基板处理装置以及基板处理方法与流程

本申请说明书中所公开的技术涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术：

在半导体器件等的制造工序中，通过向基板供给纯水、光致抗蚀剂或者蚀刻液等处理液，进行清洗处理或者抗蚀剂涂敷处理等基板处理。

作为进行使用这些处理液的液处理的装置，有时使用一边使基板旋转一边向该基板的上表面喷出来自喷嘴的处理液的基板处理装置。

例如，在专利文献1中公开了如下技术：为了判定基板是否被正常地保持，对拍摄图像和基准图像进行比较。

专利文献1：日本特开2013-110270号公报

在专利文献1公开的技术中，为了判定基板是否被正常地保持，需要拍摄被正常地保持的基板所得的图像即基准图像。因此，存在如下问题：如果没有预先拍摄被正常地保持的基板，则无法判定基板是否被正常地保持。

技术实现要素：

本申请说明书所公开的技术鉴于以上记载的问题而提出，其目的在于，提供一种不需要基准图像也能够判定基板是否被正常地保持的技术。

在本申请说明书所公开的技术的第一方式中，基板处理装置具有：保持部，用于保持基板；拍摄部，用于在多个部位对包括被保持的所述基板的外缘部的拍摄范围进行拍摄，并且输出所述基板的多个图像数据；提取部，用于从多个所述图像数据之间的差分图像提取所述基板的所述外缘部；以及判定部，用于基于所述差分图像中的所述基板的所述外缘部，判定所述基板的保持状态。

本申请说明书所公开的技术的第二方式与第一方式相关联，其中，所述判定部基于所述差分图像中的所述外缘部的长度，判定所述基板的保持状态。

本申请说明书所公开的技术的第三方式与第一方式或者第二方式相关联，其中，所述判定部基于所述差分图像中的所述外缘部的长度的最大值，判定所述基板的保持状态。

本申请说明书所公开的技术的第四方式与第一方式至第三方式中的任一方式相关联，其中，所述拍摄部对沿被保持的所述基板的所述外缘部延伸的所述拍摄范围进行拍摄。

本申请说明书所公开的技术的第五方式与第四方式相关联，其中，所述拍摄部对沿所述基板的所述外缘部延伸的拱形的所述拍摄范围进行拍摄。

本申请说明书所公开的技术的第六方式与第一方式至第五方式中的任一方式相关联，其中，所述拍摄部从所述基板的上方拍摄被保持的所述基板。

本申请说明书所公开的技术的第七方式与第一方式至第六方式中的任一方式相关联，其中，所述拍摄部从所述基板的外周侧拍摄被保持的所述基板。

本申请说明书所公开的技术的第八方式与第一方式至第七方式中的任一方式相关联，其中，所述基板处理装置还具有报警部，所述报警部在所述判定部中判定为所述基板的保持状态为异常状态的情况下，发出警报。

在本申请说明书所公开的技术的第九方式中，基板处理方法具有：保持基板并使基板旋转的工序；在多个部位对包括旋转的所述基板的外缘部的拍摄范围进行拍摄，并且输出所述基板的多个图像数据的工序；从多个所述图像数据之间的差分图像，提取所述基板的所述外缘部的工序；以及基于所述差分图像中的所述基板的所述外缘部，判定所述基板的保持状态的工序。

本申请说明书所公开的技术的第十方式与第九方式相关联，其中，判定所述基板的保持状态的工序是基于所述差分图像中的所述外缘部的长度，判定所述基板的保持状态的工序。

本申请说明书所公开的技术的第十一方式与第九方式或第十方式相关联，其中，判定所述基板的保持状态的工序是基于所述差分图像中的所述外缘部的长度的最大值，判定所述基板的保持状态的工序。

本申请说明书所公开的技术的第十二方式与第九方式至第十一方式中的任一方式相关联，其中，在拍摄旋转的所述基板的工序之后，所述基板处理方法还具有对所述基板进行处理的工序。

本申请说明书所公开的技术的第十三方式与第九方式至第十二方式中的任一方式相关联，其中，在拍摄旋转的所述基板的工序之前，所述基板处理方法还具有对所述基板进行清洗处理的工序，拍摄旋转的所述基板的工序是在所述清洗处理之后且对所述基板进行干燥处理之前进行的工序。

本申请说明书所公开的技术的第十四方式与第九方式至第十三方式中的任一方式相关联，其中，所述基板处理方法还具有：在判定所述基板的保持状态的工序中判定为所述基板的保持状态为异常状态的情况下，停止所述基板的旋转的工序。

根据本申请说明书所公开的技术的第一至第十四方式，使用基板的多个部位的图像数据制作差分图像，进而从差分图像提取基板的外缘部，由此，能够根据差分图像中的该外缘部的长度等判定基板的保持状态。由此，即使不将被正常地保持的基板的图像数据作为基准图像数据来保持，也能够判定基板的保持状态。

另外，通过下述所示详细的说明及附图，本申请说明书所公开的技术的相关目的、特征、方式、优点将更加清楚。

附图说明

图1是表示实施方式的基板处理装置的整体结构的例子的图。

图2是表示实施方式的清洗处理单元的俯视图。

图3是表示实施方式的清洗处理单元的剖视图。

图4是表示基板通过其他方法被保持的情况下的旋转卡盘的结构的例子的剖视图。

图5是表示摄像头、喷嘴以及基板之间的位置关系的图。

图6是控制部的功能框图。

图7是概略性地例示实际运用图6中例示的控制部情况下的硬件结构的图。

图8是表示实施方式的基板处理装置动作的流程图。

图9是表示旋转的基板的图像帧的例子的图。

图10是表示旋转的基板的图像帧的例子的图。

图11是图8中例示的图像帧和图9中例示的图像帧的差分图像。

图12是表示基于图10中例示的差分图像进行canny边缘提取的结果的图。

图13是表示基于差分图像进行canny边缘提取的结果的其他例子的图。

图14是表示如图11或者图12那样所提取的边缘的基板周向的长度到各图像帧的最大值的图。

图15是表示基板被正常地保持的情况下的在基板处理装置的各个动作中测定基于差分图像所提取的边缘的基板周向的长度的最大值的情况的例子的图。

附图标记的说明：

1：清洗处理单元

9：控制部

10：腔室

11：侧壁

12：顶壁

13：底壁

14：风机过滤单元(ffu)

