一种大功率芯片打线封装装置的制作方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种大功率芯片打线封装装置。

背景技术：

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，裸芯片技术主要有两种形式：一种是cob技术，另一种是倒装片技术，板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，虽然cob是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。

现有的芯片打线封装方法见专利一种芯片封装工艺中的打线方法，申请号为cn200810035894.2，其用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括如下步骤：(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。从现有机台的特点出发，打破了常规的粘片模式，将芯片旋转压焊于承载单元上，而于打线时相对增大了打线焊垫的打线面积或拉长了打线焊垫与承载件引脚之间的距离，利于焊线的正常焊接，而降低了开/短路测试废品与错焊废品的出现率。

又见专利一种整合打线及倒装封装的芯片制程，申请号cn200410011861.6，其包含下列步骤：首先，提供一芯片，该芯片上具有一保护层及多个露出保护层的芯片焊垫；接着，形成一依序由铝/镍-钒/铜金属所组成的球底金属层于每一该等芯片焊垫上；之后，将部分芯片焊垫上的球底金属层中的铜层及镍-钒层移除，以使部分芯片焊垫上的球底金属层只由铝层所组成；接着，以光阻定义出多个开口，以暴露出含有铝/镍-钒/铜金属的球底金属层，并填入焊料于开口中；最后，进行一回焊步骤，以形成多个焊球于含有铝/镍-钒/铜金属的球底金属层上。此外，另提供通过上述的整合打线及倒装封装的芯片制程所制造的整合打线及倒装封装的芯片结构。

大功率芯片打线封装装置是用于芯片封装的装置之一，现有的大功率芯片打线封装装置在使用过程中存在着冷却速度慢的缺点，导致现有的大功率芯片打线封装装置在加工过程中加工速率低，降低了企业的生产效率，不便于企业的正常生产，降低了大功率芯片打线封装装置的实用性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种大功率芯片打线封装装置，具备冷却速度快的优点，解决了现有的大功率芯片打线封装装置在使用过程中存在着冷却速度慢的缺点，导致现有的大功率芯片打线封装装置在加工过程中加工速率低，降低了企业的生产效率，不便于企业的正常生产的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大功率芯片打线封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体的顶部开设有腔体，所述腔体的内腔设置有风冷结构，所述风冷结构内腔的两侧均开设有安装腔，所述风冷结构的两侧均固定连接有连接板，所述安装腔内腔的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端与连接板固定连接，所述腔体内腔底部的两侧均贯穿设置有减震机构。

优选的，所述风冷结构包含有位于腔体内腔的安装架，所述安装架的正表面开设有安装孔，所述安装孔的内腔固定连接有固定架，所述固定架的内腔固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有扇叶。

优选的，所述减震机构包含有开设于腔体内腔底部两侧的圆孔，所述圆孔的内腔活动连接有活动板，所述活动板的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与封装装置本体固定连接，所述活动板的顶部固定连接有减震块，所述减震块的顶部贯穿至腔体的内腔。

优选的，所述圆孔内腔的两侧均开设有限位槽，所述限位槽的内腔活动连接有限位块，所述限位块远离限位槽的一侧与活动板固定连接。

优选的，所述减震块顶部的形状为半球形，所述减震块的表面光滑。

优选的，所述安装孔的形状为圆形，所述安装孔的直径不小于十厘米。

优选的，所述安装架的高度不小于二十厘米，所述安装架的厚度不小于五厘米。

优选的，所述封装装置本体底部的四角均固定连接有防滑垫，防滑垫的底部设置有防滑纹。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过利用电动伸缩杆产生上下移动的动力，带动风冷结构在腔体的内腔中实现伸缩，利用风冷结构内部固定的电机带动扇叶旋转，实现了加快空气流速的作用，利用空气流动将芯片封装时产生的热量带走，即达到了散热的作用，该大功率芯片打线封装装置具备冷却速度快的优点，在加工过程中，可以根据需要将芯片封装加工时产生的热量快速散失，实现了对芯片表面降温的作用，提高了大功率芯片打线封装装置在加工过程中的加工速率，提高了企业的生产效率，有利于企业的正常生产，提高了大功率芯片打线封装装置的实用性，解决了现有的大功率芯片打线封装装置在使用过程中存在着冷却速度慢的缺点，导致现有的大功率芯片打线封装装置在加工过程中加工速率低，降低了企业的生产效率，不便于企业的正常生产的问题。

