼此的连接位置的情况下，线圈导体32a和32b经由层叠方向上连续的多个(图5中为3个)导通孔导体33a、33e以及33e连接，层叠方向上相邻的线圈导体32a、32b间的距离由d表示。

导通孔导体33a、33e以及33e的锥角是90°。

若线圈导体彼此通过层叠方向上连续的多个导通孔导体连接，则与经由单个导通孔导体连接线圈导体彼此的情况相比较，能够减小焊盘部的大小。

在本发明的层叠型线圈部件中，安装面并不特别限定，但优选第一主面是安装面。

以下，分成层叠型线圈部件1的尺寸是0603尺寸、0402尺寸、或者1005尺寸的情况对各线圈导体以及各连结导体的优选的尺寸的具体例进行说明。

(1)层叠型线圈部件1是0603尺寸的情况

·当从层叠方向俯视时，各线圈导体的内径(线圈径)优选为50μm以上且100μm以下。

·各连结导体的长度尺寸优选为15μm以上且45μm以下，进一步优选为15μm以上且30μm以下。

·各连结导体的宽度尺寸优选为30μm以上且60μm以下。

(2)层叠型线圈部件1是0402尺寸的情况

·当从层叠方向俯视时，各线圈导体的内径(线圈径)优选为30μm以上且70μm以下。

·各连结导体的长度尺寸优选为10μm以上且30μm以下，进一步优选为10μm以上且25μm以下。

·各连结导体的宽度尺寸优选为20μm以上且40μm以下。

(3)层叠型线圈部件1是1005尺寸的情况

·当从层叠方向俯视时，各线圈导体的内径(线圈径)优选为80μm以上且170μm以下。

·各连结导体的长度尺寸优选为25μm以上且75μm以下，进一步优选为25μm以上且50μm以下。

·各连结导体的宽度尺寸优选为40μm以上且100μm以下。

[层叠型线圈部件的制造方法]

对本发明的层叠型线圈部件的制造方法的一个例子进行说明。

最初，制成以后成为绝缘层的陶瓷生片。例如，首先，对铁氧体材料添加聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂以及分散剂等并进行混练，制成料浆状。其后，通过刮刀法等方法制成厚度为12μm左右的陶瓷生片。

作为铁氧体材料，例如举出了通过下述的方法制成的材料。首先，混合铁、镍、锌以及铜的氧化物原料，在800℃下预烧制1小时。其后，通过利用球磨机粉碎得到的预烧制物，并使其干燥，来制成平均粒径大约2μm的ni－zn－cu系的铁氧体材料(氧化物混合粉末)。

在使用铁氧体材料制成陶瓷生片的情况下，为了得到较高的电感，优选铁氧体材料的组成为fe2o3：40mol％以上且49.5mol％以下，zno：5mol％以上且35mol％以下，cuo：4mol％以上且12mol％以下，剩余部分：nio以及微量添加剂(包括不可避免的杂质)。

作为陶瓷生片的材料，除了上述的铁氧体材料等磁性材料以外，例如，也可以使用玻璃陶瓷材料等非磁性材料、磁性材料以及非磁性材料的混合材料等。

接下来，在陶瓷生片形成以后成为线圈导体以及导通孔导体的导体图案。例如，首先，通过对陶瓷生片实施激光加工，来形成直径20μm以上且30μm以下左右的通孔。然后，将银糊剂等导电性糊剂填充到通孔，形成导通孔导体用导体图案。并且，在陶瓷生片的主面上使用银糊剂等导电性糊剂，通过丝网印刷等方法，打印厚度为11μm左右的线圈导体用导体图案。作为线圈导体用导体图案，例如，打印相当于图4所示那样的线圈导体的导体图案等。

其后，通过使其干燥，得到具有在陶瓷生片形成有线圈导体用导体图案以及导通孔导体用导体图案的构成的线圈片。在线圈片中，线圈导体用导体图案以及导通孔导体用导体图案相互连接。

另外，与线圈片分开地，制成具有在陶瓷生片形成有导通孔导体用导体图案的构成的导通孔片。导通孔片的导通孔导体用导体图案是以后成为构成连结导体的导通孔导体的导体图案。

接下来，按规定的顺序层叠线圈片，以使得在单片化以及烧制后具有与安装面平行的线圈轴的线圈形成于层叠体的内部。此时，各线圈片之间至少夹着1枚导通孔片。优选夹在线圈片之间的导通孔片的数量为1枚以上7枚以下，进一步优选为2枚以上4枚以下。

导通孔片的厚度可以与线圈片相同，但也可以不同。

进一步，在线圈片的层叠体的上下层叠导通孔片。

接下来，在对线圈片以及导通孔片的层叠体进行热压焊得到压焊体后，切断为规定的芯片尺寸，从而得到单片化的芯片。也可以通过对单片化的芯片实施例如滚筒研磨，来使角部以及棱线带圆度。