15：隔板

18：排气管道

20、20a：旋转卡盘

21、21b：旋转基座

21a：保持面

22：旋转马达

23：罩构件

24：旋转轴

25：凸缘状构件

26、26a：卡盘销

26x：卡盘销差分

28：下表面处理液喷嘴

30、60、65：喷嘴

31：喷出头

32、62、67：喷嘴臂

33、63、68：喷嘴基台

40：处理杯

41：内杯

42：中杯

43：外杯

43a、52a：下端部

43b、47b、52b：上端部

43c、52c：折回部

44：底部

45：内壁部

46：外壁部

47：第一引导部

48：中壁部

49：废弃槽

50：内侧回收槽

51：外侧回收槽

52：第二引导部

53：处理液分离壁

70：摄像头

71：照明部

90：边缘提取部

91：判定部

92：命令发送部

95：显示部

96：输入部

100：基板处理装置

102：分度器

103：主搬运机械手

150：喷嘴喷头

152：凸缘部

153：吸引面

154：液体流路

154a：倒圆锥面

155：气体流路

156：喷出口

200：外缘部差分

201：边缘

332：马达

1001：搬入工序

1002：夹持工序

1003：旋转开始工序

1004：杯上升工序

1005：清洗工序

1006：杯下降工序

1007：放开工序

1008：搬出工序

1102a：处理电路

1103：存储装置

具体实施方式

以下，参照附图说明实施方式。在以下的实施方式中，为了说明技术示出了详细的特征等，但那些是示例的，为了能够实施实施方式，并不一定所有的特征都是必须的特征。

另外，附图是概略地表示的内容，为了便于说明，会在附图中适当地省略结构或者简化结构。另外，不同的附图中分别所示的结构等大小和位置之间的相互关系未必正确地记载，可以适当变更。另外，在非剖视图的俯视图等附图中，为了容易理解实施方式的内容，有时附加了阴影。

另外，在以下所示的说明中，对相同的结构构件标注相同的附图标记进行图示，将它们的名称和功能也设为相同。因此，为了避免重复，有时会省略对其的详细说明。

另外，在以下所记载的说明中，在记载了“具备”、“包括”或者“具有”某一结构构件等的情况下，除非另外指明，否则不是排除其他结构构件的存在的排他性的表述。

另外，在以下记载的说明中，即使有时使用表示“上”、“下”、“左”、“右”、“侧”、“底”、“表”或者“背”等的特定位置或者方向的术语，但这些术语是为了容易理解实施方式的内容才使用的，与实际实施时的位置或者方向无关。

实施方式

以下，对本实施方式的基板处理装置以及基板处理方法进行说明。

<关于基板处理装置的结构>

图1是表示本实施方式的基板处理装置100的整体结构的例子的图。如图1所示的例子，基板处理装置100是一张一张地处理作为处理对象的基板w的单张式的处理装置。此外，作为处理对象的基板例如包括半导体基板、液晶显示装置用基板、有机el(electroluminescence：场致发光)显示装置等的平板显示器(flatpaneldisplay：fpd)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板或者太阳能电池用基板等。

本实施方式的基板处理装置100在利用药液和纯水等冲洗液对圆形薄板状的硅基板即基板w进行清洗处理后进行干燥处理。

作为上述药液，例如使用氨水和过氧化氢水的混合液sc1、盐酸和过氧化氢水的混合水溶液sc2、或者dhf液(稀氢氟酸)等。

在以下的说明中，将药液和冲洗液统称为“处理液”。此外，“处理液”不仅包括用于清洗处理的处理液，还包括用于成膜处理的光致抗蚀剂等涂敷液、去除不要的膜的药液、或者用于蚀刻的药液等。

基板处理装置100具有多个清洗处理单元1、分度器102以及主搬运机械手103。

分度器102将从装置外接收的作为处理对象的基板w向装置内搬运，并且将完成基板处理(包括处理杯的升降、清洗处理以及干燥处理)的已处理完的基板w向装置外搬运。分度器102配置有多个载置部件(省略图示)，并且具有传送机械手(省略图示)。

作为载置部件，可以采用将基板w容纳于密闭空间的前开式晶圆传送盒(foup：frontopeningunifiedpod)、标准机械接口(smif：standardmechanicalinterface)、或者将基板w暴露于空气中的开放式晶圆匣(oc：opencassette)。此外，传送机械手在载置部件和主搬运机械手103之间传送基板w。

清洗处理单元1对一张基板w进行清洗处理和干燥处理。在本实施方式的基板处理装置100中配置有十二个清洗处理单元1。

具体而言，以包围主搬运机械手103周围的方式配置有四个塔部，所述四个塔部分别包括在铅垂方向上层叠的三个清洗处理单元1。

在图1中，概略地示出了重叠为三层的清洗处理单元1中的一层。此外，基板处理装置100中的清洗处理单元1的数量并不限定于十二个，也可以适当变更。

主搬运机械手103设置于层叠有清洗处理单元1的四个塔部的中央。主搬运机械手103将从分度器102接收的作为处理对象的基板w搬入到各个清洗处理单元1中。另外，主搬运机械手103从各个清洗处理单元1搬出已处理完的基板w并移交至分度器102。

以下，说明装载于基板处理装置100的十二个清洗处理单元1中的一个，就其他清洗处理单元1而言，除了喷嘴的配置关系不同之外，具有相同的结构。

图2表示本实施方式的清洗处理单元1的俯视图。另外，图3是关于本实施方式的清洗处理单元1的剖视图。

图2表示旋转卡盘20未保持基板w的状态，图3表示旋转卡盘20保持基板w的状态。

清洗处理单元1在腔室10内具有：旋转卡盘20，将基板w保持为水平姿势(即，基板w上面的法线沿着铅垂方向的姿势)；三个喷嘴30、喷嘴60以及喷嘴65，用于向被旋转卡盘20保持的基板w的上表面供给处理液；处理杯40，包围旋转卡盘20的周围；摄像头70，对旋转卡盘20的上方的空间进行拍摄。

另外，在腔室10内的处理杯40的周围设置有隔板15，该隔板15沿上下方向分隔腔室10的内侧空间。

腔室10具有：侧壁11，沿铅垂方向并包围四周；顶壁12，封闭侧壁11的上侧；底壁13，封闭侧壁11的下侧。由侧壁11、顶壁12以及底壁13包围的空间成为基板w的处理空间。

另外，在腔室10的侧壁11的一部分设置有：搬入搬出口，供主搬运机械手103相对于腔室10搬出搬入基板w；以及闸门，开闭该搬入搬出口(均省略图示)。

在腔室10的顶壁12安装有风机过滤单元(ffu)14，所述风机过滤单元14用于进一步净化设置有基板处理装置100的无尘室内的空气，并将其向腔室10内的处理空间供给。ffu14具有用于吸入无尘室内的空气并向腔室10内送出的风机以及过滤器(例如，highefficiencyparticulateairfilter(hepa)过滤器)。

ffu14在腔室19内的处理空间形成净化空气的下行气流。为了使从ffu14供给的净化空气均匀地分散，可以在顶壁12的正下方设置形成有多个吹出口的穿孔板。

旋转卡盘20具有旋转基座21、旋转马达22、罩构件23以及旋转轴24。旋转基座21具有圆板形状，以水平姿势固定于沿铅垂方向延伸的旋转轴24的上端。旋转马达22设置于旋转基座21的下方，使旋转轴24旋转。旋转马达22经由旋转轴24使旋转基座21在水平面内旋转。罩构件23具有包围旋转马达22和旋转轴24的周围的筒状。