2、本发明通过安装架、安装孔、固定架、电机和扇叶的配合使用，起到了利用电机驱动扇叶旋转的工作原理，起到了加快空气流速的作用，通过圆孔、活动板、弹簧和减震块的配合使用，起到了减震的作用，避免了风冷结构直接与封装装置本体发生碰撞，通过限位槽和限位块的配合使用，起到了对活动板进行限位的作用，提高了活动板上下移动的稳定性，通过减震块顶部半球状的外形设计，起到了减小与风冷结构之间接触面积的作用，极大的延长了减震块的使用寿命，通过封装装置本体底部四角防滑垫的设置，提高了封装装置本体的稳定性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明风冷结构立体示意图；

图3为本发明结构局部结构主视剖面图；

图4为本发明图3中a的局部放大图。

图中：1、封装装置本体；2、腔体；3、风冷结构；31、安装架；32、安装孔；33、固定架；34、电机；35、扇叶；4、安装腔；5、连接板；6、电动伸缩杆；7、减震机构；71、圆孔；72、活动板；73、弹簧；74、减震块；75、限位槽；76、限位块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：

实施例1：一种大功率芯片打线封装装置，包括封装装置本体1，封装装置本体1底部的四角均固定连接有防滑垫，防滑垫的底部设置有防滑纹，通过封装装置本体1底部四角防滑垫的设置，提高了封装装置本体1的稳定性，封装装置本体1的顶部开设有腔体2，腔体2的内腔设置有风冷结构3，风冷结构3包含有位于腔体2内腔的安装架31，安装架31的正表面开设有安装孔32，安装孔32的内腔固定连接有固定架33，固定架33的内腔固定连接有电机34，电机34的输出轴固定连接有扇叶35，通过安装架31、安装孔32、固定架33、电机34和扇叶35的配合使用，起到了利用电机34驱动扇叶35旋转的工作原理，起到了加快空气流速的作用，安装孔32的形状为圆形，安装孔32的直径不小于十厘米，安装架31的高度不小于二十厘米，安装架31的厚度不小于五厘米，风冷结构3内腔的两侧均开设有安装腔4，风冷结构3的两侧均固定连接有连接板5，安装腔4内腔的底部固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的输出端与连接板5固定连接，腔体2内腔底部的两侧均贯穿设置有减震机构7，减震机构7包含有开设于腔体2内腔底部两侧的圆孔71，圆孔71的内腔活动连接有活动板72，活动板72的底部固定连接有弹簧73，弹簧73的底部与封装装置本体1固定连接，活动板72的顶部固定连接有减震块74，减震块74的顶部贯穿至腔体2的内腔，圆孔71内腔的两侧均开设有限位槽75，限位槽75的内腔活动连接有限位块76，限位块76远离限位槽75的一侧与活动板72固定连接，减震块74顶部的形状为半球形，减震块74的表面光滑，通过减震块74顶部半球状的外形设计，起到了减小与风冷结构3之间接触面积的作用，极大的延长了减震块74的使用寿命。

