一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。

背景技术：

有机发光显示装置具有轻薄、主动发光、宽视角、快速响应、能耗低、低温和抗震性能优异以及可实现柔性显示等优点。有机发光显示装置中的有机发光器件(oled)的发光结构层中的材料通常采用化学性质较为活泼的金属材质，上述金属材质容易与水氧发生反应，因为水氧容易与金属发生反应，使材料的光电特性改变，导致oled器件失效。

技术实现要素：

本发明公开了一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，用于隔绝外部的水氧，提高显示面板的使用寿命。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括：阵列基板和与所述阵列基板相对设置的封装层；

所述阵列基板与所述封装层之间设有第一封装框胶和第二封装框胶，且所述阵列基板朝向所述封装层的表面设有发光结构层，其中：

所述第一封装框胶和所述第二封装框胶位于所述阵列基板的边缘部位，且所述第一封装框胶和所述第二封装框胶均具有封闭环形结构，所述第一封装框胶和所述发光结构层位于所述第二封装框胶所围空间内，且所述发光结构层在所述阵列基板上的投影至少覆盖所述第一封装框胶在所述阵列基板上的投影；

在所述第一封装框胶和所述第二封装框胶围成的区域内填充有填充胶。

通过在阵列基板与封装层之间设有第一封装框胶和第二封装框胶，加强封装层和阵列基板之间的连接，通过设置多个封装胶框达到了良好的阻隔效果，在阵列基板朝向封装层的表面设有发光结构层，第一封装框胶和第二封装框胶位于阵列基板的边缘部位，这里第一封装框胶和所述第二封装框胶均具有封闭环形结构，并在围成的空间中填充有填充胶，起到支撑和减缓水氧渗透进入发光结构层的效果；但是封装框胶过多会占据了额外的宽度，增加了边框宽度，即增加了封装层边缘至或发光结构层边缘的距离，为了在保证减缓水氧渗透效果的同时又不会增加边框的宽度，这里将发光结构层在阵列基板上的投影至少覆盖第一封装框胶在阵列基板上的投影。

进一步地，所述第一封装框胶包括：设置于所述阵列基板朝向所述封装层一侧表面的第一子封装框胶；

设置于所述封装层朝向所述阵列基板一侧表面的第二子封装框胶；

所述发光结构层的边缘覆盖所述第一子封装框胶朝向所述第二子封装框胶的表面。

进一步地，所述阵列基板朝向所述封装层的一侧设有至少两个凸起结构，其中：

一个所述凸起结构位于所述第一封装框胶所围区域内；

另一个所述凸起结构位于所述第一封装框胶和第二封装框胶之间。

进一步地，所述发光结构层包括有机电致发光器件层、以及位于所述有机电致发光器件层朝向所述封装层一侧的钝化层，所述有机电致发光器件层包括阴极、位于所述阴极背离阵列基板一侧的电致发光层、以及位于所述电致发光层背离所述阴极一侧的阳极；

所述电致发光层和所述阴极层在所述凸起结构处断开。

进一步地，所述凸起结构为倒梯形或矩形。

进一步地，所述凸起结构的材料为无机材料、钛铝合金和感光树脂的其中一种或多种。

进一步地，所述发光结构层包括有机电致发光器件层、以及位于所述有机电致发光器件层朝向封装层一侧的钝化层；

所述钝化层延伸至所述第一封装框胶与所述第二封装框胶之间，所述有机电致发光器件层位于所述第一封装框胶所围区域内。

进一步地，所述钝化层和所述有机电致发光器件层均延伸至所述第一封装框胶与所述第二封装框胶之间。

进一步地，所述第一封装框胶和第二封装框胶的材料为：聚亚酰胺或丙烯酸。

第二方面，本发明提供的一种显示装置，包括：第一方面任一项所述的显示面板。

第三方面，本发明提供的一种显示面板的制备方法，包括：阵列基板和与所述阵列基板相对设置的封装层；

所述阵列基板与所述封装层之间形成有第一封装框胶和第二封装框胶，且所述阵列基板朝向所述封装层的表面形成有发光结构层，其中：

所述第一封装框胶和所述第二封装框胶位于所述阵列基板的边缘部位，且所述第一封装框胶和所述第二封装框胶均具有封闭环形结构，所述第一封装框胶和所述发光结构层位于所述第二封装框胶所围空间内，且所述发光结构层在所述阵列基板上的投影至少覆盖所述第一封装框胶在所述阵列基板上的投影；