圆板形状的旋转基座21的外径与被旋转卡盘20保持的圆形的基板w的直径相比稍大。由此，旋转基座21具有与应保持的基板w的整个下表面相对的保持面21a。

在旋转基座21的保持面21a的周缘部设置有多个(本实施方式中为四个)卡盘销26。多个卡盘销26沿与圆形的基板w的外周圆的外径相对应的圆周等间隔地配置。在本实施方式中，以90度的间隔设置有四个卡盘销26。

多个卡盘销26通过容纳于旋转基座21内的省略图示的连杆机构联动而被驱动。旋转卡盘20通过使多个卡盘销26分别与基板w的外周端抵接来把持基板w，在旋转基座21的上方以接近保持面21a的水平姿势保持该基板w(参照图3)。另外，旋转卡盘20通过使多个卡盘销26分别与基板w的外周端分离，来解除基板w的把持。此外，保持基板w的方法并不限定于本实施方式所示的使用卡盘销的方法，例如，也可以是真空吸附基板w的真空卡盘，或者，喷出气体并通过伯努利原理吸引基板w的伯努利卡盘(bernoullichuck)(后述)等。

覆盖旋转马达22的罩构件23的下端固定于腔室10的底壁13，上端到达旋转基座21的正下方。在罩构件23的上端部设置有凸缘状构件25，所述凸缘状构件25从罩构件23向外侧大致水平地伸出，进而向下方弯曲而延伸。

在旋转卡盘20通过多个卡盘销26的把持而保持基板w的状态下，旋转马达22使旋转轴24旋转，从而能够使基板w以沿通过基板w的中心的铅垂方向的旋转轴线cx为中心旋转。此外，通过控制部9控制旋转马达22的驱动。

喷嘴30构成为在喷嘴臂32的顶端安装有喷出头31。喷嘴臂32的基端侧与喷嘴基台33固定连接。通过设置于喷嘴基台33的马达332(喷嘴移动部)，喷嘴基台33能够以沿铅垂方向的轴为中心转动。

如图2中的箭头ar34所示，通过喷嘴基台33转动，喷嘴30在旋转卡盘20的上方的位置与相比处理杯40更靠近外侧的待机位置之间沿水平方向圆弧状地移动。通过喷嘴基台33的转动，喷嘴30在旋转基座21的保持面21a的上方摇晃。详细地说，在相比旋转基座21更靠上方的位置，在沿水平方向延伸的既定的处理区间ps1(后述)中移动。此外，使喷嘴30在处理区间ps1内移动等同于，使顶端的喷出头31在处理区间ps1内移动。

喷嘴30构成为供给多种处理液(至少包括纯水)，能够从喷出头31喷出多种处理液。此外，也可以在喷嘴30的顶端设置多个喷出头31，从各个喷出头31分别单独地喷出相同或者不同的处理液。喷嘴30(详细地说为喷出头31)一边在沿水平方向圆弧状地延伸的处理区间ps1内移动一边喷出处理液。从喷嘴30喷出的处理液附着于被旋转卡盘20保持的基板w的上表面。

在本实施方式的清洗处理单元1中，不仅设置有上述的喷嘴30，还设置有两个喷嘴60和喷嘴65。本实施方式的喷嘴60和喷嘴65具有与上述的喷嘴30相同的结构。

即，喷嘴60构成为在喷嘴臂62的顶端安装有喷出头，如箭头ar64所示，通过与喷嘴臂62的基端侧连接的喷嘴基台63，喷嘴60在旋转卡盘20的上方的处理位置与相比处理杯40更靠外侧的待机位置之间圆弧状地移动。

同样地，喷嘴65构成为在喷嘴臂67的顶端安装有喷出头，如箭头ar69所示，通过与喷嘴臂67的基端侧连接的喷嘴基台68，喷嘴65在旋转卡盘20的上方的处理位置与相比处理杯40更靠外侧的待机位置之间圆弧状地移动。

也向喷嘴60和喷嘴65供给至少包括纯水的多种处理液，在处理位置向被旋转卡盘20保持的基板w的上表面喷出处理液。此外，喷嘴60和喷嘴65中的至少一方可以是将纯水等清洗液和加压后的气体混合而生成液滴，并将该液滴和气体的混合流体向基板w喷射的双流体喷嘴。此外，设置于清洗处理单元1的喷嘴数量并不限定于三个，一个以上即可。

使各个喷嘴30、喷嘴60以及喷嘴65圆弧状地移动并不是必须的。例如，可以通过设置直道驱动部而使喷嘴直线移动，也可以使喷嘴周向旋转。

以插通旋转轴24的内侧的方式沿铅垂方向设置有下表面处理液喷嘴28。下表面处理液喷嘴28的上端开口形成在与被旋转卡盘20保持的基板w的下表面中央相对的位置。也可以向下表面处理液喷嘴28供给多种处理液。从下表面处理液喷嘴28喷出的处理液附着于被旋转卡盘20保持的基板w的下表面。

包围旋转卡盘20的处理杯40具有能够相互独立地升降的内杯41、中杯42以及外杯43。内杯41包围旋转卡盘20的周围，具有相对于通过被旋转卡盘20保持的基板w的中心的旋转轴线cx大致旋转对称的形状。该内杯41一体地具有：底部44，在俯视时呈圆环状；圆筒状的内壁部45，从底部44的内周缘向上方立起；圆筒状的外壁部46，从底部44的外周缘向上方立起；第一引导部47，从内壁部45与外壁部46之间立起，上端部勾勒出平滑的圆弧并向中心侧(靠近被旋转卡盘20保持的基板w的旋转轴线cx的方向)斜上方延伸的；以及圆筒状的中壁部48，从第一引导部47与外壁部46之间向上方立起。

内壁部45形成为如下那样的长度：在内杯41上升到最高的状态下，在罩构件23与凸缘状构件25之间保持适当的间隙并容纳与两者之间。中壁部48形成为如下那样的长度：在内杯41和中杯42最接近的状态下，在中杯42的后述的第二引导部52与处理液分离壁53之间保持适当的间隙并容纳于两者之间。

第一引导部47具有上端部47b，所述上端部47b勾勒出平滑的圆弧并向中心侧(靠近基板w的旋转轴线cx的方向)斜上方延伸。另外，内壁部45与第一引导部47之间成为废弃槽49，所述废弃槽49用于收集并废弃使用完的处理液。第一引导部47与中壁部48之间成为圆环状的内侧回收槽50，所述内侧回收槽50用于收集并回收使用完的处理液。而且，中壁部48与外壁部46之间成为圆环状的外侧回收槽51，所述外侧回收槽51用于收集并回收与内侧回收槽50收集并回收的处理液不同种类的处理液。