实施例2：一种大功率芯片打线封装装置，包括封装装置本体1，封装装置本体1底部的四角均固定连接有防滑垫，防滑垫的底部设置有防滑纹，封装装置本体1的顶部开设有腔体2，腔体2的内腔设置有风冷结构3，风冷结构3包含有位于腔体2内腔的安装架31，安装架31的正表面开设有安装孔32，安装孔32的内腔固定连接有固定架33，固定架33的内腔固定连接有电机34，电机34的输出轴固定连接有扇叶35，通过安装架31、安装孔32、固定架33、电机34和扇叶35的配合使用，起到了利用电机34驱动扇叶35旋转的工作原理，起到了加快空气流速的作用，安装孔32的形状为圆形，安装孔32的直径不小于十厘米，安装架31的高度不小于二十厘米，安装架31的厚度不小于五厘米，风冷结构3内腔的两侧均开设有安装腔4，风冷结构3的两侧均固定连接有连接板5，安装腔4内腔的底部固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的输出端与连接板5固定连接，腔体2内腔底部的两侧均贯穿设置有减震机构7，减震机构7包含有开设于腔体2内腔底部两侧的圆孔71，圆孔71的内腔活动连接有活动板72，活动板72的底部固定连接有弹簧73，弹簧73的底部与封装装置本体1固定连接，活动板72的顶部固定连接有减震块74，减震块74的顶部贯穿至腔体2的内腔，通过圆孔71、活动板72、弹簧73和减震块74的配合使用，起到了减震的作用，避免了风冷结构3直接与封装装置本体1发生碰撞，圆孔71内腔的两侧均开设有限位槽75，限位槽75的内腔活动连接有限位块76，限位块76远离限位槽75的一侧与活动板72固定连接，通过限位槽75和限位块76的配合使用，起到了对活动板72进行限位的作用，提高了活动板72上下移动的稳定性，减震块74顶部的形状为半球形，减震块74的表面光滑。

实施例3：一种大功率芯片打线封装装置，包括封装装置本体1，封装装置本体1底部的四角均固定连接有防滑垫，防滑垫的底部设置有防滑纹，通过封装装置本体1底部四角防滑垫的设置，提高了封装装置本体1的稳定性，封装装置本体1的顶部开设有腔体2，腔体2的内腔设置有风冷结构3，风冷结构3包含有位于腔体2内腔的安装架31，安装架31的正表面开设有安装孔32，安装孔32的内腔固定连接有固定架33，固定架33的内腔固定连接有电机34，电机34的输出轴固定连接有扇叶35，通过安装架31、安装孔32、固定架33、电机34和扇叶35的配合使用，起到了利用电机34驱动扇叶35旋转的工作原理，起到了加快空气流速的作用，安装孔32的形状为圆形，安装孔32的直径不小于十厘米，安装架31的高度不小于二十厘米，安装架31的厚度不小于五厘米，风冷结构3内腔的两侧均开设有安装腔4，风冷结构3的两侧均固定连接有连接板5，安装腔4内腔的底部固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的输出端与连接板5固定连接，腔体2内腔底部的两侧均贯穿设置有减震机构7，减震机构7包含有开设于腔体2内腔底部两侧的圆孔71，圆孔71的内腔活动连接有活动板72，活动板72的底部固定连接有弹簧73，弹簧73的底部与封装装置本体1固定连接，活动板72的顶部固定连接有减震块74，减震块74的顶部贯穿至腔体2的内腔，通过圆孔71、活动板72、弹簧73和减震块74的配合使用，起到了减震的作用，避免了风冷结构3直接与封装装置本体1发生碰撞，圆孔71内腔的两侧均开设有限位槽75，限位槽75的内腔活动连接有限位块76，限位块76远离限位槽75的一侧与活动板72固定连接，通过限位槽75和限位块76的配合使用，起到了对活动板72进行限位的作用，提高了活动板72上下移动的稳定性，减震块74顶部的形状为半球形，减震块74的表面光滑，通过减震块74顶部半球状的外形设计，起到了减小与风冷结构3之间接触面积的作用，极大的延长了减震块74的使用寿命。

实施例4：一种大功率芯片打线封装装置，包括封装装置本体1，封装装置本体1的顶部开设有腔体2，腔体2的内腔设置有风冷结构3，风冷结构3内腔的两侧均开设有安装腔4，风冷结构3的两侧均固定连接有连接板5，安装腔4内腔的底部固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的输出端与连接板5固定连接，腔体2内腔底部的两侧均贯穿设置有减震机构7。

