一种芯片过热水冷散热设备的制作方法

本发明涉及芯片散热领域，具体为一种芯片过热水冷散热设备。

背景技术：

众所周知，芯片作为智能设备的心脏，其中重要性不言而喻，但是芯片在使用时，由于其计算量较大，常常会产生过热的情况，现在市场上都是由风冷和水冷，或者两者结合的方式进行散热，但是两者结合的散热耗电较多，因此需要设计一种芯片过热水冷散热设备来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种芯片过热水冷散热设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

一种芯片过热水冷散热设备，包括冷却箱，所述冷却箱内设有传送腔；所述传送腔后侧内壁转动设有横轴，所述横轴上固定设有扇叶，所述传送腔上侧内壁上下贯通设有热水输出槽，所述传送腔左侧内壁左右贯通设有热水输入槽，所述传送腔右侧内壁左右贯通设有冷水输入槽，所述传送腔下侧内壁上下贯通设有冷水输出槽，所述冷却箱内设有流通腔，所述流通腔后侧内壁转动设有传动轴，所述传动轴上固定设有传动杆，所述传动杆上前后贯通设有两个连通槽，所述流通腔内能够左右移动设有两个密封杆，所述密封杆上转动设有连接杆，所述连通槽能设置有所述连接杆，上侧所述密封杆下端面固定设有密封板，所述流通腔后侧内壁固定设有散热快，所述散热快右端面固定设有导热杆。

进一步地，所述冷却箱内设有传动腔，所述传动腔后侧内壁转动设有连接轴，所述连接轴上固定设有传动锥齿轮，所述传动腔下侧内壁转动设有竖轴，所述竖轴上固定设有螺纹传送带，所述螺纹传送带设置在所述流通腔内，所诉竖轴上固定摄于从动锥齿轮，所述从动锥齿轮能够与所述传动锥齿轮啮合，所述传动腔后侧内壁设有动力腔，所述动力腔后侧内壁固定设有动力电机，所述动力电机前端面转动设有所述横轴，所述横轴上固定设有第一带轮，所述第一带轮上绕有皮带，所述动力腔后侧内壁转动设有所述连接轴，所述连接轴上固定设有第二带轮，所述第二带轮上绕有所述皮带，所述横轴上摩擦设有摩擦块，所述摩擦块上固定设有凸轮，所述凸轮左端面固定设有固定块，所述固定块上端面与所述动力腔上侧内壁间连接设有复位弹簧。

进一步地，风力冷却腔下侧内壁固定设有两个竖板，两个所述竖板间固定设有两个转动轴，所述转动轴上转动设有扇风板，所述冷却箱内设有风力冷却腔，所述风力冷却腔右侧内壁设有开口向左的移动槽，所述移动槽内能够左右移动设有移动块，所述移动块左端面转动设有销钉，所述销钉上转动设有接触杆，所述接触杆左端面固定设有连接块，所述连接块上转动设有所述扇风板，所述风力冷却腔下侧内壁固定设有放置框，所述放置框内放置有芯片。

进一步地，所述风力冷却腔右侧内壁设有电机腔，所述电机腔右侧内壁固定设有传动电机，所述传动电机左端面转动设有电机轴，所述电机轴上从左往右依次固定设有第一半齿轮与第二半齿轮，所述销钉上固定设有接触齿轮，所述接触齿轮设置在所述电机腔中，所述接触齿轮后端面固定设有齿条，所述电机腔下侧内壁固定设有横齿条，所述冷却箱内设有储水腔。

本发明的有益效果：本发明结构简单，操作简便，本发明的设备在一般情况下都是由风冷进行散热，但是当芯片热度在风冷的条件下无法降温的时候，设备会自动将水冷打开对设备进行散热，设备在风冷进行散热时，设备会增大风冷的排气角度，设备功能配合完善，具有较高的一体化程度。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是图1中a-a的结构示意图；

图3是图2中b-b的结构示意图；

图4是图1中c-c的结构示意图；

图5是图4中d-d的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1-5对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

结合附图1-5所述的一种芯片过热水冷散热设备，包括冷却箱10，所述冷却箱10内设有传送腔15，所述传送腔15后侧内壁转动设有横轴18，所述横轴18上固定设有扇叶20，所述传送腔15上侧内壁上下贯通设有热水输出槽16，所述传送腔15左侧内壁左右贯通设有热水输入槽30，所述传送腔15右侧内壁左右贯通设有冷水输入槽17，所述传送腔15下侧内壁上下贯通设有冷水输出槽28，所述冷却箱10内设有流通腔29，所述流通腔29后侧内壁转动设有传动轴23，所述传动轴23上固定设有传动杆22，所述传动杆22上前后贯通设有两个连通槽24，所述流通腔29内能够左右移动设有两个密封杆26，所述密封杆26上转动设有连接杆25，所述连通槽24能设置有所述连接杆25，上侧所述密封杆26下端面固定设有密封板21，所述流通腔29后侧内壁固定设有散热快27，所述散热快27右端面固定设有导热杆33。

