1.5g毫米波双极化天线单元，包括基体及设于所述基体内的两组馈电组件，所述基体的顶面设有与所述馈电组件导通的呈正方形的辐射贴片，所述基体的底面设有地层及与所述馈电组件导通的馈电口，其特征在于：所述馈电组件包括阻抗变换微带线，两个所述阻抗变换微带线相互垂直设置，所述基体内设有导通所述辐射贴片和所述地层的短路结构，所述短路结构位于两个所述阻抗变换微带线的延长线的交点处。
2.根据权利要求1所述的5g毫米波双极化天线单元，其特征在于：所述馈电组件还包括第一匹配枝节、第二匹配枝节和馈电柱，所述阻抗变换微带线的一端设有与所述馈电口导通的第一匹配枝节，所述阻抗变换微带线的另一端连接所述馈电柱的一端，所述馈电柱的另一端连接所述辐射贴片。
3.根据权利要求1所述的5g毫米波双极化天线单元，其特征在于：所述辐射贴片上具有对应于所述阻抗变换微带线设置的缝隙，所述缝隙与所述阻抗变换微带线垂直。
4.根据权利要求1所述的5g毫米波双极化天线单元，其特征在于：两个所述阻抗变换微带线分别沿所述辐射贴片的两条斜对角线设置，或者，两个所述阻抗变换微带线分别垂直于所述辐射贴片的两条边线设置。
5.根据权利要求1所述的5g毫米波双极化天线单元，其特征在于：所述基体沿竖直方向的投影轮廓呈正方形，两个所述阻抗变换微带线分别沿所述投影轮廓的两条斜对角线设置，或者，两个所述阻抗变换微带线分别垂直于所述投影轮廓的两条边线设置。
6.根据权利要求1所述的5g毫米波双极化天线单元，其特征在于：所述基体的四周设有隔离墙。
7.根据权利要求6所述的5g毫米波双极化天线单元，其特征在于：所述隔离墙上设有开窗。
8.根据权利要求1所述的5g毫米波双极化天线单元，其特征在于：所述基体为低温共烧陶瓷体或多层线路板。
9.天线阵列，其特征在于：包括权利要求1-8中任意一项所述的5g毫米波双极化天线单元。
10.终端设备，其特征在于：包括权利要求9所述的天线阵列。