接下来，通过对单片化的芯片以规定的温度以及时间实施脱粘合剂处理以及烧制，来形成在内部内置线圈的层叠体(烧制体)。此时，线圈导体用导体图案以及导通孔导体用导体图案分别在烧制后成为线圈导体以及导通孔导体。线圈通过线圈导体彼此经由导通孔导体连接而成。另外，层叠体的层叠方向和线圈的线圈轴向与安装面平行。

接下来，通过使层叠体倾斜地浸渍到将银糊剂等导电性糊剂拉伸成规定的厚度而成的层并烧接，来在层叠体的4个面(主面、端面以及两侧面)形成外部电极的基底电极层。在这样的方法中，与分成层叠体的主面以及端面分2次形成基底电极层的情况相比较，能够1次形成基底电极层。

若使用使芯片垂直地浸渍到将银糊剂拉伸成规定的厚度的层的方法，则能够在层叠体的5个面(除了各端面以外，邻接的主面以及侧面的4个面)形成外部电极的基底电极。

接下来，对基底电极层，通过电镀依次形成规定的厚度的镍被膜以及锡被膜。其结果为，形成外部电极。

通过以上，制造出本发明的层叠型线圈部件。

【实施例】

以下，示出更具体地公开了本发明的层叠型线圈部件的实施例。此外，本发明并不仅局限于这些实施例。

[样品的制成]

(实施例1)

(1)准备具有规定的组成的铁氧体材料(预烧粉末)。

(2)对上述预烧粉末添加有机粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛系树脂)、有机溶剂(乙醇以及甲苯)并与psz球一起放入球磨机，通过湿法充分地混合粉碎，制成磁性体浆料。

(3)通过刮刀法，将上述磁性体浆料成形加工为片状，并将其冲压成矩形，从而制成多枚厚度12μm的陶瓷生片。

(4)准备包括ag粉末和有机载体的内部导体用的导电性糊剂。

(5)导通孔片的制成

通过对陶瓷生片的规定位置照射激光，来形成通孔。通过对通孔填充导电性糊剂形成导通孔导体，在其周围将导电性糊剂圆形地丝网印刷，来形成焊盘部。

(6)线圈片的制成

在陶瓷生片的规定位置形成通孔，填充导电性糊剂形成导通孔导体后，打印由焊盘部以及线部构成的线圈导体，得到线圈片。

(7)按从图4所示的顺序将线圈片间的导通孔片的数量变更为1枚后的顺序层叠这些片后，进行加热、加压，通过利用切片机切断而单片化来制成层叠成形体。

(8)将层叠成形体放入烧制炉，在大气环境气下，以500℃的温度进行脱粘合剂处理，其后，通过以900℃的温度烧制，来制成层叠体(烧制完毕)。使用千分尺测量得到的30个层叠体的尺寸并求出平均值，结果是l＝0.60mm、w＝0.30mm、t＝0.30mm。

(9)将含有ag粉末和玻璃料的外部电极用的导电性糊剂流入涂膜形成槽，以形成规定厚度的涂膜。将形成层叠体的外部电极的位置浸渍到该涂膜。

(10)在浸渍后，通过以800℃左右的温度烧制，来形成外部电极的基底电极。

(11)通过电镀在基底电极上依次形成ni皮膜以及sn皮膜，以形成外部电极。

由此制成了具有图3所示那样的层叠体的内部结构的实施例1的样品。

在实施例1的样品中，层叠方向上的线圈导体的布置区域的尺寸为层叠体的长度尺寸的93.1％，层叠方向上相邻的线圈导体间的距离为12.7μm。

(透射系数s21的测量)

图6是示意性地表示测量透射系数s21的方法的图。

如图6所示，将样品(层叠型线圈部件1)焊接到设置了信号路径61和接地导体62的测量用夹具60。层叠型线圈部件1的第一外部电极21与信号路径61连接，第二外部电极22与接地导体62连接。

使用网络分析仪63求出向样品的输入信号和透射信号的功率，使频率变化并测量了透射系数s21。在网络分析仪63连接了信号路径61的一端和另一端。

图7示出测量结果，表1示出60ghz中的透射系数s21。图7是表示实施例中制成的样品的透射系数s21的曲线图。此外，透射系数s21示出越接近0db损失越少这一情形。

(实施例2～5、比较例1～2)

如表1所示，除了通过调整布置于线圈片间的导通孔片的数量以及导通孔片的厚度，来将层叠方向上相邻的线圈导体间的距离如表1所示那样变更以外，以与实施例1相同的顺序制成实施例2～5以及比较例1～2所涉及的层叠型线圈部件，并测量了透射系数s21。表1示出结果。对于全部样品，相对于层叠体的长度尺寸的层叠方向上的线圈导体的布置区域的尺寸的比例与实施例1相同，为93.1％。

【表1】

根据表1的结果可知，本发明的层叠型线圈部件在60ghz中的透射系数s21为﹣2db以上，高频特性优异。