进一步地，所述冷却箱10内设有传动腔11，所述传动腔11后侧内壁转动设有连接轴13，所述连接轴13上固定设有传动锥齿轮12，所述传动腔11下侧内壁转动设有竖轴32，所述竖轴32上固定设有螺纹传送带31，所述螺纹传送带31设置在所述流通腔29内，所诉竖轴32上固定摄于从动锥齿轮14，所述从动锥齿轮14能够与所述传动锥齿轮12啮合，所述传动腔11后侧内壁设有动力腔57，所述动力腔57后侧内壁固定设有动力电机55，所述动力电机55前端面转动设有所述横轴18，所述横轴18上固定设有第一带轮56，所述第一带轮56上绕有皮带60，所述动力腔57后侧内壁转动设有所述连接轴13，所述连接轴13上固定设有第二带轮61，所述第二带轮61上绕有所述皮带60，所述横轴18上摩擦设有摩擦块59，所述摩擦块59上固定设有凸轮58，所述凸轮58左端面固定设有固定块63，所述固定块63上端面与所述动力腔57上侧内壁间连接设有复位弹簧62。

进一步地，风力冷却腔38下侧内壁固定设有两个竖板35，两个所述竖板35间固定设有两个转动轴36，所述转动轴36上转动设有扇风板37，所述冷却箱10内设有风力冷却腔38，所述风力冷却腔38右侧内壁设有开口向左的移动槽46，所述移动槽46内能够左右移动设有移动块45，所述移动块45左端面转动设有销钉43，所述销钉43上转动设有接触杆44，所述接触杆44左端面固定设有连接块41，所述连接块41上转动设有所述扇风板37，所述风力冷却腔38下侧内壁固定设有放置框42，所述放置框42内放置有芯片34。

进一步地，所述风力冷却腔38右侧内壁设有电机腔54，所述电机腔54右侧内壁固定设有传动电机50，所述传动电机50左端面转动设有电机轴52，所述电机轴52上从左往右依次固定设有第一半齿轮53与第二半齿轮51，所述销钉43上固定设有接触齿轮47，所述接触齿轮47设置在所述电机腔54中，所述接触齿轮47后端面固定设有齿条48，所述电机腔54下侧内壁固定设有横齿条49，所述冷却箱10内设有储水腔39。

工作状态：启动传动电机50,传动电机50带动电机轴52转动，电机轴52带动第二半齿轮51与第一半齿轮53转动，第二半齿轮51与第一半齿轮53通过齿条48带动接触齿轮47转动，接触齿轮47与横齿条49啮合转动带动移动块45前后移动，移动块45通过销钉43带动接触杆44移动，接触杆44通过连接块41带动扇风板37在转动轴36上转动，扇风板37转动对放置框42进行散热，即对芯片34进行散热，当芯片34过热是，动力电机55间歇启动,动力电机55带动横轴18转动，横轴18带动扇叶20转动，扇叶20转动使得储水腔39中下层的冷水经过冷水输入槽17与冷水输出槽28进入到流通腔29中，横轴18摩擦带动摩擦块59转动，摩擦块59带动凸轮58转动，凸轮58推动第二带轮61转动,第二带轮61带动传动轴23转动，传动轴23带动传动杆22转动，传动杆22带动上侧密封杆26向右移动，带动下侧密封杆26向左移动，冷水与散热快27上端面接触，对散热快27进行散热，即对导热杆33散热，导热杆33与芯片34前端面接触，对导热杆33散热即是对芯片34散热，第一带轮56随横轴18一起转动，横轴18通过皮带60摩擦带动第二带轮61转动，第二带轮61带动连接轴13转动，连接轴13带动传动锥齿轮12转动，传动锥齿轮12啮合带动从动锥齿轮14转动，从动锥齿轮14通过竖轴32带动螺纹传送带31转动，螺纹传送带31转动将流通腔29中的热水传送到热水输入槽30中，经过传送腔15与热水输出槽16进入到储水腔39上层,凸轮58推动第二带轮61转动后，动力电机55停止工作，复位弹簧62推动固定块63转动，固定块63带动凸轮58转动，复位弹簧62逆时针转动。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。