废弃槽49连接省略图示的排气排液机构，所述排气排液机构用于排出由该废弃槽49收集的处理液，并且对废弃槽49内强制性地排气。排气排液机构例如沿废弃槽49的周向以等间隔设置有四个。另外，内侧回收槽50和外侧回收槽51连接有回收机构(均省略图示)，所述回收机构用于将分别收集到内侧回收槽50和外侧回收槽51的处理液向设置于基板处理装置100的外部的回收罐回收。

此外，内侧回收槽50和外侧回收槽51的底部相对于水平方向倾斜微小角度，在其最低的位置连接有回收机构。由此，能够顺利地回收流入内侧回收槽50和外侧回收槽51的处理液。

中杯42包围旋转卡盘20的周围，具有相对于通过被旋转卡盘20保持的基板w的中心的旋转轴线cx大致旋转对称的形状。该中杯42具有第二引导部52、以及圆筒状的处理液分离壁53，所述处理液分离壁53与该第二引导部52连接。

第二引导部52在内杯41的第一引导部47的外侧，具有：圆筒状的下端部52a，与第一引导部47的下端部同轴；上端部52b，从下端部52a的上端勾勒出平滑的圆弧并向中心侧(靠近基板w的旋转轴线cx的方向)斜上方延伸；以及折回部52c，将上端部52b的顶端部向下方折回而形成。在内杯41和中杯42最接近的状态下，下端部52a在第一引导部47与中壁部48之间保持适当的间隙并容纳于内侧回收槽50内。此外，上端部52b设置为与内杯41的第一引导部47的上端部47b在上下方向上重叠，在内杯41和中杯42最接近的状态下，相对于第一引导部47的上端部47b保持极小的间隔地接近。在内杯41和中杯42最接近的状态下，折回部52c与第一引导部47的上端部47b的顶端在水平方向上重叠。

第二引导部52的上端部52b形成为越靠近下方则壁厚越变厚。处理液分离壁53具有以从上端部52b的下端外周缘部向下方延伸的方式设置的圆筒形状。在内杯41和中杯42最接近的状态下，处理液分离壁53在中壁部48与外杯43之间保持适当的间隙并容纳于外侧回收槽51内。

外杯43具有相对于通过被旋转卡盘20保持的基板w的中心的旋转轴线cx大致旋转对称的形状。外杯43在中杯42的第二引导部52的外侧包围旋转卡盘20。该外杯43具有作为第三引导部的功能。外杯43具有：下端部43a，呈与第二引导部52的下端部52a同轴的圆筒状；上端部43b，从下端部43a的上端勾勒出平滑的圆弧并向中心侧(靠近基板w的旋转轴线cx的方向)斜上方延伸；以及折回部43c，将上端部43b的顶端部向下方折回而形成。

在内杯41和外杯43最接近的状态下，下端部43a在中杯42的处理液分离壁53与内杯41的外壁部46之间保持适当的间隙并容纳于外侧回收槽51内。上端部43b设置为与中杯42的第二引导部52在上下方向上重叠，在中杯42和外杯43最接近的状态下，相对于第二引导部52的上端部52b保持极小的间隔地接近。在中杯42和外杯43最接近的状态下，折回部43c与第二引导部52的折回部52c在水平方向上重叠。

内杯41、中杯42以及外杯43能够相互独立地升降。即，在各个内杯41、中杯42以及外杯43分别独立地设置有升降机构(省略图示)，由此，能够分别独立地进行升降。作为这样的升降机构，例如，可以采用滚珠丝杠机构或者气缸等公知的各种机构。

隔板15设置为在处理杯40的周围沿上下分隔腔室10的内侧空间。隔板15可以是包围处理杯40的一张板状构件，也可以将多个板状部件连接而成的构件。此外，也可以在隔板15上形成有沿厚度方向贯通的贯通孔和切口，在本实施方式中，在隔板15上形成有用于贯穿支撑轴的贯通孔，所述支撑轴用于支撑喷嘴30、喷嘴60以及喷嘴65的喷嘴基台33、喷嘴基台63以及喷嘴基台68。

隔板15的外周端与腔室10的侧壁11连接。此外，包围隔板15的处理杯40的外缘部形成为直径大于外杯43的外径的圆形状。由此，隔板15不会成为外杯43升降的障碍。

另外，在腔室10的侧壁11的一部分且底壁13的附近设置有排气管道18。排气管道18与省略图示的排气机构连通连接。从ffu14供给并在腔室10内向下流动的净化空气中的通过处理杯40与隔板15之间的空气从排气管道18排出到装置外。

图4是表示基板通过其他方法被保持的情况的旋转卡盘20a的结构例的剖视图。

如图4所示的例子，基板w的外缘部和下表面通过多个卡盘销26a和未图示的多个支撑销被辅助性地的支撑，但是，在本实施方式中，由于保持厚度为例如100μm的极薄的基板w，因此，在旋转时基板w可能会变形或在最坏的情况下可能会破损。因此，如下所述，主要利用伯努利效果以非接触的方式吸引基板w的中心部来保持基板w。

多个卡盘销26a把持基板w的外缘部，搬运机器手解除基板w的吸附保持，同时，气体阀(未图示)被打开而从气体供给机构(未图示)向气体流路155供给氮气。气体流路155在其顶端与液体流路154合流并与喷嘴喷头150的喷出口156连通。由此，供给到气体流路155的氮气从喷嘴喷头150的喷出口156喷出。

在此，喷嘴喷头150构成为在圆筒状的管部的上端设置有凸缘部152。凸缘部152凸出设置于旋转基座21b的保持面21a。

凸缘部152的上表面成为平坦的吸引面153。喷嘴喷头150以吸引面153沿水平方向的方式设置于旋转基座21b。即，喷嘴喷头150的吸引面153与旋转基座21b的保持面21a平行。

另外，喷嘴喷头150设置于旋转基座21b的保持面21a的中央部，喷嘴喷头150的吸引面153与被多个卡盘销26a把持外缘部的基板w的中心部相对。

由于喷出口156形成于与被多个卡盘销26a把持的基板w的中心相对的位置，因此，从喷出口156喷出的氮气向该基板w的中心吹送。由此，如下所述，将基板w中的与吸引面153相对的区域利用伯努利效果以非接触的方式向吸引面153吸引。此外，在该阶段，不进行处理液的喷出。