本发明中：风冷结构3包含有位于腔体2内腔的安装架31，安装架31的正表面开设有安装孔32，安装孔32的内腔固定连接有固定架33，固定架33的内腔固定连接有电机34，电机34的输出轴固定连接有扇叶35，安装孔32的形状为圆形，安装孔32的直径不小于十厘米，安装架31的高度不小于二十厘米，安装架31的厚度不小于五厘米，通过安装架31、安装孔32、固定架33、电机34和扇叶35的配合使用，起到了利用电机34驱动扇叶35旋转的工作原理，起到了加快空气流速的作用。

本发明中：减震机构7包含有开设于腔体2内腔底部两侧的圆孔71，圆孔71的内腔活动连接有活动板72，活动板72的底部固定连接有弹簧73，弹簧73的底部与封装装置本体1固定连接，活动板72的顶部固定连接有减震块74，减震块74的顶部贯穿至腔体2的内腔，圆孔71内腔的两侧均开设有限位槽75，限位槽75的内腔活动连接有限位块76，限位块76远离限位槽75的一侧与活动板72固定连接，减震块74顶部的形状为半球形，减震块74的表面光滑，通过圆孔71、活动板72、弹簧73和减震块74的配合使用，起到了减震的作用，避免了风冷结构3直接与封装装置本体1发生碰撞，通过限位槽75和限位块76的配合使用，起到了对活动板72进行限位的作用，提高了活动板72上下移动的稳定性，通过减震块74顶部半球状的外形设计，起到了减小与风冷结构3之间接触面积的作用，极大的延长了减震块74的使用寿命。

本发明中：封装装置本体1底部的四角均固定连接有防滑垫，防滑垫的底部设置有防滑纹，通过封装装置本体1底部四角防滑垫的设置，提高了封装装置本体1的稳定性。

工作原理：本发明使用时，使用者通过利用电动伸缩杆6产生上下移动的动力，带动安装架31在腔体2的内腔中实现伸缩，开启电机34，电机34的输出轴带动扇叶35旋转，扇叶35实现了加快空气流速的作用，利用空气流动将芯片封装时产生的热量带走，即达到了散热的作用，在使用时还可通过电动伸缩杆6将风冷结构3进行收纳，方便了使用者使用，该大功率芯片打线封装装置具备冷却速度快的优点，在加工过程中，可以根据需要将芯片封装加工时产生的热量快速散失，实现了对芯片表面降温的作用，提高了大功率芯片打线封装装置在加工过程中的加工速率，提高了企业的生产效率，有利于企业的正常生产，提高了大功率芯片打线封装装置的实用性。

综上所述：该大功率芯片打线封装装置，通过利用电动伸缩杆6产生上下移动的动力，带动风冷结构3在腔体2的内腔中实现伸缩，利用风冷结构3内部固定的电机34带动扇叶35旋转，实现了加快空气流速的作用，利用空气流动将芯片封装时产生的热量带走，即达到了散热的作用，该大功率芯片打线封装装置具备冷却速度快的优点，在加工过程中，可以根据需要将芯片封装加工时产生的热量快速散失，实现了对芯片表面降温的作用，提高了大功率芯片打线封装装置在加工过程中的加工速率，提高了企业的生产效率，有利于企业的正常生产，提高了大功率芯片打线封装装置的实用性，解决了现有的大功率芯片打线封装装置在使用过程中存在着冷却速度慢的缺点，导致现有的大功率芯片打线封装装置在加工过程中加工速率低，降低了企业的生产效率，不便于企业的正常生产的问题，通过安装架31、安装孔32、固定架33、电机34和扇叶35的配合使用，起到了利用电机34驱动扇叶35旋转的工作原理，起到了加快空气流速的作用，通过圆孔71、活动板72、弹簧73和减震块74的配合使用，起到了减震的作用，避免了风冷结构3直接与封装装置本体1发生碰撞，通过限位槽75和限位块76的配合使用，起到了对活动板72进行限位的作用，提高了活动板72上下移动的稳定性，通过减震块74顶部半球状的外形设计，起到了减小与风冷结构3之间接触面积的作用，极大的延长了减震块74的使用寿命，通过封装装置本体1底部四角防滑垫的设置，提高了封装装置本体1的稳定性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。