在所述第一封装框胶和所述第二封装框胶围成的区域内填充有填充胶。

第二方面和第三方面中所带来的技术效果可参见第一方面中对应的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本发明实施例提供的发光结构层未穿过封装框胶的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。

图标：100-阵列基板；200-封装层；300-第一封装框胶；310-第一子封装框胶；320-第二子封装框胶；400-第二封装框胶；500-发光结构层；510-有机电致发光器件层；520-钝化层；600-填充胶；700-凸起结构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

封装框胶，如图1中的第一封装框胶300和第二封装框胶400，过多会占据了额外的宽度，增加了边框宽度a，即增加了封装层200边缘至或发光结构层500边缘的距离，为了在保证减缓水氧渗透效果的同时又不会增加边框的宽度，这里将发光结构层500在阵列基板100上的投影至少覆盖第一封装框胶300在发光结构层500的投影。

如图2所示，第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：阵列基板100和与阵列基板100相对设置的封装层200；

阵列基板100与封装层200之间设有第一封装框胶300和第二封装框胶400，且阵列基板100朝向封装层200的表面设有发光结构层500，其中：

第一封装框胶300和第二封装框胶400位于阵列基板100的边缘部位，且第一封装框胶300和第二封装框胶400均具有封闭环形结构，第一封装框胶300和发光结构层500位于第二封装框胶400所围空间内，且发光结构层500在阵列基板100上的投影至少覆盖第一封装框胶300在阵列基板100的投影；在第一封装框胶300和第二封装框胶400围成的区域内填充有填充胶600。

需要说明的是，通过在阵列基板100与封装层200之间设有第一封装框胶300和第二封装框胶400，加强封装层200和阵列基板100之间的连接，通过设置多个封装胶框达到了良好的阻隔效果，在阵列基板100朝向封装层200的表面设有发光结构层500，第一封装框胶300和第二封装框胶400位于阵列基板100的边缘部位，这里第一封装框胶300和所述第二封装框胶400均具有封闭环形结构，并在围成的空间中填充有填充胶600，起到支撑和减缓水氧渗透进入发光结构层500的效果。

具体地，第一封装框胶300包括：设置于阵列基板100朝向封装层200一侧表面的第一子封装框胶310；

以及，设置于封装层200朝向阵列基板100一侧表面的第二子封装框胶320；

发光结构层500的边缘覆盖第一子封装框胶310朝向第二子封装框胶320的表面。

通过上下设置封装框胶方法，第一封装框胶300由第一子封装框胶310和第二子封装框胶320形成，使得发光结构层500可以与第一封装框胶300交叠，形成发光结构层500穿过框胶的效果，减缓了水氧向内的渗透，这样既增强了封装阻隔效果，又不显著增加边框。

如图3所示，阵列基板100朝向封装层200的一侧设有至少两个凸起结构700，其中：一个凸起结构700位于第一封装框胶300所围区域内；

另一个凸起结构700位于第一封装框胶300和第二封装框胶400之间。

上述凸起结构700有多种选择方式：

方式一，凸起结构700为倒梯形。

通过在第一封装框胶300所围区域内和第一封装框胶300所围区域的外侧设置多圈凸起结构700，此外在多圈倒梯形结构之间设置多圈封装框胶，尤其设置了从上下夹住发光结构层500的第一子封装框胶310和第二子封装框胶320，进一步地阻挡了水氧穿过带有倒梯形结构的区域。