如图4所示，从喷嘴喷头150的喷出口156向基板w的中心吹送的氮气在吸引面153与基板w的下表面之间的空间高速地流动。所述氮气流的方向与吸引面153以及基板w的下表面平行。由于液体流路154沿铅垂方向形成，因此，氮气在液体流路154内朝正上方流动，在氮气从喷出口156流出时，变更流动方向，以在吸引面153与基板w的下表面之间沿水平方向流动。此时，液体流路154在喷出口156的附近形成为，顶端部侧随着朝向上方的喷出口156而逐渐变大的倒圆锥面154a，因此，在喷出口156的附近，氮气的流动从正上方向沿倒圆锥面154a变为斜向上，从而能够顺畅地进行上述的流动方向的变更，从而能够得到良好的吸引力。此外，吸引面153与基板w的下表面之间的间隔d2为0.5mm左右。

如果氮气在基板w的下表面与喷嘴喷头150的吸引面153之间的狭小空间高速地流动，则该空间的压力减小，从而基板w的中心部通过大气压被向吸引面153吸引。但是，由于氮气在基板w与吸引面153之间流动，因此，基板w不会与吸引面153接触。即，通过从喷出口156喷出氮气，如图4的箭头ar6所示，由多个卡盘销26a把持外缘部的基板w中的与吸引面153相对的区域利用伯努利效果以非接触的方式向吸引面153被吸引。这样，除通过多个卡盘销26a机械地把持基板w的外缘部之外，还利用伯努利效果以非接触的方式将基板w的中心部向喷嘴喷头150的吸引面153吸引，由此，即使在使基板w旋转时，也能够抑制基板w的变形，从而能够防止破损。

接着，通过旋转马达(未图示)开始旋转基座21b和被该旋转基座21b保持的基板w的旋转。旋转基座21b的旋转力经过卡盘销26a和支撑销向基板w传递。另外，旋转时的基板w的水平方向的位置偏移被多个卡盘销26a限制。然后，继续进行从喷嘴30向基板w的上表面喷出药液的药液处理、从喷嘴30和喷嘴喷头150双方向基板w的上表面和下表面喷出纯水的纯水冲洗处理、使基板w高速旋转的甩掉干燥处理。在进行使用处理液的液处理时，因离心力从旋转基座21b和基板w飞散的处理被处理杯40回收。

在一系列的药液处理、纯水冲洗处理、干燥处理中，从喷嘴喷头150的喷出口156始终持续喷出氮气，持续执行利用伯努利效果的基板w中心部的非接触吸引。在此，至少在进行纯水冲洗处理时，不仅从喷嘴30，还从下面侧的喷嘴喷头150喷出作为处理液的纯水。即，从喷嘴喷头150同时喷出氮气和处理液。

在进行纯水冲洗处理时，向喷嘴30和液体流路154供给处理液。供给至喷嘴30的处理液从喷嘴30向旋转的基板w的上表面喷出。另一方面，供给到液体流路154的处理液从喷嘴喷头150的喷出口156向基板w的下表面喷出。此时，由于在喷出口156的附近气体流路155的顶端与液体流路154合流，因此，在该合流点从气体流路155供给的氮气和在液体流路154中流动的处理液被混合，并从喷出口156喷出所述氮气和处理液的混合流体。

即使在从喷出口156喷出混合流体的情况下，氮气也在基板w的下表面与喷嘴喷头150的吸引面153之间的空间流动，从而以基板w被把持的状态维持基板w的下表面和吸引面153之间的位置关系。这推测为下面的作用所引起的。

即，作为液体的处理液也在该空间流动，由此，可能从下方要向上推起的力作用于基板w的中心部。在此，如果是现有的典型的伯努利卡盘，则在通过处理液对基板w作用要向上推起的力时，基板w容易被推起而卡盘面与基板w之间的间隔变宽，其结果，会丧失伯努利效果。

对此，在本实施方式中，即使在基板w的外缘部通过多个卡盘销26a被机械地把持并与残存的伯努利效果相结合，因处理液的喷出从下方要向上推起的力作用于基板w的中心部的情况下，基板w也不会容易地被推起，从而能够维持基板w的下表面和吸引面153之间的位置关系。由此，即使在从喷出口156同时喷出氮气和处理液的情况下，也能够维持基板w的非接触吸引，并且能够向基板w的下表面供给处理液来进行液处理。此外，在药液处理和干燥处理时，从喷嘴喷头150的喷出口156仅喷出氮气，因此，可以利用伯努利效果非接触地吸引基板w的中心部。

图5是表示摄像头70、喷嘴30以及基板w之间的位置关系的图。摄像头70设置于腔室10内且设置于相比隔板15(参照图3)更靠上方(即，比基板w更靠上方)的位置。另外，摄像头70配置于基板w的外周侧的在俯视时与基板w不重叠的位置。另外，摄像头70例如具有作为一种固体拍摄元件的ccd(chargecoupleddevice：电荷耦合器件)、电子快门、透镜等光学系统。

喷嘴30通过喷嘴基台33的驱动，在被旋转卡盘20保持的基板w的上方的处理区间ps1(图5的虚线位置)与相比处理杯40更靠外侧的待机位置(图5的实线位置)之间往复移动。

处理区间ps1是从喷嘴30向被旋转卡盘20保持的基板w的上表面喷出处理液来进行清洗处理的区间。在此，处理区间ps1是在被旋转卡盘20保持的基板w中的一侧的缘部附近的第一端te1与其相反一侧的缘部附近的第二端te2之间沿水平方向延伸的区间。

待机位置是喷嘴30在不进行清洗处理时停止处理液的喷出而进行待机的位置。在待机位置可以设置有容纳喷嘴30的喷出头31(参照图3)的待机舱。

摄像头70设置在其拍摄视野中至少包括基板w的外缘部的位置。另外，摄像头70在包括基板w的外缘部的拍摄范围内，对基板w的多个部位进行拍摄。

在本实施方式中，如图3和图5所示，在拍摄基板w进而拍摄处理区间ps1中的喷嘴30的位置设置有摄像头70。由此，摄像头70能够对包括基板w的外缘部的拍摄区域进行拍摄。

如图3所示，在腔室10内相比隔板15更靠上方的位置设置有照明部71。在腔室10内为暗室的情况下，在摄像头70进行拍摄时，可以使控制部9控制照明部71，以使照明部71照射光。

图6是控制部9的功能框图。作为设置于基板处理装置100的控制部9的硬件的结构与一般的计算机相同。即，如后述，控制部9构成为具有进行各种运算处理的cpu、存储基本程序的读取专用存储器即只读存储器(readonlymemory，即，rom)、存储各种信息的自由读取存储器即随机存取存储器(randomaccessmemory，即，ram)、以及存储控制用软件或者数据等的磁盘等存储部。通过控制部9的cpu执行规定的处理程序，基板处理装置100的各动作机构被控制部9控制，从而执行基板处理装置100中的处理。

图6中所示的边缘提取部90、判定部91以及命令发送部92是通过控制部9的cpu执行规定的处理程序而在控制部9内被实现的功能处理部。

边缘提取部90从通过由摄像头70输入的多个图像数据之间的比较所获得的差分图像，提取基板w的边缘。

判定部91基于由边缘提取部90提取的边缘，判定基板w的保持状态。

命令发送部92按照记述有用于处理基板w的各种条件的方案，通过输出命令(控制信息)，使清洗处理单元1的各构件进行动作。具体而言，命令发送部92向喷嘴30、喷嘴60以及喷嘴65输出命令，使内置于喷嘴基台33、喷嘴基台63以及喷嘴基台68的驱动源(马达)进行动作。例如，在命令发送部92对喷嘴30发送向处理区间ps1的第一端te1移动的命令时，喷嘴30从待机位置向第一端te1移动。而且，在命令发送部92对喷嘴30发送向处理区间ps1的第二端te2移动的命令，喷嘴30从第一端te1向第二端te2移动。也可以根据来自命令发送部92的命令发送，从喷嘴30喷出处理液。

另外，控制部9连接有显示部95、输入部96以及多个清洗处理单元1。显示部95根据来自控制部9的图像信号显示各种信息。输入部96由与控制部9连接的键盘和鼠标等输入设备构成，接受操作人员对控制部9进行的输入操作。多个清洗处理单元1基于从命令发送部92发送的各种命令(控制信息)，使各个清洗处理单元1中的各构件动作。

图7是概略地例示实际运用图6中示例的控制部9的情况的硬件结构的图。

在图7中，作为用于实现图6中的边缘提取部90、判定部91以及命令发送部92的硬件结构，示出了进行运算的处理电路1102a、能够存储信息的存储装置1103。

处理电路1102a例如是cpu等。存储装置1103例如是硬盘驱动器(harddiskdrive，即，hdd)、ram、rom、闪存等存储器(存储介质)。

<关于基板处理装置的动作>

基板处理装置100中的基板w的通常的处理依次包括主搬运机械手103将从分度器102接受的处理对象的基板w向各个清洗处理单元1搬入的工序、该清洗处理单元1对基板w进行基板处理的工序、以及主搬运机械手103从该清洗处理单元1搬出已处理完的基板w并返还至分度器102的工序。

接着，一边参照图8一边说明各个清洗处理单元中的典型的基板w的基板处理中的清洗处理以及干燥处理的顺序。此外，图8是表示本实施方式的基板处理装置的动作的流程图。

首先，向基板w的表面供给药液来进行规定的药液处理(步骤st01)。然后，供给纯水来进行纯水冲洗处理(步骤st02)。

进一步，通过使基板w高速旋转甩掉纯水，从而使基板w干燥(步骤st03)。

在清洗处理单元1进行基板处理时，旋转卡盘20保持基板w，并且处理杯40进行升降动作。

在清洗处理单元1进行药液处理的情况下，例如，仅外杯43上升，在外杯43的上端部43b与中杯42的第二引导部52的上端部52b之间形成有包围被旋转卡盘20保持的基板w的周围的开口。在该状态下，基板w与旋转卡盘20一起旋转，并从喷嘴30和下表面处理液喷嘴28向基板w的上表面和下表面供给药液。供给的药液因基板w的旋转而产生的离心力沿基板w的上表面和下表面流动，很快从基板w的外缘部向侧方飞散。由此，进行基板w的药液处理。从旋转的基板w的外缘部飞散的药液被外杯43的上端部43b挡住，从而沿着外杯43的内表面流下而回收于外侧回收槽51。

在清洗处理单元1进行纯水冲洗处理的情况下，例如，内杯41、中杯42以及外杯43均上升，被旋转卡盘20保持的基板w的周围被内杯41的第一引导部47包围。在该状态下，基板w与旋转卡盘20一起旋转，并从喷嘴30和下表面处理液喷嘴28向基板w的上表面和下表面供给纯水。供给的纯水因基板w的旋转而产生的离心力沿基板w的上表面和下表面流动，很快从基板w的外缘部向侧方飞散。由此，进行基板w的纯水冲洗处理。从旋转的基板w的外缘部飞散的纯水沿第一引导部47的内壁流下，并从废弃槽49排出。此外，在以与药液不同的路径回收纯水的情况下，也可以使中杯42和外杯43上升，在中杯42的第二引导部52的上端部52b与内杯41的第一引导部47的上端部47b之间形成包围被旋转卡盘20保持的基板w的周围的开口。

在清洗处理单元1进行甩掉干燥处理的情况下，内杯41、中杯42以及外杯43均下降，内杯41的第一引导部47的上端部47b、中杯42的第二引导部52的上端部52b以及外杯43的上端部43b均相比被旋转卡盘20保持的基板w更靠近下方。在该状态下，基板w与旋转卡盘20一起高速旋转，附着于基板w的水滴因离心力被甩掉，从而进行干燥处理。

<关于保持状态判定>

以下，说明利用摄像头70拍摄被旋转卡盘20保持的基板w的多个部位，并基于所得的多个图像数据之间的差分图像进行基板w的保持状态判定的方法。该判定是主要通过控制部9中的边缘提取部90和判定部91来进行。根据该方法，无要另外拍摄被正常地保持的基板来登记作为基准的图像。

在本实施方式中，利用被固定的摄像头70拍摄旋转的基板w的特定部位，从而拍摄基板w的多个部位。但是，基板w旋转并不是必须的，另外，拍摄基板w的摄像头可以是多个。

图9和图10是表示旋转的基板w的图像帧的例子的图。图9和图10中的图像帧与包括沿基板w的外缘部的范围的拍摄范围相对应。此外，优选地，图像帧的拍摄范围(或者，在拍摄范围中用于图像数据之间的比较的区域即目标区域)是沿基板w的外缘部的圆弧状(拱形)。另外，图像帧的拍摄范围可以包括基板w的至少一部分的外缘部，也可以包括基板w的外缘部的整周。另外，图像帧的拍摄范围可以是从摄像头70观察的靠前侧的基板w的外缘部，也可以是靠后侧的基板w的外缘部。

另外，在图9和图10中，虽然基板w的拍摄范围部分重复，但是，在多个图像帧之间，基板w的被拍摄的范围也可以不重复。

另外，在图9和图10中，通过被旋转卡盘20保持的基板w旋转，卡盘销26的位置大不相同。

图11是图9中示例的图像帧和图10中示例的图像帧的差分图像。在图11中示出了卡盘销差分26x和外缘部差分200。

图9和图10中的卡盘销26因基板w的旋转，位置大不相同。因此，该差分被表示为卡盘销差分26x。

此外，在图11中，因基板w的旋转而产生的外缘部的摇晃(包括偏心)被表示为外缘部差分200。

此外，如图3和图5所示，由于本实施方式中的摄像头70位于基板w的外周侧，因此，在差分图像中，基板w的铅垂方向的摇晃被表示为外缘部差分200。另外，如图3和图5所示，由于本实施方式中的摄像头70还位于基板w的上方，因此，在差分图像中，基板w的水平方向的摇晃(例如，偏心)被表示为外缘部差分200。