在oled发光结构层500制作中，发光结构层500位于第二封装框胶400朝向阵列基板100的一侧，可以不考虑显示屏的形状，采用规则的矩形开口掩膜，简单的控制工艺，在阵列基板100上制作矩形图样的膜层。

在边缘封装区域，制作oled发光结构层500时，发光结构层500位于第二封装框胶400朝向阵列基板100的一侧，而第一封装框胶300设置了从上下夹住发光结构层500的第一子封装框胶310和第二子封装框胶320，由于凸起结构700为倒梯形，oled发光结构层500在倒梯形的凸起结构的顶端和底部，因高度差而断开，在倒梯形结构所围成区域内，形成显示区域，并隔绝水氧沿着发光结构层500向内渗透的途径。

如图4所示，具体的发光结构层500包括有机电致发光器件层510、以及位于有机电致发光器件层510朝向封装层200一侧的钝化层520，通过在有机电致发光器件层510上设置有钝化层520，更好的隔绝水氧向有机发光致电层510的渗透；有机电致发光器件层510包括阴极、位于阴极背离阵列基板100一侧的电致发光层、以及位于电致发光层背离阴极一侧的阳极；电致发光层和阴极层在凸起结构700处断开。

方式二，凸起结构700为矩形。

通过在第一封装框胶300所围区域内和第一封装框胶300所围区域的外侧设置多圈凸起结构700，此外在多圈矩形结构之间设置多圈封装框胶，尤其设置了从上下夹住发光结构层500的第一子封装框胶310和第二子封装框胶320，进一步地阻挡了水氧穿过带有矩形结构的区域。

在oled发光结构层500制作中，发光结构层位于第二封装框胶朝向阵列基板的一侧，可以不考虑显示屏的形状，采用规则的矩形开口掩膜，简单的控制工艺，在阵列基板100上制作矩形图样的膜层。

在边缘封装区域，制作oled发光结构层500时，发光结构层500位于第二封装框胶朝向阵列基板100的一侧，而第一封装框胶设置了从上下夹住发光结构层500的第一子封装框胶310和第二子封装框胶320，由于凸起结构700为矩形，oled发光结构层500在矩形的凸起结构的顶端和底部，因高度差而断开，在矩形结构所围成区域内，形成显示区域，并隔绝水氧沿着发光结构层500向内渗透的途径。

如图4所示，具体的发光结构层500包括有机电致发光器件层510、以及位于有机电致发光器件层510朝向封装层200一侧的钝化层520，通过在有机电致发光器件层510上设置有钝化层520，更好的隔绝水氧向有机电致发光器件层510的渗透；有机电致发光器件层510包括阴极、位于阴极背离阵列基板100一侧的电致发光层、以及位于电致发光层背离阴极一侧的阳极；电致发光层和阴极层在凸起结构700处断开。

具体地，凸起结构700的材料为氮化硅氧化硅等无机材料，钛铝合金等多层金属，通过化学和物理沉积后，通过湿法和干法刻蚀形成。

另外，倒梯形结构的材料还可以是感光树脂，通过一次或多次曝光显影并固化成形。

如图5所示，阵列基板100和与阵列基板100相对设置的封装层200；阵列基板100与封装层200之间设有第一封装框胶300和第二封装框胶400，且阵列基板100朝向封装层200的表面设有发光结构层500，发光结构层500将第一封装框胶300分成第一子封装框胶310和第二子封装框胶320，具体的发光结构层500包括有机电致发光器件层510、以及位于有机电致发光器件层510朝向封装层200一侧的钝化层520。

钝化层520材料是氮化硅，金属氧化物，用化学或物理沉积的工艺制作，成膜区域与有机电致发光器件层510一致，以共用掩膜。

钝化层520延伸至第一封装框胶300与第二封装框胶400之间，有机电致发光器件层510位于第一封装框胶400所围区域内。

如图6所示，阵列基板100和与阵列基板100相对设置的封装层200；阵列基板100与封装层200之间设有第一封装框胶300和第二封装框胶400，且阵列基板100朝向封装层200的表面设有发光结构层500，发光结构层500将第一封装框胶300分成第一子封装框胶310和第二子封装框胶320，具体的发光结构层500包括有机电致发光器件层510、以及位于有机电致发光器件层510朝向封装层200一侧的钝化层520。