接着，通过边缘提取部90基于图11中所示例的差分图像进行边缘提取，提取差分图像中所示的外缘部差分200的基板周向的长度。

图12是表示基于图11中示例的差分图像进行canny边缘提取的结果的图。如图12所示例，被提取的边缘201包括沿着在差分图像中产生摇晃的外缘部延伸的部分、以及与卡盘销26相对应的部分。

通过上述的边缘提取所得的边缘201的基板周向的长度反应在多个图像帧(即，图9和图10)之间产生的基板w的外缘部的摇晃的程度(后面详细说明)。即，旋转的基板w的外缘部的摇晃越大，边缘201的基板周向的长度越变长。由此，判定部91能够基于边缘201的长度，判定被旋转卡盘20保持的基板w的保持状态。

在此，基于边缘201的沿基板周向连续的像素数，来计算边缘201的基板周向的长度。

在图12中所示例的情况下，边缘201的长度达到拍摄范围的两端。在这种情况下，由于考虑到旋转的基板w的外缘部的摇晃较大，因此，能够判定为基板w没有被正常地保持(保持异常)。

图13是表示基于差分图像进行canny边缘提取的结果的其他例子的图。

在图13中所示例的情况下，边缘201的长度停留于拍摄范围的一部分。在这种情况下，由于考虑到旋转的基板w的外缘部的摇晃很小，因此，能够判定基板w被正常地保持(保持正常)。

图14是表示如图12或者图13那样被提取的边缘的基板周向的长度的到各图像帧为止的最大值的图。在图14中，纵轴表示边缘的基板周向的长度的最大值(像素)，横轴表示图像帧数。

在图14中分别示出对应于正常保持的一种取样(实线)和、对应于异常保持的四种取样(粗的点线、细的点线、粗的点划线、细的点划线)。

被拍摄的基板w的转速为例如500rpm，获取图像帧的间隔为例如60fps。然而，也可以与基板w的转速相对应地调节获取图像帧的间隔，以使基板w的不同的外缘部包含于拍摄范围，也可以与基板w的转速无关地调节获取图像帧的间隔，获取图像帧的间隔也可以是随机的。

另外，在本实施方式中，差分图像是针对被旋转卡盘20保持的基板w以最初获取的图像帧为基准，通过与之后依次获取的图像帧的比较而制作的，但是，作为基准的图像帧并不限定于最初获取的图像帧。

如图14所示例，如果保持边缘201的基板周向长度到各个图像帧的最大值(以下，也简称为边缘201的最大值)，则基板w为保持异常(基板w的外缘部的摇晃较大)的情况下，边缘201的最大值达到拍摄范围中的基板周向的最大像素数(例如，600像素)。

另一方面可知，在基板w为保持正常(基板w的外缘部的摇晃较小)的情况下，边缘201的最大值被抑制为拍摄范围中的基板周向的最大像素数的一部分(在本实施方式中为一半左右)。即，可知边缘201的最大值反应被保持的基板w的外缘部的摇晃的程度。

由此，判定部91根据基于差分图像所提取的边缘201的长度，例如，在边缘201的最大值比规定的阈值大的情况下，能够将基板w的保持状态判定为产生了基板w的保持异常。

<关于保持异常的例子>

作为产生上述的保持异常的例子，假设多个卡盘销26中的至少一个没有适当地夹持基板w的情况(包括未夹持的情况，或者，在旋转基座21以不平行的姿势夹持基板w的情况等)，或者，因基板w破损或者一部分欠缺而卡盘销26没有适当地发挥功能的情况(包括基板w没有位于与卡盘销26相对应的部位的情况，或者，在旋转基座21以不平行的姿势夹持基板w的情况等)等。

<关于保持状态判定的时机>

图15是表示基板w被正常地保持的情况下的在基板处理装置100的各个动作中测定基于差分图像所提取的边缘的基板周向的长度的最大值的情况的例子的图。在图15中，纵轴是相当于边缘的基板周向的长度的最大值的评价值，横轴是图像帧数。

如图15所示例，作为基板处理装置的动作工序，示出了主搬运机械手103将从分度器102接收的处理对象的基板w向各个清洗处理单元1搬入的搬入工序1001、将基板w夹持于旋转卡盘20的夹持工序1002、为了进行基板处理而开始基板w的旋转的旋转开始工序1003、使处理杯40上升的杯上升工序1004、清洗基板w的清洗工序1005(对应于图8中的步骤st01、步骤st02以及步骤st03)、使处理杯40下降的杯下降工序1006、从旋转卡盘20放开基板w的放开工序1007、以及主搬运机械手103从清洗处理单元1搬出已处理完的基板w的搬出工序1008。

其中，在旋转开始工序1003和放开工序1007中，可知评价值相对低，基板w的外缘部的摇晃较小。在这些工序中的旋转开始工序1003是由杯上升工序1004、清洗工序1005以及杯下降工序1006所构成的基板处理之前的工序，如果考虑在清洗工序1005中使基板w的旋转进一步加速而变为高速旋转，则为了不产生由于保持异常而基板w飞散等不良情况，优选地，在基板w的旋转处于加速中且基板w的外缘部的摇晃较小的该旋转开始工序1003中进行保持状态判定。通过使进行保持状态判定的时机最优化，与始终监视的情况相比，还能够减轻控制部9的负荷。

此外，也可以在基板处理中(例如，对应于图8的步骤st03的干燥处理之前)等进行保持状态判定。在对应于图8的步骤st03的干燥处理之前进行保持状态判定的情况下，优选地，至少在基板w达到用于干燥的转速之前的加速中的状态下进行。

在旋转开始工序1003中进行保持状态判定，如果基板w的保持状态为正常的情况下，则进入接下来的杯上升工序1004。另一方面，如果基板w的保持状态为不正常的情况下，则停止基板w的旋转，根据需要发出警报。

在此，能够通过控制部9的控制将警报显示于显示部95，例如，也可以进行基于画面中的能够识别的强调显示(闪烁显示等)或声音的警报。

<关于通过以上记载的实施方式产生的效果>

接下来，表示通过以上记载的实施方式产生的效果的例子。此外，在以下的说明中，根据在以上记载的实施方式中示出的具体的结构描述该效果，但是在产生相同效果的范围内，也可以与本申请说明书中例示出的其他具体的结构进行置换。

根据以上记载的实施方式，基板处理装置具有保持部、拍摄部、提取部、判定部91。在此，保持部例如与旋转卡盘20等相对应。另外，拍摄部例如与摄像头70等相对应。另外，提取部例如与边缘提取部90等相对应。旋转卡盘20利用卡盘销26保持基板w。摄像头70在多个部位对包括被保持的基板w的外缘部的拍摄范围进行拍摄。并且，摄像头70输出基板w的多个图像数据。边缘提取部90从多个图像数据之间的差分图像提取基板w的外缘部。判定部91基于差分图像中的基板w的外缘部，判定基板w的保持状态。

另外，根据以上记载的实施方式，基板处理装置具有：旋转卡盘20，保持基板w；以及摄像头70，在多个部位对包括被保持的基板w的外缘部的拍摄范围进行拍摄，并且输出基板w的多个图像数据。另外，基板处理装置具有：处理电路1102a，执行程序；以及存储装置1103，存储被执行的程序。然后，通过处理电路1102a执行程序，实现以下的动作。

即，从多个图像数据之间的差分图像提取基板w的外缘部。并且，基于差分图像中的基板w的外缘部，判定基板w的保持状态。

根据这样的结构，使用基板w的多个部位中的图像数据制作差分图像，进一步，通过从差分图像提取基板w的外缘部，能够根据差分图像中的该外缘部的长度等判定基板w的保持状态。由此，即使没有将被正常地保持的基板w的图像数据作为基准图像数据来进行保存，也能够判定基板w的保持状态。

此外，如果在上述结构中适当追加本申请说明书所例示的其他结构，即，如果作为上述结构适当追加未提及的本申请说明书中的其他结构，也能够产生同样的效果。

另外，根据以上记载的实施方式，判定部91基于差分图像中的外缘部的长度，判定基板w的保持状态。根据这样的结构，在差分图像中的基板w的外缘部的长度长的情况下，能够判定为基板w的保持状态为异常状态(即，保持异常)。

另外，根据以上记载的实施方式，判定部91基于差分图像中的外缘部的长度的最大值，判定基板w的保持状态。根据这样的结构，在差分图像中的基板w的外缘部的长度的最大值比阈值大的情况下，能够判定基板w为保持异常。

另外，根据以上记载的实施方式，摄像头70对沿被保持的基板w的外缘部延伸的拱形的拍摄范围进行拍摄。根据这样的结构，能够有效地将外缘部的长度包含于拍摄范围内。另外，通过具有沿外缘部延伸的拍摄范围，能够有效地发现包括基板w的外缘部并直线状地产生的基板w的破损或者基板w的外缘部的欠缺，从而能够以高精度判定保持状态。

另外，根据以上记载的实施方式，摄像头70从基板w的上方拍摄被保持的基板w。根据这样的结构，在基板w因偏心等变为保持异常的情况下，能够以高精度进行判定。

另外，根据以上记载的实施方式，摄像头70从基板w的外周侧拍摄被保持的基板w。根据这样的结构，在基板w因破损或者摇晃等变为保持异常的情况下，能够以高精度进行判定。另外，在从基板w的上方且外周侧拍摄的情况下，除破损或者摇晃之外，也能够同时判定偏心。

另外，根据以上记载的实施方式，在判定部91中判定为基板w的保持状态为异常状态(即，保持异常)的情况下，基板处理装置具有发出警报的报警部。在此，报警部例如与显示部95等相对应。根据这样的结构，在基板w为保持异常的情况下，能够通过警报唤起注意。

根据以上记载的实施方式，在基板处理方法中，保持基板w并使基板w旋转。然后，在多个部位对包括旋转的基板w的外缘部的拍摄范围进行拍摄，并且输出基板w的多个图像数据。之后，从多个图像数据之间的差分图像提取基板w的外缘部。之后，基于差分图像中的基板w的外缘部，判定基板w的保持状态。

根据这样的结构，使用旋转的基板w的多个部位中的图像数据制作差分图像，进一步，从差分图像提取基板w的外缘部，从而能够根据差分图像中的外缘部的长度等判定基板w的保持状态。

此外，在没有特别限制的情况下，能够变更进行各个处理的顺序。

此外，如果在上述结构中适当追加本申请说明书所例示的其他结构，即，如果作为上述结构适当追加未提及的本申请说明书中的其他结构，也能够产生同样的效果。

另外，根据以上记载的实施方式，判定基板w的保持状态的工序是基于差分图像中的外缘部的长度，判定基板w的保持状态的工序。根据这样的结构，在差分图像中的基板w的外缘部长度长的情况下，能够判定为基板w为保持异常。

另外，根据以上记载的实施方式，判定基板w的保持状态的工序是基于差分图像中的外缘部的长度的最大值，判定基板w的保持状态的工序。根据这样的结构，在差分图像中的基板w的外缘部的长度的最大值大于阈值的情况下，能够判定为基板w为保持异常。

另外，根据以上记载的实施方式，基板处理方法，在拍摄旋转的基板w的工序之后，具有对基板w进行处理的工序。根据这样的结构，在进行包括处理杯40的升降的基板处理之前，能够判定基板w是否因摇晃、偏心或者破损等变为保持异常。由此，由于在进行基板处理中的基板w的高速旋转之前能够进行保持状态的判定，因此，在基板处理中，能够抑制因基板w的保持状态不正常而发生基板w飞散等不良情况。

另外，根据以上记载的实施方式，基板处理方法，在拍摄旋转的基板w的工序之前，具有对基板w进行清洗处理的工序。并且，拍摄旋转的基板w的工序是在清洗处理之后且对基板w进行干燥处理之前进行的工序。根据这样的结构，在进行干燥处理之前，能够判定因药液处理产生破损等而基板w是否变为保持异常。由此，由于在进行干燥处理中的高速旋转之前能够进行判定，因此，即使因热处理等基板w的保持状态变为不正常的情况下，也能够抑制在基板处理之后的干燥处理中发生基板w飞散等不良情况。另外，如果与基板处理之前的保持状态判定结合，在清洗处理的前后，也能够确认基板w的保持状态是否发生变化。

另外，根据以上记载的实施方式，基板处理方法具有：在判定基板w的保持状态的工序中判定为基板w的保持状态为异常状态(即，保持异常)的情况下，停止基板w的旋转的工序。根据这样的结构，在判定为基板w为保持异常的情况下，能够立即停止基板w的旋转，因此，在后续的工序(例如，清洗工序或者干燥工序等)中，能够抑制发生基板w飞散等不良情况。

<关于以上记载的实施方式的变形例>

在以上记载的实施方式中，也记载了各个结构构件的材质、材料、尺寸、形状、相对配置关系或者实施的条件等，但这些是所有的方式中的一个例子，并不限定于本申请说明书中记载的内容。

因此，在本申请说明书中公开的技术范围内可以想到未例示的无数个变形例和等同物。例如，包括使至少一个结构构件变形的情况、追加的情况或者省略的情况。

另外，在以上记载的实施方式中记载的各个结构构件可以被设想为软件或者固件，也可以被设想为与其对应的硬件，对这双方的概念中，各个结构构件被称为“部”或者“处理电路”(circuitry)等。