钝化层520和有机电致发光器件层510在阵列基板100上的投影均至少覆盖第一封装框胶300在阵列基板100上的投影，有机电致发光器件层510位于第一封装框胶300围成的区域内，和位于第一子封装框胶310和第二子封装框胶320之间，并且钝化层520覆盖有机发光电致发光器件层510并延伸到第一封装框胶300和第二封装框胶400之间。

另外，第一封装框胶300和第二封装框胶400的材料是紫外线固化或热固化的，丙烯酸类，聚亚酰胺类有机材料；通过针头涂布，打印等工艺在相应位置涂布后再固化成形。

上述第一封装框胶300中的第一子封装框胶310还可以是氮化硅，氧化硅，相对不活泼的金属，如钼，钛等，通过化学和物理沉积，在通过干法或湿法刻蚀，在阵列基板100边缘相应区域形成所需的图形。

第一子封装框胶310和第二子封装框胶320可以是添加了氧化钙等吸水性材料的丙烯酸类等有机材料，通过水的吸水，进一步减缓水汽向内的渗透。

第二方面，本发明实施例提供的一种显示装置，包括：第一方面任一项的显示面板。

第三方面，本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法，包括：阵列基板100和与阵列基板100相对设置的封装层200；

阵列基板100与封装层200之间形成有第一封装框胶300和第二封装框胶400，且阵列基板100朝向封装层200的表面形成有发光结构层500，其中：

第一封装框胶300和第二封装框胶400位于阵列基板100的边缘部位，且第一封装框胶300和第二封装框胶400均具有封闭环形结构，第一封装框胶300和发光结构层500位于第二封装框胶400所围空间内，且发光结构层500在阵列基板100上的投影至少覆盖第一封装框胶300在阵列基板100上的投影；

在第一封装框胶300和第二封装框胶400围成的区域内填充有填充胶600。

如图5和图6所示，关于显示面板的制备过程具有如下两种方式：

方式一，阵列基板100与封装层200相对设置，在阵列基板100朝向封装层200的一侧形成凸起结构700，在阵列基板100和封装层200之间先形成第一封装框胶300中的第一子封装框胶310，而后在阵列基板100朝向封装层200的表面形成有发光结构层500中的有机电致发光器件层510，然后在有机电致发光器件层510的朝向封装层200的一侧形成有钝化层520，在钝化层520朝向封装层200的一侧形成有第二子封装框胶320，实现了第二子封装框胶320与封装层200的贴合，在阵列基板100的边缘部位，形成有第二封装框胶400，之后在第一封装框胶300和第二封装框胶400围成的区域内填充有填充胶600，使得封装层200和阵列基板100贴合；这里从在阵列基板100和封装层200之间制作第一封装框胶300中的第一子封装框胶310开始，选择在干燥的空气，真空或无水氧气氛的工艺环境中进行后面其他步骤的制作。

方式二，阵列基板100与封装层200相对设置，在阵列基板100朝向封装层200的一侧形成凸起结构700，在阵列基板100和封装层200之间先形成有发光结构层500中的有机电致发光器件层510，而后在有机电致发光器件层510上形成第一封装框胶300中的第一子封装框胶310，然后在有机电致发光器件层510的朝向封装层200的一侧形成有钝化层520，在钝化层520朝向封装层200的一侧形成有第二子封装框胶320，实现了第二子封装框胶320与封装层200的贴合，在阵列基板100的边缘部位，形成有第二封装框胶400，之后在第一封装框胶300和第二封装框胶400围成的区域内填充有填充胶600，使得封装层200和阵列基板100贴合；这里从在阵列基板100和封装层200之间制作第一封装框胶300中的第一子封装框胶310开始，选择在干燥的空气，真空或无水氧气氛的工艺环境中进行制作。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。